• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권8호
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• pp.74-79
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• 2007

일반적으로 MPSoC(Multi-Processor System on a Chip)의 설계 및 구현을 위한 비용이 높고 시간이 오래 걸리며 복잡하기 때문에 이를 위한 IP(Intellectual Property)의 기능 및 성능을 검증하기 위해서는 플랫폼을 이용하여 테스트한다. 본 논문에서는 멀티 프로세서에서 CPU(Central Processing Unit) 간의 Interconnect Network 구조를 기반으로 하는 IP를 검증하기 위한 플랫폼 구조를 연구하고, 이를 바탕으로 응용 프로그램을 수행하였을 경우에 단일 프로세서를 사용했을 때보다 얼마나 많이 성능이 향상될 수 있는지를 보이고자 한다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제19권2호
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• pp.168-173
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• 2008

본 논문에서는 능동 위상 배열 레이다 시스템에 적용 가능한 송수신 모듈을 설계/제작/측정하였다. 송수신 모듈은 능동 위상 배열 시스템에서 배열의 빔 합성으로 TWTA와 유사한 고출력을 획득하면서 TWTA 같은 중앙 집중식 송신기보다 신뢰성이 높고 기계적 빔 조향보다 기민하게 빔 조향을 가능하게 하는 핵심 구성품이다. 제안된 송수신 모듈은 물리적으로 Brick구조이며, 전기적으로 common leg 구조로 구성되어 있다. 또한, 소형화를 위해 하나의 유전체 기판 위에 MCM(Multi Chip Module) 형태로 제작되었으며, 실제 군용 레이다 시스템에 적용 가능한 사양을 선정하여 측정하였고, 측정 결과를 통하여 송수신 모듈의 최적화 설계를 위해 고려해야 하는 사항들을 검토하였다.

• KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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• 제3C권4호
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• pp.155-160
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• 2003

In this study, an Alexandrite laser system for hair removal adopting a multi-discharge method in which three flash lamps are turned on consecutively was designed and fabricated to examine the pulse width and the pulse shape of the laser beams depending upon the changes in the lamp turn-on time. Specifically, this study demonstrates a technology that makes it possible to formulate various pulse shapes by turning on three flashlamps consecutively on a real-time basis with the aid of a PIC (program integrated circuit) one-chip microprocessor. With this technique, the lamp turn-on delay time can be varied more diversely from 0 to 10 ms and real-time control is possible with an external keyboard, enabling an assortment of pulse shapes. In addition, longer pulses can be more widely used for industrial processing as well as for numerous medical purposes.

• 한국자동차공학회논문집
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• 제24권2호
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• pp.127-136
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• 2016

The camera based object detection systems should satisfy the recognition performance as well as real-time constraints. Particularly, in safety-critical systems such as Autonomous Emergency Braking (AEB), the real-time constraints significantly affects the system performance. Recently, multi-core processors and system-on-chip technologies are widely used to accelerate the object detection algorithm by distributing computational loads. However, due to the advanced hardware, the complexity of system architecture is increased even though additional hardwares improve the real-time performance. The increased complexity also cause difficulty in migration of existing algorithms and development of new algorithms. In this paper, to improve real-time performance and design complexity, a task scheduling strategy is proposed for visual object tracking systems. The real-time performance of the vision algorithm is increased by applying pipelining to task scheduling in a multi-core processor. Finally, the proposed task scheduling algorithm is applied to crosswalk detection and tracking system to prove the effectiveness of the proposed strategy.

• 한국의학물리학회지:의학물리
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• 제3권1호
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• pp.19-24
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• 1992

마이크로 프로세서를 이용하여 8채널 방식의 선량측정장치를 구성하여 방사선 치료시 환자의 부위별 선량측정 및 밀봉선원을 이용한 치료에서의 선량분포와 뇌정위적 방사선 수술에서의 선량 측정에 이용할 수 있도록 하였다. 본 연구에서는 방사선 검출소자에 상용 반도체도 이용할 수 있도록 하는데에도 목적을 두고 여러개의 검출소자의 신호를 실시간 계측이 가능토록 하였으며 개인용 컴퓨터의 RS-232C 직렬 포트를 이용하여 본 시스템의 모든 기능을 제어하고 데이타 처리를 하도록 하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권1호
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• pp.1-10
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• 2018

최근 플렉서블 OLED, 플렉서블 반도체, 플렉서블 태양전지와 같은 유연전자소자의 개발이 각광을 받고 있다. 유연소자에 밀봉 혹은 봉지(encapsulation) 기술이 매우 필요하며, 봉지 기술은 유연소자의 응력을 완화시키거나, 산소나 습기에 노출되는 것을 방지하기 위해 적용된다. 본 연구는 봉지막(encapsulation layer)이 반도체 칩의 내구성에 미치는 영향을 고찰하였다. 특히 다층 구조 패키지의 칩의 파괴성능에 미치는 영향을 칩의 center crack에 대한 파괴해석을 통하여 살펴보았다. 다층구조 패키지는 폭이 넓어 칩 위로만 봉지막이 덮고있는 "wide chip"과 칩의 폭이 좁아 봉지막이 칩과 기판을 모두 감싸고 있는 "narrow chip"의 모델로 구분하였다. Wide chip모델의 경우 작용하는 하중조건에 상관없이 봉지막의 두께가 두꺼울수록, 강성이 커질수록 칩의 파괴성능은 향상된다. 그러나 narrow chip모델에 인장이 작용할 때 봉지막의 두께가 두껍고 강성이 커질수록 파괴성능은 악화되는데 이는 외부하중이 바로 칩에 작용하지 않고 봉지막을 통하여 전달되기에 봉지막이 강하면 강한 외력이 칩내의 균열에 작용하기 때문이다. Narrow chip모델에 굽힘이 작용할 경우는 봉지막의 강성과 두께에 따라 균열에 미치는 영향이 달라지는데 봉지막의 두께가 작을 때는 봉지막이 없을 때보다 파괴성능이 나쁘지만 강성과 두께의 증가하면neutral axis가 점점 상승하여 균열이 있는 칩이 neutral axis에 가까워지게 되므로 균열에 작용하는 하중의 크기가 급격히 줄어들게 되어 파괴성능은 향상된다. 본 연구는 봉지막이 있는 다층 패키지 구조에 다양한 형태의 하중이 작용할 때 패키지의 파괴성능을 향상시키기 위한 봉지막의 설계가이드로 활용될 수 있다.

• 한국음향학회지
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• 제19권4호
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• pp.45-51
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• 2000

본 논문에서는 16 비트 고정 소수점 DSP(Digital Signal Processor)를 사용하여 다채널 G.729A 음성 부호화기를 실시간 구현하였으며, 실제로 음성 사서함 서비스(Voice Mailing Service: VMS) 시스템에 응용하였다. DSP는 TI(Texas Instruments)사의 TMS320C549 칩을 사용하였으며, 구현된 G.729A음성 부호화기는 채널 당 부호화기에 14.5 MIPS를, 복호화기에 3.6 MIPS를 소요하였으며, 메모리는 코드 부분에 9.88 K 워드, 데이터 부분에 1.69 K 워드를 필요로 하였다. 결과적으로 개발된 VMS 시스템에는 두 개의 DSP를 사용하여 DSP 당 4 채널씩 총 8 채널을 수용하였다. 실험 결과, 구현된 다채널 부호화기는 ITU-T에서 제공된 테스트 벡터 샘플을 모두 통과하는 일관된 성능을 보였다.

• 전기학회논문지
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• 제59권3호
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• pp.664-668
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• 2010

This paper presents a System-On-a-chip (SoC) for embedded image processing and pattern recognition applications that need Gaussian Pyramid structure. The system is fully implemented into Field-Programmable Gate Array (FPGA) based on the prototyping platform. The SoC consists of embedded processor core and a hardware accelerator for Gaussian Pyramid construction. The performance of the implementation is benchmarked against software implementations on different platforms.

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제19권7호
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• pp.1154-1158
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• 2016

This paper presents a System-On-a-chip for embedded image processing applications that need Gaussian Pyramid structure. The system is fully implemented into Field-Programmable Gate Array (FPGA) based on the prototyping platform. The SoC consists of embedded processor core and a hardware accelerator for Gaussian Pyramid construction. The performance of the implementation is benchmarked against software implementations on different platforms.

• ETRI Journal
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• 제27권5호
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• pp.579-584
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• 2005

A CMOS direct-conversion mixer with a single transistor-level topology is proposed in this paper. Since the single transistor-level topology needs smaller supply voltage than the conventional Gilbert-cell topology, the proposed mixer structure is suitable for a low power and highly integrated RF system-on-a-chip (SoC). The proposed direct-conversion mixer is designed for the multi-band ultra-wideband (UWB) system covering from 3 to 7 GHz. The conversion gain and input P1dB of the mixer are about 3 dB and -10 dBm, respectively, with multi-band RF signals. The mixer consumes 4.3 mA under a 1.8 V supply voltage.