The high-velocity electromagnetic forming (EMF) process is based on the Lorentz force and the energy of the magnetic field. The advantages of EMF include improved formability, wrinkle reduction, and non-contact forming. In this study, the electromagnetic-structural interlocking analysis was performed in order to analyze the moldability of aluminum pipe using electromagnetic molding. The magnetic flux density was decreased due to increasing electrical resistance as the temperature increased, and the stress-strain curve decreased. The higher the temperature, the lower the flow stress, increasing deformation.
Recently, metal molding has become essential not only for automobile parts, but also mass production, and has greatly influenced production costs as well as the quality of products. Its surface has been treated by carburizing, nitriding and induction hardening, but these existing treatments cause considerable deformation and increase the expense of postprocessing after treatment; furthermore, these treatments cannot be easily applied to parts that requiring the hardening of only a certain section. This is because the treatment cannot heat the material homogeneously, nor can it heat all of it. Laser surface treatment was developed to overcome these disadvantages, and, when the laser beam is irradiated on the surface and laser speed is appropriate, the laser focal position is rapidly heated and the thermal energy of surface penetrates the material after irradiation, finally imbuing it with a new mechanical characteristic by the process of self-quenching. This research estimates the material characteristic after efficient and functional surface treatment using HPDL, which is more efficient than the existing CW Nd:YAG laser heat source. To estimate this, microstructural changes and hardness characteristics of three parts (the surface treatment part, heat affect zone, and parental material) are observed with the change of laser beam speed and surface temperature. Moreover, the depth of the hardened area is observed with the change of the laser beam speed and temperature.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.14
no.12
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pp.6047-6052
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2013
A cosmetic manufacturing process requires a mold that is inevitable for mass production. Cosmetic containers are one of major factors affecting the customer's purchase decision. In addition, the manufacturing cost in cosmetic container comprises a large portion of the entire product cost. Therefore, a mold satisfying the economical feasibility, aesthetics and functionality is necessary. Among the cosmetic containers, square shape containers have a tendency of having a short shot defect product. The square shaped cosmetic containers are mostly produced as a side gate shape on the two-plate molds. On the other hand, there are two disadvantages, such as gate trace and post processing requirement. The overlap-gateproposed in this study has the characteristics of intaglio gate cutting and no need for post processing. The delivery system of the overlap gate was simulated and compared with the side gate via Moldflow. The improvement in flow, frozen rate, density, and Air trap was confirmed. Based on the simulation results, the mold and performed injection molding was fabricated. In this study, the possibility of the mass production of high aesthetic and functionality cosmetic containers was verified.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.46
no.4
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pp.15-20
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2009
In a detection system based on laser light scattering, focusing an excitation laser beam into a focal point of a channel in a microfluidic chip is important for obtaining the highest excitation intensity, and consequently for obtaining a laser light scattering signal using a photodetector with a high efficiency. In this paper, we present a polydimethylsiloxane (PDMS) microfluidic chip consisting of an integrated PDMS microlens for cell detection based on laser light scattering. We fabricated PDMS microlens for optical detection system by simply putting down on PDMS chips. The PDMS microlens was fabricated by photoresist reflow and replica molding. This fabrication technique is simple and has an excellent property in terms of the microlens and a high-dimensional accuracy. The PDMS microlens integrated on the PDMS microfluidic chip has been verified to improve the laser intensity, and accordingly, the signal-to-noise ratio and sensitivity of laser light scattering detection for red blood cells(RBCs)
Resin transfer molding (RTM) is a mass production process that allows the fabrication of composites ranging in size from small to large. Recently, fast curing resins with a curing time of less than about 10 minutes have been used in the automotive and aerospace industries. The viscosity of resin is bound up with the degree of cure, and it can be changed rapidly in the fast-cure resin system during the mold filling process. Therefore, it is advantageous to experimentally measure and evaluate the degree of cure because it requires much effort to predict the flow characteristics and cure of the fast curing resin. DMA and dielectric technique are the typical methods to measure the degree of cure of composite materials. In this paper, the resin flow and degree of cure were measured through the multi-channel dielectric system. A total of 8 channels of dielectric sensors were used and resin flow and degree of cure were measured and compared with each other under various pressure conditions.
Kim, Jong-Do;Kwak, Myung-Sub;Lee, Chang-Je;Kil, Byung-Lea
Journal of Welding and Joining
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v.28
no.1
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pp.66-71
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2010
With large specific strength and outstanding corrosion resistance and erosion resistance in sea water, titanium and titanium alloy are widely used in heat exchanger production. In particular, pure titanium demonstrates outstanding molding performance and may be considered optimal for production of heat exchanger. Since titanium is very vulnerable to oxidation and embrittlement during welding, processes with less heat input are widely used, and laser welding is widely applied by considering production performance and shield etc in atmosphere. So far, 1st report and 2nd report compared and analyzed embrittlement degrees by bead colors of weldment through oxygen and nitrogen quantitative analysis and hardness measurement, and evaluated welding performance and mechanical properties of butt welding. This study evaluated field applicability of lap welding to heat exchange plate of LPG re-liquefaction device for ships through tensile stress test, hardness test and internal pressure test etc after deducing optimal weding condition and applying to actual heat exchange plate. In bead overlap area, the experiment produced sound welds with no porosity or defect by increasing and decreasing laser power, and tensile-shear test results indicated virtually the same tension and yield strength as base metal. As a result of measuring hardness at lateral cross section and bead overlap zone of actual heat exchanger welds, hardness difference within 20Hv was produced at base metal, HAZ and weldment, and as a result of pneumatic and hydraulic pressure test, no leakage occurred.
The causes of residual stress in an injection molded part are high temperature variation and shear stress during molding process. Chemical cracking test is one of the methods of measuring residual stress and cracks are developed according to the degree of residual stress. In this study, the relationship between chemical cracking and exerted stress have been investigated. Deformation jig was designed and used to give a stress through deformation in a specimen. Specimens were molded by a hot press using polycarbonate (PC) and annealed to remove residual stresses in the specimens. Specimens were fixed in the deformation jig and immersed into the solvent to create cracks in the specimens. Solvents were prepared by using tetrahydrofuran and methyl alcohol. As stress accordance with the deformation in the specimen increased, the frequency and density of cracks in the specimen also increased. The results of this study can be used for the measurement of residual stress quantitatively in an injection molded PC product using a chemical cracking method.
Journal of the Korean Society of Propulsion Engineers
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v.21
no.3
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pp.56-60
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2017
In hypersonic aircraft, increase of aerodynamic heat and engine heat leads heat loads in airframe. It could lead structural change of aircraft's component and malfunctioning. Endothermic fuels are liquid hydrocarbon fuels which are able to absorb the heat load by undergoing endothermic reactions. In this study, exo-tetrahydrodicyclopentadiene was selected as a model endothermic fuel and experiments were investigated in endothermic fuel cooling system with zeolite catalyst. Three shapes of catalysts have been manufactured and endothermic characteristics were recovered. Bineded catalyst showed higher heat absorption and conversion than other two zeolite catalysts. In product distribution, binded catalyst showed higher aromatics composition.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.23
no.3
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pp.1-6
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2016
The Internet of Things (IoT) is a new technology paradigm demanding one packaged system of various semiconductor and MEMS devices. Therefore, the development of electronic packaging technology with very high connectivity is essential for successful IoT applications. This paper discusses both fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 3D stacking technologies to achieve the integrattion of heterogeneous devices for IoT. FOWLP has great advantages of high I/O density, high integration, and design flexibility, but ultra-fine pitch redistribution layer (RDL) and molding processes still remain as main challenges to resolve. 3D stacking is an emerging technology solving conventional packaging limits such as size, performance, cost, and scalability. Among various 3D stacking sequences wafer level via after bonding method will provide the highest connectivity with low cost. In addition substrates with ultra-thin thickness, ultra-fine pitch line/space, and low cost are required to improve system performance. The key substrate technologies are embedded trace, passive, and active substrates or ultra-thin coreless substrates.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.25
no.10
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pp.849-856
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2012
Chip on board type white light emitting diode on metal core printed circuit board with high thixotropy silicone is fabricated by vacuum printing encapsulation system. Encapsulant is chosen by taking into account experimental results from differential scanning calorimeter, shearing strength, and optical transmittance. We have observed that radiant flux and package efficacy are increased from 336 mW to 450 mW and from 11.9 lm/W to 36.2 lm/W as single dome diameter is varied from 2.2 mm to 2.8 mm, respectively. Double encapsulation structure with 2.8 mm of dome diameter shows further significant enhancement of radiant flux and package efficacy to 667 mW and 52.4 lm/W, which are 417 mW and 34.8 lm/W at single encapsulation structure, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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