Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.11
no.6
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pp.257-260
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2010
Zinc oxide (ZnO) bottom-contact thin-film transistors (TFTs) were prepared by the use of injector type atomic layer deposition. Two hybrid gate oxide systems of different polarity polymers with silicon oxide were examined with the aim of improving the properties of the transistors. The mobility and threshold voltage of a ZnO TFT with a poly(4-dimethylsilyl styrene) (Si-PS)/silicon oxide hybrid gate dielectric had values of 0.41 $cm^2/Vs$ and 24.4 V, and for polyimide/silicon oxide these values were 0.41 $cm^2/Vs$ and 24.4 V, respectively. The good hysteresis property was obtained with the dielectric of hydrophobicity. The solid output saturation behavior of ZnO TFTs was demonstrated with a $10^6$ on-off ratio.
Proceedings of the Korean Ceranic Society Conference
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1986.12a
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pp.237-255
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1986
The thick and thin film hybrid microcircuit technologies are reviewed. The materials, te processing conditions and the final properties of thick and thin film conductors, resistors dielectrics are discussed.
We report all-ink-jet printed inorganic/organic hybrid TFTs on plastic substrates. We have investigated the optimal printing conditions to make uniform patterned layers of gate electrode, dielectrics, source/drain electrodes, and semiconductor as a coplanar type TFT in a successive manner. All ink-jet printed devices have good mechanical flexibility and current modulation characteristic even when bent.
Using a thermally-crosslinkable organosiloxane-based organic-inorganic hybrid material, solution processable gate dielectric layer for organic thin-film transistors (OTFTs) have been fabricated. The hybrid dielectrics are synthesized by the sol-gel process, followed by the heat-treatment at $190{\bullet}\;.{\bullet}$ To investigate the electrical property of hybrid dielectric, leakage current behavior and capacitance were measured. To fabricate coplanar-type OTFTs, Au/Cr electrode was deposited onto the heavily doped silicon substrate with the organic-inorganic hybrid dielectric layer and then ${\alpha},{\omega}-dihexylquaterthiophene$ was drop-cast between source and drain electrical performance of the fabricated transistor.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.341-341
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2012
Recently, oxide semi-conductor materials have been investigated as promising candidates replacing a-Si:H and poly-Si semiconductor because they have some advantages of a room-temperature process, low-cost, high performance and various applications in flexible and transparent electronics. Particularly, amorphous indium-gallium-zinc-oxide (a-IGZO) is an interesting semiconductor material for use in flexible thin film transistor (TFT) fabrication due to the high carrier mobility and low deposition temperatures. In this work, we demonstrated improvement of flexibility in IGZO TFTs, which were fabricated on polyimide (PI) substrate. At first, a thin poly-4vinyl phenol (PVP) layer was spin coated on PI substrate for making a smooth surface up to 0.3 nm, which was required to form high quality active layer. Then, Ni gate electrode of 100 nm was deposited on the bare PVP layer by e-beam evaporator using a shadow mask. The PVP and $Al_2O_3$ layers with different thicknesses were used for organic/inorganic multi gate dielectric, which were formed by spin coater and atomic layer deposition (ALD), respectively, at $200^{\circ}C$. 70 nm IGZO semiconductor layer and 70 nm Al source/drain electrodes were respectively deposited by RF magnetron sputter and thermal evaporator using shadow masks. Then, IGZO layer was annealed on a hotplate at $200^{\circ}C$ for 1 hour. Standard electrical characteristics of transistors were measured by a semiconductor parameter analyzer at room temperature in the dark and performance of devices then was also evaluated under static and dynamic mechanical deformation. The IGZO TFTs incorporating hybrid gate dielectrics showed a high flexibility compared to the device with single structural gate dielectrics. The effects of mechanical deformation on the TFT characteristics will be discussed in detail.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.25
no.4
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pp.53-58
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2018
Since the scaling-down of IC devices has been reached to their physical limitations, several innovative packaging technologies such as 3D packaging, embedded packaging, and fan-out wafer level packaging (FOWLP) are actively studied. In this study the fabrication of organic-inorganic dielectric material was evaluated for the use of multi-structured redistribution layers (RDL) in FOWLP. Compared to current organic dielectrics such as PI or PBO an organic-inorganic hybrid dielectric called polysilsesquioxane (PSSQ) can improve mechanical, thermal, and electrical stabilities. polysilsesquioxane has also an excellent advantage of simultaneous curing and patterning through UV exposure. The polysilsesquioxane samples were fabricated by spin-coating on 6-inch Si wafer followed by pre-baking and UV exposure. With the 10 minutes of UV exposure polysilsesquioxane was fully cured and showed $2{\mu}m$ line-pattern formation. And the dielectric constant of cured polysilsesquioxane dielectrics was ranged from 2.0 to 2.4. It has been demonstrated that polysilsesquioxane dielectric can be patterned and cured by UV exposure alone without a high temperature curing process.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.22
no.12
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pp.1009-1013
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2009
In this study, we have been synthesized the dielectric layer using pure organic and organic-inorganic hybrid precursor on flexible substrate for improving of the organic thin film transistors (OTFTs) and, design and fabrication of organic thin-film transistors (OTFTs) using small-molecule organic semiconductors with pentacene as the active layer with record device performance. In this work OTFT test structures fabricated on polymerized substrates were utilized to provide a convenient substrate, gate contact, and gate insulator for the processing and characterization of organic materials and their transistors. By an adhesion development between gate metal and PI substrate, a PI film was treated using $O_2$ and $N_2$ gas. The best peel strength of PI film is 109.07 gf/mm. Also, we have studied the electric characteristics of pentacene field-effect transistors with the polymer gate-dielectrics such as cyclohexane and hybrid (cyclohexane+TEOS). The transistors with cyclohexane gate-dielectric has higher field-effect mobility, $\mu_{FET}=0.84\;cm^2/v_s$, and smaller threshold voltage, $V_T=-6.8\;V$, compared with the transistor with hybrid gate-dielectric.
Kim, J.S.;Park, J.Y.;Jung, J.G.;Kim, T.Y.;Goh, H.S.;Kim, H.M
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07b
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pp.917-921
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2002
In this paper, we made different types of non-thermal plasma reactors such as Metal-particle reactor with $Al_2O_3$ to measure NOx removal characteristic and the dielectric effect for NOx removal. NOx removal rate is not so good when we use just dielectric of $Al_2O_3$ at the Metal-particle reactor, also we just put sludge pellets(100%) without Metal-particle reactor with $Al_2O_3$ and dielectric such as $TiO_2$, $BaTiO_3$ to measure the effect of sludge for NOx removal so that NOx removal rate is almost the same. However NOx removal rate is more than 90% in case of the reactor of composition shape used both dielectric of $Al_2O_3$ and sludge pellets at the same time. In case of the shape of plasma reactor with dielectric, the Metal-particle reactor with $Al_2O_3$, and the metal-particle reactor with both $Al_2O_3$ and dielectric such as $TiO_2$, $BaTiO_3$ at the same time, they are almost the same effect for NOx removal, so we made MNPR(Metal-particle Non-thermal Plasma Reactor with $Al_2O_3$) to reduce these kinds of demerits. Finally, we think MNPR should be much better than other reactors for NOx removal.
Ju, Sang-Hyun;Liu, Jun;Li, Jianfeng;Chen, Po-Chiang;Zhou, Chongwu;Facchetti, Antonio;Janes, David B.;Marks, Tobin J.
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2008.10a
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pp.973-974
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2008
Optically transparent and flexible electronic circuits and displays are attractive for next-generation visual technologies, including windshield displays, head-mounted displays, and transparent screen monitors. Here we report on the fabrication of transparent transistors and circuits based on the combination of nanoscopic dielectrics and organic, inorganic, or hybrid semiconductors. Furthermore, the first demonstration of a transparent and flexible AMOLED display driven solely by $In_2O_3$ nanowire transistors (NWTs) is reported. The display region exhibits an optical transmittance of ~35% and a green peak luminance of ${\sim}300\;cd/m^2$. These results indicate that NWT-based drive circuits are attractive for fully transparent display technologies.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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