In order to meet increasingly complex and rigorous technical specifications, extensive effort has been devoted to fabricate clad materials with multi-layered metal plates. In this study, novel stainless steel/aluminum/copper (STS/Al/Cu) three-ply clad materials were fabricated by a hot rolling process for cookware applications. The effect of the testing temperature on the mechanical properties of the clad materials and on each component metal was investigated during the tensile tests. The interface properties of the clad materials were also examined by optical microscopy (OM) and an electron probe micro-analyzer (EPMA). The best mechanical and interfacial properties for a warm working process were found in a sample annealed at a temperature of $300^{\circ}C$. For the sample annealed at $400^{\circ}C$, the results of the tensile test indicated that interface delamination occurred only in the region of the Al/Cu interfaces. This was due to the formation of the thick and brittle intermetallic compound of $Al_2Cu$ in the Al/Cu interface. In contrast, no interface delamination was observed in the STS/Al interface, most likely due to its strong bond strength.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2000.04a
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pp.109-115
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2000
In the present study, (10%$Al_2O_3$+5%Si)/AZ91 Mg hybrid composite was fabricated using the squeeze casting method. During squeeze casting, molten Mg was infiltrated into the preform of 10%$Al_2O_3$+5%Si and reaction product of $Mg_2Si$ intermetallic compound was formed by the reaction between molten Mg and Si powder. Microstructure has been observed and mechanical properties were evaluated for the reaction squeeze cast (RSC) hybrid composite. It was found that Si powder totally reacted with molten Mg to form $Mg_2Si$. Reinforcement ($Al_2O_3$) and the reaction product ($Mg_2Si$) are fairly uniformly distributed in Mg matrix for the squeeze cast hybrid composite. Mechanical properties were improved with hybridization of reinforcements, namely higher hardness and enhanced wear resistance comparing squeeze cast (15%$Al_2O_3$)/AZ91 Mg composite.
A joining of dissimilar metal combination faces significant problems such as poor strength and cracking associated with brittle intermetallic compounds(IMC) formed. An application of laser allows low heat input; leading to less dilution and smaller heat affected zone. The $CO_2$ laser overlay was conducted on an AC2B alloy with feeding Fe-based powders. The overlay area was significantly influenced from the travel velocity rather than the powder feeding rate. The interface between the overlay and substrate consisted of the hard and brittle IMC($FeAl_3,\;Fe_3Al,\;Fe_2Al_5$), which initiating and propagating the crack. The reciprocating test for the slide wear was conducted on a multi-pass overlay experiment. Comparing with the multi-pass overlay with no overlap, the overlay with 50% overlap showed better wear resistance.
Kim, Jong-Woong;Lee, Won-Bae;Yeon, Yun-Mo;Jung, Seung-Boo
Proceedings of the KWS Conference
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2002.10a
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pp.516-521
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2002
A study was carried out to grow an understanding of the microstructural development of friction stir welds on an AZ91D magnesium alloy, and to evaluate the mechanical properties of the welds. AZ91D plates with the thickness of 4mm were used, and the microstructural development of the weld zone was investigated using optical and scanning electron microscopes. Square butt welding joint with good quality was obtained at the conditions of under 187mm/min of travel speed with 1100 to 1250 rpm of tool rotation speed. The microstructure within the weld region consisted of fine equiaxed grains with no evidence of the original dendritic structure. The hardness tests showed slightly increased harness in the weld region, and the minimum hardness measured is in that of the parent material. Tensile strength of the weld zone was remarkably improved due to very fine recrystallized structure. XRD pattern of weld zone revealed the removal of $\beta$ intermetallic compounds, $Mg_{17}$Al$_{12}$, which had been distributed in the base metal.l.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.5
no.1
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pp.7-18
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1998
In the flip chip interconnection on organic substrates using eutectic Pb/Sn solder bumps highly reliable Under Bump Metallurgy (UBM) is required to maintain adhesion and solder wettability. Various UBM systems such as 1$\mu$m Al/0.2$\mu$m Pd/1$\mu$m Cu, laid under eutectic Pb/Sn solder were investigated with regard to their interfacial reactions and adhesion proper-ties. The effects of numbers of solder reflow and aging time on the growth of intermetallic compounds (IMCs) and on the solder ball shear strength were investigated. Good ball shear strength was obtained with 1$\mu$m Al/0.2$\mu$m Ti/5$\mu$m Cu and 1$\mu$m Al/0.2$\mu$m ni/1$\mu$m Cu even after 4 solder reflows or 7 day aging at 15$0^{\circ}C$. In contrast 1$\mu$m Al/0.2$\mu$m Ti/1$\mu$m Cu and 1$\mu$mAl/0.2$\mu$m Pd/1$\mu$m 쳐 show poor ball shear strength. The decrease of the shear strength was mainly due to the direct contact between solder and nonwettable metal such as Ti and Al resulting in a delamination. In this case thin 1$\mu$m Cu and 0.2$\mu$m Pd diffusion barrier layer were completely consumed by Cu-Sn and pd-Sn reaction.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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v.35D
no.7
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pp.72-78
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1998
This paper is focused on the fabrication of reliable novel antifuse, which could operate at low voltage along with the improvement in OFF and ON-state properties. The fabricated antifuse consists of Al/BaTi$_{2}$O$_{3}$/SiO$_{2}$/TiW-silicide structure. Through the systematic analyses for bottom metal and the intermetallic insulator, material and electri cproperties were investiaged. TiW-silicide as the bottom electrode had smooth surface with average roughness of 11.angs. at 10X10.mu.m$^{2}$ and was bing kept as-deposited SiO$_{2}$ film stable. Amorphous BaTi$_{2}$O$_{3}$ film as the another insulator was chosen because of its low breakdown strength (2.5MV/cm). breakdown voltage of antifuse is remarkably reduced by using BaTi$_{2}$O$_{3}$ film, and leakage current of that maintained low level due to the SiO$_{2}$ film. Low ON-resistance (46.ohm./.mu.m$^{2}$) and low programming voltage(9.1V) can be obtained in theses antifuses with 220.angs. double insulator layer and 19.6X10$^{-6}$ cm$^{2}$ area, while keeping sufficient OFF-state reliability (less than 1nA).
The interactions between Cu/Sn-Ag-(Cu) and Sn-Ag-(Cu)/Ni interfacial reactions were studied during isothermal aging at $150^{\circ}C$ for up to 1000h using Cu(ENIG)/Sn-3.5Ag-(0.7Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder joints. A typical scallop-type Cu-Sn intermetallic compound (IMC) layer formed at the upper Sn-Ag/Cu interface after reflowing, whereas a $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer was observed at the Sn-Ag/ENIG interface. The Cu in the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer formed on the Ni side was sourced from the dissolution of the opposite Cu metal pad or Cu-Sn IMC layer. When the dissolved Cu arrived at the interface of the Ni pad, the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer formed on the Ni interface, preventing the Ni pad from reacting with the solder. Although a long isothermal aging treatment was performed at $150^{\circ}C$, no Ni was detected in the Cu-Sn IMC layer formed on the Cu side. Compared to the single Sn-Ag/ENIG solder joint, the formation of the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer of the Cu/sn-Ag/ENIG sandwich joint effectively retarded the Ni consumption from the electroless Ni-P layer.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.51
no.1
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pp.34-39
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2018
Steel crucible used for molten Al has a problem of very limited lifetime because of the interaction between Fe and molten Al. This study was performed to improve the lifetime of steel crucible for molten Al by coating metallic Al and by further anodizing treatment to form thick and uniform anodic oxide films. The lifetime of the steel crucible was improved slightly by Al coating from 30 to 40 hours by metallic Al coating and largely to 120 hours by coating the surface with anodic oxide film. The improved lifetime was attributed to blocking of the reaction between Fe and molten Al with the help of anodic oxide layer with more than 20 um thickness on the crucible surface. The failure of the steel crucible arises from the formation of intermetallic compounds and pores at the steel/Al interface.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.19
no.9
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pp.2181-2193
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1995
The effective elasticity and conduction of composite materials containing arbitrarily oriented multiple phases has been analyzed using the concept of orientation-dependent average fields and concentration factors. The analysis provided closed form expressions for the effective stiffnesses and conductivities. Under the prescribed boundary conditions, the concentration factors were evaluated by the equivalent inclusion principle, through which the interaction between various phases is approximated by the Mori-Tanaka mean-field approximation. SiC particulate(SiC$_{p}$) reinforce aluminum(Al) matrix composites were fabricated and their elastic constants and electrical conductivities were measured together with a careful study of their microstructure. The measured properties showed a systematic anisotropy and this behavior could be attributed to the preferred orientation of SiC$_{p}$. The theoretical model developed was applied to the computation of the anisotropic properties of these composites. Both two-phase and three-phase composites were considered based on the microstructural information. The SiC$_{p}$ was modeled as an ellipsoid with planar random orientation distribution in the extruded Al/SiC$_{p}$ composites. The effect of extraneous phase such as intermetallic compounds was also investigated.tigated.
Variations of nickel contents and microstructures in molten magnesium alloys on the addition of aluminum, zirconium, and manganese have been investigated. Specimens were prepared by melting under $SF_6$ and $CO_2$ atmosphere and casting into a disc of 29 mm diameter with 7~10 mm thickness from the melt acquired at the top of crucible. Before casting, the molten metal was stirred for 3 minutes after each addition of alloying elements and maintained for 30 minutes for settling down. Results showed that zirconium did not significantly affect the content of nickel while aluminum remarkably reduced it by forming $Al_3Ni_2$ phase. When manganese are added to Mg-1wt%Ni alloy along with aluminum, both elements remarkably reduced the content of nickel. The addition of 1.5 wt% manganese to Mg-1wt%Ni alloy containing aluminum further reduced the content of nickel by more than 30%, during which an additional intermetallic phase $Al_{10}Mn_3Ni$ was precipitated in the molten magnesium.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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