• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.11 no.1
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• pp.29-36
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• 2004

A flexible packaging scheme, which includes chip packaging, has been developed using a thinned silicon chip. Mechanical characteristics of thinned silicon chips are examined by bending tests and finite element analysis. Thinned silicon chips (t<30 $\mu\textrm{m}$) are fabricated by chemical etching process to avoid possible surface damages on them. And the chips are stacked directly on $Kapton^{Kapton}$film by thermal compressive bonding. The low height difference between the thinned silicon chip and $Kapton^{Kapton}$film allows electroplating for electrical interconnection method. Because the 'Chip' is embedded in the flexible substrate, higher packaging density and wearability can be achieved by maximized usable packaging area.

• Fibers and Polymers
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• v.5 no.2
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• pp.151-155
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• 2004

Cold plasma of $O_2$ or Ar was irradiated on hydrophobic Kapton surface to attenuate or remove the electrostatic potential. A measurement on charge dissipation speed clarifies the obscure effect of plasma. These consequences reveal that $O_2$ plasma etching is more effective than Ar plasma. After 30 days, the dissipation speed of accumulated charge on initially etched sample has not changed under summer season.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.9 no.10
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• pp.1033-1039
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• 1996

Electrical and mechanical properties of polymer sheet at cryogenic temperature have been investigated. Tensile stress(and strain at break) in liquid nitrogen(77K) of 79.7MPa(l.2%) and 117.4MPa(2.05%) are evaluated for films of Polypropylene (PP) and Kapton, respectively. Dielectric loss tangent(tan .delta.) of PP and Kapton films is almost independent of the frequency and tensile stress. Also, field strength of PP film at 77K decreases with increasing the tensile stress.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 1999.07a
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• pp.112-112
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• 1999

고분자 표면에 MeV급 이온을 주입하게 되면 화학적, 광학적, 물리적, 전기적 특성 등 기존의 재래식 공정으로는 불가능한 다양한 특성변화가 일어나게 된다. 본 실험에서는 이온 조사에 따른 micro-hardness의 변화에 중점을 두어 관찰하였다. 수 MeV로 가속시킨 Cl과 C 이온을 Kapton, Teflon, PMMA에 조사량을 바꾸어가며 조사하였다. 이때 조사 전후 고분자 시료의 표면 경도는 depth-sensing nanoindentation technique (Nano Indenter II, USA)을 이용하여 측정하였다. 측정깊이는 극표면 효과와 기측효과의 영향을 무시할 수 없는 100nm로 결정하였다. 또한 이와 같은 경도변화를 규명하기 위하여 각각의 시료에 대해 FTIR, Raman, UV-VIS, RBS, XPS 스펙트럼을 측정하였으며, 조사중에 발생되는 가스상 분자들을 RGA를 이용하여 측정하였다. 1 MeV Cl 이온을 Kato에 4x1015ions/cm2 조사하면 경도가 0.35 GPa에서 7.1GPa로 약 20배 정도 증가하게 되며, 이 경도는 stainless steel 경도 2~3 GPa, martensite steel 8~12와 비교하여 보면 상당히 높은 수준임을 알 수 있다. Teflon과 PMMA 시료의 경우 1MeV Cl 이온 4X1015ions/cm2를 조사시키면 각각 경도가 0.31GPa에서 4.1a, 0.30 GPa에서 3.9GPa로 변화하였으며 Kapton에 비하여 상대적으로 경도의 변화가 적음을 알 수 있었다. 이온 주입된 Kapton의 경우 FT-IR측정에 의하여 이온 조사량이 증가함에 따라 C=O 진동, 이미드그룹의 CONH, tertiary amine의 C-N 흡수 피크가 감소되며, 1X1014ions/cm2 이상의 양이 조사되어야 개질변화가 일어남을 알 수 있었다. XPS 측정 결과 Kapton에 조사되는 이온양이 증가할수록 C=O, C-O 및 C-N의 탄소는 감소하고 페닐고리 탄소가 증가함을 알 수 있었다. 또한 이온 조사 중 측정한 RGA에서도 CO 가스가 대량 방출되는 현상을 관찰하였으며 FTIR 및 XPS에서의 C=O 결합의 감소와도 일치하였다. RBS에 의한 CNO 원소의 변화에서도 다른 원소보다 O의 감소가 현저하게 나타남을 확인하였다. UV-VIS 측정을 통해 조사 이온량에 따라 에너지 준위가 변동하여 흡수스펙트럼이 장파장으로 확대됨을 알 수 있었으며, 이는 공액 2중 결합의 형성에 의한 $\pi$-전자 및 기타 결함에 기인한다. PMMA 및 Teflon의 경우 FTIR 측정에 의하여 이온 조사됨에 따라 function group 들의 peak가 세기가 감소되면서 완만해지는 경향을 보이며 원래의 구조를 상실하게 된다. PMMA와 Teflon은 이온 조사가 되면 가교형서보다는 사슬절단이 주로 일어나므로 가교형성이 잘 일어나는 Kapton보다는 상대적으로 경도의 증가가 적음을 알 수 있었다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2003.11a
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• pp.177-180
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• 2003

초 박형 실리콘 칩을 이용하여 실리콘 칩들을 포함한 모듈 전체가 굽힘이 자유로운 유연 패키징 기술을 구현하였으며 bending test와 FEA를 통해 초 박형 실리콘 칩의 기계적 특성을 살펴보았다. 초 박형 실리콘칩$(t<30{\mu}m)$은 표면손상의 가능성을 배제하기 위해 화학적 thinning 방법을 이용하여 제작되었으며 열압착 방식에 의해 $Kapton^{(R)}$에 바로 실장 되었다. 실리콘칩과 $Kapton^{(R)}$ 기판간의 단차가 적기 때문에 전기도금 방식으로 전기적 결선을 이룰 수 있었다. 이러한 방식의 패키징은 이러한 공정은 flip chip 공정에 비해 공정 간단하고 wire 본딩과 달리 표면 단차 적다. 따라서 연성회로 기관을 비롯한 인쇄회로기판의 표면뿐만 아니라 기판 자체에 삽임이 가능하여 패키징 밀도 증가를 기대할 수 있으며 실질적인 실장 가능면적을 극대화 할 수 있다.

• Bulletin of the Korean Space Science Society
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• 2005.10a
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• pp.55-55
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• 2005

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1990.07a
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• pp.462-464
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• 1990

We report the development of a surface discharge preionized KrF discharge Laser with a new type of high-brightness Corona preionizer using a segmented columnar $BaTiO_3$ dielectric. This Laser characteristic was higher value than that obtained with the conventional corona preionizer using a glass, $Al_2O_3ceramic$, Kapton film, or a Teflon insulator.

• Bulletin of the Korean Space Science Society
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• 2004.10b
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• pp.106-106
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• 2004

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• v.2 no.4
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• pp.19-23
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• 2001

In this paper, design considerations and manufacturing procedure of 200 class insulation system with polyimide(Kapton) main insulation and silicone resin VPI process on the traction motor thor EMU will be reviewed. The performance test and the long life evaluation test that prove stability and reliability of Insulation system for traction motor will also be introduced.

• Journal of the Korean Society of Propulsion Engineers
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• v.21 no.5
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• pp.80-87
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• 2017

The performance of a pyrotechnic device that consists of donor/acceptor pair separated by a bulkhead relies on shock attenuation characteristics of the gap material and shock sensitivity of the donor and acceptor explosives. In this research, a micro Kapton flyer was accelerated by an exploding foil initiator (EFI) to figure out shock sensitivity of hexanitrostilbene (HNS) to impact. The averaged shock pressure and duration imparted to the explosive by flyer impact are measured by using a velocity interferometer for any reflector (VISAR) and impedance matching technique. Consequently, this research shows the possibility to determine the critical flyer velocity for initiating the miniaturized pyrotechnic unit by determining the relations between the impact velocity, the amplitude and width of impact loading.