• 제목/요약/키워드: Machine Vision Inspection

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머신 비전을 이용한 금형 품질 검사 시스템 개발 (Development of Stamping Die Quality Inspection System Using Machine Vision)

  • 윤협상
    • 산업경영시스템학회지
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    • 제46권4호
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    • pp.181-189
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    • 2023
  • In this paper, we present a case study of developing MVIS (Machine Vision Inspection System) designed for exterior quality inspection of stamping dies used in the production of automotive exterior components in a small to medium-sized factory. While the primary processes within the factory, including machining, transportation, and loading, have been automated using PLCs, CNC machines, and robots, the final quality inspection process still relies on manual labor. We implement the MVIS with general-purpose industrial cameras and Python-based open-source libraries and frameworks for rapid and low-cost development. The MVIS can play a major role on improving throughput and lead time of stamping dies. Furthermore, the processed inspection images can be leveraged for future process monitoring and improvement by applying deep learning techniques.

히스토그램 변환을 사용하여 정확도를 향상시킨 외관 Vision 검사 방법 (Visual Inspection Method Which Improves Accuracy By using Histogram Transformation)

  • 한광희;허경무
    • 전자공학회논문지SC
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    • 제46권4호
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    • pp.58-63
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    • 2009
  • 각종 전자 제품 및 부품의 외관 검사는 인간의 시력에 의해 이루어졌다. 외관 검사는 LCD Panel, flexible PCB 및 다른 여러 가지 전자부품에 적용되어진다. 전자 제품의 외관검사를 사람의 시력에 의존할 경우 작고 미세한 전자 제품은 검사자의 신체와 정신에 따라 검사 결과가 변화하기 때문에 안정적인 결과를 기대 할 수 없다. 머신비전 시스템은 이러한 문제가 발생되지 않는다. 따라서 머신 비전 시스템은 현제 여러 외관 검사 분야에서 사용되어지고 있다. 하지만 머신 비전 시스템에 의한 자동 검사는 작업장의 조명에 의한 영향을 많이 받는다. 본 논문에서는 이러한 영향을 극복하기 위한 방법으로 히스토그램변환을 이용한 머신비전 검사의 정확성 향상 방법을 제안한다.

Integrated Machine Vision을 이용한 LED Die Bonder 검사시스템 (LED Die Bonder Inspection System Using Integrated Machine Visions)

  • 조용규;하석재;김종수;조명우;최원호
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제14권6호
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    • pp.2624-2630
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    • 2013
  • LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 분할된 칩을 리드 프레임에 고정시켜 칩이 이후 공정을 견딜 수 있도록 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 다이본딩 공정 중에서, 측정 단계는 정확한 에폭시 토출 위치 지정과 충분한 강도를 가지고 접합할 수 있도록 다이가 정확한 위치에 놓여있는지 상태를 결정하는데 있어 매우 중요하다. 본 연구에서는 LED 다이 본딩을 위한 머신 비전 기반의 측정 시스템을 개발하였다. 제안된 시스템에서 에폭시 토출과 어태칭 상태 검출을 위해 각각 2개의 카메라를 사용하였다. 제안된 측정 시스템에 새로운 비전 알고리즘을 적용하였고, 실험을 통해 본 알고리즘의 효율을 검증하였다. 비전 알고리즘을 이용하여 측정된 위치 오차는 $X:-29{\mu}m$, $Y:-32{\mu}m$, 회전오차는 3도 이내 인 것을 확인할 수 있었다. 결론적으로 제안된 머신 비전 기반의 측정 시스템을 통해 개발된 다이 본딩 시스템의 향상된 성능을 확인하였다.

머신비젼을 이용한 크림솔더상에 장착된 SMD의 검사시스템 개발에 관한 연구 (A Study on the Development of Inspection System of SMD Mounted on Cream Solder Using Machine Vision)

  • 신동원;박경석
    • 한국기계가공학회지
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    • 제2권2호
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    • pp.67-74
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    • 2003
  • This paper presents the development of the Inspection machine for SMD mounted on cream solder of PCB. There are mounting errors of SMD such as misalignment, missing part, wrong orientation, wrong polarity and so on. The main hardware of the system consists of a machine vision part and a motion control part. Operating software has been developed in GUI environment to help user convenience. The Inspection Jobs consist of two procedures, that is, creation of the inspection reference data and automatic inspection. The Inspection reference data has a tree structure of linked list including PCB information, blocks, components, windows, and inspection methods. This paper presents versatile inspection methods which include a section length method, a projection method and histogram method. Therefore, user can choose the suitable procedure for various components. Finally, the automatic Inspection procedure using the reference data checks the mounting errors of components.

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PLC 기반 머신 비전 시스템 개발 (Development of Machine Vision System based on PLC)

  • 이상백;박태형;한경식
    • 제어로봇시스템학회논문지
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    • 제20권7호
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    • pp.741-749
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    • 2014
  • This paper proposes a machine vision module for PLCs (Programmable Logic Controllers). PLC is the industrial controller most widely used in factory automation system. However most of the machine vision systems are based on PC (Personal Computer). The machine vision system embedded in PLC is required to reduce the cost and improve the convenience of implementation. In this paper, we newly propose a machine vision module based on PLC. The image processing libraries are implemented and integrated with the PLC programming tool. In order to interface the libraries with ladder programming, the ladder instruction set was also designed for each vision library. By use of the developed system, PLC users can implement vision systems easily by ladder programming. The developed system was applied to sample inspection system to verify the performance. The experimental results show that the proposed system can reduce the cost of installing as well as increase the ease-of-implementation.

머신 비전 라인 스캔 카메라를 위한 라인 스캔 광원의 제어 특성에 관한 연구 (A Study on the Control Characteristics of Line Scan Light Source for Machine Vision Line Scan Camera)

  • 김태화;이천
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제34권5호
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    • pp.371-381
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    • 2021
  • A machine vision inspection system consists of a camera, optics, illumination, and image acquisition system. Especially a scanning system has to be made to measure a large inspection area. Therefore, a machine vision line scan camera needs a line scan light source. A line scan light source should have a high light intensity and a uniform intensity distribution. In this paper, an offset calibration and slope calibration methods are introduced to obtain a uniform light intensity profile. Offset calibration method is to remove the deviation of light intensity among channels through adding intensity difference. Slope calibration is to remove variation of light intensity slope according to the control step among channels through multiplying slope difference. We can obtain an improved light intensity profile through applying offset and slope calibration simultaneously. The proposed method can help to obtain clearer image with a high precision in a machine vision inspection system.

머쉰비전기반 자동검사를 위한 대상 이미지 검출 (Detection of Object Images for Automatic Inspection based on Machine Vision)

  • 홍승우;홍승범;이규호
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신학회 2019년도 춘계학술대회
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    • pp.211-213
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    • 2019
  • 본 논문은 머쉰비전기반 자동검사를 위한 대상 이미지영상 검출에 관한 연구결과로서, 영상카메라에 의한 자동 비전검사의 과정에서 요구되는 시험대상물의 위치와 방향에 상관없이 검사대상의 영상을 검출하는 방법을 제안한다. 본 연구에서는 검사대상으로서 와이어 하네스 제조과정에서 실제 적용할 수 있는 기술과 방법을 개발하여 실제 시스템으로 구현한 결과를 제시한다.

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자동 시각 검사 시스템 기술훈련을 위한 라인스캔 카메라 기반의 실습장비 제작 (Implementation of Line Scan Camera based Training Equipment for Technical Training of Automated Visual Inspection System)

  • 고진석;무향빈;임재열
    • 실천공학교육논문지
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    • 제6권1호
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    • pp.37-42
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    • 2014
  • 자동 시각 검사 장비는 전 세계적으로 제조업 기반의 기업들의 공장 자동화 시스템의 주요 장비로 자리 잡고 있다. 반도체, LCD, 철강, 제지 등 다양한 분야에서 품질관리의 자동화를 위하여 필수적으로 활용되고 있다. 그러나 대학, 직업전문학교 등의 교육기관에서는 이에 대한 교육이 거의 이뤄지지 못하고 있다. 본 논문에서는 자동 시각 검사 시스템의 기술훈련을 위하여 라인스캔 카메라 기반의 자동 시각 검사 장비 교육을 위한 실습 장비에 대해서 다루고 있다. 제작된 시스템은 산업현장에 널리 사용되고 있는 X-Y stage 기반으로 구성되었으며, 영상의 픽셀해상도는 $10-30{\mu}m$의 범위에서 가변적으로 조절 가능하다. 또한 조명구조에 따른 영상효과를 확인하기 위하여, 측면 직사조명과 동축조명을 장착하여 활용할 수 있도록 구성되어 있다. 이는 훈련자가 실습환경에서 다양한 조건들을 변경시키며 실습을 수행할 수 있음을 의미하며, 실제 제조 현장에서 활용되는 라인스캔 카메라 기반의 머신비전 시스템과 거의 동일한 기능을 수행하도록 제작되었다.

반도체 절단 공정의 웨이퍼 자동 정렬에 관한 연구 (A study on the automatic wafer alignment in semiconductor dicing)

  • 김형태;송창섭;양해정
    • 한국정밀공학회지
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    • 제20권12호
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    • pp.105-114
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    • 2003
  • In this study, a dicing machine with vision system was built and an algorithm for automatic alignment was developed for dual camera system. The system had a macro and a micro inspection tool. The algorithm was formulated from geometric relations. When a wafer was put on the cutting stage within certain range, it was inspected by vision system and compared with a standard pattern. The difference between the patterns was analyzed and evaluated. Then, the stage was moved by x, y, $\theta$ axes to compensate these differences. The amount of compensation was calculated from the result of the vision inspection through the automatic alignment algorithm. The stage was moved to the compensated position and was inspected by vision for checking its result again. Accuracy and validity of the algorithm was discussed from these data.