• 열처리공학회지
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• 제31권5호
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• pp.220-230
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• 2018

The objective of this study is to investigate the effect of solution treatment on the microstructure and corrosion behavior of cast AZ91-4%RE magnesium alloy. In the as-cast state, microstructure of the AZ91-4%RE alloy was characterized by intermetallic ${\beta}(Mg_{17}Al_{12})$, $Al_{11}RE_3$ and $Al_2RE$ phase particles distributed in ${\alpha}-(Mg)$ matrix. After solution treatment, the ${\beta}$ particles with low melting point dissolved into the matrix, but Al-RE phases still remained due to their high thermal stabilities. It was found from the immersion and potentiodynamic polarization tests that corrosion rate of the AZ91-4%RE alloy increased after the solution treatment. On the contrary, EIS tests and EDS compositional analyses on the surface corrosion products indicated that the stability of the corrosion product was improved after the solution treatment. Examinations on the corroded microstructures for the ascast and solution-treated samples revealed that dissolution of the ${\beta}$ particles which play a beneficial role in suppressing corrosion propagation, would be responsible for the deterioration of corrosion resistance after the solution treatment. This result implies that the microstructural features such as amount, size and distribution of secondary phases that determine corrosion mechanism, are more influential on the corrosion rate in comparison with the stability of surface corrosion product.

• Journal of Radiation Protection and Research
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• 제4권1호
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• pp.14-20
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• 1979

고(高)에너지 방사선(放射線) 치료(治療)에 있어서 정상조직(正常組織)의 완전차폐(完全遮蔽)를 위하여 $5{\sim}8cm$ 납두께의 부정형(不定形) 차폐(遮蔽)벽돌을 제작(製作)해야하는 난점(難點)이 있었다. 저자(著者)들은 납 30.0%, 주석 11.5% 비스므스 48.5%, 카드미늄 10.0%를 사중(四重) 공정결합(共晶結合)시켜 밀도(密度)가 $9.8g/cm^3$ 용융온도(熔融溫度)가 $68^{\circ}C$인 저용융(低熔融) 차폐물질(遮蔽物質)을 개발(開發)하여 이를 Lead Y라고 명명(名命)하였다. 제작(製作)된 Lead Y Block을 $68^{\circ}C$에서 용융(熔融)시켜 보호(保護)해야할 중요(重要)한 장기(臟器)의 형태(形態)대로 제작(製作)된 styrofoam 음형(陰形)에 부어서 차폐효과(遮蔽效果)가 큰 차폐(遮蔽)벽돌을 쉽고 안전(安全)하게 제작(製作)할 수 있었고 납보다 더 단단하고 재현성(再現性)이 크며 저렴(低廉)한 가격(價格)으로 구입(購入)이 가능(可能)하므로 방사선(放射線) 치료효과(治療效果)에 큰 도움을 줄 수 있었다.

• 소성∙가공
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• 제19권5호
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• pp.311-319
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• 2010

Rare earth metal Ce has a relatively low melting point and high specific gravity. Because of its significantly high affinity to oxygen, nitrogen and sulfur, it is highly usable as a steel refining agent. However, because Ce compound has relatively high specific gravity, it is difficult to be separated from molten steel through floatation, and it degrades the purity of molten steel, or may clog the nozzle in continuous casting. Such problem may be solved by using an appropriate deoxidation agent together with Ce and settling molten steel sufficiently after refining. Thus a fundamental study in the formation behavior of non-metallic inclusion in Ce added Hyper Duplex STS melts was investigated. The addition amount of Ce, melt temperature were considered as experimental variables. A main non-metallic inclusion in mother alloy is 51(wt%MnO) - 27.6(wt%SiO$_2$)- 10.9(wt%$Cr_2O_3$). Non-metallic inclusion was dramatically decreased and the particle size was fined as the amount of Ce increased. Moreover (%MnO) and (%SiO$_2$) of non-metallic inclusion were decreased. But (%$Al_2O_3$)were relatively increased. The number of non-metallic inclusion were decreased and the large particle size were increased by increasing the temperature of molten steel.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제10권4호
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• pp.37-42
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• 2011

In this paper, novel carbon nanotube (CNT)-filled Solderable electrically conductive adhesive (ECA) and joining process have been developed. To investigate the bonding characteristics of CNT-filled Solderable ECA, three types of Solderable ECAs with different CNT weight percent (0, 0.1, 1wt%) were formulated. For a joining process, the quad flat package (QFP) chip was used. The QFP chip had a size of $14{\times}14{\times}2.7$ mm and a 1 mm lead pitch. The test board had a Cu daisy-chained pattern with 18 ${\mu}m$ thick. After the bonding process, the bonding characteristics such as morphology of conduction path, electrical resistance and pull strength were measured for each formulated ECAs. As a result, the electrical and mechanical bonding characteristics for a QFP joints using CNT-filled ECA were improved about 10% compared to those of QFP joints using ECA without CNT.

• Journal of Welding and Joining
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• 제29권1호
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• pp.80-84
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• 2011

The weight reduction of the transportations has become an important technical subject Al and Al alloys, especially Al 5052 alloys have been being applied as door materials for automobile. One of the most widely known car weight-reduction methods is to use light and corrosion-resistant aluminum alloys. However, because of high electrical and thermal conductivity and a low melting point, it is difficult to obtain good weld quality when working with the aluminum alloys. Also, Pulse MIG welding is the typical aluminum welding process, but it is difficult to apply to the thin plate, because of melt-through and humping-bead. In order to enhance weld quality, welding parameters should be considered in optimizing the welding process. In this experiment, Al 5052 sheets were used as specimens, and these materials were welded by adopting new Cold Metal Transfer (CMT) pulse process. The proper welding conditions such as welding current, welding speed, torch angle $50^{\circ}$ and gap 0~1mm are determined by tensile test and bead shape. Through this study, range of welding current are confirmed from 100A to 120A. And, the range of welding speed is confirmed from 1.2m/min to 1.5m/min.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제19권3호
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• pp.576-583
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• 2018

탄화규소는 실리콘과 비교시 큰 에너지 밴드 갭을 갖고, 불순물 도핑에 의해 p형 및 n형 전도의 제어가 용이해서 고온용 전자부품 소재로 활용이 가능한 재료이다. 특히 ${\beta}$-SiC 분말로부터 제조한 다공질 n형 SiC 세라믹스의 경우, $800{\sim}1000^{\circ}C$에서 높은 열전 변환 효율을 나타내었다. SiC 열전 변환 반도체를 응용하기 위해서는 변환 성능지수도 중요하지만 $800^{\circ}C$ 이상에서 사용할 수 있는 고온용 금속전극 또한 필수적이다. 일반적으로 세라믹스는 대부분의 보편적인 용접용 금속과는 우수한 젖음을 갖지 못 하지만, 활성 첨가물을 고용시킨 합금의 경우, 계면 화학종들의 변화가 가능해서 젖음과 결합의 정도를 증진시킬 수 있다. 액체가 고체 표면을 적시면 액체-고체간 접합면의 에너지는 고체의 표면에너지 보다 작아지고 그 결과 액체가 고체 표면에서 넓게 퍼지면서 모세 틈새로 침투할 수 있는 구동력을 갖게 된다. 따라서 본 연구에서는 비교적 낮은 융점을 갖는 Ag를 이용해서 다공질 SiC 반도체 / Ag 및 Ag 합금 / SiC 및 알루미나 기판간의 접합에 대해 연구하였고, Ag-20Ti-20Cu 필러 메탈의 경우 SiC 반도체의 고온용 전극으로 적용 가능할 것으로 나타났다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.163-169
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• 2019

전자제품에서 사용되던 Sn-Pb계 솔더합금은 RoHS, WEEE, REACH 등의 환경규제에 의해 무연솔더합금(Pb free solder alloy)으로 빠르게 대체되고 있다. 그 중에서도 Sn58%Bi(in wt.%) 합금은 융점이 낮고 Sn-Pb계 합금에 비해 기계적특성이 우수하여, 전자제품 솔더합금으로 사용하기 위한 연구가 진행되고 있다. 그러나 Sn58%Bi 솔더합금은 구성 원소인 Bi의 취성으로 인해 기계적인 신뢰성이 저하되는 문제를 개선할 필요가 있다. 따라서 본 연구에서는 다양한 함량의 Sn-MWCNT (multiwalled carbon nanotube) 입자를 첨가한 Sn58%Bi 복합솔더를 제조한 후, OSP처리된 FR-4 기판 및 FR-4 컴포넌트를 리플로우(reflow) 횟수를 1회부터 7회까지 진행하였다. 접합시편의 접합강도 및 파괴에너지는 전단시험(die shear test)을 통해 측정하였고, 주사전자현미경(scanning electron microscope, SEM)으로 미세조직 및 파괴모드를 분석하였다. Sn-MWCNT 첨가에 의해 Sn58%Bi 복합솔더 접합부에서 조직 미세화가 관찰되었고, 함량이 0.1 wt.%일때 접합강도와 파괴에너지는 각각 20.4%, 15.4% 만큼 증가하였다. 또한 파단면에서 연성파괴(ductile failure) 영역이 관찰되었으며, F-x(force-displacement to failure) 그래프를 통해 Sn-MWCNT의 첨가가 복합솔더의 연성(ductility)을 증가시킨 것을 확인할 수 있었다.

• Journal of Yeungnam Medical Science
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• 제8권2호
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• pp.114-120
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• 1991

영남대학병원 치료방사선과에 설치되어 있는 NELAC-1018의 작은 치료 면적에 대한 전자선출력 특성을 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. $6{\times}6cm$ applicator에서는 콜리메타가 $6{\times}6cm$일때 0.60에서 콜리메타 완전 열림일때 1.39을 나타내었으며, $20{\times}20cm$ applicator에서는 콜리메타 $20{\times}20cm$ 에서 0.89를, 콜리메타 완전 열림일때는 1.15을 나타내어 작은 면적에서는 콜리메타의 열림 정도에 따른 출력특성이 크게 변하였다. 2. 작은 면적에 대한 출력특성은 6MeV에서 $10{\times}10cm$을 기준으로 하여 $2{\times}3cm$ 일때 0.618, $6{\times}6cm$일때 0.826을 나타내었으며, 15MeV에서 $2{\times}3cm$일때 0.887, $6{\times}6cm$ 0.982을 나타내어 에너지가 클수록 치료 면적의 크기에 따른 출력변화가 적음을 나타내었다. 위와 같은 측정결과는 작은 치료면적을 갖는 전자선 치료의 임상적이용에 있어서 콜리메타의 열림 정도의 결정과 에너지 선택이 매우 중요함을 시사하고 있다.

• 대한기계학회논문집B
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• 제35권11호
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• pp.1133-1137
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• 2011

마이크로 수준에서의 온도측정을 위하여 유리 피펫 기반의 프로브형 온도센서를 제작하였다. 이를 이용하여 정밀도 ${\pm}$ 0.1 K 를 가지는 온도측정 보정 실험을 수행하였다. 본 연구에서 제작한 방식은 저온의 용융점을 갖는 솔더합금(Sn)을 피펫에 내부에 주입하고 외부에 니켈(Ni) 코팅을 하여 열전대를제작함으로써 저비용의 프로브형 온도센서를 구현하였다. 제작된 센서 팁 끝단의 지름은 5 Am 에서 30 Am 로 피펫을 가열하여 당기는 방식으로 프로브 끝단의 크기를 조절하였다. 제작된 온도센서는 챔버내에서 정밀하게 제어된 온도 조절기를 사용하여 보정하였으며, 이를 통하여 얻어진 열전계수의 범위는 8.46 에서 $8.86{\mu}V$/K 의 값을 얻었다. 이를 이용하면 MEMS 소자, 세포, 티슈 등의 바이오 소재의 온도 및 열특성 측정용 프로브로 활용할 수 있을 것으로 생각된다.

• Current Applied Physics
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• 제18권12호
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• pp.1523-1527
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• 2018

The thermal stability, magnetic and magnetocaloric properties of $Gd_{55}Co_{35}M_{10}$ (M = Si, Zr and Nb) melts-pun ribbons were studied. The relatively high reduced glass transition temperature ($T_{x1}/T_m$ > 0.60) and low melting point ($T_m$) resulted in excellent glass forming ability (GFA). The Curie temperatures ($T_C$) of melt-spun amorphous ribbons $Gd_{55}Co_{35}M_{10}$ for M = Si, Zr and Nb were 166, 148 and 173 K, respectively. For a magnetic field change of 2 T, the values of maximum magnetic entropy change $(-{\Delta}S_M)^{max}$ for $Gd_{55}Co_{35}Si_{10}$, $Gd_{55}Co_{35}Zr_{10}$ and $Gd_{55}Co_{35}Nb_{10}$ were found to be 2.86, 4.28 and $4.05J\;kg^{-1}K^{-1}$, while the refrigeration capacity (RC) values were 154, 274 and $174J\;kg^{-1}$, respectively. The $RC_{FWHM}$ values of amorphous alloys $Gd_{55}Co_{35}M_{10}$ (M = Si, Zr and Nb) are comparable to or larger than that of $LaFe_{11.6}Si_{1.4}$ crystalline alloy. Large values of $(-{\Delta}S_M)^{max}$ and RC along with good thermal stability make $Gd_{55}Co_{35}M_{10}$ (M = Si, Zr and Nb) amorphous alloys be potential materials for magnetic cooling operating in a wide temperature range from 150 to 175 K, e.g., as part of a gas liquefaction process.