본 연구는 폐플라스틱 열분해유(WPPO) 유분의 품질향상의 일환으로 유분 중에 함유된 파라핀 성분의 회수를 회분 병류 4회 평형추출에 의해 검토했다. 원료로서는 WPPO를 단증류하여 회수한 유출온도 $120-350^{\circ}C$의 유분을, 용매로서는 소량의 물이 첨가된 디메틸포름아마이드(DMF) 용액을 각각 사용했다. 평형추출 횟수(n)와 파라핀 성분의 탄소수가 증가할수록 추잔유 중에 함유된 파라핀 성분의 농도는 증가했다. n = 4에서 회수된 추잔유 중의 $C_{12}$, $C_{14}$, $C_{16}$, $C_{18}$ 파라핀 성분의 농도는 원료의 농도에 비해 약 1.2, 1.5, 1.6, 1.8배 각각 높았다. 파라핀 성분의 회수율(추잔유 중의 잔류율)은 n가 증가할수록 급격히 감소하고 탄소수가 큰 성분일수록 급격히 증가했다. 또한, 원료 중에 함유된 전체 파라핀 성분($C_7-C_{24}$)에 대한 n = 1 - 4에서의 회수율을 예측 가능했다. 본 연구 결과를 통해 회수한 추잔유는 신재생에너지로 사용이 가능할 것이라 기대된다.
양이간섭은 청신경망에서 청각정보를 처리하는 과정의 하나로, 같은 크기의 소리를 두 귀로 번갈아 자극하여 기록한 청성뇌간유발반응(auditory brainstem responses; ABR)으로 확인할 수 있다. 그러나 소리는 두 귀가 동시에 청취하므로, 양이간섭도 서로 다른 강도의 자극을 두 귀에 동시 자극하여 연구할 필요가 있다. 이 연구 목적은 서로 다른 크기의 소리를 두 귀로 동시에 자극하여 기록한 ABR을 통해 양이간섭치(binaural interaction component; BIC)를 획득하는데 있다. 과거 병력이 없고 청력이 정상인 17.8-22.7세 사이 17명의 여자 대학생이 참여하였다. 소리는 한 귀를 90 dB nHL로 고정하고 반대 쪽 귀를 0부터 80 dB nHL까지 10 dB 단위로 변경시킨 click을 동시에 자극하였다. BI 파형은 양이 동일 강도를 자극한 파형에서 비대칭 자극한 파형을 빼어 구하였다(BI = B - (L + R)). BIC는 BI 파형에서 IV-V 복합파 잠복시간과 진폭으로 하였다. BIC 역치(threshold of BIC; t-BIC)는 자극 강도에 따른 BIC 진폭 변화를 통해 구하였다(대응표본 t-검정). BIC는 자극 음강도 0부터 90 dB nHL까지 10 dB마다 정점 잠복시간 4.65, 4.63, 4.57, 4.58, 4.62, 4.6, 4.48, 4.36, 4.23 ms, 골 잠복시간 5.57, 5.51, 5.51, 5.59, 5.61, 5.55, 5.44, 5.28, 5.19 ms, 진폭 .0.32, -0.3, -0.34, -0.32, -0.42, -0.53, -0.54, -0.61, $-0.67{\mu}V$로, t-BIC는 40 dB nHL(p=.001)로 각각 관찰되었다.
The ultimate goal of multimedia in bio-signal research is to approach multimedia contents through bio-signal. Hence it is important to interpret user's emotions by analyzing his or her bio-signals. In this paper, we construct ERP task of oddball component to analyze EEG signal between normal stimuli and fear stimuli and measure EEG during ERP task. The results from extracted ERP component show that there is a difference in N200 in visual stimuli, P300 in auditory stimuli, and N100 and P300. Moreover, there are larger changes in audiovisual stimuli, indicating that users recognize greater fear of crime when visual and auditory stimuli are simultaneously presented.
Dially disulfide (DADS), a component of garlic (Allium sativum), has been known to exert potent chemopreventive activity against various cancers. In this study, the synergistic effect of DADS and daunorubicin on the cytotoxicity of HL-60 cells, a human leukemia cell line, was investigated. DADS at 25 M greatly potentiated daunorubicin-induced cell death, decreasing cell viabilityto50%ofthe control. Daunorubicin-induced apoptosis was accompanied by the activation of caspase-3, the degradation of poly-(ADP-ribose) polymerase (PARP) and D4-GDI, and DNA fragmentation, which were blocked by pre-treatment with acetyl-Asp-Glu-Val-Asp- dialdehyde (Ac-DEVD-CHO). Treatment that combined 25 M DADS and 100 nM daunorubicin caused a similar degree of caspase-3 activation, PARP and D4-GDI degradation, and DNA fragmentation to that caused by treatment with 250 nM daunorubicin alone. These results indicate that combined therapy using daunorubicin with DADS, a component of food, and garlic can effectively decrease the therapeutic dose of daunorubicin, preventing the severe side effects of daunorubicin.
Presently welded components are designed using S/N curves which predict only the fatigue life of the component. In order to ascertain the condition of the weld at any intermediate period of its life inspection is carried out. If cracks are detected in a weld fracture mechanics is used to find their remaining life. A procedure for assessment is developed here that can be used to verify the condition of a weld before inspection is carried out to detect cracks. This simple method has been developed using linear fracture envelopes by combining S/N curves with linear elastic fracture mechanics.
A scratch tester was developed to evaluate the adhesive strength at interface between thin film and substrate(silicon wafer). Under force control, the scratch tester can measure the normal and the horizontal forces simultaneously as the probe tip of the equipment approaches to the interface between thin film and substrate of wafer. The capacity of each component of force sensor is 0.1 N ∼ 100 N. In addition, the tester can detect the signal of elastic wave from AE sensor(frequency range of 900 kHz) attached to the probe tip and evaluate the bonding strength of interface. Using the developed scratch tester. the feasibility test was performed to evaluate the adhesive strength of semiconductor wafer.
We prove weighted L$^{p}$ estimates with respect to the non-isotropic norm for the (equation omitted)-equation on real ellipsoids, where weights are powers of the distance to the boundary. The non-isotropic norm is smaller than the usual norm, by a factor which is equal to the distance to the boundary in the complex tangential component and which is equal to the m-th root of the distance to the boundary in the complex normal component. Here n is the maximal order of contact of the boundary of the real ellipsoid with complex analytic curves.
A scratch tester was developed to evaluate the adhesive strength at interface between thin-film and substrate(silicon wafer). Under force control, the scratch tester can measure the normal and the tangential forces simultaneously as the probe tip of the equipment approaches to the interface between thin-film and substrate of wafer. The capacity of each component of force sensor is 0.1 N ${\sim}$ 100 N. In addition, the tester can detect the signal of elastic wave from AE sensor(frequency range of 900 kHz) attached to the probe tip and evaluate the bonding strength of interface. Using the developed scratch tester, the feasibility test was performed to evaluate the adhesive strength of thin-film.
In this paper, precision processing is carried out for the pre hardened steel(HRC 54), which is one of injection mould materials. Processing characteristics are estimated according to the number of tool cutting blade and roundness is observed by the 3-Dimensional measuring machine. The surface roughness affected by the wire electric discharge machining are measured. Cutting component force of STAVOX is the highest in condition of 2F processing because load per a blade of cutting tool is high. Especially, the difference in Fz is over 20N by cutting load. The slower spindle rotation speed and tool feed rate are, the better cutting component force is. The roundness of hole processed in condition of 4F is good because feed rate is able to be fast. When rotation speed is increased, the surface roughness is decreased. The surface roughness acquired in condition of 2F processing is higher about 50% than 4F processing.
Let $f$ be a difeomorphism of a closed $n$ -dimensional smooth manifold M, and $p$ be a hyperbolic periodic point of $f$. Let ${\Lambda}(p)$ be a closed set which containing $p$. In this paper, we show that (i) if $f$ has the asymptotic average shadowing property on ${\Lambda}(p)$, then ${\Lambda}(p)$ is the chain component which contains $p$. (ii) suppose $f$ has the asymptotic average shadowing property on ${\Lambda}(p)$. Then if $f|_{\Lambda(p)}$ has the $C^{1}$-stably shadowing property then it is hyperbolic.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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