As the importance of three-dimensiona (3D) nano patterns and structures has recently emerged, interest in the study of 3D structures of block copolymers has increased. However, most existing studies on block copolymer 3D patterns on substrates are limited to simple 3D structures such as a multi-layered forms. In this study, we propose an experimental method for realizing free-standing 3D block copolymer patterns on substrates using an e-beam lithographic template and film transfer method. The block copolymer 3D structure formed in wide hole templates are similar to simple multi-layered structures; however, as the width of the hole template become narrower, more complex block copolymer 3D structures are formed in which the upper and lower layer structures are interconnected. Furthermore, we introduce a method to fabricate novel block copolymer structures in which the 2D planar structures are connected to 3D complex structures. Proposed 3D block copolymer fabrication method provides a framework for generation of unconventional 3D structures of block copolymer, which can be useful for next generation 3D devices.
As a rule, high temperature superconducting coated conductors have multi-layered buffers consisting of seed, diffusion barrier and cap layers. Multi-buffer layer deposition requires longer fabrication time. This is one of main reasons which increases fabrication cost. Thus, single buffer layer deposition seems to be important for practical coated conductor process. In this study, a single layered buffer deposition of $CeO_2$ for low cost coated conductors has been tried using thermal evaporation technique. 100 nm-thick $CeO_2$ layers deposited by thermal evaporation were found to act as a diffusion layer. $1\;{\mu}m-thick$ SmBCO superconducting layers were deposited by thermal co-evaporation on the $CeO_2$ buffered Ni-5%W substrate. Critical current of 90 A/cm was obtained for the SmBCO coated conductors.
In this study, we describe the conventional hot pressing (CHP) of layered $Al-B_4C$ composites and their characterization. The matrix alloy Al-5 wt.%Cu was prepared from elemental powder mixtures. The metal and B4C powders were mixed to produce either $Al-Cu-10vol.%B_4C$ or $Al-Cu-30vol.%B_4C$ combinations. Then, these powder mixtures were stacked as layers in the hot pressing die to form a two-layered composite. Hot pressing was carried out under nitrogen atmosphere to produce $30\times40\times5mm$ specimens. Microstructural features and age hardening characteristics of composites were determined by specimens cut longitudinally. The flexural strength of both layered composites and their monolithic counterparts were investigated via three point bending tests. In the case of layered specimens of both $10vol.%B_4C$ and $30vol.%B_4C$ containing layers were loaded for three-point test. The results show that a homogeneous distribution of $B_4C$ particles in the matrix alloy which is free of pores, can be obtained by CHP method. The ageing behavior of the composites was found to be influenced by the reinforced materials, i.e. higher hardness values were reached in 8 hrs for the composites than that for the matrix alloy. Flexural strength test showed that two-layered composites exhibited improved damage tolerance depending on layer arrangement. Microstructural investigation of the fracture surfaces of the bending specimens was performed by means of scanning electron microscope (SEM). While layer with lower reinforcement content exhibited large plastic deformation under loading, the other with higher reinforcement content exhibited less plastic deformation.
최근 인쇄회로기판(printed wiring board, PWB)은 마이크로 전자패키지분야에서 디자인 또는 제조측면에서 핵심기술로 인식되고 있다. PWB는 열적특성이 다른 여러 재료가 적층되어 있는 구조이고 제조공정을 지나는 동안에 각 층의 재료는 서로 다른 열팽창률을 나타나게 되어 워피지, 수축, 크기 등의 많은 불량을 발생시킨다. PWB의 열변형 특성은 제조공정 변수 중 솔더레지스트의 부피변화에 의하여 많은 영향을 받으므로 본 연구에서는 각각 2층, 4층 PBGA 및 CSP의 열변형 특성을 솔더레지스트 공정에 따라 분석하고자 하였다. 솔더레지스트의 부피분율이 30%이상일 경우, 2층 PWB의 열변형이 4층 PWB보다 최대 40%로 높게 측정되었다. 이와 같은 이유는 4L PWB는 고인성 특성을 지닌 프리프레그와 동박이 추가적으로 적층되어 있으므로 솔더레지스트의 열변형을 상쇄시키기 때문이다. 반면에 솔더레지스트의 부피분율이 30%이하일 경우, PWB의 층수 및 디자인에 관계없이 유사한 열변형 특성을 나타내었다.
Piezoelectric thick films of soft $Pb(Zr,Ti)O_3$ (PZT) based commercial material (S55) were fabricated using a conventional tape casting method. Ag-Pd electrodes were printed on the piezoelectric film at room temperature and all 5 layered films with a dimension of $12mm{\times}16mm$ were successfully laminated for a multi-layered piezoelectric ceramic actuator. The laminated specimens were co-fired at $1,100^{\circ}C$ for 1 h. A flat layered and dense microstructure was obtained for the $112{\mu}m$ thick piezoelectric actuator after sintering process. Thereafter, a prototype piezoelectric speaker was fabricated using the multi-layered piezoelectric ceramic actuator which can operate as a bimorph. Its SPL (sound pressure level) characteristic was also evaluated for speaker application. Frequency response revealed that the output SPL with a root mean square voltage of 10 V increased gradually to the highest peak of 87.5 dB for 1.5 kHz and exhibited a relatively stable behavior over the measured frequency range (${\leq}20kHz$) at a distance of 10 cm, implying that the fabricated piezoelectric speaker is potential for speaker applications.
We have successfully fabricated high strengthening Cu/STS/Cu 3 layered clad metal of $70kgf/mm^2$ grade for electric device lead frame, and investigated thermal effect of the mechanical and physical properties on the Cu/STS/Cu 3 layered clad metal lead frame material at different temperatures ranging from RT to $200^{\circ}C$. The fabricated clad metal shows a good thermal stability under 6% degrading of mechanical tensile strength and hardness change at $200^{\circ}C$ and also physical properties show stable thermal and electrical conductance of over $220W/m{\cdot}K$ and 58.44% IACS upto the $200^{\circ}$. The results confirm that fabricated high strengthening Cu/STS/Cu 3 layered clad metal can be applied for the high performed electrical lead frame devices.
Layered-double hydroxide (LDH)-based nanostructures offer the two-fold advantage of being active catalysts with incredibly large specific surface areas. As such, they have been studied extensively over the last decade and applied in roles as diverse as light source, catalyst, energy storage mechanism, absorber, and anion exchanger. They exhibit a unique lamellar structure consisting of a wide variety of combinations of metal cations and various anions, which determine their physical and chemical performances, and make them a popular research topic. Many reviewed papers deal with these unique properties, synthetic methods, and applications. Most of them, however, are focused on the form-factor of nanopowder, as well as on the control of morphologies via one-step synthetic methods. LDH nanostructures need to be easy to control and fabricate on rigid substrates such as metals, semiconductors, oxides, and insulators, to facilitate more viable applications of these nanostructures to various solid-state devices. In this review, we explore ways to grow and control the various LDH nanostructures on rigid substrates.
이중층 미립구는 단일층 미립구에 비해서 낮은 초기 방출량과 국소 지항성, 및 약물 방출량 제어 등의 장점 을 갖고 있다. 그러나 포접 방식이 까다롭고 2단계 이상의 제조 과정이 필요하며 특히 미립구 제조 시 크기 조절이 어렵다는 단점을 갖고 있다. 따라서 본 연구에서는 락타이드글리콜라이드 공중합체(PLGA)와 덱스트란의 서로 다른 고분자를 초고주파 분쇄 유무에 따른 수중유형(O/W) 용매 증발법을 이용하여 이중층 미립구를 제조하였다. 또한 PLGA의 농도에 따라 미립구 크기의 변화를 연구하였다. 이중층 미립구는 전자주사현미경, 동초점 형광 레이저현미경(CFLM), 캠스코프를 이용하여 조사하였다. 제조된 이중층 미립구의 외부층이 매끄러운 구형의 형태를 나타냄을 확인할 수 있었으며, 절단시 내부층과 외부층의 형태를 확실히 구분할 수 있었다. 이에 외부층과 내부층의 구성 물질을 확인하고자 플루오르신-5-이소시아네이트-덱스트란(FITC-덱스트란)을 이용해 CFLM을 관찰한 결과 형광을 띠는 덱스트란으로 구성된 내부층과 형광을 띠지 않는 PLGA 외부층을 관찰하였다. 또한 PLGA의 함량에 따른 미립구의 크기는 전체적으로 증가하는 경향을 확인하였다. 이와 같은 결과로부터 비교적 간단한 수중유형 용매 증발법을 이용하여 PLGA와 덱스트란의 이중층 미립구의 제조가 가능함을 확인할 수 있었다.
The scaffold serves as 3D substrate for the cells adhesion and mechanical support for the newly grown tissue by maintaining the 3D structure for the regeneration of tissue and organ. In this paper, we proposed integrated scaffold fabrication system using multi-axis rapid prototyping (RP) technology. It can fabricate various types of scaffolds: arbitrary sculptured shape, primitive shape, and tube shape scaffolds by layered dispensing biocompatible/ biodegradable polymer strands in designated patterns. In order to fabricate the 3D scaffold, we need to generate the plotting path way for the scaffold fabrication system. We design a data processing program - scaffold plotting software, which can convert the 3D STL file, primitive and tube model images into the NC code for the system. Finally, we fabricated the customized 3D scaffolds with high accuracy using the plotting software and the fabrication system.
We designed a multimode interference (MMI) coupler to use in vertical coupling of double layered polymeric waveguides and analyzed the coupling characteristics by comparing our experimental and simulation results. We found that our proposed new structure, a stepped MMI coupler, is effective in vertical coupling between waveguide layers with a short length of MMI and has a high tolerance for the variation in the structure of an MMI coupler that can be induced as errors in the fabrication process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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