한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.II
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pp.1103-1107
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2005
Single-crystal silicon thin films on glass (SOG) and on fused-quartz (SOQ) were prepared using wafer bonding and hydrogen-induced layer transfer. Thinfilm transistors (TFTs) were subsequently fabricated. The high-temperature processed SOQ TFTs show better device performance than the low-temperature processed SOG TFTs. Tensile and compressive strain was measured respectively on SOQ and SOG. Consistent with the tensile strain, enhanced electron effective mobility was measured on the SOQ TFTs.
We report on the fabrication of soluble pentacene-based thin-film transistors (TFTs) that consist of $NiO_x$, poly-vinyl phenol (PVP), and Ni for the source-drain (SID) electrodes, gate dielectric, and gate electrode, respectively. The $NiO_x$ SID electrodes of which the work function is well matched to that of soluble pentacene are deposited on a soluble pentacenechannel by sputter deposited of NiO powder and show a moderately low but still effective transmittance of ~65% in the visible range along with a good sheet resistance of ${\sim}40{\Omega}/{\square}$. The maximum saturation current of our soluble pentacene-based TFT is about $15{\mu}A$ at a gate bias of -40showing a high field effect mobility of $0.06cm^2/Vs$ in the dark, and the on/off current ratio of our TFT is about $10^4$. It is concluded that jointly adopting $NiO_x$ for the S/D electrodes and PVP for gate dielectric realizes a high-quality soluble pentacene-based TFT.
We demonstrated low-voltage organic thin-film transistors (OTFTs) with bilayer insulators, high-k polymer and low temperature crosslinkable polymer, on a flexible plastic substrate. Poly (vinylidene fluoridetrifluoroethylene) (P(VDF-TrFE)) and poly (2-vinylnaphthalene) are used for high-k polymer gate insulator and low temperature crosslinkable polymer insulators, respectively. The mobility of flexible OTFTs is $0.17cm^2/Vs$ at gate voltages -5 V after bending operation.
한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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pp.962-964
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2007
A 14.1-inch reflective type Thin Film Transistor-Electric Phoretic Display was developed at the esolution of 1280 x 900 lines on plastic substrate. All of the processes of TFT were carried out below $100\;^{\circ}C$ on PES plastic films. The process conditions of TFT were optimized for large area TFT-LCD on plastic substrate. At $60^{\circ}C$ high temperature during 160hours, TFT does not delaminate and IV characteristic is also satisfied.
차세대 디스플레이 소자로서 TAOS TFT (transparent amorphous oxide semiconductor Thin Film Transistor)가 주목 받고 있다. 또한, 최근에는 값 비싼 전자 제품을 저렴하고 간단히 처분 할 수 있는 시스템으로 대신 하는 연구가 진행되고 있다. 그중, cellulose-fiber에 전기적 시스템을 포함시키는 e-paper에 대한 관심이 활발하다. cellulose fiber는 가볍고 깨지지 않으며 휘는 성질을 가지고 있다. 가격도 저렴하고 가공이여 용이하여 차세대 기판의 재료로서 주목받고 있다. 하지만, cellulose-fiber 위에는 고온의 열처리공정과 고품질 박막 성장이 어려워서 TFT 제작에 어려움을 겪고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서 산화물 반도체를 이용하여 TFT를 제작한 사례가 보고되고 있다. 또한, 채널 물질 뿐만 아니라 cellulose fiber에도 다른 물질을 첨가하거나 증착하여 전기적 화학적 특성을 개선시킨 사례도 많이 보고되고 있다. 본 연구에서는 가장 저품질의 용지로 알려진 신문지와 A4용지를 gate dielectric을 이용하여서 a-IGZO TFT를 제작하였다. 하지만, cellulose fiber로 만들어진 TFT의 경우에는 고온의 열처리가 불가능 하다. 따라서 저온에서 높을 효율은 보이는 microwave energy를 이용하여 열처리를 진행하였다. 추가적으로 저품질의 종이의 특성을 개선시키기 위해서 high-k metal-oxide solution precursor를 첨가 하여 TFT의 특성을 개선시켰다. 결과적으로 cellulose fiber에 metal-oxide solution precursor을 첨가하는 공정과 micro wave를 조사하는 방법을 사용하여 100도 이하에서 cellulose fiber를 저렴하고 우수한 성능의 TFT를 제작에 성공하였다.
Indium oxide nanocrystals ($In_2O_3$ NCs) with sizes of 5.5 nm-10 nm were synthesized by hot injection of the mixture precursors, indium acetate and oleic acid, into alcohol solution (1-octadecanol and 1-octadecence mixture). Field emission transmission electron microscopy (FE-TEM), High resolution X-Ray diffraction (X-ray), Nuclear magnetic resonance (NMR), and Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR) were employed to investigate the size, surface molecular structure, and crystallinity of the synthesized $In_2O_3$ NCs. When covered by oleic acid as a capping group, the $In_2O_3$ NCs had a high crystallinity with a cubic structure, demonstrating a narrow size distribution. A high mobility of $2.51cm^2/V{\cdot}s$ and an on/off current ratio of about $1.0{\times}10^3$ were observed with an $In_2O_3$ NCs thin film transistor (TFT) device, where the channel layer of $In_2O_3$ NCs thin films were formed by a solution process of spin coating, cured at a relatively low temperature, $350^{\circ}C$. A size-dependent, non-monotonic trend on electron mobility was distinctly observed: the electron mobility increased from $0.43cm^2/V{\cdot}s$ for NCs with a 5.5 nm diameter to $2.51cm^2/V{\cdot}s$ for NCs with a diameter of 7.1 nm, and then decreased for NCs larger than 7.1 nm. This phenomenon is clearly explained by the combination of a smaller number of hops, a decrease in charging energy, and a decrease in electronic coupling with the increasing NC size, where the crossover diameter is estimated to be 7.1 nm. The decrease in electronic coupling proved to be the decisive factor giving rise to the decrease in the mobility associated with increasing size in the larger NCs above the crossover diameter.
본 연구는 OTS 표면 처리 유무에 따른 $HfO_2$ 위에서의 pentacene의 grain growth를 비교 연구하였다. OTS 처리에 의해 $HfO_2$의 표면은 hydrophilic에서 hydrophobic으로 변화되었으며, pentacene의 grain size는 50 nm 에서 90 nm으로 증가되었다. 이러한 pentacene의 크기 증가와 더불어 pentacene은 3-dimensional island 구조를 가지며, bulk phase 없이 thin film phase만의 출현으로 인해 OTS/$HfO_2$ 박막 위에서 pentacene은 보다 방향성을 가지며 정렬되었다.
We have fabricated transparent and flexible thin film transistor(TFT) on polyethylene terephthalate(PET) substrate using Zinc Oxide (ZnO) and Indium Tin Oxide (ITO) film as active layer and electrode. The transfer printing method was used for printing the device layer on target plastic substrate at room temperature. This approach have an advantage to separate the high temperature annealing process to improve the electrical properties of ZnO TFT from the device process on plastic substrate. The resulting devices on plastic substrate presented mechanical and electrical properties similar with those on rigid substrate.
For high-performance TFT (Thin film transistor), poly-crystalline semiconductor thin film with low resistivity and high hall carrier mobility is necessary. But, conventional SPC (Solid phase crystallization) process has disadvantages in fabrication such as long annealing time in high temperature or using very expensive Excimer laser. On the contrary, MIC (Metal-induced crystallization) process enables semiconductor thin film crystallization at lower temperature in short annealing time. But, it has been known that the poly-crystalline semiconductor thin film fabricated by MIC methods, has low hall mobility due to the residual metals after crystallization process. In this study, Ni metal was shallow implanted using PIII&D (Plasma Immersion Ion Implantation & Deposition) technique instead of depositing Ni layer to reduce the Ni contamination after annealing. In addition, the effect of external magnetic field during annealing was studied to enhance the amorphous silicon thin film crystallization process. Various thin film analytical techniques such as XRD (X-Ray Diffraction), Raman spectroscopy, and XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy), Hall mobility measurement system were used to investigate the structure and composition of silicon thin film samples.
So, Hyun-Wook;Lee, Dong-Hyeok;Jang, Jin-Nyoung;Hong, Mun-Pyo
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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pp.253-253
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2012
Low temperature SiOx film process has being required for both silicon and oxide (IGZO) based low temperature thin film transistor (TFT) for application of flexible display. In recent decades, from low density and high pressure such as capacitively coupled plasma (CCP) type plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) to the high density plasma and low pressure such as inductively coupled plasma (ICP) and electron cyclotron resonance (ECR) have been used to researching to obtain high quality silicon oxide (SiOx) thin film at low temperature. However, these plasma deposition devices have limitation of controllability of process condition because process parameters of plasma deposition such as RF power, working pressure and gas ratio influence each other on plasma conditions which non-leanly influence depositing thin film. In compared to these plasma deposition devices, neutral beam assisted chemical vapor deposition (NBaCVD) has advantage of independence of control parameters. The energy of neutral beam (NB) can be controlled independently of other process conditions. In this manner, we obtained NB dependent high crystallized intrinsic and doped silicon thin film at low temperature in our another papers. We examine the properties of the low temperature processed silicon oxide thin films which are fabricated by the NBaCVD. NBaCVD deposition system consists of the internal inductively coupled plasma (ICP) antenna and the reflector. Internal ICP antenna generates high density plasma and reflector generates NB by auger recombination of ions at the surface of metal reflector. During deposition of silicon oxide thin film by using the NBaCVD process with a tungsten reflector, the energetic Neutral Beam (NB) that controlled by the reflector bias believed to help surface reaction. Electrical and structural properties of the silicon oxide are changed by the reflector bias, effectively. We measured the breakdown field and structure property of the Si oxide thin film by analysis of I-V, C-V and FTIR measurement.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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