• 제목/요약/키워드: HTCC

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폴리(비닐 알코올)과 N-(2-하이드록시)프로필-3-트리메틸 키토산 클로라이드 블렌드의 제조와 특성 분석 (Preparation and Characterization of the Blends of Poly(vinyl alcohol) and N-(2-hydroxy)propyl-3-trimethylammonium Chitosan Chloride)

  • 김영호;최재원;이은영
    • 폴리머
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    • 제27권5호
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    • pp.405-412
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    • 2003
  • 수용성 고분자인 폴리(비닐 알코올) (PVA)과 키토산에 제 4급 암모늄염을 도입하여 합성한 수용성 키토산 유도체인 N-(2-하이드록시)프로필-3-트리메틸 키토산 클로라이드 (HTCC)를 수용액 상태로 하여 용액 블렌딩하고 이를 캐스팅하여 PVA/HTCC 블렌드 필름을 제조한 후 두 고분자 사이의 혼화성과 블렌드 필름의 특성을 FT-IR, DSC, DMA 및 TGA를 사용하여 검토하였다. HTCC 함량을 50%까지 변화시킨 본 연구의 혼합 범위에서 블렌드 필름들은 모두 투명한 상태를 나타내었으며, T$_{g}$와 T$_{m}$ 이 하나로 나타나 두 고분자 사이에 혼화성이 있음을 확인하였다. 또, HTCC의 우수한 항미생물성 때문에 HTCC가 1%만 포함되더라도 블렌드 필름은 우수한 항미생물성을 나타내었다.

첨가제에 따른 W 전극의 전기적 특성 및 HTCC 적용성 (Electrical Properties and HTCC Application of W Paste with additives)

  • 조훈휘;여동훈;홍연우;신효순;김종희
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.97-97
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    • 2009
  • 산업용 온수관련용 자동차용 등의 다양한 용도로 응용이 가능한 고기능성 세라믹 히터 제작을 위해 후막공정 기술을 적용한 적층형 세라믹 히터의 수요가 증가하고 있으며, 고열로 인한 변형의 우려가 있는 내열성 기판 제작에도 적층형 HTCC 세라믹 기판 적용이 확대되고 있다. 이러한 고내열성 세라믹 기판 제작을 위해서는 paste의 균일성, Low TCR 특성 및 세라믹과 paste 매칭성 확보가 중요한 요소이다. 본 연구에서는 W/Mo 함량비를 변화시켜가며 paste를 제조하여 비저항과 TCR 특성을 비교한 후 가장 낮은 값을 나타내는 조성을 선정하였다. 이 조성에 $Al_2O_3$, $Ta_2O_5$ 등의 첨가제를 사용하여 비저항 특성 개선을 위한 실험을 통해 우수한 고내열성 기판용 paste 조성을 확보하고자 하였다. 그리고 이 Paste를 적용하여 HTCC 그린시트와 매칭성 조건을 확인하고자 하였다.

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High Throughput Multiplier Architecture for Elliptic Cryptographic Applications

  • Swetha, Gutti Naga;Sandi, Anuradha M.
    • International Journal of Computer Science & Network Security
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    • 제22권9호
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    • pp.414-426
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    • 2022
  • Elliptic Curve Cryptography (ECC) is one of the finest cryptographic technique of recent time due to its lower key length and satisfactory performance with different hardware structures. In this paper, a High Throughput Multiplier architecture is introduced for Elliptic Cryptographic applications based on concurrent computations. With the aid of the concurrent computing approach, the High Throughput Concurrent Computation (HTCC) technology that was just presented improves the processing speed as well as the overall efficiency of the point-multiplier architecture. Here, first and second distinct group operation of point multiplier are combined together and synthesised concurrently. The synthesis of proposed HTCC technique is performed in Xilinx Virtex - 5 and Xilinx Virtex - 7 of Field-programmable gate array (FPGA) family. In terms of slices, flip flops, time delay, maximum frequency, and efficiency, the advantages of the proposed HTCC point multiplier architecture are outlined, and a comparison of these advantages with those of existing state-of-the-art point multiplier approaches is provided over GF(2163), GF(2233) and GF(2283). The efficiency using proposed HTCC technique is enhanced by 30.22% and 75.31% for Xilinx Virtex-5 and by 25.13% and 47.75% for Xilinx Virtex-7 in comparison according to the LC design as well as the LL design, in their respective fashions. The experimental results for Virtex - 5 and Virtex - 7 over GF(2233) and GF(2283)are also very satisfactory.

Sintering of LTCC Tape on Alumina Substrates for Multilayered Structure

  • Kim, Hyo-Tae;Nam, Myung-Hwa;Chun, Byung-Joon;Kim, Jong-Hee
    • 한국분말야금학회:학술대회논문집
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    • 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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    • pp.908-909
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    • 2006
  • The HTCC based multilayer structure plasma head unit have some difficulties in fabrication due to complicated post-processes, such as heat treatment at reduced atmosphere, re-bonding of each layer, and silver metallization. On the other hand, LTCC based technology provides relatively simple process for multilayer plasma unit except weak mechanical properties. To overcome this problem a combined scheme using both LTCC and HTCC technology has been developed in our group, recently. In this work, we report the structural design, materials selection, joining of LTCC with HTCC substrate, and co-firing process for the fabrication of multilayered atmospheric plasma head unit.

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PCB 기판을 이용한 RF용 SAW 필터 개발 (Development of the RF SAW filters based on PCB substrate)

  • 이영진;임종인
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제43권11호
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    • pp.8-13
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    • 2006
  • 최근 RF용 탄성표면파 필터는 HTCC 패키지를 이용한 칩스케일 패키지 공법으로 제작되고 있다. 본 연구에서는 HTCC 패키지를 이용하는 대신에 BT 레진 계열의 PCB 기판을 이용하여 $1.4{\times}1.1$$2.0{\times}1.4mm$ 규격을 가지는 새로운 SAW RF 필터를 개발하였다. 본 기술을 적용하여 기존대비 약 40% 이상의 재료비 절감효과를 얻을 수 있다. 다층 PCB 기판과 $LiTaO_3$ 탄성표면파 기간간의 플립 본딩 조건을 최적화하였고, 적절한 PCB 재료선정을 통하여 PCB 기판 및 에폭시 라미네이팅 필름간의 열팽창계수 차이로 인해 발생하는 응력을 최소화시켰다. 이렇게 개발된 탄성표면파 필터는 기존의 제품에 비해 신뢰성 및 전기적 특성면에서 향상된 특성을 보였다.

Polyacrylonitrile(PAN)/N-2-hydroxypropyltrimethylammonium chitosan chloride(HTCC) 블렌드 섬유의 제조와 물성

  • 남창우;김영호;고석원
    • 한국섬유공학회:학술대회논문집
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    • 한국섬유공학회 1998년도 봄 학술발표회 논문집
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    • pp.40-44
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    • 1998
  • 키토산은 키틴을 탈아세틸화시켜 제조한 물질로서, 우수한 항미생물성, 생분해성, 비독성 및 강한 이온흡착능을 지니고 있어 이러한 우수한 성질을 섬유에 응용하기 위하여 저분자화하여 가교제로서 섬유에 부착시키는 방법[1], 섬유고분자와의 블렌딩[2,3] 등 여러 방법이 연구되어 왔으나 제조비용과 공정상의 단점 둥으로 사용에 제한이 따르고 있다.(중략)

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셀룰로오스/N-2-hydroxypropyltrimethylammonium chitosan chloride(HTCC) 블렌드 섬유의 제조와 물성

  • 남창우;김영호;고석원
    • 한국섬유공학회:학술대회논문집
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    • 한국섬유공학회 1998년도 가을 학술발표회논문집
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    • pp.17-20
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    • 1998
  • 키토산은 키틴을 탈아세틸화시켜 제조한 물질로서, 우수한 항미생물성, 생분해성, 비독성 및 강한 이온흡착능 등 여러 가지 우수한 성질을 지니고 있어 이러한 특성을 섬유에 응용하기 위하여 저분자화하여 가교제로서 섬유에 부착시키는 방법[1], 섬유고분자와의 블렌딩[2,3] 등 여러 방법이 연구되어 왔으나 제조비용 및 공정상의 단점 등으로 사용에 제한이 따르고 있다. (중략)

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고온화학세정환경에서 20 % EDTA 용액이 결함 전열관 (Alloy600)에 미치는 영향 (Effect of 20 % EDTA Aqueous Solution on Defective Tubes (Alloy600) in High Temperature Chemical Cleaning Environments)

  • 권혁철
    • Corrosion Science and Technology
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    • 제15권2호
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    • pp.84-91
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    • 2016
  • The transport and deposition of corrosion products in pressurized water nuclear reactor (PWR) steam generators have led to corrosion (SCC, denting etc.) problems. Lancing, mechanical cleaning and chemical cleaning have been used to reduce these problems. The methods of lancing and mechanical cleaning have limitations in removing corrosion products due to the structure of steam generator tubes. But high temperature chemical cleaning (HTCC) with EDTA is the most effective method to remove corrosion products regardless of the structure. However, EDTA in chemical cleaning aqueous solution and chemical cleaning environments affects the integrity of materials used in steam generators. The nuclear power plants have to perform the pre-test (also called as qualification test (QT)) that confirms the effect on the integrity of materials after HTCC. This is one of the series studies that assess the effect, and this study determines the effects of 20 % EDTA aqueous solution on defective tubes in high temperature chemical cleaning environments. The depth and magnitude of defects in steam generator (SG) tubes were measured by eddy current test (ECT) signals. Surface analysis and magnitude of defects were performed by using SEM/EDS. Corrosion rate was assessed by weight loss of specimens. The ECT signals (potential and depth %) of defective tubes increased marginally. But the lengths of defects, oxides on the surface and weights of specimens did not change. The average corrosion rate of standard corrosion specimens was negligible. But the surfaces on specimens showed traces of etching. The depth of etching showed a range on the nanometer. After comprehensive evaluation of all the results, it is concluded that 20 % EDTA aqueous solution in high temperature chemical cleaning environments does not have a negative effect on defective tubes.

Screen Printable MoSi2 도전성 Paste를 이용한 세라믹 면상 발열체 제조 (Preparation of Screen Printable Conductive MoSi2 Thick Films for Ceramic Sheet Heater)

  • 김배연;한동빈;정철원
    • 한국세라믹학회지
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    • 제47권4호
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    • pp.319-324
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    • 2010
  • Screen printable $MoSi_2$ paste and its ceramic sheet heater were investigated. $MoSi_2$ powder without $Mo_5Si_3$ second phase, which causes so-called pest phenomena, was synthesized by SHS technique. Over glaze was also developed for preventing pest phenomenon. The maximum temperature of $MoSi_2$ ceramic heater was over $500^{\circ}C$. After several heat up and cooling cycle, the $MoSi_2$ heater reveals pest phenomenon. Conductive $MoSi_2$ paste could be used in electronic ceramics, i.e., MLCC, LTCC, HTCC, and etc.