Mitov, Gergo;Anastassova-Yoshida, Yana;Nothdurft, Frank Phillip;See, Constantin von;Pospiech, Peter
The Journal of Advanced Prosthodontics
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v.8
no.1
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pp.30-36
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2016
PURPOSE. The aim of this study was to evaluate the fracture resistance and fracture behavior of monolithic zirconia crowns in accordance with the preparation design and aging simulation method. MATERIALS AND METHODS. An upper first molar was prepared sequentially with three different preparation designs: shoulderless preparation, 0.4 mm chamfer and 0.8 mm chamfer preparation. For each preparation design, 30 monolithic zirconia crowns were fabricated. After cementation on Cr-Co alloy dies, the following artificial aging procedures were performed: (1) thermal cycling and mechanical loading (TCML): 5000 cycles of thermal cycling $5^{\circ}C-55^{\circ}C$ and chewing simulation (1,200,000 cycles, 50 N); (2) Low Temperature Degradation simulation (LTD): autoclave treatment at $137^{\circ}C$, 2 bar for 3 hours and chewing simulation; and (3) no pre-treatment (control group). After artificial aging, the crowns were loaded until fracture. RESULTS. The mean values of fracture resistance varied between 3414 N (LTD; 0.8 mm chamfer preparation) and 5712 N (control group; shoulderless preparation). Two-way ANOVA analysis showed a significantly higher fracture loads for the shoulderless preparation, whereas no difference was found between the chamfer preparations. In contrast to TCML, after LTD simulation the fracture strength of monolithic zirconia crowns decreased significantly. CONCLUSION. The monolithic crowns tested in this study showed generally high fracture load values. Preparation design and LTD simulation had a significant influence on the fracture strength of monolithic zirconia crowns.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea CI
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v.46
no.4
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pp.94-101
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2009
In this paper, we propose design of hardware based on a high speed digital signal processor (DSP) and a field programmable gate array (FPGA) for real-time suppression of fixed pattern noise (FPN) using hardware neural networks (HNN) in cooled infrared focal plane array (IRFPA) imaging system FPN appears a limited operation by temperature in observable images which applies to non-uniformity correction for infrared detector. These have very important problems because it happen serious problem for other applications as well as degradation for image quality in our system Signal processing architecture for our system operates reference gain and offset values using three tables for low, normal, and high temperatures. Proposed method creates virtual tables to separate for overlapping region in three offset tables. We also choose an optimum tenn of temperature which controls weighted values of HNN using mean values of pixels in three regions. This operates gain and offset tables for low, normal, and high temperatures from mean values of pixels and it recursively don't have to do an offset compensation in operation of our system Based on experimental results, proposed method showed improved quality of image which suppressed FPN by change of temperature distribution from an observational image in real-time system.
Journal of the Society of Naval Architects of Korea
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v.57
no.3
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pp.168-174
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2020
Recently, the size of Liquified Natural Gas (LNG) carriers has been increasing, in turn increasing the load generated during operation. To handle this load, the thickness of LNG Cargo Containment Systems (CCSs) should be increased. Despite increasing the thickness of LNG CCSs, a secondary barrier is still used in conventional thickness. Therefore, the mechanical performance of the existing secondary barrier should be verified. In this study, tensile test of the secondary barrier was performed to evaluate mechanical properties under several low- and cryogenic-temperature conditions considering LNG environment, and in each fiber direction considering that the secondary barrier is composed of anisotropic composite materials depending on the glass fibers. Additionally, the coefficient of thermal expansion was measured by considering the degradation of the mechanical properties of the secondary barrier caused by the generated thermal stress during periodical unloading. As a result, the mechanical performance of secondary barrier in the Machine Direction (MD) was generally found to be superior than that in the Transverse Direction (TD) owing to the warp interlock structure of the glass fibers.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.13
no.1
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pp.72-77
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2014
3.2YSZ melted by the 'skull melting' method has good physical properties and does not undergo low-temperature degradation. Due to its excellent physical and mechanical properties, skull-melted 3.2YSZ has been developed as a dental implant material. In this study, a porous, resin-bonded diamond wheel was created and its grinding characteristics were compared with those of traditional nonporous wheels using skull-melted 3.2YSZ. The experimental results indicate that the porous, resin-bonded diamond wheel requires less grinding force and power. In addition, the porous, resin-bonded diamond wheel requires a greater degree of roughness.
The Fenton reaction is often used to evaluate the chemical durability of polymer membranes of Proton Exchange Membrane Fuel Cells (PEMFC). However, due to the violent reaction between hydrogen peroxide and iron ions, it is difficult to compare experimental data because of low reproducibility. In this study, we tried to find the reaction conditions to improve the reproducibility of the durability test of the membrane by the Fenton reaction. The hydrogen peroxide concentration was fixed at 30%, the iron ion concentration, temperature, stirring speed, and sample size were varied, and the fluorine ion concentration of the Nafion polymer membrane deteriorated by radicals was measured. When the iron ion concentration was increased or the membrane sample size was increased, and the reaction temperature was increased to 80 ℃, the experimental deviation increased, so an iron ion concentration of 10 ppm, a temperature of 70 ℃, and a sample size of 0.5 ㎠ were suitable.
Journal of the Korean Society of Marine Environment & Safety
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v.18
no.3
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pp.267-272
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2012
Carbon emission generated by energy issues is one of the major problems which all countries concern. The International Energy Agency recommends to improve 15-30[%] of energy efficiency than now. Government has pushed the domestic energy saving policies and incentives and penalties were also given in that direction. Pumps are widely used to transfer fluids and they consume at least 20[%] power of each nation. Their loss of energy is huge if they have been operated at low efficiency for long time. Low efficiency of these pumps is often due to incorrect design or degradation. Pump efficiency can be measured to estimate energy loss. If it is low, the pump may be repaired or replaced with new one. This paper introduces thermodynamic method to measure pump efficiency using only two kinds of sensors for temperature and pressure. It can calculate best efficiency point(BEP) of actual systems easily and fast. Its values were compared with the real performance curve provided by pump maker and we got almost similar performance curves from the repeated experiment.
Lee, Jung Moo;Lee, Myung Gun;Kim, Deuk Ju;Nam, Sang Yong
Membrane Journal
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v.24
no.4
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pp.325-331
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2014
We synthesized novel polyimides with high gas permeability and selectivity for application of on board inert gas generation system (OBIGGS). 2,2-bis(3,4-carboxylphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA) and two kinds of amines with high permeability and solubility were used to prepare the novel polymide. 2,3,5,6-Tetramethyl-1,4-phenylenediamine (TMPD) was used to improve gas permeability and various kinds of diamines were used to improve the gas selectivity respectively. The polyimide copolymers were synthesized by commercial chemical imidization method and their average molecular weights were over 100,000g/mol. The glass temperature ($T_g$) and the thermal degradation temperature were characterized using differential scanning calorimeter (DSC) and thermogravimetric analysis (TGA). The synthesized copolymers showed high $T_g$ over $300^{\circ}C$ and high thermal degradation temperature over $500^{\circ}C$. The gas permeation properties were measured by time-lag equipment. Although general polyimides showed very low gas permeability, synthesized polyimide copolymer showed high $O_2$ permeability of 36.21 barrer with high $O_2/N_2$ selectivity around 4.1. From this result, we confirm that these membranes have possibility to apply to OBIGGS.
As the 4th industrial age approaches, the demand for semiconductors is increasing enough to be used in all electronic devices. At the same time, semiconductor technology is also developing day by day, leading to ultraprecision and low power consumption. Semiconductors that keep getting smaller generate heat because the energy density increases, and the generated heat changes the shape of the semiconductor package, so it is important to manage. The temperature change is not only self-heating of the semiconductor package, but also heat generated by external damage. If the package is deformed, it is necessary to manage it because functional problems and performance degradation such as damage occur. The package burn in test in the post-process of semiconductor production is a process that tests the durability and function of the package in a high-temperature environment, and heat dissipation performance can be evaluated. In this paper, we intend to review a new material formulation that can improve the performance of the adapter, which is one of the parts of the test socket used in the burn-in test. It was confirmed what characteristics the basic base showed when polyamide, a high-molecular material, and alumina, which had high thermal conductivity, were mixed for each magnification. In this study, functional evaluation was also carried out by injecting an adapter, a part of the test socket, at the same time as the specimen was manufactured. Verification of stiffness such as tensile strength and flexural strength by mixing ratio, performance evaluation such as thermal conductivity, and manufacturing of a dummy device also confirmed warpage. As a result, it was confirmed that the thermal stability was excellent. Through this study, it is thought that it can be used as basic data for the development of materials for burn-in sockets in the future.
Cu-cored Sn-Ag solder balls were fabricated by coating pure Sn and Ag on Cu balls. The melting behavior and the solderability of the BGA joint with the Ni/Au coated Cu pad were investigated and were compared with those of the commercial Sn-Ag and Sn-Ag-Cu balls. DSC analyses clarified the melting of Cu-cored solders to start at a rather low temperature, the eutectic temperature of Sn-Ag-Cu. It was ascribed to the diffusion of Cu and Ag into Sn plating during the heating process. After reflow soldering the microstructures of the solder and of the interfacial layer between the solder and the Cu pad were analyzed with SEM and EPMA. By EDX analysis, formation of a eutectic microstructure composing of $\beta$-Sn, Ag$_3$Sn, ad Cu$_{6}$Sn$_{5}$ phases was confirmed in the solder, and the η'-(Au, Co, Cu, Ni)$_{6}$Sn$_{5}$ reaction layer was found to form at the interface between the solder and the Cu pad. By conducting shear tests, it was found that the BGA joint using Cu-cored solder ball could prevent the degradation of joint strength during aging at 423K because of the slower growth me of η'-(Au, Co, Cu, Ni)$_{6}$Sn$_{5}$ reaction layer formed at the solder, pad interface. Furthermore, Cu-cored multi-component Sn-Ag-Bi balls were fabricated by sequentially coating the binary Sn-Ag and Sn-Bi solders on Cu balls. The reflow property of these solder balls was investigated. Melting of these solder balls was clarified to start at the almost same temperature as that of Sn-2Ag-0.75Cu-3Bi solder. A microstructure composing of (Sn), Ag$_3$Sn, Bi and Cu$_{6}$Sn$_{5}$ phases was found to form in the solder ball, and a reaction layer containing primarily η'-(Au, Co, Cu, Ni)$_{6}$Sn$_{5}$ was found at the interface with Ni/Au coated Cu pad after reflow soldering. By conducting shear test, it was found that the BGA joints using this Cu-core solder balls hardly degraded their joint shear strength during aging at 423K due to the slower growth rate of the η'-(Au, Cu, Ni)$_{6}$Sn$_{5}$ reaction layer at the solder/pad interface.he solder/pad interface.
PURPOSE. This study was performed to evaluate the osteogenic potential of 3mol% yttria-stabilized tetragonal zirconia polycrystals (3Y-TZP) and niobium oxide containing Y-TZPs with specific ratios, new (Y,Nb)-TZPs, namely YN4533 and YN4533/Al20 discs. MATERIALS AND METHODS. 3Y-TZP, YN4533 and YN4533/Al20 discs (15 mm diameter and 1 mm thickness) were prepared and their average surface roughness ($R_a$) and surface topography were analyzed using 3-D confocal laser microscope (CLSM) and scanning electron microscope (SEM). Mouse pre-osteoblast MC3T3-E1 cells were seeded onto all zirconia discs and evaluated with regard to cell attachment and morphology by (CLSM), cell proliferation by PicoGreen assay, and cell differentiation by Reverse-Transcription PCR and Quantitative Real-Time PCR, and alkaline phosphatase (Alp) staining. RESULTS. The cellular morphology of MC3T3-E1 pre-osteoblasts was more stretched on a smooth surface than on a rough surface, regardless of the material. Cellular proliferation was higher on smooth surfaces, but there were no significant differences between 3Y-TZP, YN4533, and YN4533/Al20. Osteoblast differentiation patterns on YN4533 and YN4533/Al20 were similar to or slightly higher than seen in 3Y-TZP. Although there were no significant differences in bone marker gene expression (alkaline phosphatase and osteocalcin), Alp staining indicated better osteoblast differentiation on YN4533 and YN4533/Al20 compared to 3Y-TZP. CONCLUSION. Based on these results, niobium oxide containing Y-TZPs have comparable osteogenic potential to 3Y-TZP and are expected to be suitable alternative ceramics dental implant materials to titanium for aesthetically important areas.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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