• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2000년도 추계학술대회 논문집 학회본부 C
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• pp.578-580
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• 2000

Micromolding process에 의한 refractive microlens array를 제작한다. PDMS, UV curable acryl adhesive 등 여러 가지 polymer 재료를 시도한다. 기존의 공장에서 주로 사용되던 etched bulk silicon, electroplated metal 등의 구조물이 아닌, polymer 구조물을 mold로 사용한다. Micromolding process에 의해 제작되는 microlens의 특성은 mold의 험상에 의해 결정된다. Reflow 공정에 의해 제작된 photoresist microlens는 매우 우수한 표면 특성과 형상 대칭성을 보여주므로, microlens의 mold로서 사용하기에 적합하다.

• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제12권1호
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• pp.72-77
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• 2019

정보전달 매체 중 시각을 통하여 우리에게 정보를 제공해 주는 디스플레이는 직관적으로 정보를 전달해 줌으로써 매우 중요한 정보전달 수단이라고 할 수 있으며 액정표시장치는 디스플레이 중에서 가장 많이 보급되어 있는 정보전달기기라고 할 수 있다. 본 논문에서는 액정디스플레이 제작을 위하여 필수적인 러빙 기반 액정 배향 공정을 대체할 수 있는 공정으로서 solvent assisted micromolding을 연구하였으며 가장 일반적인 액정 배향막인 polyimide에 나노구조를 형성함으로써 균일하게 액정 배향을 달성하고자 하였다. Polyimide 나노구조 형성 시 공정 온도에 따라 용매에 의한 고분자 용해효과와 몰드의 나노구조 안으로 polyimide 분자의 모세관 효과 사이의 상보적 상관관계가 존재하였으며 최적온도 도출을 통해 높은 단차를 갖는 나노구조를 형성할 수 있었다. 이러한 나노구조는 액정 분자를 균일하게 배향할 수 있었으며 일정한 선경사각을 형성할 수 있음을 증명하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1887-1889
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• 2001

금속 재질의 MEMS 구조물의 모양을 폴리머에 전사하는 micromolding 과정에서 금속 구조물과 폴리머 사이를 분리 (demolding)시킬 때 금속 구조물과 폴리머 기판 사이에 분리를 방해하는 응착 (Adhesion) 문제가 발생한다. 이러한 응착 문제를 줄이고자 표면 에너지가 낮은 Self-Assembled Monolayer(SAM) coating을 금속(Ni) 표면에 시도하였다. SAM coating 막의 형성 여부와 응착력 (Adhesion force) 값을 구하기 위해 각각 XPS(X-ray photoelectron spectroscopy)와 AFM(Atomic force microscopy)을 이용하여 측정하였고 측정 결과 Ni 표면에 SAM이 형성되었음을 XPS로부터 알 수 있었고 SAM coating된 Ni 시편에서 더 낮은 응착력값을 보여 주었다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.46-49
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• 2003

Microsystem technology (MST) which originated from semiconductor processes has been widely spreaded into tile other industry such as sensors, micro fluidics and displays. The MST, however. has been troubled in spreading with its high cost and material limitations. So, in this paper, new process for micromolding technology using silicone rubber mold was introduced. Silicone rubber mold, which was fabricated by vacuum casting. can be transferred a master pattern to a final product with the same shape but different materials. In order to verify the possibility of application of silicone rubber mold to the MST, its transferability was evaluated. and then it applied to the fabrications of polishing pad and PDP barrier ribs.

• 대한기계학회논문집A
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• 제27권8호
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• pp.1380-1387
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• 2003

Microsystem technology (MST) which originated from semiconductor processes has been widely spreaded into the other industry such as sensors, micro fluidics and displays. The MST, however, has been troubled in spreading with its high cost and material limitations. So, in this paper, new process for micromolding technology using silicone rubber mold was introduced. Silicone rubber mold, which was fabricated by vacuum casting, can be transferred a master pattern to a final product with the same shape but different materials. In order to verify the possibility of application of silicone rubber mold to the MST, its transferability was evaluated, and then it applied to the fabrications of polishing pad and PDP barrier ribs.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2002년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.94-97
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• 2002

Micromolding methods are most suitable for mass production of plastic microlens and lens array with low cost. Among the procedures related with micromolding of microlens array, fabrication of mold insect which contains micro cavity of lens shape is the most important stage. In this study, nickel mold inserts for 45 $\mu\textrm{m}$ and 95 $\mu\textrm{m}$ diameters lens way were fabricated using electroforming process. The mother for metal mold inset was made using reflow method. A micro compression molding with polymer powders was used to test the qualities of the metal mold insets. Micro lens profile and surface roughness was measured by interferometric technique and AFM, respectively. The final molded lens replicated the mother well, and had good surface quality.

• 청정기술
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• 제24권2호
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• pp.105-111
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• 2018

본 연구는 입자 내에서 패치의 위치를 정교하게 제어할 수 있는 새로운 친환경 공정기술에 관한 것이다. 물리화학적으로 안정한 소재를 활용한 미세성형 기술과 패치의 위치를 제어할 수 있는 선택적 제거방법을 결합하여 수행하였다. 미세성형 기술에는 이방성 구조의 패치입자의 형상을 안정적으로 구현하기 위하여, perfluoropolyether (PFPE) 마이크로몰드를 사용하였다. 이를 통하여, 소수성의 패치소재가 poly(dimethylsiloxane) (PDMS) 마이크로몰드 내로 확산되는 문제를 극복할 수 있었다. 그리고, 이는 패치의 우수한 형상 안정성과 소수성 패치소재를 이용한 패치입자 제조를 가능하게 하였다. 마지막으로 패치의 위치가 서로 다른 12종의 패치입자를 제조하여 향상된 공정 안정성을 확인하였다. 본 연구에서 제시한 미세성형 기술과 패치의 선택적 제거방법은 패치의 위치가 선택적으로 제어된 이방성의 입자를 적은 공정의 수를 거쳐 빠르게 제조할 수 있는 장점을 가진다. 또한 제조된 패치입자는 방향성이 유도된 자기조립 분야, 조절이 가능한 약물 전달 시스템 등의 다양한 연구에 널리 활용될 수 있으리라 기대한다.

• 청정기술
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• 제18권3호
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• pp.295-300
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• 2012

입자의 크기, 모양, 및 기능기를 제어할 수 있는 제조 기술은 화학, 생물, 재료과학, 화학 공학, 의약 그리고 생명공학과 같은 다양한 적용분야에 적용될 수 있는 중요한 기술중의 하나이다. 본 연구는 볼록한 지붕을 지니는 이방성 고분자 입자의 곡률 제어를 위해 젖음성 유체를 도입한 새로운 미세몰딩(micromolding technique) 방법에 관한 것이다. 몰드의 종횡비 조절을 통하여 입자의 곡률 반경을 $20{\mu}m$에서 $70{\mu}m$까지 제어할 수 있었으며 서로 다른 습윤특성을 지닌 젖음성 용액을 이용하여 이방성 고분자 입자의 높이와 곡률반경을 조절할 수 있었다. 본 연구에서 제시한 미세몰딩 기술은 저렴하고, 간단하고, 쉽고 빠른 방법으로 이방성 입자를 제작할 수 있으며 3차원 입자 모양의 정밀제어가 가능한 새로운 방법으로 판단된다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제32권5호
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• pp.419-423
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• 2008

A new polymer replication technology using ultrasonic vibration is proposed and demonstrated. A commercial ultrasonic welder has been used in this experiment. Two different types of nickel molds have been fabricated: pillar type and pore type microstructures. Polymethyl methacrlylate (PMMA) has been used as the replication material and the optimal molding time was 2 sec and 2.5 sec for pillar-type and pore-type micromolds, respectively. Compared with the conventional polymer micromolding techniques, the proposed ultrasonic micromolding technique has the shortest processing time. In addition, only contact area between micromold and polymer substrate is melted so that the thermal shrinkage can be minimized. The fabricated PMMA microstructures have been very accurately replicated without vacuum. The proposed ultrasonic molding technique is a good alternative for high volume production.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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• 제51권4호
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• pp.175-183
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• 2002

In this paper, the surface modification effect of self-assembled monolayer(SAM) of 1-dodecanethiol [$CH_3$($CH_2$)$_{11}$SH] used as an anti-adhesive film in micromolding process was studied. Monolayers of 1-dodecanethiol[$CH_3$(CH$_2$)$_{11}$SH] were obtained by immersing a metal place in pure 1-dodecanethiol. SAM film on the nickel plate has been examined by using X-ray photoelectron spectroscopy(XPS). The focus has been placed on S-Ni bonding. From the XPS analysis, sulfur atoms were detected from the SAM film as a chemical composition of S-Ni. In order to measure an adhesion force of the SAM-coated nickel surface, atomic force microscopy(AFM) was used in force-distance mode, which whows the micro-adhesive force on solid surface. It was shown that adhesion forces measured from the SAM-coated nickel surface and the Ni surface without SAM coating were 3.52nN and 5.32nN, respectively. In order to investigate the effect of SAM coating on the surface foughness the replica in demolding process, hot embossing experiments were performed using a SAM-coated nickel master and a nickel master without SAM coating. Surface roughness of replica from the SAM-coated master showed 25nm and that of replica from master without SAM coating was 35nm. The smoother surface roughness of the replica from the SAM-coated, master is believed to result from reduction in the adhesion forces.ces.