Condition and New Testing Method of Interfacial Oxide Films in Directly Bonded Silicon Wafer Pairs (직접 접합된 실리콘 기판쌍에 있어서 계면 산화막의 상태와 이의 새로운 평가 방법)
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- Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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- v.32A no.3
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- pp.134-142
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- 1995