Electrochemical impedance spectroscopy (EIS)를 이용하여 에폭시 수지 조성물이 코팅된 알루미늄 패드의 부식거동을 연구하였다. 에폭시 수지 조성물은 반도체 패키지 봉지용으로써 80 wt%의 충전재를 포함하고 있으며, $100^{\circ}C$의 끊는 가혹 조건에서 탈이온수 (deionized water)를 사용하여 에폭시 조성들에 침투시켰다. 흡습이 진행되면서 에폭시 조성물 및 알루미늄/에폭시 계면에서의 저항 감소와 커패시턴스 증가가 관찰되었으며 , 약 170 시간까지는 물분자와 유기물로부터 발생된 이온이 에폭시 조성물에 포화되고, 그 이후에는 계면에 침투하여 금속의 부식을 발생시키는 것을 알 수 있었다. 수분 흡습에 따른 에폭시 조성물/금속간의 접착강도 측정으로부터 계면에 물분자 및 이온이 포화됨에 따라 접착강도가 감소하는 것을 예상할 수 있었으며, 반도체 패키지용 에폭시 수지 조성물에 의한 알루미늄 전극의 부식을 방지하기 위해서는 충전재의 함량증가가 필수적이라는 것을 알 수 있었다.
전자제품의 경박단소화는 관련 부품들의 개별적인 소형화, 경량화 또는 여러 가지 부품들을 집적시켜 모듈화 시키는 것을 요구한다. 최근에는 실장밀도를 향상시키기 위하여 저항, 축전기, 인덕터 등의 수동소자들을 다층인쇄회로기판에 내장시키고자 하는 연구들이 널리 수행되고 있다. 본 고에서는 먼저 여러 가지 수동소자들의 기능을 살펴본 후, 수동소자들을 기판에 내장시키고자 하는 연구의 필요성과 이 기술을 상업화하기 위하여 앞으로 해결해야 할 문제들에 관하여 살펴보고자 한다.
Electroplating technology is widely used in semiconductor microelectronic industry. With the development of semiconductor integrated circuit to high density and light-small scale, Extremely high quality and plated uniformity of the deposited metals are needed. Simulation technique can help to obtain better plating results. Although a few plating simulation softwares have been commercialized, plating simulation is not widely prevalent in Korea. In this paper, principle of electroplating and mathematical modeling of plating simulation are discussed. Also introduced are some cases enhancing plating thickness uniformity on leadframe, PCB and wafer by using plating simulation.
Liquid crystal polymer (LCP) is a thermoplastic polymer with superior mechanical and thermal properties. In addition, its characteristics include very low water absorption rate and possibility to apply bonding process under low temperature. In this study, LCP is utilized as a packaging material for a microelectronic system (MEMS) based safety device with suggestion of a low temperature packaging process. Highly sensitive and stable capacitive type humidity sensor is fabricated to investigate hermeticity of the packaged MEMS device.
As solder becomes small and fine, the reliability and solderability of solder joint are the critical issue in present electronic packaging industry. Besides the use of lead(Pb) containing solders for the interconnections of microelectronic subsystem assembly and packaging has enviromental problem. In this study, using Sn/Pb and Sn/Ag eutectic solder paste, in order to obtain decrease of solder joint strength with increasing aging time, initial solder joint strength and aging strength after 1000 hour aging at $100^{\circ}C$ were measured by peel test. And in order to obtain the growth of intermetallic compound(IMC) layer thickness, IMC layer thickness was measured by scanning electron microscope(SEM). As a result, solder joint strength was decreased with increasing aging time. The mean IMC layer thickness was increased linearly with the square root of aging time. The diffusion coefficient(D) of IMC layer was found to $1.29{\times}10^{-13}{\;}cm^2/s$ at using Sn/Pb solder paste, 7.56{\times}10^{-14}{\textrm}{cm}^2/s$ at using Sn/Ag solder paste.
Trifluoromethyl group을 내열성고분자의 주쇄에 도입하면 내열성의 큰 손실없이 용해도의 증가 및 유전상수의 감소등 절연재료로서의 성능을 향상시켜 주지만, 유연한기의 도입에 따른 $T_g$의 저하등 부정적인 효과도 나타낸다. 분자구조설계에 의해 기존 고분자재료의 성능을 향상시키려는 시도는 흔히 향상되어지는 성질들에 반비례하여 어는 다른 성질의 저하를 초래하는 경향이 있으나, 유전상수나 가공성 이외에도 낮은 열팽창계수를 갖는 polyimides, 열경화성수지인 poly(benzocyclobutene) 등의 packaging 재료로서의 개발등, 낮은 절연율, 내열성, 가공성, 접착력, 적절한 열팽창계수 및 기계적 성질 등 가능한 모든 필요성질을 동시에 최대한 만족시키는 고분자재료에 대한 개발노력이 계속되어지고 있으며 장차 혁신적인 새로운 고분자 재료의 등장도 이루어지리라고 본다.
The cordierite (MgO, SiO2, Al2O3) is of great interest for microelectronic packaging of integrated circuits. Its main advantages are low dielectric constant and low thermal expansion. The cordierite precursor is obtained by sol-gel synthesis using organic and inorganic compounds. The obtained cordierite precursor is an amorphous state at about 900\ulcorner. Green and fired cordierite samples were studied by SEM. Microanalysis X and TEM for microscopic properties. The fired cordierite shows forte diminution of Mg in comparison with its value at volume and the deficit of Mg compensates by sugmentation of Al and Si \ulcornercordierite and \ulcornercordierite are present near the surface (< 100) and small quantities of magnesium aluminate (MgAl2O4)is presented spinnel phase.
The effects of various bath conditions such as surfactant concentration, bath pH, bath temperature, agitation of bath; as well as pulse parameters such as cathodic current density, pulse duty cycle and frequency, on the grain size, surface finish, and appearance of the tin plated coatings have been investigated. The plating bath under investigation is an aqueous acidic solution composed of a mixture of $SnSO_4$, $H_2SO_4$, and a surfactant. The bath conductivity and pH are measured by a glass pH electrode. The microstructure of the coatings produced is characterized by X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM), and surface profilometry. XRD analysis shows that the deposits consist of tetragonal ${\beta}$-Sn crystal structure irrespective of plating conditions. The mechanism involved in the morphology evolution in response to various parameters and conditions has also been discussed.
As the high speed and high integration of semiconductor devices and the generation of heat increases resulted in the effective heat dissipation influences on the performance and lifetime of semiconductor devices. The heat resistance or heat spread function of EMC(epoxy molding compound) which protects these devices became one of very important factors in the evaluation of semiconductor chips. Recently, silica, alumina, AlN(aluminum nitride) powders are widely used as the fillers of EMC. The filler loading in encapsulants was high up to about 80 vol%. A high loading of filler was improved low water absorption, low stress, high strength, better flowability and high thermal conductivity. In this study, the thermal properties were investigated through thermal, mechanical and microstructure. Thermophysical properties were investigated by laser flash and differential scanning calorimeter(DSC). For detailed inspection of materials, the samples were examined by SEM.
Weidmueller, H.;Weissgaerber, T.;Hutsch, T.;Huenert, R.;Schmitt, T.;Mauthner, K.;Schulz-Harder, J.
한국분말야금학회:학술대회논문집
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한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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pp.844-845
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2006
For microelectronic circuits, the main type of failure is thermal fatigue. Therefore, the search for matched coefficients of thermal expansion (CTE) of packaging materials in combination with a high thermal conductivity is the main task for developments of heat sink materials electronics, and good mechanical properties are also required. The aim of this work is to develop copper matrix composites reinforced with carbon nanofibers to meet these requirements. In this paper, a technology for obtaining a homogeneous mixture of copper and nanofibers will be presented and the microstructure and properties of consolidated samples will be discussed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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