본 논문은 마이크로 BGA(Ball Grid Array)의 3차원 형상 검사를 위한 광학적 방법에 관한 것으로, 특히, LED를 공간적으로 배치한 광원과 경면반사특성을 이용하였다. 이를 위해 비전시스템을 구성하여 BGA의 반사영상을 취득한 후, 영상처리를 통하여 반사된 LED 점광원의 위치를 추출하여 형상검사에 이용하였다. 또한, 영상에 포함된 복수개의 BGA에 대한 상대적 위치의 통계치를 이용하여 BGA 3차원 형상의 결함을 판단하는 방법을 제안하였고, 실험을 통하여 제안된 방법의 효용성을 보였다.
This paper proposes the 16-channel LED Driver IC for Full color LED display system. The proposed LED driver IC in this paper can draw current independent of temperature and supply voltage in each channel. Current flow in the channel is configurable via an external resistor. LED brightness is adjusted by 12-Bit PWM(Pulse Width Modulation) and 8-Bit DC(Dot Correction). A real-time monitoring of IC temperature ($130^{\circ}C/150^{\circ}C$) and LED status (open/short) is provided by LED driver IC and the user can receive warning and get information on problems. A 16-channel LED driver IC is produced using 0.35 um BCD process and the size is $2.5mm{\times}2.5mm$. In this paper, channel current characteristic and channel current control function were measured in order to verify am embodied 16-channel LED driver IC by producing a single IC test board.
최근 LED 디스플레이 시스템이 활발히 보급됨에 따라서 시스템 구동을 위한 LED 드라이버의 효과적인 제어방법에 대한 연구가 진행 중이다. 그 중에 가장 대표적인 것이 LED Driver 채널의 균일한 밝기 제어이다. 본 논문 에서는 채널 휘도 편차 최소화를 위한 전류보상 및 시스템 보호 기능을 갖는 BLU용 LED driver IC를 제안하였다. 제안하는 LED Driver IC는 채널 간 ±3% 이내의 current accuracy와 150mA 채널 전류를 목표로 설계하였다. 설계 사양을 만족시키기 위해 채널 구동 PWM 신호를 이용한 chopping 동작을 수행하도록 하여 채널 앰프 옵셋을 상쇄할 수 있도록 하였다. 또한 pre-charge기능을 구현하여 빠른 동작 속도와 채널간 휘도 편차를 최소화할 수 있도록 하였다. LED에러(오픈, 쇼트), 스위치 TR 쇼트 감지 및 동작 온도 보호 회로를 설계하여 IC 및 BLU시스템을 보호할 수 있도록 하였다. 제안된 IC는 Cadence 및 Synopsys사의 Design Tool을 사용하여 설계 하였으며, Magnachip 0.35um CMOS 공정을 사용하여 제작되었다. 제작된 LED driver IC는 채널 간 ±1.5% 이내의 current accuracy와 150mA 채널 출력특성을 만족하였으며, 평가 보드를 통해 에러 검출 회로들이 정상 동작함을 확인하였다.
본 논문에서는 Cortex-A9을 기반으로 한 휴대용 방사선 검출기에 알람 알고리즘을 적용하여 사용자의 안전을 위한 연구를 제안하고자 한다. 센서의 신호를 아날로그 보드를 통해서 분석에 용이하도록 변형시키고, Cortex-A9 플랫폼에서는 결과를 출력하고, 방사선 검출을 LED와 Buzzer로 알리는 알람기능을 구현하여 사용자의 안전을 보장한다.
가시광통신은 조명과 통신을 동시에 수행하므로, 데이터 전송과정에서 광전력의 변동으로 인하여 발생하는 플리커를 방지함과 동시에 조명제어 기능을 갖추는 것이 중요하다. 본 논문에서는 플리커를 방지하고 조명제어를 위하여 맨체스터코드를 사용하였다. 송신부에서는 맨체스터코드의 듀티율을 사용하여 LED의 조명을 제어하였고, 수신부에서는 RC-고역통과필터의 가장자리 스파이크 신호를 사용하여 인접된 잡음광을 차단하고 맨체스터코드를 복구하였다. 실험에서 LED 빛은 플리커가 없는 상태를 유지하였고, 맨체스터코드의 듀티율을 변경함으로써 평균 광전력을 CW LED 광의 약 8~68 % 의 범위에서 제어하였다.
본 논문은 자동으로 보안스티커를 부착시키기 위해 스마트폰 카메라를 검출하는 방법과 보안 스티커 탈부착 여부를 인식을 위한 보안 스티커 검출 방법을 제안한다. 이것은 출퇴근시간 때 사람이 보안스티커를 직접 부착하거나 탈부착 여부를 검사하는데 소요되는 시간을 줄이기 위함이다. 스마트폰 카메라 검출 시 LED 조명의 플리커현상에 의해 영상의 질이 나쁜 경우 검출률이 현저하게 낮다. 따라서 본 논문에서는 적응적 임계값을 적용한 뒤 빈번도를 검사해서 카메라 검출 방법을 구현하였다. 또한 보안 스티커 탈부착 여부를 인식하기 위해 색 필터링을 이용한 스티커 영역 검출 방법을 구현하였다. 제안 방법을 LED 조명의 플리커 현상이 있는 경우 스마트폰 카메라 검출에 적용해본 결과 기존 알고리즘보다 검출률이 향상되었음을 확인하였다. 또한 보안 스티커 검출률도 높았다.
전 세계적으로 전력생산을 위해 원전 증설이 지속적으로 증가하고 있으며 이에 따라 노후 원전에 대한 해체 및 원전사고에 대한 관심이 증가하고 있다. 원전 사고 시 발생되는 감마선원의 누출은 신속하고 정확한 탐지해야 그 피해를 최소화 시킬 수 있다. 기 개발된 장비는 선원에 대한 방향정보만을 나타내고 있어 정확한 공간상의 분포를 알 수 없다. 본 논문에서 개발한 스테레오 감마선탐지장치는 누출된 감마선원에 대한 분포를 측정할 수 있도록 구현하고 거리탐지를 위한 알고리즘을 적용하였다. 거리탐지를 위하여 스테레오 보정을 LED광과 보정패턴을 사용하여 진행하였고, LED 광원과 감마선원을 대상으로 성능시험을 진행하였다. 성능시험 결과 두 실험에서 5%이하의 오차를 갖게 됨을 확인하였다. 본 논문의 결과는 향후 고속 경량화 된 감마선 영상화 장치 개발을 위한 자료로 활용될 것이다.
Recently, many countries around the world are investing heavily in green industries based on green IT technology. The key industry in the green industry is LED. If we replace traditional lighting, we can save a lot of socioeconomic costs. Because it is energy efficient. However, the research and development on maintenance and management are still insignificant about LED lighting. Therefore, after the failure, the post-treatment is delayed and often occurs. In order to solve these problems, it is planned to detect the failure of the LED lighting and to establish a monitoring system that can monitor the situation in real time on the computer or mobile phone of the remote manager using the latest IoT network technology.
In this paper, various heat dissipation designs for a rail anchoring failure detection module were investigated by a thermal flow analysis. For the detection module with the heat dissipation design on the overall housing surface, an average temperature inside the module was lowered by $25^{\circ}C$ when compared to no heat dissipation design. In addition, an internal heat-flow blocking layer and an heat conduction layer inserted between the LED module and housing case were effective in reducing the temperature in the rail anchoring failure detection, which has a limited space for installation and little air flow. Especially, the temperature near LED module decreased below $55^{\circ}C$ when the optimal heat dissipation design was applied.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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