• 제목/요약/키워드: Leakage Defects

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개폐식 대공간 막 구조물에서 지붕 맞댐부 우수차단 시스템의 수밀성 평가에 관한 연구 (A Study on the Evaluation of Watertightness Properties for Rain-Block System in the Sliding-Roof Joint of Large-Span Membrane Structures)

  • 오상근;백기열;이선규
    • 한국건축시공학회지
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    • 제10권3호
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    • pp.129-136
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    • 2010
  • 지붕 개폐형태의 대공간 막 구조물은 멀티미디어적인 요소 및 전천후 공간을 활용할 수 있지만, 다수의 연결 조인트에 의해 구조물이 형성되므로 누수에 취약한 문제점이 있다. 특히 개폐식 지붕 맞댐부위의 우수차단 시스템은 우수의 직접적인 유입을 차단하는 역할을 하고 있으므로 바람을 동반한 강우환경에서도 수밀성능이 요구된다. 따라서 상기의 환경 조건을 부여한 수밀성 실험을 통하여 우수차단 시스템의 디테일에 대한 수밀성능을 평가하고자 한다. 실험 결과, 모든 실험체에서 누수가 발생하였으며, 우수의 유입경로는 동일한 것으로 확인되었다. 특히, 바람에 의하여 물입자들이 구조물 내부로 들이치는 현상이 주원인이므로 이를 보완한 새로운 우수차단 시스템의 디테일이 요구된다. 이 연구를 통해 강우 환경과 바람 환경을 동시에 부여하였을 때 발생될 수 있는 우수 침입 경로를 확인하였으며, 수밀 성능 확보 유무가 사전에 검토되어 져야함을 알 수 있었다. 또한, 디테일을 사전에 작성하여 모형 수밀성 시험을 반드시 시행한 후 그 결과에 따라 설계 디테일의 변경, 개선, 보완시공을 하여야 할 것이다.

강자성 배관의 원격장 와전류 결함 신호 검출에 GMR Sensor의 적용성 연구 (GMR Sensor Applicability to Remote Field Eddy Current Defect Signal Detection in a Ferromagnetic Pipe)

  • 박정원;박재하;송성진;김학준;권세곤
    • 비파괴검사학회지
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    • 제36권6호
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    • pp.483-489
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    • 2016
  • 강자성 배관의 대표적인 비파괴검사 방법으로 접촉방식인 초음파탐상(UT)과 비접촉식 검사인 누설자속탐상(MFL), 전자기초음파탐상(EMAT), 원격장 와전류탐상(RFECT) 기법 등이 있다. 특히 원격장 와전류(RFECT) 기법은 배관의 직경보다 작은 시스템 구축 등의 장점이 있다. 이런 장점에도 불구하고 array system을 구성할 경우 coil sensor 각각의 민감도 차이와 유지 보수 등의 문제가 있다. 이런 문제점을 해결하기 위해 크기가 작고 교체성이 우수하며 같은 민감도를 갖는 GMR sensor(giant magneto-resistance)를 적용하였다. 본 연구는 강자성 배관에 GMR sensor의 축 및 반경 방향의 원격장 및 깊이 변화를 가진 표준결함 실험을 통해 원격장 및 결함신호 특성을 확인하였고 강자성 배관에 원격장 와전류를 이용한 GMR sensor의 적용 가능성을 확인하였다.

The Structural and Electrical Properties of Bismuth-based Pyrochlore Thin Films for embedded Capacitor Applications

  • Ahn, Kyeong-Chan;Park, Jong-Hyun;Ahn, Jun-Ku;Yoon, Soon-Gil
    • Transactions on Electrical and Electronic Materials
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    • 제8권2호
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    • pp.84-88
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    • 2007
  • [ $Bi_{1.5}Zn_{1.0}Nb_{1.5}O_7$ ] (BZN), $Bi_2Mg_{2/3}Nb_{4/3}O_7$ (BMN), and $Bi_2Cu_{2/3}Nb_{4/3}O_7$ (BCN) pyrochlore thin films were prepared on $Cu/Ti/SiO_2/Si$ substrates by pulsed laser deposition and the micro-structural and electrical properties were characterized for embedded capacitor applications. The BZN, BMN, and BCN films deposited at $25\;^{\circ}C$ and $150\;^{\circ}C$, respectively show smooth surface morphologies and dielectric constants of about $39\;{\sim}\;58$. The high dielectric loss of the films deposited at $150\;^{\circ}C$ compared with films deposited at $25\;^{\circ}C$ was attributed to the defects existing at interface between the films and copper electrode by an oxidation of copper bottom electrode. The leakage current densities and breakdown voltages in 200 nm thick-BMN and BZN films deposited at $150\;^{\circ}C$ are approximately $2.5\;{\times}\;10^{-8}\;A/cm^2$ at 3 V and above 10 V, respectively. Both BZN and BMN films are considered to be suitable materials for embedded capacitor applications.

Properties of Defective Regions Observed by Photoluminescence Imaging for GaN-Based Light-Emitting Diode Epi-Wafers

  • Kim, Jongseok;Kim, HyungTae;Kim, Seungtaek;Jeong, Hoon;Cho, In-Sung;Noh, Min Soo;Jung, Hyundon;Jin, Kyung Chan
    • Journal of the Optical Society of Korea
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    • 제19권6호
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    • pp.687-694
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    • 2015
  • A photoluminescence (PL) imaging method using a vision camera was employed to inspect InGaN/GaN quantum-well light-emitting diode (LED) epi-wafers. The PL image revealed dark spot defective regions (DSDRs) as well as a spatial map of integrated PL intensity of the epi-wafer. The Shockley-Read-Hall (SRH) nonradiative recombination coefficient increased with the size of the DSDRs. The high nonradiative recombination rates of the DSDRs resulted in degradation of the optical properties of the LED chips fabricated at the defective regions. Abnormal current-voltage characteristics with large forward leakages were also observed for LED chips with DSDRs, which could be due to parallel resistances bypassing the junction and/or tunneling through defects in the active region. It was found that the SRH nonradiative recombination process was dominant in the voltage range where the forward leakage by tunneling was observed. The results indicated that the DSDRs observed by PL imaging of LED epi-wafers were high density SRH nonradiative recombination centers which could affect the optical and electrical properties of the LED chips, and PL imaging can be an inspection method for evaluation of the epi-wafers and estimation of properties of the LED chips before fabrication.

Particle-in-Binder(PIB) 법을 이용한 다결정 $HgI_2$ 필름 제작 및 특성 연구 (Fabrication and Characterization of Polycrystalline Mereuric Iodide Films using Particle-in-Binder Methods)

  • 차병열;조성호;김소영;윤민석;남상희
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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    • pp.330-330
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    • 2007
  • Polycrystalline mercuric iodide $HgI_2$) films are being developed as a new detector technology for digital x-ray imaging. The $HgI_2$ is generally vacuum deposited by physical vapor deposition (PVD) process. But the PVD thick deposition has been caused any instability in the biasing due to any defects or cracks. In this work we present a new particle-in-binder (PIB) methodologies used for the $HgI_2$ thick films. These growth techniques can be easily extended to produce much larger film areas. This paper, for the first time, presents results and comparison of polycrystalline $HgI_2$ films derived by various PIB methods. We investigated the structural and morphological properties of the films using X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscopy (SEM) analysis. The films were characterized with respect to their electrical properties and in response to x-ray photons. Physical and electrical results were also compared between conventional polycrystalline PVD and our detectors. Leakage current as low as $350\;pA/cm^2$ at the bias voltage of ~ 200 V has been observed. And high sensitivity and good linearity in the response to x-rays was obtained in the film derived by PIB sedimentation method. Our future efforts will concentrate on optimization of film growth techniques for uniform large area deposition on image readout arrays.

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자기누설탐상시스템에서 밀집된 다수의 결함이 탐상 신호에 미치는 영향 (Effects of the Multi-Defects on Detecting Signals in Magnetic Flux Leakage System)

  • 서강;정현원;박관수;이민호;최두현;이승현;엄창근;신판석;김철;노용우;유휘룡;조성호;김동규
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2005년도 추계학술대회 논문집 전기기기 및 에너지변환시스템부문
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    • pp.70-73
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    • 2005
  • 자기누설탐상시스템은 지하에 매설된 가스관에서 발생되는 부식이나 크랙 또는 기계적 변형을 탐지하기 위한 방법으로 비파괴검사 방법의 하나이다. 가스관은 Nd자석에 의해 착자가 되고, 가스관에 부식이 발생했을 경우 가스관의 단면적이 작아지게 되어 자기누설이 발생하며, 발생된 자기누설을 홀센서로 검출하여 부식의 유무, 크기, 모양 등을 판별하게 된다. 가스관에는 한 개의 독립적인 부식도 있지만, 다수의 부식이 밀집되어 나타나기도 한다. 다수의 부식이 밀집되었을 경우 부식간의 거리에 따라 하나의 부식으로 판정되기도 하며, 그에 따라 부식의 깊이를 판정하는데 있어 정확성이 저감된다. 따라서 본 논문에서는 다수의 부식이 밀집되어 발생할 경우 자기적 영향을 분석하고, 깊이 판정에 있어 정확성을 높이기 위한 연구를 수행하였다. 이를 위해서 실제 결함을 제작하여 실험하고, 해석하여 비교하였으며 밀집된 다수의 부식에 의한 자기적 영향에 대하여 고찰하였다.

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4차 산업혁명시대 우리나라 드론의 발전 방향 (Development of Unmanned Aircraft in the Fourth Industrial Revolution)

  • 이영욱
    • 융합보안논문지
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    • 제18권5_2호
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    • pp.3-10
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    • 2018
  • 드론은 지상에서 전파를 사용하여 조종, 제어가 가능한 무인 항공기로 조종사가 탑승하지 않고 무인으로 움직인다. 무인항공기의 역사는 군사용에서 시작되었는데 1917년 미국에서 제작된 '스페리 에어리얼 토페도' 드론이 폭탄을 싣고 최초로 비행에 성공한 것이 첫 무인항공의 시작이었다. 무인항공 기술의 발달로 군사용 드론의 용도는 더욱 넓은 분야로 확대되었다. 최근 드론의 용도는 농업, 산업, 물류, 방송, 안전 등 다양한 분야에서 활용되고 있으며 그에 따른 시장의 규모도 점차 확대되고 있다. 드론은 우리의 실생활에 깊이 파고들어 없어서는 안 될 존재로 부각되고 있지만 사용자의 용도에 따라 나쁜 목적으로 사용될 수 있고 이로 인한 위험요소는 간과되고 있는 현실이다. 따라서 드론과 관련한 기술적인 결함과 조종자의 실수로 발생될 수 있는 사고까지 완벽하게 예방할 수 없지만 드론을 불법하게 사용하여 발생될 수 있는 사생활 침해, 보안 유출, 테러 등은 사전에 차단되어야만 드론산업 발전의 저해가 되지 않고 가속화를 가져올 것으로 본다.

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병적 척추체 압박 골절 환자에서 경피적 풍선 척추 성형술 시행 후 발생한 마미 증후군 (Cauda Equina Syndrome after Percutaneous Balloon Kyphoplasty for Pathologic Compression Fracture)

  • 박성준;박명훈;박재우;조규정
    • 대한정형외과학회지
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    • 제55권1호
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    • pp.90-94
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    • 2020
  • 경피적 풍선 척추 성형술은 병적 척추체 압박 골절에서 통증 호전을 위한 시술로 사용되고 있다. 시술 후 합병증으로 시멘트가 피질 결손 부위를 통해 누출되면서 발생한 신경 압박 사례가 종종 보고되고 있다. 하지만 시멘트 누출이 아닌 종양성 병변이 후방 전위되면서 발생한 신경 압박에 대한 보고는 거의 없었다. 이에 저자들은 병적 척추체 압박 골절로 수술 전에 신경 압박이 없던 65세 여자 환자에서 경피적 풍선 척추 성형술 시행 후 종양성 병변이 후방 전위되면서 발생한 마미 증후군으로 추가 수술을 시행한 증례를 보고한다. 시술 후 촬영한 자기공명영상에서 피질골을 뚫고 척수강 내로 후방 전위된 종양성 병변이 확인되었다

몰드 두께에 의한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석 (Analysis of Warpage of Fan-out Wafer Level Package According to Molding Process Thickness)

  • 문승준;김재경;전의식
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제22권4호
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    • pp.124-130
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    • 2023
  • Recently, fan out wafer level packaging, which enables high integration, miniaturization, and low cost, is being rapidly applied in the semiconductor industry. In particular, FOWLP is attracting attention in the mobile and Internet of Things fields, and is recognized as a core technology that will lead to technological advancements such as 5G, self-driving cars, and artificial intelligence in the future. However, as chip density and package size within the package increase, FOWLP warpage is emerging as a major problem. These problems have a direct impact on the reliability and electrical performance of semiconductor products, and in particular, cause defects such as vacuum leakage in the manufacturing process or lack of focus in the photolithography process, so technical demands for solving them are increasing. In this paper, warpage simulation according to the thickness of FOWLP material was performed using finite element analysis. The thickness range was based on the history of similar packages, and as a factor causing warpage, the curing temperature of the materials undergoing the curing process was applied and the difference in deformation due to the difference in thermal expansion coefficient between materials was used. At this time, the stacking order was reflected to reproduce warpage behavior similar to reality. After performing finite element analysis, the influence of each variable on causing warpage was defined, and based on this, it was confirmed that warpage was controlled as intended through design modifications.

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HAZOP 및 BOW-TIE를 이용한 위험물질 취급공정의 위험성평가 (Hazardous Material Process Risk Evaluation Using HAZOP and Bow-tie)

  • 남민서;유병태
    • 한국가스학회지
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    • 제28권1호
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    • pp.35-43
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    • 2024
  • 산업 및 과학기술의 고도화로 인해 신규 화학물질 수와 사용량은 꾸준히 증가하고 있으며 이에 따른 화학물질 안전관리의 중요성이 사회적으로 부각됨에 따라 국민적 요구가 높아지고 있다. 정부적인 차원에서 화학물질의 안전관리에 대해 부처별로 역할을 구분하여 관리하고 있으나 시설 노후화 및 취급 부주의 등의 문제로 매년 화학물질로 인한 사고가 빈번하게 발생되고 있는 실정이다. 국내에서 발생한 화학물질 관련 사고사례를 바탕으로 사고 유형을 분석한 결과, 누출·폭발·화재·기타 등의 순으로 사고가 발생하고 있으며 사고의 원인은 시설결함, 안전관리 미준수로 순으로 분석되었다. 본 연구에서는 화학물질 중 불산을 취급하고 있는 사업장을 대상으로 HAZOP을 통해 취급공정에 대한 유해위험요인을 파악하여 Bow-Tie를 활용한 위험성평가를 수행하였다. 본 연구 결과를 바탕으로 동종·유사 사업장의 화학사고 예방을 위한 안전관리 계획을 개선할 수 있을 것이며 이를 통해 화학사고를 사전에 예방할 수 있는 화학안전관리 체계의 선진화에 기여할 수 있을 것으로 기대된다.