The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.52
no.7
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pp.298-304
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2003
IPMC(Ionic Polymer-Metal Composite) is a highly sensitive actuator that shows a large deformation in presence of low applied voltage. Generally, IPMC can be fabricated by electroless plating of platinum on both sides of a Nafion (perfluorosulfonic acid) film. When a commercial Nafion film is used as a base structure of the IPMC membrane, the micro-pump structure and the IPMC membrane are fabricated separately and then later assembled, which makes the fabrication inefficient. Therefore, fabrication of an IPMC membrane and the micro-pump structure on a single wafer without the need of assembly have been developed. The silicon wafer was partially etched to hold liquid Nafion to be casted and a 60-${\mu}{\textrm}{m}$ thick IPMC membrane was realized. IPMC membranes with various size were fabricated by casting and they showed 4-2${\mu}{\textrm}{m}$ displacements from $4mm{\times}4mm$ , $6mm{\times}6mm$, $8mm{\times}8mm$ membranes at the applied voltage ranging from 2Vp-p to 5Vp-p at 0.5Hz. The displacement of the fabricated IPMC membranes is fairly proportional to the membrane area and the applied voltage.
Kim, Sung-Hoon;Kim, Woo-Seok;Choi, Kyeong-Dal;Joo, Hyeong-Gil;Hong, Gye-Won;Han, Jin-Ho;Hahn, Song-Yop;Song, Hee-Suck;Park, Jung-Ho
Proceedings of the KIEE Conference
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2003.07b
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pp.1015-1017
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2003
In a research and development team of high temperature superconducting (HTS) transformer for power distribution, prior to manufacture a single phase 1MVA 22.9 kV/6.6 kV HTS transformer, a 1MVA transformer for insulation test with windings made of copper tapes with the same size as BSCCO-2223 HTS tape was manufactured. The test transformer was composed of both the copper windings of double pancake type and the shell type core of laminated silicon steel plates. The characteristics tests of the test transformer were performed, such as no load test, load test and short test at 77k using liquid nitrogen. Insulation tests, lightning impulse test, power-frequency voltage test and external insulation test, were accomplished also.
Kim, T.H.;Park, K.B.;Park, Y.S.;Kim, H.W.;Seok, J.M.;Moon, H.C.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2005.05a
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pp.123-126
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2005
Eye Glass Display (EGD) with microdisplay to realize the virtual display can make the large screen, so virtual image has been developed by using microdisplay panel. This paper shows study of low cost lens design and simulation for microdisplay system with 0.6"LCoS panel. Lens design optimized consider to spherical aberration, astigmatism, distortion, and chromatic aberration. Code V is used and it designed an aspheric lens about exit pupil 6mm, eye relief 20mm and 35 degree of field of view (FOV). With the application this aspheric lens to liquid crystal on silicon (LCOS) type's microdisplay, virtual image showed 50 inch at 2m. One side of the aspheric lens was constituted from diffractive optical element (DOE) for the improvement in a performance. It had less than 2.5% of distortion value and modulation transfer function in axial had 20% of resolution with 32 lp/mm spatial frequency. The optical system is suitable for display of 15.6 mm-diagonal with SVGA.
$SrBi_{22.4}Ta_2O_9$ (SBT) thin films of 70~150 nm thickness were prepared on platinized silicon substrates by Liquid Source Misted Chemical Deposition (LSMCD) process, and their microstructure, feroelectric and leakage current characteristics were investigated. By annealing at $800^{\circ}C$ for 1 hour in oxygen ambient, SBT films were fully crystallized to the Bi layered perovskite structure without preferred orientation. The grain size of the LSMCD- derived SBT films was about 100nm, and was not varied with the film thickness. $2P_r$ and $E_c$ of the SBT films increased with decreasing the film thickness, and the 70nm-thick SBT film exhibited $2P_r$ of 17.8 $\mu$C/$\textrm{cm}^2$ and $E_c$ of 74kV/cm at applied voltage of 5V. Within the film thickness range of 70~150nm, the relative dielectric permittivity of the LSMCD-derived SBT film decreased with decreasing the film thickness. Leakage current densities lower than $10^{-7}\textrm{A/cm}^2$ at 5V were observed in the SBT films thicker than 125nm.
Maskless depositon of copper onto n-doped and p-doped Si in an aqueous copper sulfate solution is investigated. On p-doped Si substrates, microscopic $(~10\mu\textrm{m}$) copper spots are deposited by illuminating continuous wave $Ar^+$ laser beam of wavelength 514.5 nm. Copper deposition on n-doped Si substrates is also achieved by shinning second harmonic pulses $(pulse width~25 nsec, \lambda=530 nm)$ of a passively Q-switched Nd:YAG laser. The observed deposition is attributed to the electric field resulting from the Galvanic potential of a semiconductor-electrolyte junction.
Carbon fiber reinforced SiC composites (C/SiC) have high-temperature stability and excellent thermal shock resistance, and are currently being applied in extreme environments, for example, as aerospace propulsion parts or in high-performance brake systems. However, their low thermal conductivity, compared to metallic materials, are an obstacle to energy efficiency improvements via utilization of regenerative cooling systems. In order to solve this problem, the present study investigated the bonding strength between carbon fiber and matrix material within ceramic matrix composite (CMC) materials, demonstrating the relation between the microstructure and bonding, and showing that the mechanical properties and thermal conductivity may be improved by treatment of the carbon fibers. When fiber surface was treated with a nitric acid solution, the observed segment crack areas within the subsequently generated CMC increased from 6 to 10%; moreover, it was possible to enhance the thermal conductivity from 10.5 to 14 W/m·K, via the same approach. However, fiber surface treatment tends to cause mechanical damage of the final composite material by fiber etching.
Recently, a problem related to the thermal management in portable electronic and telecommunication devices is becoming issued. That is due to the trend of slimness of the devices, so it is not easy to find the optimal thermal management technology for the devices. From now on, a pressed circular type cooling device has been mainly used, however the cooling device with thin thickness is becoming needed by the inner space constraint. In the present study, the silicon and metal flat plate type cooling device with the separated vapor and liquid flow path was designed and fabricated. Through the experimental study, the normal isothermal characteristic by vapor-liquid phase change was confirmed and the cooling device with 70mm of total length showed 6.8W of the heat transfer rate within the range of $4{\sim}5^{\circ}C$/W of thermal resistance. In the meantime, the metal cooling device was developed for commercialization. The device was designed to have all structures of evaporator, vapor flow path, liquid flow path and condenser in one plate. And an envelope of that could be completed by combining the two plates of same structure and size. And the simplicity of fabrication process and reduction of manufacturing cost could be accomplished by using the stamping technology for fabricating large flow paths relatively. In the future, it will be possible to develop the commercialized cooling device by revising the fabrication process and enhancing the thermal performance of that.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.11
no.6
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pp.1943-1948
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2010
Two kind of $\beta$-SiC powders of different particle sizes (${\sim}1.7\;{\mu}m$ and ${\sim}30\;nm$), containing 7 wt% $Y_2O_3$, 2 wt% $Al_2O_3$ and 1 wt% MgO as sintering additives, were prepared by hot pressing at $1800^{\circ}C$ for 1 h under applied pressures, and then were hot-forged at $1950^{\circ}C$ for 6 h under 40 MPa in argon. All the hot-pressed specimens consisted of equiaxed grains and were developed grain growth after hot-forging. The smaller starting powder was developed the finer microstructure. The microstructures on the surfaces parallel and perpendicular to the pressing direction of the hot-forged SiC were similar to each other, and no texture development was observed because of the lack of massive $\beta$ to $\sigma$ phase transformation of SiC. The fracture toughness (${\sim}3.9\;MPa{\cdot}m^{1/2}$), hardness (~ 25.2 GPa) and flexural strength (480 MPa) of hot-forged SiC using larger starting powder were higher than those of the other.
Proceedings of the Korean Society of Medical Physics Conference
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2002.09a
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pp.161-163
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2002
The BNCT(Boron Neutron Capture Therapy) facility has been developed in Hanaro(High-flux Advanced Neutron Application Reactor), a research reactor of Korea Atomic Energy Research Institute. A typical tangenial beam port is utilized with this BNCT facility. Thermal neutrons can be penetrated within the limits of the possible maximum instead of being filtered fast neutrons and gamma rays as much as possible using the silicon and bismuth single crystals. In addition to, the liquid nitrogen (LN$_2$) is used to cool down the silicon and bismuth single crystals for the increase of the penetrated thermal neutron flux. Neutron beams for BNCT are shielded using the water shutter. The water shutter was designed and manufactured not to interfere with any other subsystem of Hanaro when the BNCT facility is operated. Also, it is replaced with conventional beam port plug in order to cut off helium gas leakage in the beam port. A circular collimator, composed of $\^$6/Li$_2$CO$_3$ and polyethylene compounds, is installed at the irradiation position. The measured neutron flux with 24 MW reactor power using the Au-198 activation analysis method is 8.3${\times}$10$\^$8/ n/cm$^2$ s at the collimator, exit point of neutron beams. Flatness of neutron beams is proven to ${\pm}$ 6.8% at 97 mm collimator. According to the result of acceptance tests of the water shutter, the filling time of water is about 190 seconds and drainage time of it is about 270 seconds. The radiation leakages in the irradiation room are analyzed to near the background level for neutron and 12 mSv/hr in the maximum for gamma by using BF$_3$ proportional counter and GM counter respectively. Therefore, it is verified that the neutron beams from BNCT facility in Hanaro will be enough to utilize for the purpose of clinical and pre-clinical experiment.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.40
no.11
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pp.927-933
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2016
In a solid propulsion system, the rocket nozzle is exposed to high temperature combustion gas. Hence, choosing an appropriate material that could demonstrate adequate performance at high temperature is important. As advanced materials, carbon/silicon carbide composites (C/SiC) have been studied with the aim of using them for the rocket nozzle throat. However, when compared with typical structural materials, C/SiC composites are relatively weak in terms of both strength and toughness, owing to their quasi-brittle behavior and oxidation at high temperatures. Therefore, it is important to evaluate the thermal and mechanical properties of this material before using it in this application. This study presents an experimental method to investigate the fracture behavior of C/SiC composite material manufactured using liquid silicon infiltration (LSI) method at elevated temperatures. In particular, the effects of major parameters, such as temperature, loading, oxidation conditions, and fiber direction on strength and fracture characteristics were investigated. Fractography analysis of the fractured specimens was performed using an SEM.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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