• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2007년도 추계종합학술대회
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• pp.661-664
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• 2007

일본의 상호접속은 전기통신사업법에 법적인 근거를 두고 설비를 보유한 특정 전기통신사업자가 설비를 보유한 다른 전기통신사업자로부터 상호접속의 요청이 있는 경우 다음의 특별한 사유를 제외하고는 상호접속을 이행토록 강제하고 있다. 특히, 1종 지정전기통신설비를 보유한 사업자(현재 NTT 동일본, NTT서일본이 각각 지정)는 고정계의 필수설비를 보유한 시장지배적사업자로, 필수설비 접근의 제한 및 지배력남용을 방지하기 위하여 강한 규제를 받고 있다. 특히, 상호접속부문에서는 LRIC에 의한 접속료 규제를 받는 유일한 사업자로 NIT가 지정되어 있는 상황이다. 반면, 2종 지정전기통신사업자(이동계 지배적사업자)와 기타의 전기통신사업자는 이러한 접속료 규제를 받기는 하지만 1종지정전기통신사업장와 같은 접속약관인가가 아닌 신고제를 적용받고 있다. 다만, 이용자들의 end-to-end 서비스의 보장을 위해 상호접속을 실시도록 하고 있다. 이에 본고는 현행 일본의 상호접속관련 규정 및 접속료 산정 guideline인 접속료 규칙을 살펴보고자 한다.

• 한국유체기계학회 논문집
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• 제15권3호
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• pp.25-31
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• 2012

A computational study on the improvement of the pressure loss of intake system, which is located at engine manifold of the combat vehicle, has been conducted using a finite-volume-based, Reynolds-Averaged Navier-Stokes (RANS) solver. The computational result of the pressure loss through the air cleaner is in good agreement with equivalent experimental data. A parametric study was done for improving of the pressure loss of intake system over the baseline case. The effects of five primary parameters such as the height of inlet, the width of interconnection pipe, the shape of drain chamber and the diameter of filter housing were considered in this study. Consequently, this computational investigation can contribute to finding an optimal guideline for the idea of improvement in the pressure loss of intake system.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제15권7호
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• pp.1405-1414
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• 2011

이 논문은 통신서비스의 규제정책이 역무통합이라는 규제정책의 변화와 함께 과거의 수직적 규제에서 수평적 규제체제로 바뀜에 따라 기존의 개별규제체제가 어떠한 형태로 변할 것이며, 이에 따라 통신망 투자에 어떠한 영향을 미칠 것인가를 분석한다. 역무통합은 진입규제와 행위규제를 분리하여 진입의 제약을 축소하고 행위규제의 유연성을 제고하는 효과를 가진다고 볼 수 있다. 따라서 역무통합 자체가 주는 직접적 효과보다는 상호접속 규제, 설비제공제도, 요금규제, 결합판매, VoIP 번호 이용 등 역무통합과 연계된 행위규제 개선을 통해 간접적으로 시장 파급효과가 나타날 것으로 예상된다. 본 논문에서는 먼저 기업수준에서 투자의사결정에 영향을 미치는 요소들에 대해 논의하고, 진입규제 완화, 상호접속, 요금규제, 망중립성 등의 개별규제가 투자결정에 미치는 영향경로를 분석한다. 마지막으로 정책에 대한 기본적인 가이드라인을 제안한다.

• 전기전자학회논문지
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• 제21권3호
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• pp.272-275
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• 2017

최근 반도체의 집적도가 증가하고 배선 폭이 미세해짐에 따라 칩 수준의 EMI(electromagnetic interference)가 문제로 대두되고 있다. 이에 따라 칩 제조사는 칩 수준의 EMI를 측정하기 위해 TEM 셀(transverse electromagnetic cell)을 사용하고 있다. 이를 위해 측정용 PCB(printed circuit board)를 제작하여야 하지만, PCB의 배선 패턴 등이 EMI 측정에 영향을 미칠 수 있다는 점이 간과되고 있다. 본 논문에서는 PCB 설계 변수를 변화시켜가며 테스트 패턴을 제작한 다음 TEM 셀의 EMI 측정에 미치는 영향을 분석하였다. 또한 이를 바탕으로 EMI 측정에 미치는 영향을 최소화하기 위한 PCB 설계 가이드라인을 제시하였다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제28권9호
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• pp.1408-1414
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• 2004

The use of flip-chip technology has many advantages over other approaches for high-density electronic packaging. ACF (anisotropic conductive film) is one of the major flip-chip technologies, which has short chip-to-chip interconnection length, high productivity, and miniaturization of package. In this study, thermal fatigue lift of ACF bonding flip-chip package has been predicted. Elastic and thermal properties of ACF were measured by using DMA and TMA. Temperature dependent nonlinear hi-thermal analysis was conducted and the result was compared with Moire interferometer experiment. Calculated displacement field was well matched with experimental result. Thermal fatigue analysis was also conducted. The maximum shear strain occurs at the outmost located bump. Shear stress-strain curve was obtained to calculate fatigue life. Fatigue model for electronic adhesives was used to predict thermal fatigue life of ACF bonding flip-chip packaging. DOE (Design of Experiment) technique was used to find important design factors. The results show that PCB CTE (Coefficient of Thermal Expansion) and elastic modulus of ACF material are important material parameters. And as important design parameters, chip width, bump pitch and bump width were chose. 2$^{nd}$ DOE was conducted to obtain RSM equation far the choose 3 design parameter. The coefficient of determination ($R^2$) for the calculated RSM equation is 0.99934. Optimum design is conducted using the RSM equation. MMFD (Modified Method for feasible Direction) algorithm is used to optimum design. The optimum value for chip width, bump pitch and bump width were 7.87mm, 430$\mu$m, and 78$\mu$m, respectively. Approximately, 1400 cycles have been expected under optimum conditions. Reliability analysis was conducted to find out guideline for control range of design parameter. Sigma value was calculated with changing standard deviation of design variable. To acquire 6 sigma level thermal fatigue reliability, the Std. Deviation of design parameter should be controlled within 3% of average value.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권1호
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• pp.45-54
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• 2020

최근 PCB의 소형화, 박형화 및 고밀도화가 크게 요구되면서 MSAP (Modified Semi Additive Process) 기술을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술이 큰 주목을 받고 있다. 특히 SLP 기술은 스마트폰의 고용량 배터리 개발과 5G 기술에 꼭 필요한 기술이다. 본 연구에서는 기존의 HDI 기술과 MSAP 기술을 혼합하여 제작한 하이브리드 방식의 SLP의 신뢰성을 실험과 수치해석을 이용하여 분석하였다. 특히 최적의 SLP 설계를 위하여 프리프레그(prepreg)의 물성, 두께, 층수, 마이크로비아(microvia)의 크기 및 misalignment가 마이크로비아의 신뢰성에 미치는 영향을 IST(Interconnect Stress Test) 시험을 이용한 열사이클링 신뢰성 실험과 유한요소 수치해석을 통하여 고찰하였다. SLP 소재인 프리프레그의 열팽창계수가 적을수록 마이크로비아의 신뢰성은 크게 증가하며, 프리프레그의 두께가 얇을수록 신뢰성이 증가된다. 마이크로비아 홀의 크기 및 패드의 크기가 증가하면 응력이 완화되어 신뢰성은 향상된다. 반면 프리프레그의 층수가 증가할수록 마이크로비아의 신뢰성은 감소된다. 또한 misalignment가 크면 신뢰성은 감소하였다. 특히 이들 인자들 중에서 프리프레그의 열팽창계수가 마이크로비아의 신뢰성에 가장 큰 영향을 미친다. 수치 응력해석 결과도 실험 결과와 잘 일치하였으며, 응력이 낮을수록 마이크로비아의 신뢰성은 증가하였다. 본 실험과 수치해석의 결과는 향후 SLP 기판 제작 및 신뢰성 향상을 위한 유용한 설계 가이드라인으로 활용될 것으로 판단된다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제16권9호
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• pp.1-10
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• 2011

동작 주파수의 증가는 싱글코어 프로세서의 성능을 크게 향상시키는 반면 전력 소모 증가와 높은 온도로 인한 신뢰성 저하 문제를 유발하고 있다. 최근에는 싱글코어 프로세서의 한계점을 극복하기 위한 대안으로 멀티코어 프로세서가 주로 사용되고 있다. 하지만, 멀티코어 프로세서를 2차원 구조로 설계하는 경우에는 내부 연결망에서의 전송 지연 현상으로 인해 프로세서의 성능 향상이 제약을 받고 있다. 내부 연결망에서의 전송 지연을 줄이기 위한 방안으로 멀티코어 프로세서를 3차원 구조로 설계하는 연구가 최근 큰 주목을 받고 있다. 2차원 구조 멀티코어 프로세서와 비교하여 3차원 구조 멀티코어 프로세서는 성능 향상과 전력 소모 감소의 장점을 지닌 반면, 높은 전력 밀도로 인해 발생된 발열 문제가 프로세서의 신뢰성을 위협하는 문제가 되고 있다. 3차원 멀티코어 프로세서에서 발생되는 발열 문제에 대한 상세한 분석이 제공된다면, 프로세서의 신뢰성을 확보하기 위한 연구 진행에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 그러므로 본 논문에서는 3차원 멀티코어 프로세서의 온도에 밀접하게 연관된 요소인 작업량, 방열판과의 거리, 그리고 적층되는 다이의 개수와 온도 사이의 관계를 자세히 살펴보고 높은 온도가 프로세서의 성능에 미치는 영향 또한 분석하고자 한다. 특히, 2차원 구조 멀티코어 프로세서와 3차원 구조 멀티코어 프로세서에서의 온도 문제를 함께 분석함으로써, 온도 측면에서 효율적인 프로세서 설계를 위한 가이드라인을 제시하고자 한다.