The subject of the simultaneous measuring system of base pattern and deposition pattern is a new research topic on a defect inspection of OLED. In this paper, we propose a new OLED inspection method that simultaneously measures standard and deposition pattern images. This method reduces unnecessary processes and tac time during OLED inspection. For an additional reduction of the tac time during pattern measurement, the ROI was configured to measure only in the designated ROI area instead of measuring the entire area of an image. During the ROI set-up, the value of effective deposition pattern area is included so that if the deposition pattern is out of the ROI zone, it would be treated as a defect before measuring the size and center point of the pattern. As a result, the tac time and inspection process could be shortened. The proposed method also could be applied to the OLED manufacturing process. Production of OLED could be increased by reducing tac time and inspection process.
This paper describes the development of on-the-machine measuring(OMM) system which can directly measure the two and three dimensional machined accuracy using a scanning probe in milling machine. Two algorithms, NC program based continuous path(CP) measurement and CAD data assisted point to point(PTP) measurement, are developed for three dimensional measurements, with consideration of the characteristics of the scanning probe. The algorithms are used to develop an auto measuring system. The delveloped system is compared with the CMM (Coordinate Measuring Machine) in terms of accuracy and repeatability. The OMM system is expected to realize measurement time reduction and hence result in high productivity.
기존의 터널 측량 방법은 관측시간이 많이 소요되고, 이로 인한 공사비 증가 및 공사기간 지연 등의 문제점을 가지고 있기 때문에 터널측량에서의 오차요인과 시간 및 경비절감 문제 등을 해결할 수 있는 측량시스템을 개발하여 효율성 증대를 위한 측량방법을 제안하였다. 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 측량 장비와 Note book 컴퓨터를 연결하여 현장에서 실시간으로 터널측량과 동시에 위치 및 오차들을 결정할 수 있는 시스템을 개발하였다. 터널측량시스템을 개발함으로서 터널 측량시 오차발생과 터널 굴착시의 미굴 및 여굴의 가능성을 최소화하여 시공품질의 향상과 원가 절감 및 공기 단축 등의 효과를 가져 올 수 있도록 하였다.
In this study, the dyeing of silk fabric with Polygonum cuspidatum extracts was investigated. The contents of this study are as follows. First, the proper dyeing conditions were investigated by measuring the dye uptake (K/S value) that depended on the dyeing conditions when silk fabric was dyed with Polygonum cuspidatum extract. Second, the brightness (L), hue, and chroma differences that appear after mordanting with Al, Cu and Fe were investigated by measuring the CIELAB and Munsell values. And third, the colorfastness and antibacterial property were measured. When the silk fabric was dyed with Polygonum cuspidatum extract, the proper dyeing conditions were a colorant concentration of 90% v/v, a dyeing of time 100 minutes, a dyeing temperature of $70^{\circ}C$, and a dyeing of pH 3. In mordanting methods, the dyeabilities of post-mordanting were higher than those of premordanting. The hue value displayed yellow (Y) and yellow-red (YR) in cases of pre and post mordanting. The C value decreased by the mordanting of Polygonum cuspidatum extracts. Generally the colorfastness of mordanted fabrics was improved by mordanting. The dyed fabrics showed a 90.6% of Staphylococcus aureus reduction rate, and the dyed and mordanted fabrics showed 97.1% bacteria reduction rate. The dyed and mordanted fabrics showed above 90.5% Klebsiella pneumoniae reduction rate, and Cu mordant revealed the most effective bacterial reduction.
This paper describes the development of on the machine measuring(OMM) system which can directlry measure the three dimensional machined dimensilnal accuracy using scanning probe in milling machine. Two algolithms, continuous path(CP) measurement using UC program and CAD data assisted point to point(PTP) measurement, were developed regarding specification of scanning probe. The OMM system was contructed to verify the developed system suing the proposed algorithm, and actually measured three kinds of machined TV shadow mask molds. The developed system was evaluated it's repeatability and compared with the current measurement system of CMM(Coording Measuring Machine) in terms of relative accuracy and time reduction and productivity increase.
In EVAR procedure using long time C-arm, we studied exposure dose reduction and effeciency through measuring surgical staff's ESD by installing lead curtain operating table next to. The height 3 the spot (50cm, 100cm, 150cm) dose was measured on 2 locations for 600sec in the X-ray radiation considering the surgical staff's movement. To install the curtains, we compared before and after the dose. As a result, it can confirm that dose of the installation former of 50cm height and after is reduced about 75% and 91% in 2 locations. In 100cm height, the reduction of the dose was a bit confirmed. There as to dose value, measured on 150cm height the installation former and after was nearly no change. This research examined the exposure dose about the radiation of the surgical staff during EVAR procedure in which the operation time is the long time. It was implemented in the object that it reduces the radiation exposure. It could confirm the certain effect of the experimental result exposure dose reduction In EVAR procedure using long time C-arm, we studied exposure dose reduction and effeciency through measuring surgical staff's ESD by installing lead curtain operating table next to. The height 3 the spot (50cm, 100cm, 150cm) dose was measured on 2 locations for 600sec in the X-ray radiation considering the surgical staff's movement. To install the curtains, we compared before and after the dose. As a result, it can confirm that dose of the installation former of 50cm height and after is reduced about 75% and 91% in 2 locations. In 100cm height, the reduction of the dose was a bit confirmed. There as to dose value, measured on 150cm height the installation former and after was nearly no change. This research examined the exposure dose about the radiation of the surgical staff during EVAR procedure in which the operation time is the long time. It was implemented in the object that it reduces the radiation exposure. It could confirm the certain effect of the experimental result exposure dose reduction.
The purpose of this research is the warpage reduction for intake-manifold which is made to the injection molding. Intake-manifold is assembling to ultra sonic welding after forming. Therefore deformation is influence on the performance and manufacture to intake-manifold product. Location and number of gates, filling time, mold temperature, packing time, packing pressure and cooling time are factors that affect the deformation of injection molding product. Therefore, the injection molding characteristics of intake-manifold and the estimated deformation are detected by CAE analysis and compare measuring data in this study.
DyeMax-L system(a real-time dyeing measuring system) which can do on line monitoring of dyeing process and measurement of the exhaustion of individual dye in mixtured dyes were developed By using the instrument, the compatability of mixture dyes and changes of exhaustion behavior of each dye with the variation of dyeing auxiliaries and dyeing conditions to get factors for control of dyeing
극세 공극 직물의 알레르겐 투과율을 측정하기 위해서는 극세 공극 직물의 공극을 측정하는 편리하고 적절한 실험 장치의 연구 개발이 필요하다. 본 연구에서는 중량 감소율을 측정하여 극세 공극 직물의 공극 크기를 측정하기 위한 간단하고 경제적인 실험 방범을 개발하였다. 또한, 개발된 미세 입자 투과 장치를 사용하여 다양한 직물의 공극 크기를 측정하여 알레르겐 차단 성능을 평가하였다. 본 연구에 의하면 극세 공극 직물의 공극의 크기는 중량 감소 비율을 측정함으로써 구할 수 있었다. 또한 중량 감소 비율의 값은 입자 투과 장치를 통과하는 흡입 압력이 작을수록, 흡입 시간이 길수록 큰 값을 나타났으며, 이 값으로부터 직선 삽입 방법을 통하여 실험 직물의 공극 크기를 측정 할 수 있었다. 개발된 실험 장치 및 방법은 집먼지 진드기 차단 침구에 사용되는 극세 공극 직물에 대하여 그 효과를 검증하는 품질 관리 방법의 실험 기준으로 사용될 수 있을 것으로 기대된다.
There are several types of defects of SMDs mounted on PCB, that is, missing components, misalignment, wrong parts and poor solder joints. This research study mainly focuses on measuring of deviation of SMD leads using the partial image of component, not using the full image. This processing based on the partial image has the advantage of the reduction in calculation time compared to the full image. Since position of lead is calculated with respect of the reduction in calculation time compared to the full image. Since position of lead is calculated with respect to pad, the accuracy of the system is not dependent on percise positioning stage. The grabbed image of gray scale is converted into binary format using a cutomatic threshold. After small fragments in the image is removed by a series of morphology operations such as opening and closing, the centroids of PCB pads and SMD leads is obtained together with labeling of blobs. Translational shift and rotationial angle of SMD are succedingly estimated using above information and chip data. The expression that can calculate the maximum deviation of leads with respect to PCB pads has been derived, and inferior mounting of SMD is judged by a given criterion. Some experiments have been executed to verify this measuring scheme.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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