• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제7권4호
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• pp.23-29
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• 2000

사용되는 metal구분 없이 반도체 공정장비들을 사용함으로써 cross-contamination을 유발시킬 수 있다. 특히, copper(Cu)는 확산이 쉽게 되어 cross-contamination에 의해 수 ppm정도가 wafer에 오염되더라도 트랜지스터의 leakage current발생 요인으로 작용할 수 있기 때문에 Si-IC성능에 치명적인 영향을 미칠 수 있는데, Si-LSI 실험실에서 할 수 있는 공정과 Si-LSI 실험실을 나와 할 수 있는 공정으로 구분하여 최대한 Si-LSI 장비를 공유함으로써 최소한의 장비로 Cu cross-contamination문제를 해결할 수 있다. 즉, 전기도금을 할 때 전극으로 사용되어지는 TiW/Al sputtering, photoresist (PR) coating, solder bump형성을 위한 via형성까지는 Si-LSI 실험실에서 하고, 독립적인 다른 실험실에서 Cu-seed sputtering, solder 전기도금, 전극 etching, reflow공정을 하면 된다. 두꺼운 PR을 얻기 위하여 PR을 수회 도포(multiple coaling) 하고, 유기산 주석과 유기산 연의 비를 정확히 액 조성함으로서 Sn:Pb의 조성비가 6 : 4인 solder bump를 얻을 수 있었다. solder를 도금하기 전에 저속 도금으로 Cu를 도금하여, PR 표면의 Cu/Ti seed층을 via와 PR표면과의 저항 차를 이용하여 PR표면의 Cu-seed를 Cu도금 중에 etching 시킬 수 있다. 이러한 현상을 이용하여 선택적으로 via만 Cu를 도금하고 Ti층을 etching한 후, solder를 도금함으로써 저 비용으로 folder bump 높이가 60 $\mu\textrm{m}$ 이상 높고, 고 균일/고 밀도의 solder bump를 형성시킬 수 있었다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제5권2호
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• pp.89-101
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• 2005

Research on highly abstracted system modeling and simulation has received a great deal of attention as of the concept of platform based design is becoming ubiquitous. From a practical design point of view, such modeling and simulation must consider the following: (i) fast simulation speed and cycle accuracy, (ii) early availability for early stage software development, (iii) inter-operability with external tools for software development, and (iv) reusability of the models. Unfortunately, however, all of the previous works only partially addresses the requirements, due to the inherent conflicts among the requirements. The objective of this study is to develop a new system design methodology to effectively address the requirements mentioned above. We propose a new transaction-level system modeling methodology, called ViP (Virtual Platform). We propose a two-step approach in the ViP method. In phase 1, we create a ViP for early stage software development (before RTL freeze). The ViP created in this step provides high speed simulation, lower cycle accuracy with only minor modeling effort.(satisfying (ii)). In phase 2, we refine the ViP to increase the cycle accuracy for system performance analysis and software optimization (satisfying (i)). We also propose a systematic ViP modeling flow and unified interface scheme based on utilities developed for maximizing reusability and productivity (satisfying (ii) and (iv)) and finally, we demonstrate VChannel, a generic scheme to provide a connection between the ViP and the host-resident application software (satisfying (iii)). ViP had been applied to several System-on-a-chip (SoC) designs including mobile applications, enabling engineers to improve performance while reducing the software development time by 30% compared to traditional methods.

• 전자진흥
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• 제5권5호
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• pp.76-77
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• 1985

• 전자진흥
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• 제3권6호
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• pp.46-50
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• 1983

• 전자진흥
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• 제5권7호
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• pp.47-49
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• 1985

• 한국측량학회지
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• 제34권6호
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• pp.597-607
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• 2016

The goal of this study was to analyze landslide susceptibility using two different models and compare the results. For this purpose, a landslide inventory map was produced from a field survey, and the inventory was divided into two groups for training and validation, respectively. Sixteen landslide conditioning factors were considered. The relationships between landslide occurrence and landslide conditioning factors were analyzed using the FR (Frequency Ratio) and EBF (Evidential Belief Function) models. The LSI (Landslide Susceptibility Index) maps that were produced were validated using the ROC (Relative Operating Characteristics) curve and the SCAI (Seed Cell Area Index). The AUC (Area under the ROC Curve) values of the FR and EBF LSI maps were 80.6% and 79.5%, with prediction accuracies of 72.7% and 71.8%, respectively. Additionally, in the low and very low susceptibility zones, the FR LSI map had higher SCAI values compared to the EBF LSI map, as high as 0.47%p. These results indicate that both models were reasonably accurate, however that the FR LSI map had a slightly higher accuracy for landslide susceptibility mapping in the study area.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.119-120
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• 2007

반도체 공정에서 사용되는 ILD막질 중 oxy-nitrde(SiON) film은 contact etch stopper, photo공정을 위한 ARL(anti-reflection lay떠 그리고, 후속공정의 plasma damage에 대한 blocking layer로서의 역할을 담당하며 많은 공정에 널리 사용되고 있다. 그러나 막질 자체의 불완전성 (trap site, dangling bond)에 의해 cell current instability(CCI) 특성을 악화 시킬 수 있어 이에 대한 원인규명 및 대책이 요구되었다. 본 연구는 미국 S사(社) super flash memory에서 oxy-nitride 막질 증착 시의 gas flow량에 따른 CCI 특성변화를 연구하고 최적의 공정조건을 제시하고자 한다.

• 정형스포츠물리치료학회지
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• 제14권2호
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• pp.65-72
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• 2018

Purpose: Lifestyle intervention (LSI) provides basic recommendations that improve the quality of life and health of patients with minor disabilities. The LSI intervention strategies are associated with active living, healthy weight, healthy eating, and emotional stability. These intervention strategies can change an unhealthy lifestyle to a healthy lifestyle and provide important health care information. Main issue: This study focused on a new LSI-based knee rehabilitation protocol and proved the effect of exercise prescription on the knee. The clinical significance of this study demonstrated that continuous rehabilitation, effective rehabilitation, and recurrence prevention can be achieved by prescribing the appropriate exercise for patients after discharge. Therefore, practical lifestyle medicine knowledge and information are provided by the home-based rehabilitation self-exercise program with the new LSI-based knee rehabilitation protocol. Conclusions: The LSI-based protocol can improve and maintain health conditions and knee function. With the aim of improving self-care abilities, this program is expected to make significant contributions recurrence prevention, reduced mortality, and improved quality of life, physical function, and fitness.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 1999년도 가을 학술발표논문집 Vol.26 No.2 (2)
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• pp.151-153
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• 1999

한번의 질의로 사용자가 모든 요구를 표현하기 어렵고 만족시킬 수 없기 때문에 질의를 확장하는 연구가 계속되고 있다. 본 논문에서는 LSI(Latent Semantic Indexing)에서 사용자의 질의와 의미공간에서의 용어들간의 유사도를 구해 최상위의 용어들을 순서를 정해 질의확장을 하는 방법과 LCA(Local Context Analysis)을 이용하는 방법을 제안한다. 그리고 문서 집합에 대해 3가지 가중치를 적용한 결과를 분석하고 질의확장시의 문제점과 향후 연구과제에 대해 설명한다.

• ETRI Journal
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• 제8권4호
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• pp.4-17
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• 1986

통신용 반도체 기술의 특징으로는 소량 다품종, 초고속화, 애널로그 회로의 집적화, 광집적회로화 등을 들 수 있다. 통신 시스팀의 실현에는 소형화, 저소비 전력화, 초고속화 등의 이유로 LSI 또는 VLSI의 적용이 대전제로 되고 있다. 본고에서는 현재 사용되고 있는 신호 처리, 신호 전송, 전달 처리, 정보 처리용의 주요 LSI에 대하여 살펴보는 한편, 통신용 반도체의 요구 조건을 만족시키기 위한 반도체 기술 중에서 설계 기술과 공정 기술에 대한 최근의 기술 동향을 살펴보고자 한다. 즉, LSI산업의 변환기를 가져오고 있는 직접회로 설계 기술인 ASIC과 함께, 집적도의 향상에 따라 애널로그기능과 디지틀기능을 하나의 칩에 형성시킬 수 있는 BiCMOS 공정기술에 대한 기술 동향을 살펴본다.