PRESENT/ARIA/AES의 3가지 블록 암호 알고리즘을 지원하는 암호 프로세서를 MPW(Multi-Project Wafer)칩으로 구현하였다. 설계된 블록 암호 칩은 PRmo(PRESENT with mode of operation) 코어, AR_AS(ARIA_AES) 코어, AES-16b 코어로 구성된다. PRmo는 80/128-비트 마스터키와, ECB, CBC, OFB, CTR의 4가지 운영모드를 지원한다. 128/256-비트 마스터키를 사용하는 AR_AS 코어는 서로 내부 구조가 유사한 ARIA와 AES를 통합하여 설계하였다. AES-16b는 128-비트 마스터키를 지원하고, 16-비트 datapath를 채택하여 저면적으로 구현하였다. 설계된 암호 프로세서를 FPGA검증을 통하여 정상 동작함을 확인하였고, 0.18um 표준 셀 라이브러리로 논리 합성한 결과, 100 KHz에서 52,000 GE로 구현이 되었으며, 최대 92 MHz에서 동작이 가능하다. 합성된 다중 암호 프로세서는 MPW 칩으로 제작될 예정이다.
본 논문은 SVM 알고리즘 기반의 실시간 사물 인식을 위한 고성능 벡터 내적 연산 회로를 제안한다. SVM 알고리즘은 다른 사물 인식 알고리즘에 비해 인식률이 높지만 연산량이 많다. 벡터 내적 연산은 SVM 알고리즘 연산의 주요 연산으로 사용되므로 실시간 사물 인식을 위해서는 고성능 벡터 내적 연산 회로의 구현이 필수적이다. 제안하는 회로는 연산 속도를 높이기 위해 6단 파이프라인 구조를 적용하였으며 SVM 기반 실시간 사물 인식을 가능하게 한다. 제안하는 회로는 Verilog HDL을 사용하여 RTL로 구현하였으며 실리콘 검증을 위해 TSMC 180nm 표준 셀 라이브러리를 이용하여 MPW 칩으로 제작하였다. 테스트 보드와 검증 애플리케이션 소프트웨어를 개발하고 이를 사용하여 MPW 칩의 동작을 확인하였다.
This paper presents a design and MPW implementation of 3D Graphics Floating Point IPs. Designed IPs include adder, subtractor, multiplier, divider, and reciprocal unit. The IPs have pipelined structures. The IPs meet the accuracy required in OpenGL ES. The operation frequency of the IPs is 100MHz. The IPs can be efficiently used in 3D graphics accelerators.
MPW(Magnetic Pulse Welding) is a technologies for welding of metals by means of repulsive force on account of the interaction between electro-magnetic field of coil and current induced in outer pipe. These MPW is one of the most useful welding process of welding ability of the dissimilar metal in which cylindrical materials, such as pipe, tube. As the quality of a weld joint is strongly influenced by process parameters during the welding process and the success of the welding to evaluated according to the leakage pressure. Generally, the process parameters is magnetic pressure, the gap between outer pipe and inner pipe, and the ratio of thickness to diameter of pipe(D/T) in MPW. Therefore, the goal of this study was to explain the effect of parameters on the weld joint leakage pressure. For these purposes, FFD(Fractional Factorial Design) were used for the experiment. The measured data were analyzed by regression analysis and verification experiments with random condition were conducted to confirm the suggested experimental model.
Magnetic pulse welding(MPW) is a solid state welding process that is accomplished by a magnetic pulse causing a high-velocity impact on two materials, resulting in a true metallurgical bond. One of the great advantages of MPW is that it is suitable for joining dissimilar metals. No heat affected zones are created because of the negligible heating and the clean surfaces formation that is a consequence of the jet and the metal is not degraded. Also, compared to other general welding processes, this process leads to only a low formation of brittle intermetallic compounds However, although this process has many advantages its application to industrial fields has so far been very low. Therefore, in this study we are presenting the principles, apparatus and application of MPW for application the industrial fields.
Although Magnetic Pulse Welding(MPW) is not a recently developed technique, it has gained the attention of the automotive industry. MPW has become an accepted welding process because it enables the joining of similar, and dissimilar materials, with a very short cycle time, without the need for filler metal and gases. In this study, the effect of the stand-off distance on the weld strength has been investigated. The compressive strength of the MPW joints was evaluated using UTM. The interface of weld, IMC composition and morpology were studied by SEM and EDS. It was concluded that the stand-off distance and the voltage are the main parameters influencing the strength of weld. In case of too high stand-off distance, it influenced harmful effect because of the resistance of deformation.
본 논문에서는 콘텐츠 보호의 암호화를 위해 ECC, MD-5, AES를 통합한 보안 프로세서를 SIP (Semiconductor Intellectual Property)로 설계하였다. 각각의 SIP는 VHDL RTL로 모델링하였으며, 논리합성, 시뮬레이션, FPGA 검증을 통해 재사용이 가능하도록 구현하였다. 또한 ARM9과 SIP들이 서로 통신이 가능하도록 AMBA AHB의 스펙에 따라 버스동작모델을 설계, 검증하였다. 플렛폼기반의 통합 보안 SIP는 ECC, AES, MD-5가 내부 코어를 이루고 있으며 각각의 SIP들은 ARM9과 100만 게이트 FPGA가 내장된 디바이스를 사용하여 검증하였으며 최종적으로 매그나칩 $0.25{\mu}m(4.7mm{\times}4.7mm$) CMOS 공정을 사용하여 MPW(Multi-Project Wafer) 칩으로 제작하였다.
We have performed DFT calculations to investigate the conformational characteristics and hydrogen bonds of the calix[6]arene (1) and p-tert-butylcalix[6]arene (2). The structures of various conformers of 1 were optimized by using the B3LYP/6-31G(d,p) and /6-31+G(d,p) methods followed by single point calculation of MPW1PW91/ 6-31G(d,p). The relative stability of the conformers of 1 is in the following order: cone (pinched: most stable) > partial-cone > cone (winged) $\sim$ 1,2-alternate $\sim$ 1,2,3-alternate > 1,4-alternate > 1,3-alternate > 1,3,5-alternate. The structures of different conformers of 2 were optimized by using the B3LYP/6-31G(d,p) method followed by single point calculation of MPW1PW91/6-31G(d,p). The relative stability of the conformers of 2 is in the following order: cone (pinched) > 1,2-alternate > cone (winged) > 1,4-alternate $\sim$ partial-cone > 1,2,3-alternate > 1,3,5alternate > 1,3-alternate. One of the important factors affecting the relative stabilities of the various conformers of the 1 and 2 is the number and strength of the intramolecular hydrogen bonds.
지구온난화의 심화로 사회적으로 환경의 중요성에 대한 인식이 확산되면서 $CO_2$ 배기가스 및 연비와 직결되어 있는 자동차 중량 절감의 중요성이 강조됨에 따라 차체 경량화 기술은 환경 친화적인 자동차 개발의 핵심기술로 연구되고 있다. 그러나 충돌보호 장치 및 편의장치의 증가로 차체 중량은 지속적으로 증가하고 있어 차체 중량을 혁신적으로 절감할 수 있는 초경량 차체기술이 요구된다. 차체 경량화 방법으로 기존 강재를 알루미늄재로 대체하는 방안이 연구되고 있으며, 일부 해외 고급 차종에서 알루미늄재를 이용한 스페이스 프레임 및 부품 개발을 검토 적용 중이다. 그러나 알루미늄 단일재 사용은 안전성등에서 요구 성능을 만족시키기 어렵기 때문에 강재와 알루미늄재의 적절한 사용이 필요하다. 이를 위하여 강재와 알루미늄간 이종접합부가 발생하며 이를 위한 적정 공정 개발이 필요하다. 전자기 펄스 용접(MPW)은 고상접합의 한 종류로서 고전류를 순간적으로 방전하여 발생된 고에너지를 통하여 접합이 이루어진다. 이러한 고에너지는 외부재의 전 자기적 성질에 의하여 에너지량이 결정되므로 외부재의 전도도(conductivity)는 매우 중요하며 이러한 이유로 Aluminum 1xxx계 중심의 전자기 펄스 용접 공정이 연구되었다. 그러나 자동차 스페이스 프레임 및 드라이브 샤프트등과 같은 부품에 알루미늄재를 적용하기 위해서는 일정 강도를 확보할 수 있는 6xxx계의 관련 연구가 필요하다. 따라서 본 연구에서는 고품질의 접합부 확보를 위한 1xxx계와 6xxx의 최적의 공정변수(충전전압, 외부재와 내부재 사이의 간격, 외부재 두께)를 도출하였다. 이를 위하여 전자기 펄스 용접 장치는 한국생산기술연구원과 웰메이트(주)에서 공동으로 개발한 $120{\mu}F$의 캐패시터 6개로 구성된 'W-MPW36'을 사용하였으며 접합 후 누수시험을 통하여 접합부의 품질을 검토하였다.
본 논문은 H.264 비디오 압축 표준에서 필요로 하는 순방향 및 역방향 변환과 양자화를 수행할 수 있는 AMBA 기반 IP에 대해서 기술하고 있다. 변환과 양자화 회로는 면적과 성능 측면에서 최적화되어 있으며, AMBA를 기반으로 동작하기 위해서 AHB 랩퍼 회로가 추가되었다. IP가 버스를 점유하는 시간과 비디오 데이터를 외부 메모리의 어느 위치에 저장할 것인지를 사용자가 지정할 수 있도록 설계하였다. Xilinx FPGA와 ARM9 프로세서를 장착한 플랫폼 보드를 사용하여 제안된 IP가 AMBA 표준에 근거하여 동작하는지를 검증하였다. $0.25{\mu}m$ 표준 셀을 사용하여 이 회로를 MPW 칩으로 제작하고 동작을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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