• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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• pp.28-28
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• 2008

일반적으로 전류에 의한 자속변화를 검출하는 로고스키코일은 자성체를 코어로 이용하는 종전의 변류기(Current Transformer)와는 달리 공심이거나 비자성재료를 사용하기 때문에 자기적으로 포화되지 않으므로 디지털 적산 전력량계의 전류센서로 많이 활용되고 있다. 본 논문은 유전손실이 적은 LTCC기판상에 로고스키코일의 원리가 적용된 전류감지코일을 구현하기 위해 Rogowski Coil의 선폭, gap, 센싱부와 소거부의 권선수와 패턴 길이의 비율을 조정하여 그 감도특성을 알아보았다.

• 한국세라믹학회지
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• 제40권4호
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• pp.375-379
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• 2003

In this paper, a novel design of multilayer ceramic-based Transmit/Receive (T/R) switch using Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) technology have been presented. Compact T/R switch has been designed by transforming quarter-wave transmission line to its lumped equivalent circuit. Especially, high-Q three dimensional inductors with double strip have been proposed and incorporated. The proposed inductor has been modeled by multi-conductor coupled lines. A measured inductor quality factor (Q) of 80 and a Self-Resonance Frequency (SRF) of 6.6 GHz have been demonstrated. The inductor library has been incorporated into the design of WCDMA T/R switch.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제9권3호
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• pp.13-17
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• 2002

LTCC를 이용하여 2차원, 3차원 회로를 구성하는 경우에 R, L, C의 수동소자 이외에 stripline이나 microstripline인 같은 전송선로들이 첨가되게 된다. 따라서 이러한 전송선로들에 대한 정확한 분석을 필요로 하게 된다. 전송선로의 특성에서 유전체의 유효 유전율과 유전체 손실값, 도체의 유효 전기전 도도와 같은 물성치와 도체 및 유전체 표면의 거칠기, 구조의 크기와 같은 기하학적인 특성들이 영향을 주게 된다. 본 연구에서는 스트립라인 구조을 대상으로 위의 물성치와 구조에 관한 변수들을 정량화 함으로써 stripline구조를 분석하고 그 특성을 정량화하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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• pp.247-247
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• 2009

In this work, Ga-doped ZnO (GZO) thin films for toxic gas sensor application were deposited on low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrates, by RF magnetron sputtering method. LTCC is one of promising materials for integration with heater, low cost production and high manufacturing yields than silicon substrate. The LTCC substrates with thickness of $400\;{\mu}m$ were fabricated by laminating 12 greentapes which consist of alumina and glass particle in an organic binder. The GZO thin films deposited on the substrates and were analyzed by X-ray diffraction method (XRD) and field emission scanning electron microscope (FESEM). The films are well crystallized in the hexagonal (wurzite) structure with increasing thickness. The fabricated sensors showed good sensitivity and fast response time to common types of toxic gases (NOx, COx).

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2003년도 춘계학술대회 논문집 전기기기 및 에너지변환시스템부문
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• pp.289-291
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• 2003

This paper deals with the design of a spiral micro inductor using LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics) technology. The inductors using the LTCC technology have some prominent properties of high integration of circuits, high confidence and low cost comparing with previously fabricated thick-film inductors. In this paper, we designed a new spiral-type micro inductor comprising a magnetic material to improve the inductance and leakage flux. we, in addition, presented the simulation results for various shapes of the magnetic material in the micro inductor, Finally application of the micro inductor to the boost DC-DC converter is investigated.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제21권6호
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• pp.509-516
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• 2008

Multi-layer circuit card for semiconductor inspection was fabricated by LTCC technology. After a proper impedance design without electrical interference, ceramic tapes with the composition of $CaO-Al_2O_3-SiO_2-B_2O_3$ glass and $Al_2O_3$ were prepared. The electrode with silver paste printed on the tape. Printed ceramic sheets were then laminated and sintered. Densities and dielectric properties were measured. The microstructure, fracture surface of the region of via and matching state of substrate-electrode were observed. The durability of plated outside electrode were examined by hardness and scratch test.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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• pp.233-234
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• 2006

In this paper, Via hole pore were investigated during PLAS (PessureLess Assisted Constrained Sintering) process of LTCC. Ag and Ag-Pd paste mixture were tested for via paste. Ag paste with 10~25% Ag-Pd paste showed no via hole pore, but further increase of Ag-Pd contents in via paste increased via pore. From shrinkage curve, 10~25% Ag-Pd paste showed expansion behaviors before shrink and this phenomena result in the reduction of via hole pore during PLAS process.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제19권12호
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• pp.1112-1117
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• 2006

The properties of LTCC green tape with addition of binder were investigated in order to understand an effects of binder on multilayer processing. A green sheet form was fabricated through tape casting method with the MLS-22 powder. The lamination density increased with increasing amount of binder and lamination pressure. With increasing amount of binder, the elongation of ceramic sheets increased but the tensile stress and air-permeability decreased. The addition of excessive binder is caused defects in the green sheet during via hole punching. The optimum condition of the via hole without defects was observed from amount of the binder 10 wt%.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.61-61
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• 2008

이동 통신의 급격한 발전에 따라 이동통신 기기의 부품들이 소형화되고 다양한 기능이 요구되어지고 있다. 이동 통신용 부품은 패턴의 미세화와 비아 수의 증가 등 고집적화로 인한 강도 요구로 LTCC 소재의 사용이 증가되고 있다. 또한 glass의 조성이 결정상 생성 및 복합체의 미세 구조에 영향을 미칠 것으로 기대되지만 유리의 조성에 관한 연구는 아직 미비하다. 본 연구에서는, anorthite를 생성시키는 LTCC composite용 glass에서 융점 및 Tg에 영향을 주는 것으로 알려진 B와 Zn의 양을 변화시키고 2가 금속(Mg, Sr, Ba)원소를 첨가함에 따라 compostite에서 아노사이트 상을 비롯한 결정상의 생성과 이에 따른 미세구조의 변화를 살펴 보았다. 조성변화에 따라 제조된 glass는 Tg를 측정하고, 제조된 glass를 $Al_2O_3$ filler와 혼합하여 tape casting 공정으로 시트를 제작하였다. 제조된 시트를 소결한 후에, 강도, 유전 특성, 밀도를 측정하였다. 소결체는 미세구조와 상분석을 통해 LTCC 소재와 글래스 조성과의 상관관계를 확인하고자 하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.166-167
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• 2008

현재 Passive component 중의 하나인 트랜스포머의 소형화가 큰 이슈로 대두되고 있다. 본 논문에서는 기판의 와전류 효과의 영향을 줄이기 위해 LTCC기판을 이용하여 트랜스포머를 설계하고, 1:1 및 1:n의 권선 수를 갖는 두 코일의 인덕턴스 및 상호 인덕턴스를 시뮬레이션 하였다. 트랜스포머의 최대 크기는 2.55mm $\times$ 1.1 mm 이고 선폭은 50um 선간 간격은 50um이고, 기둥의 높이는 40um이다. MEMS 기술을 사용하여 기판 커플링과 저항손을 줄임으로서 8.5GHz 에서 0.33dB의 낮은 삽입 손실을 나타냈다.