• 한국정밀공학회지
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• 제13권1호
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• pp.45-52
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• 1996

It is one of the important causes that the precision of the thread grinder decide the machining errors of the ball screw. The approach described in this study demonstrates how the dominant causes of the inaccuracies in thread grinding system can be determined. To evaluate the machining error of thread grinder, rotary encoder is allocated to spindle shaft and master screw for measuring the rotational transfer error between spindle shaft and master screw and the laser measuring system is used for checking the movement error.

• 융합신호처리학회논문지
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• 제2권3호
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• pp.86-92
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• 2001

미소 단위로 이동하는 물체의 이동 거리를 측정하기 위한 정밀 측정기기, 반도체 제조 장치, 공작기계 등의 위치 제어는 매우 중요한 요건이며, 이러한 장치들의 이동거리 측정에 대한 정확도는 전체 시스템의 성능을 좌우하게 된다. 따라서 정밀기기에서 이동 거리를 고정밀도로 측정할 수 있는 센싱 디바이스가 요구되며, 여기에는 레이저 간섭계의 분해능에 준하는 분해능을 갖고, 경제성 및 디지털 인터페이스에 대한 장점을 갖는 광학식 엔코더가 사용될 수 있다. 본 논문에서는 이동 거리를 측정하기 위해 회절 원리를 기초로한 고분해능 및 디지털 인터페이스가 용이한 간섭계형 리니어 스케일을 실험적으로 구성하였다. 그리고 이 리니어 스케일에서 발생된 간섭 신호는 제작된 광 검출기와 신호처리 회로를 통해 디지털화하였다. 그 결과 실험적으로 구성된 간섭계형 리니어 스케일은 스케일의 이동에 대하여 어떠한 분주 회로도 추가하지 않고, 단지 쉬운 광학적 구성으로 0.5$\mu\textrm{m}$의 분해능을 얻었다.

• 한국통신학회논문지
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• 제24권6B호
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• pp.1134-1141
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• 1999

본 논문에서는 광 코드분할 다중접속(optical code division multiple access)시스템을 구현하고 그 구현된 시스템의 성능을 분석한다. 구현된 OCDMA 시스템에서 송신단은 레이저 다이오드를 이용하여 데이터를 광 펄스로 변환하며, 4단의 지연단으로 구성한 인코더를 이용하여 펄스 열로 확산한다. 수신단에서는 인코더의 지연선 구조와 동일한 구조의 디코더에서 펄스를 지연시킨 후 결합하여 수신된 신호를 복원한다. 성능분석에 있어서는, 먼저 단일 사용자 및 다중 사용자 환경 하에서 광 CDMA 신호의 auto-correlation과 cross-correlation을 분석하고, 실험을 통해 시뮬레이션 결과를 검증하였다. 또한 광섬유 지연선의 단 수 및 코드 길이 등 시스템의 성능에 영향을 미치는 파라메타를 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 분석하였다. 실험 결과는 인코더와 디코더의 지연선 구조가 동일한 경우 펄스 열의 중앙에서 피크값의 펄스가 발생하는 auto-correlation 특성에 의해 데이터를 복원할 수 있었고, 지연선 구조가 동일하지 않은 경우 cross-correlation 특성에 의해 데이터를 복원할 수 없었다. 성능 분석 결과는 코드 길이가 감소하거나, 지연단위의 단 수를 증 $]$쳔갭\ulcorner비트 에러 확률이 감소하지만 요구되는 레이저 광원의 펄스폭이 점차로 감소하므로 시스템 구현이 어렵게 된다. 이러한 실험 및 분석 결과를 이용하면 CDMA 기술을 광 통신 네트워크로 적용할 수 있다.

• 한국생산제조학회지
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• 제22권1호
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• pp.77-84
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• 2013

In this paper, we review two-dimensional measuring methods referring to target patterns. The patterns consist of two linearly-repeated patterns or is designed repeatedly in two-dimension. The repeated properties are reflectivity, refractivity, air-gapping distance, capacitance, magnetic reluctance, electrical resistance and sloping gradient, etc. However, the optical methods are generally used for high speed processing and density, and their encoding principles are treated here. In case of two-dimensional pattern, as there is not inherently error between single units encoding the pattern except for the metrology frame errors, the end-effector position of an object accompanying the pattern can be measured with respect of the global frame without via error. Therefore, it is regarded as a substitute for laser interferometer with severe environmental constraints and has been applied to the high-accurate planar actuator.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제12권5호
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• pp.2360-2366
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• 2011

무인차량의 주행은 각종 센서를 이용한 차량제어시스템, 항법시스템, 장애물시스템, 통합시스템의 4가지 서브 시스템으로 구성 되어있다. 본 연구는 비접촉 거리측정 장치인 레이저스캐너를 이용하여 무인차량의 평행주차 및 직각주차 알고리즘 개발을 목적으로 하였다. 이 알고리즘을 검증하기 위하여 GPS와 차량에 6대의 레이저스캐너를 장착하여 이용하였고, 레이저스캐너를 이용한 위치 계산의 오차를 줄이기 위해 타이어 미끄러짐을 최소로 할 수 있도록 5km/h로 차량의 이동 속도를 제한하였다.

• Journal of the Optical Society of Korea
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• 제15권4호
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• pp.394-397
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• 2011

For the purpose of fabricating off-axis aspheric optics, we propose an 8-axis-polishing machine combined with a testing tower whose height is up to 9 m. The proposed polishing machine was designed and analyzed by using a well-known finite element method. The eight axes of the machine have a synchronized motion generated by a computer, and each axis was calibrated by a heterodyne laser interferometer or an optical encoder. After calibration, the maximum positioning error of the machine was less than 2 ${\mu}m$ within a whole 2 m ${\times}$ 2 m area. A typical fabrication result of a ${\phi}1.5$ m concave mirror was also described in this manuscript.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2001년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.566-569
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• 2001

Hot Plate is the major unit that it used to remove damp of wafer surface, to strength adhesion of photoresist(PR) and to bake coated PR in FAB process of semiconductor. It is necessary to guarantee the performance of Hot Plate(HP). Therefore, in this study designed and developed the reliability system of HP to measure and estimated thermal uniformity and flatness in temperature setting amplitude $0~250^{\circ}C$. We developed the techniques that measures and analyzes thermal uniformity using infrared thermal vision, and compensates measuring error of flatness using laser displacement sensor. For measuring flatness, we specially makes the measurement stage of 3 axes which adopts the precision encoder. The allowable error of measuring technique is less than thermal uniformity, $\pm 0.1^{\circ}C$ and flatness, $\pm 1mm$. It is expected that the developed system can measure from $\Phi$210(wafer 8") to $\Phi$356(wafer 12") and also can be used in performance test of the Cool Plate and industrial heater, etc.

• 한국군사과학기술학회지
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• 제20권2호
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• pp.231-237
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• 2017

The profile of unpaved road is an important issue in the reliability of endurance test. Efforts on measuring 2D road profile and analyzing the severity have been continued in the study of performing reliable endurance test evaluations through reflecting the results of such measurement and analysis. However, 2D road profile has limitation in measuring the profile in the road width direction because data is obtained along the trailer wheel track. Therefore, in order to measure 3-dimensional shape of road surface and construct severity DB of 3D road profile, Changwon Proving Ground(CPG) of Agency for Defense Development(ADD) developed 3D profilometer which is composed of laser scanner, IMU, GPS, encoder and so on. This paper focuses on the analysis of unpaved road severity using 3D road profile for army operation roads. This results will be used to manage test courses severity of CPG.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2006년도 하계종합학술대회
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• pp.933-934
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• 2006

High level perceptual tasks such as context understanding, SLAM and object recognition are essential for intelligent robot to provide services for human supports. Those intelligent robots often use camera sensor for vision information, sonar or laser sensor for range information, encoder for angular velocity of wheel and so on. The information is generated at different time intervals by the different H/W devices and S/W algorithms. The generation of high level information requires the specific mixture of low level information. And the information should be represented to be useful for robots to use in their ecological niche. In conventional robot systems, perceptual module requires the resource to use by tightly coupling whenever it is needed. So the resource and information cannot be easily shared and even could be invalid for the delayed information. In this paper, we propose a synchronization system of robot-centered information for context understanding. Our system represents information for the robot capacity and synchronizes the information that is asynchronously generated, where is employed the black-board architecture.

• 한국정밀공학회지
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• 제19권8호
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• pp.180-186
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• 2002

Hot Plate is the major unit that it used to remove damp of wafer surface, to strength adhesion of photoresist (PR) and to bake coated PR in FAB process of semiconductor. The badness of Hot Plate (HP) has directly influence upon the performance of wafer, it is necessary to guarantee the performance of HP. In this study, a reliability evaluation system has been designed and developed, which is to measure and to estimate thermal uniformity and flatness of HP in range of temperature 0~$250^\circC$. This system has included the techniques which measures and analyzes thermal uniformity using infrared thermal vision, and which compensates measuring error of flatness using laser displacement sensor For measuring flatness, a measurement stage of 3 axes are developed which adapts the precision encoder. The allowable error of this system in respect of thermal uniformity is less $than\pm0.1^\circC$ and in respect of flatness is less $than\pm$1mm . It is expected that the developed system can measure from $\Phi200mm\;(wafer 8＂)\;to\;\Phi300mm$ (wafer 12＂) and also can be used in performance test of the Cool Plate and industrial heater, etc.