The effect of stress factors on the growing process of stress corrosion cracking (SCC) of the sensitized 18-8 stainless steel in high temperature water was investigated using equations of crack growth rate derived from applying electric circuits to SCC corrosion paths. Three kinds of cross sections have to be considered when electric circuit is constructed using total current. The first is ion flow passage area, $S_{sol}$, of solution in crack, the second is total dissolving surface area, $S_{dis}$, of metal on electrode of crack tip and the third is dissolving cross section, $S_{met}$, of metal on grain boundary or in base metal or in welding metal. Stress may affect each area. $S_{sol}$ may depend on applied stress, $\sigma_{\infty}$, related with crack depth. $S_{dis}$ is expressed using a factor of $\varepsilon(K)$ and may depend on stress intensity factor, K only. SCC crack growth rate is ordinarily estimated using a variable of K only as stress factor. However it may be expected that SCC crack growth rate depends on both applied stress $\sigma_{\infty}$ and K or both crack depth and K from this consideration.$\varepsilon(K)$ is expressed as ${\varepsilon}(K)=h_2{\cdot}K^2+h_3{\cdot}K^3$ when $h_{2}$ and $h_{3}$ are coefficients. Also, relationships between SCC crack growth rate, da/dt and K were simulated and compared with the literature data of JBWR-VIP-04, NRC NUREG-0313 Rev.2 and SKIFS Draft. It was pointed out in CT test that the difference of distance between a point of application of force and the end of starter notch (starting point of fatigue crack) may be important to estimate SCC crack growth rate. An anode dissolution current density was quantitatively evaluated using a derived equation.
As three-dimensional range scanners make large point clouds a more common initial representation of real world objects, a need arises for algorithms that can efficiently process point sets. In this paper, we present a method for extracting smooth surfaces from dense point clouds. Given an unorganized set of points in space as input, our algorithm first uses principal component analysis to estimate the surface variation at each point. After defining conditions for determining the geometric compatibility of a point and a surface, we examine the points in order of increasing surface variation to find points whose neighborhoods can be closely approximated by a single surface. These neighborhoods become seed regions for region growing. The region growing step clusters points that are geometrically compatible with the approximating surface and refines the surface as the region grows to obtain the best approximation of the largest number of points. When no more points can be added to a region, the algorithm stores the extracted surface. Our algorithm works quickly with little user interaction and requires a fraction of the memory needed for a standard mesh data structure. To demonstrate its usefulness, we show results on large point clouds acquired from real-world objects.
The objective of the study is to propose to the strategy to make korean main ports to international logistics center in Northeast Asia. so this study's construction is constructed four steps. First, analysis the environment of economy, business and logistics industry in Northeast Asia. Second, analysis the constructions and characters of Free Zone Act. Third, analysis of Korean Government's policy about Free Zone. Forth, propose the growing strategy of Free Zone. In 1999 Northeast Asia was adopted in Korea, which will facilitate the process and strengthen the international logistics capability as a international logistics hub in Northeast Asia. But only adoption in the point of law is not enough to growing korean main seaport and airport to a international logistics hub. so various strategies are needed. In this study, we propose the growing strategies that are to establish and manage the free zone of ports and its hinterland are: the establishment of a long-term vision of international logistics complexes, the improvement of the proximity to markets/customers by way of linkage of global networks, the activation of the industrial complex in hinterland, the development of the skilled labor and the labor climate, the cooperation between governmental bodies and government/provincial bodies, continuous development of logistics infrastructure and so on.
디스플레이산업은 세계 최고의 수준을 달성한 한국의 대표적 주력 산업이다. LCD 패널의 대표기업들을 중심으로 한 기존의 연구와는 달리, 본 연구는 가치사슬 관점과 아키텍처 관점을 결합하여 후방가치사슬(upstream) 영역에 속한 소재부품 장비 공급기업에 중점을 둔 산업의 발달구조와 발전추이 특성을 분석하였다. 2002년부터 2015년까지 208개 기업에 대한 매출액 및 연구개발비 자료를 활용하여, 산업의 가치사슬별 성장 및 혁신 특성을 분석하였다. 결과, 소재부품기업과 장비기업은 패널 제조 공정별로 상반된 발전 추이가 있음을 규명하였다. 본 연구는 디스플레이산업과 같이 대규모 시스템 공정산업의 경우는 공정산업의 특성을 반영하여 기존의 가치사슬 관점에 아키텍처 혁신 관점을 반영한 분석 틀을 통하여 향후 산업 기술 전략과 정책의 방향을 제시하였다는 점에 의의가 있다.
The importance of efficient construction site management has been growing as the amount of construction information increases which is used in the growing construction site. Accordingly in this study, we are trying to find out the application situation and possibility of BIM through theoretical examination and domestic & overseas case study of BIM and we are trying to suggest the way of efficient construction site management formulation through implementation phase-oriented and cooperation entity-oriented analysis in the construction site. We found out that it was possible to minimize time loss and financial loss by visualizing 2D drawings through 3D modeling of target building by applying BIM and that it was possible to improve accuracy of budget planning with quantitative information of 3D model, to plan construction process with more confidence due to accurate architectural information of drawings and quantitative information, and to manage cost and quality through process management based on construction information acquired by BIM including object information by part. It is concluded that we can improve efficiency of construction management between field and each cooperating entity by integrating and linking BIM information through this process.
The development speed of semiconductor and display device manufacturing technology is growing faster than the development speed of process equipment. So, there is a growing need for process diagnostic technology that can measure process conditions in real time and directly. In this study, a plasma diagnosis was carried out using impedance variation due to the plasma discharge. Variation of the measurement impedance appears as a voltage change at the reference impedance, and the plasma density is calculated using this. The above experiment was conducted by integrating the plasma diagnosis system and the linear atmospheric pressure DBD plasma source. It was confirmed that plasma density varies depending on various parameters (gas flow rate, $Ar/O_2$ mixture ratio, Input power).
As the limitations of Moore's Law become evident, there has been growing interest in advanced packaging technologies. Among various 3D packaging techniques, Cu-SiO2 hybrid bonding has gained attention in heterogeneous devices. However, certain issues, such as its high-temperature processing conditions and copper oxidation, can affect electrical properties and mechanical reliability. Therefore, we studied depositing only a heterometal on top of the Cu in Cu-SiO2 composite substrates to prevent copper surface oxidation and to lower bonding process temperature. The heterometal needs to be deposited as an ultra-thin layer of less than 10 nm, for copper diffusion. We established the process conditions for depositing a Co film using a Co(EtCp)2 precursor and utilizing plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD), which allows for precise atomic level thickness control. In addition, we attempted to use a growth inhibitor by growing a self-assembled monolayer (SAM) material, octadecyltrichlorosilane (ODTS), on a SiO2 substrate to selectively suppress the growth of Co film. We compared the growth behavior of the Co film under various PEALD process conditions and examined their selectivity based on the ODTS growth time.
Considering our increasingly interconnected organizations heavily relying on business processes and the growing need for timely accurate knowledge to achieve greater agility in the enterprise, the idea of looking at business processes as a knowledge object is gaining momentum. Business process information is knowledge and should consequently be managed as a valuable organizational asset, particularly because organizations need to react in near real time to environmental changes and events. This paper provides an overview of the situation in this field arguing for a better definition of the intersections between knowledge and business process management. When business process is seen as knowledge, it should be managed as such. We assess and discuss some of the resulting benefits and considering the need for greater dynamic integration between the two domains, we look at ontologies as an interesting technical approach to bridging this gap showing an example for an ontology based sales order process.
Process Capability indices(PCIs) have been widely used in manufacturing industries to provide a quantitative measure of process performance. PCIs have been developed to represent process capability more exactly. The traditional process capability indices Cp, Cpk, Cpm, $Cpm^+$ have been used to characterize process performance on the basis of univariate quality characteristics. Cp, Cpk consider the process variation, Cpm considers both the process variation and the process deviation from target and $Cpm^+$ considers economic loss for the process deviation from target In the previous studies, only one designated location on each part is measured. System process capability index even though in single process, multiple measurement locations on each part are required to calculate the reliable process capability. In manufacturing industry, there is growing interest in quantitative measures of process variation under multivariate quality characteristics. The multivariate process capability index incorporates both the process variation and the process deviation from target or considers expected loss caused by the process deviation from target. In this paper, we compare various process capability indices and propose the application method of PCIs.
Journal of Information Technology Applications and Management
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제23권3호
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pp.61-69
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2016
Growing information threats have threatened organization to lose information security controls in these days. Many organizations have accepted the various information security management systems does mention necessity of a continuous evaluation process for the executions of information security management in a theoretical aspect. This study suggests a continuous evaluation process for information security management reflecting the real execution of managers and employees in organizations.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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