• 전자공학회지
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• 제20권11호
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• pp.46-53
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• 1993

• 대한기계학회논문집A
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• 제28권6호
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• pp.774-782
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• 2004

This article presents a numerical and experimental investigation for the single-phase forced laminar convective heat transfer through arrays of micro-channels in micro heat exchangers to be used for cooling power-intensive semiconductor packages, especially the stacked multi-chip modules. In the numerical analysis, a parametric study was carried out for the parameters affecting the efficiency of heat transfer in the flow of coolants through parallel rectangular micro-channels. In the experimental study, the cooling performance of the micro heat exchanger was tested on prototypes of stacked multi-chip modules with difference channel dimensions. The simulation results and the experiment data were acceptably accordant within a wide range of design variations, suggesting the numerical procedure as a useful method for designing the cooling mechanism in stacked multi-chip packages and similar electronic applications.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 1999년도 추계 기술심포지움 논문집
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• pp.131-135
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• 1999

• 한국전산유체공학회:학술대회논문집
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• 한국전산유체공학회 2011년 춘계학술대회논문집
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• pp.117-123
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• 2011

The low electric power and high efficiency chips are required because of the appearance of smart phones. Also, high-capacity memory chips are needed. e-MMC(embedded Multi-Media Card) for this is defined by JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council). The e-MMC memory for research and development is a memory mulit-chip module of 64GB using 16-multilayers of 4GB NAND-flash memory. And it has simplified the chip by using SIP technique. But mulit-chip module generates high heat by higher integration. According to the result of study, whenever semiconductor chip is about 10 $^{\circ}C$ higher than the design temperature it makes the life of the chip shorten more than 50%. Therefore, it is required that we solve the problem of heating value and make the efficiency of e-MMC improved. In this study, geometry of 16-multilayered structure is compared the temperature distribution of four different geometries along the numerical analysis. As a result, it is con finned that a multilayer structure of stair type is more efficient than a multilayer structure of vertical type because a multi-layer structure of stair type is about 9 $^{\circ}C$ lower than a multilayer structure of vertical type.

• 대한임베디드공학회논문지
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• 제6권2호
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• pp.62-67
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• 2011

In this paper, Multi Mode Receiver Module is designed in one H/W module for Multi-mode Digital Broadcasting. Multi mode means Digital TV, Mobile TV and Digital Radio on the Broadcasting. and T-DMB, DAB(+), ISDB-T and DVB-T standard. Our Module can receive various broadcasting signal such as ISDB-T, DVB-T and DAB. The Multi mode Receiver Module & demuxer was implemented using the one SoC Chip has good performances to receive the multi mode signals as well as standard interface such as SPI, to connect the main CPU Unit.

• 한국전자파학회논문지
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• 제19권2호
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• pp.168-173
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• 2008

본 논문에서는 능동 위상 배열 레이다 시스템에 적용 가능한 송수신 모듈을 설계/제작/측정하였다. 송수신 모듈은 능동 위상 배열 시스템에서 배열의 빔 합성으로 TWTA와 유사한 고출력을 획득하면서 TWTA 같은 중앙 집중식 송신기보다 신뢰성이 높고 기계적 빔 조향보다 기민하게 빔 조향을 가능하게 하는 핵심 구성품이다. 제안된 송수신 모듈은 물리적으로 Brick구조이며, 전기적으로 common leg 구조로 구성되어 있다. 또한, 소형화를 위해 하나의 유전체 기판 위에 MCM(Multi Chip Module) 형태로 제작되었으며, 실제 군용 레이다 시스템에 적용 가능한 사양을 선정하여 측정하였고, 측정 결과를 통하여 송수신 모듈의 최적화 설계를 위해 고려해야 하는 사항들을 검토하였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제19권8호
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• pp.940-945
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• 2008

본 논문에서는 능동 위상 배열 레이다 시스템에 적용 가능한 브릭형 구조의 능동 송수신 모듈을 설계 및 제작하였다. 제안한 브릭형 구조의 능동 송수신 모듈은 MCM(Multi-Chip Module) 형태이며, 타일형 능동 송수신 모듈에 적용할 수 있도록 하기 위하여 캐비티 구조와 주요 특성을 만족하도록 설계하였다. 제작한 브릭형 능동 송수신 모듈의 시험을 통하여 목표로 한 전기적 특성을 만족함을 확인하였으며, 능동 위상 배열 레이다에 운용 가능성을 확인하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1717-1722
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• 2003

In this paper we developed flip-chip bonder using XY stage, liner-rotary actuator and vision system. We depicted the major parts of the developed flip-chip bonder. Then we discussed several problems and their solutions such as vision and motion control, pick-up module position accuracy, separation of chip from the blue taped hoop, etc. We used a post guide to improve the horizontal positional accuracy against the long arm. Also, we used an ejector module and synchronization technique for easy chip separation from the blue tape.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권4호
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• pp.49-53
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• 1999

본 연구에서는 기존의 구조와 대등한 용량을 가지면서도 module내부에서 capacitor가 차지하는 부피를 최소화하고, 특히 기생 직렬 인덕턴스 값을 최소화할 수 있는 구조를 고안하였다. 이 과정에서 위에서 언급한 via의 위치, 길이, 개수등에 의한 특성을 분석하고 이를 최적화 하였다. HP사의 HFSS를 통해 이 구조의 특성을 검증하고 등가 회로 분석을 통해 기생 직렬 인덕턴스 값을 계산하였다. 이를 화인하기 위해 LTCC재료를 이용하여 실제로 시작품을 제작하여 직접 측정하였다. 이러한 buried type의 수동소자를 가장 정확하게 측정할 수 있는 방법을 고안하였고, 이 과정에서 측정을 위한 via, strip line 의 특성들을 모두 수치화하여 내장되어 있는 capacitor 만의 특성을 얻어내었다.

• 전기학회논문지
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• 제56권8호
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• pp.1424-1429
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• 2007

This paper presents a simple and reliable one-touch type multi-immunosensing lab-on-a-chip (LOC) detecting antibodies as multi-disease markers using electrochemical method suitable for a portable point-of-care system (POCS). The multi-stacked LOC consists of a PDMS space layer for liquids loading, a PDMS valve layer with 50 im in height for the membrane, a PDMS channel layer for the fluid paths, and a glass layer for multi electrodes. For the disposable immunoassay which needs sequential flow control of sample and buffer liquids according to the designed strategies, reliable and easy-controlled on-chip operation mechanisms without any electric power are necessary. The driving forces of sequential liquids transfer are the capillary attraction force and the pneumatic pressure generated by air bladder push. These passive fluid transport mechanisms are suitable for single-use LOC module. Prior to the application of detection of the antibody as a disease marker, the model experiments were performed with anti-DNP antibody and anti-biotin antibody as target analytes. The flow test results demonstrate that we can control the fluid flow easily by using the capillary stop valve and the PDMS check valves. By the model tests, we confirmed that the proposed LOC is easily applicable to the bioanalytic immunosensors using bioelectrocatalysis.