• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 하계학술대회 논문집
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• pp.123-126
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• 2002

A proposed multi-layer ceramic (MLC) chip type band-pass filter (BPF) is presented. The MLC chip BPF has the benefits of low cost and small size. The BPF consists of coulped stripline resonators and coupling capacitors. The BPF is designed to have an attenuation pole at below the passband for a receiver band of IMT-2000 handset. The computer-aided design technology is applied for analysis of the BPF frequency characteristics. The passband and attenuation pole depend the coupling between resonators and coupling capacitance. The frequency characterics of the passband and attenuation pole are analysed with the variance of the coupling between resonators and coupling capacitance. An equivalent circuit and structure of MLC chip BPF are proposed. The frequency characteristics of the BPF is well acceptable for IMT-2000 application.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제16권8호
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• pp.740-743
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• 2003

A multi-layer ceramic (MLC) chip type band-pass filter (BPF) is presented. The MLC chip BPF has the benefits of low cost and small size. The BPF consists of coulped stripline resonators and coupling capacitors. The BPF is designed to have an attenuation pole at below the passband for a receiver band of IMT-2000 handset. The computer-aided design technology is applied for analysis of the BPF frequency characteristics. The passband and attenuation pole depend on the coupling between resonators and coupling capacitance. The frequency characterics of the passband and attenuation pole are analyzed with the variation of the coupling between resonators and coupling capacitance. An equivanlent circuit and structure of MLC chip BPF are proposed. The frequency characteristics of the BPF is well acceptable for IMT-2000 application.

• 한국세라믹학회:학술대회논문집
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• 한국세라믹학회 2003년도 추계총회 및 연구발표회 초록집
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• pp.90.1-90
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• 2003

• KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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• 제5C권4호
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• pp.176-179
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• 2005

The increasing demand for high density packaging technologies and the evolution to mixed digital and analogue devices has been the con-set of increasing research in thin film multi-layer technologies such as the passive components integration technology. In this paper, Cu and TaO thin film with RF sputtering was deposited for spiral inductor and MOM capacitor on the $SiO_2$/Si(100) substrate. MOM capacitor and spiral inductor were fabricated for L-C band pass filter by sputtering and lift-off. We are analyzed and designed thin films L-C passive components for band pass filter at 900 MHz and 1.8 GHz, important devices for mobile communication system. Based on the high-Q values of passive components, MOM capacitor and spiral inductors for L-C band pass filter, a low insertion loss of L-C passive components can be realized with a minimized chip area. The insertion loss was 3 dB for a 1.8 GHz filter, and 5 dB for a 900 MHz filter. This paper also discusses a analysis and practical design to thin-film L-C band pass filter.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제15권1호
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• pp.56-60
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• 2002

A low-temperature cofired-ceramic (LTCC) multi-layer ceramic (MLC) band-pass filter (BPF) is presented, which has the benefits of low cost and small size. The BPF is designed for an IMT-2000 handset. The computer-aided design technology is also presented. The BPF with an attenuation pole at below the passband has been discussed and realized. The equivalent circuit of the BPF was established by transmission lines and lumped capacitors. The frequency characteristics of the LTCC-MLC BPF is well acceptable for IMT-2000 application.

• 한국세라믹학회지
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• 제40권10호
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• pp.961-966
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• 2003

BiN $b_{0.975}$S $b_{0.025}$ $O_4$저온 동시 소결 세라믹 후막 및 적층 세라믹(Multi-Layer Ceramic, MLC) 공정 기술을 이용한 소형 마이크로파 필터를 설계 및 제작하였다. MLC 칩 대역 통과 필터(BPF)는 소형화와 낮은 가격이라는 장점을 가지고 있다. 제안된 필터는 stripline 공진기와 결합 캐패시터로 구성되며, IMT-2000용 단말기의 수신단 통과 대역에 적합하며 통과 대역 아래쪽 저지 대역에 감쇠극이 형성되도록 설계하였다. 상용 마이크로파 회로 및 구조 설계 tool를 이용하여 제안된 MLC칩 대역 통과 필터의 공진기 전자기적 결합량 변화 및 결합 캐패시턴스에 따른 필터의 주파수 특성, 특히 감쇠극의 위치 변화에 대해 살펴보았다. 제작된 MLC 칩 BPF의 주파수 특성은 시뮬레이션 결과와 매우 일치하였다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제20권12호
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• pp.2326-2332
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• 2016

본 논문에서는 기존 위상고정루프의 아날로그 루프 필터 형태와 달리 전압제어발진기의 출력 신호로 동작하는 이산 루프 필터를 사용하여 크기는 작으면서 안정하게 동작하는 위상고정루프를 제안하였다. 기존의 위상고정루프에 2차 루프필터 대신 스위치 제어 루프필터를 사용하였다. 스위치는 전압제어발진기위의 고속의 출력 신호에 의해 제어된다. 총 3개의 스위치는 UP/DN 신호를 통하여 제어되고, UP/DN 신호에 따라 스위치가 'on/off'를 반복한다. 샘플링과 부궤환 역할을 하는 스위치와 결합된 작은 크기의 커패시터로 하나의 칩으로 집적화가 가능하다. 제안된 위상고정루프의 이산 루프 필터에 사용된 커패시터 값은 총 180pF로 아주 작은 크기임에도 불구하고 안정적으로 동작한다. 제안된 위상고정루프는 1.8V의 공급전압에서 0.18um CMOS 공정의 파라미터를 이용하여 Hspice로 시뮬레이션을 수행하고, 동작을 검증하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제11권4호
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• pp.7-11
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• 2004

본 논문에서는 $\lambda$/4 헤어핀 공진기를 2.4 GHz 대역의 LTCC(Low Temperature Co-fire Ceramic) 대역통과 필터의 설계에 적용하였다. $\lambda$/4 헤어핀 공진기는 전송선로의 폭을 일정하게 유지한 상태로 특성임피던스를 변화시킬 수 있어, 등가적으로 SIR(Stepped Impedance Resonator)로 동작한다. $\lambda$/4 헤어핀 공진기는 평행결합 선로와 전송선로 부분으로 구성된다. 따라서 공진기의 두 부분의 특성임피던스는 서로 다른 값을 갖는다. 또한 공진기 사이의 결합량을 조절하기 위하여 사용하는 부가적인 결합 패턴은 결합위치에 따라 결합량을 다르게 할 수 있다. 평행 결합선로의 결합 구조와 부가적인 결합 패턴을 모두 고려한 대역통과 필터를 설계하기 위해서 두 결합구조의 등가회로를 하나의 인버터로 통합하는 과정을 제시하였다. 2.4GHz 대역에서 150 MHz 대역폭의 대역통과 필터를 적층 구조로 설계하여 설계 결과와 잘 일치하는 특성을 얻었다.