• Title/Summary/Keyword: MEMS

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Evaluation of Low-cost MEMS Acceleration Sensors to Detect Earthquakes

  • Lee, Jangsoo;Kwon, Young-Woo
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제25권5호
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    • pp.73-79
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    • 2020
  • 한반도에서 점차 증가하는 지진으로 지진을 빠르고 정확하게 감지하기 위한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 기상청에서 운영하는 기존 관측소는 설치와 운영에 많은 비용이 요구되어 오늘날 저가의 센서를 사용하여 지진을 감지하기 위한 연구가 이루어지고 있다. 논문에서는 스마트폰에 설치된 저가의 MEMS 가속도 센서를 활용하여 지진 관측자료 생성 및 지진 감지 체계를 구축할 수 있는지에 대해 평가한다. 가속도 센서 분석을 위하여 국내의 여러 위치에 설치하여 가속도 데이터를 수집하였으며, PSD 계산을 통하여 각 센서의 바닥 잡음 수준을 파악한다. 분석 결과를 바탕으로 기존 MEMS 가속도 센서의 바닥 잡음 수준과 지진 감지를 위한 노이즈 모델과 비교하여 MEMS 센서가 감지할 수 있는 지진의 규모를 파악한다. 다양한 종류의 건물에 부착된 280 여 개의 가속도 센서 중 200 개의 센서로부터 데이터를 지난 수 개월 간 수집 하였으며 PSD 계산을 통하여 설치된 스마트폰의 MEMS 가속도 센서는 10Km 이내에서 발생하는 규모 3.5 이상의 지진을 관측 할 수 있음을 파악하였다. 지난 몇 개월간의 운영 기간 동안, 스마트폰 가속도 센서는 2019년, 12월 30일 밀양에서 발생한 규모 3.5의 지진을 기록하였으며 지진 감지 기법 중 하나인 STA/LTA 기법에 의해서 지진이 감지됨을 확인할 수 있었다. 제안하는 MEMS 가속도 센서를 사용한 지진 감지 체계는 점차 증가하는 지진을 더욱 빠르고 정확하게 감지할 수 있을 것으로 기대한다.

의료에서의 센서와 MEMS 기술 응용 (Application of sensor and MEMS in medicine)

  • 이상훈
    • 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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    • 제어로봇시스템학회 1997년도 한국자동제어학술회의논문집; 한국전력공사 서울연수원; 17-18 Oct. 1997
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    • pp.1536-1540
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    • 1997
  • Recently, many advanced technologies in electronics, mechanics, material and computer science have been applied to medictine and they have changed the method of diagnosis and treatment to more quantitative way than before. Now day, with the aid of this technology, the device for the minimal invasive diagnosis and treatment is being developed for the convenience and safety of patients. this paper introduces application of senso and MEMS(Micro Electro Mechnical System) in medicine and biotechnology, which are essential factor for the realization of minimal invasive diagnosis and treatment.

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의료 및 생물학에 응용되는 MEMS기술 (Applications of MEMS Technology on Medicine & Biology)

  • 장준근;정석;한동철
    • 소성∙가공
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    • 제11권2호
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    • pp.108-113
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    • 2002
  • The application fields of medicine and biology are spotlighted because of the increasing concentration of health and the abundance of life. MEMS is very good solution in this fields for the concept of point of care which makes systems more useful and spread wide. This paper shows the major fabrication schemes and application fields of microelectromechanical system specially in medicine and biology fields.

마이크로머시닝 기술과 MEMS 광스위치 응용 (Micromachining Technologies and its application to MEMS Optical Switch)

  • 이종현
    • 소성∙가공
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    • 제11권2호
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    • pp.103-107
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    • 2002
  • With the great demand for WDM (Wavelength Division Multiplexing) optical communications, optical switches are expected to become one of the dominant components in future networks. Conventional mechanical switches suffer from poor reliability and large size; however, many micromachined optical switches with moving mirrors have been proposed for high scale OXC (Optical Crossconnect) or ADM (Add/Drop Multiplex) because of the low power consumption and high reliability of these switches. In this paper, we introduce the technological trends of optical switches using MEMS, related micromachining technologies and their characteristics.

AIO 에 의한 Glass 광학부품 Bonding (Optical components assembly by AIO bonding method)

  • Potapov, S.;Ku, Janam;Yoon, Eungyeoul;Chang, Donghoon
    • 한국광학회:학술대회논문집
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    • 한국광학회 2002년도 하계학술발표회
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    • pp.254-255
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    • 2002
  • Optical elements such as small glass lenses or optical fibers can be permanently bonded to substrates using Al inter-layer by applying Pressure and heating. As an example aspherical lens was bonded on a silicon V-groove. The bonding has high shear strength and good thermal cycling stability.

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기술현황분석 - 초소형 MEMS 마이크로폰 기술의 연구 및 특허 동향

  • 정영도;이영화;허신
    • 기계와재료
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    • 제23권1호
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    • pp.82-93
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    • 2011
  • 마이크로폰은 소리를 전기적 신호로 바꾸어주는 청각소자이며, 초소형 마이크로폰의 경우 보청기에서 사용되어 왔을 뿐만 아니라, 최근 들어 개인용 휴대전자기기가 널리 보급되면서 그 수요가 크게 증가하고 있다. 초소형 청각소자 시장에서 MEMS 마이크로폰은 반도체 공정 생산기술의 장점과 더불어 CMOS 신호변환기를 MEMS 마이크로폰의 진동막 구조물과 동일 칩에 통합할 수 있다는 점에서 크게 주목을 받아 왔다. 이 글에서는 초소형 MEMS 마이크로폰의 국내외 기술동향과 특허 동향에 대해 소개하고자 한다.

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저전압 고주파 MEMS 스위치 (Low Actuation Voltage RF MEMS Switch)

  • 서용교;최영식
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제7권5호
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    • pp.1038-1043
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    • 2003
  • Capacitive-coupled 구조의 RF MEMS 스위치를 설계하여 제작하였으며, 특성을 측정하였다. 낮은 구동 전압은 membrane과 신호선 사이의 간격을 작게 만들어 구현하였다. 제작된 스위치의 구동 전압은 최저 11V이며, 2GHz에서 측정한 고주파 특성은 삽입 손실이 0.2dB이고 절연 특성은 40dB이다.

정전형 MEMS 검출기의 새로운 Offset 보상 방법 (New Offset-compensation Technique for Capacitive MEMS-Sensor)

  • 민동기;전종업
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1896-1898
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    • 2001
  • An offset problem caused by the static parasitic capacitors is analyzed and then some techniques to reduce their effect on the capacitive position sensor are presented. Also new offset compensation technique is proposed that by adjusting the magnitudes of the modulating signals independently, the charge imbalance between electrodes caused by the parasitic capacitors is eliminated without sensor gain variation. Simulation results are given to validate the proposed compensation technique.

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Mechanically Modulated Actuators and Branched Finger Detectors for Nano-Precision MEMS Applications

  • Cho, Young-Ho;Lee, Won-Chul;Han, Ki-Ho
    • 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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    • 제어로봇시스템학회 2002년도 ICCAS
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    • pp.39.1-39
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    • 2002
  • We present nanoactuators and nanodetectors for high-precision Micro Electro Mechanical System (MEMS) applications. Major technical difficulties in the high-precision MEMS are arising from the fabrication uncertainty and electrical noise problems. In this paper, we present high-precision actuators and detectors, overcoming the technical limitations placed by the conventional MEMS technology. For the nano-precision actuation, we present a nonlinearly modulated digital actuator (NMDA). NMDA composed of a digital microactuator and a nonlinear micromechanical modulator. The nonlinear micromechanical modulator is intended to purify the actuation errors in the stroke of the digital a...

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초고주파 집적 회로를 위한 새로운 실리콘 MEMS 패키지 (THE NOVEL SILICON MEMS PACKAGE FOR MMICs)

  • 권영수;이해영;박재영;부종욱
    • 한국전자파학회:학술대회논문집
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    • 한국전자파학회 2000년도 종합학술발표회 논문집 Vol.10 No.1
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    • pp.104-108
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    • 2000
  • In this paper, we characterized a novel MEMS package using high resistivity silicon for microwave and millimeter-wave devices. The manufactured MEMS package shows -20dB of S$\sub$11/ and -0.4dB of S$\sub$21/ up to 200GHz. The new package can be a low cost and high performance solution due to process compatibility with on-chip devices and very small and precise dimensions by semiconduotor technology.

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