• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
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• pp.151-156
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• 2001

Using the photoimageable thick film conductors, $25\mu\textrm{m}$ line widths and $25\mu\textrm{m}$ spaces can be obtained. Test patterns are made by green tape lamination, paste printing, exposing to UV light, developing in an aqueous process and cofiring. Postfiring method using alumina substrate can be also applied to fine line formation. Series gap resonator formed by photopatterning process showed the improved signal transmission characteristics compared to that obtained by conventional screen printing.

• 한국재료학회지
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• 제13권11호
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• pp.725-731
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• 2003

The effect of organic processing parameters on the dispersion stability of the BaTiO$_3$-based dielectric particles and borosilicate glass particulate suspensions was investigated in a system where organic solvents, dispersant, binder and modifier were used as processing additives in a low temperature cofired ceramic fabrication processes. Two- and three-component organic solvents were used to disperse ceramic particles and it was found the better stability in the particulate suspension prepared in a bi-solvent, which was consists of toluene and ethanol in a non-azeotropic composition. The addition amount of organic additives had a great impact on dispersion in the present investigation. The flow curves of the suspensions prepared with binder and modifier were fitted according to the power-law equation, which indicates that the internal structure of the suspension could be disturbed under the applied shear stress. Finally, the LTCC green tapes were successfully tape-cast based upon the optimum formulation of LTCC suspension and its microstructure was compared with that of the hard-agglomerates.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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• pp.184-184
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• 2008

저온 동시 소성 세라믹(LTCC, Low Temperature Co-firing) 기술 중에서 테이프 캐스팅(tape casting)은 얇고 균일한 세라믹 그린 쉬트를 연속 성형할 수 있으며 성형된 쉬트의 밀도, 표면상태, 두께제어 등이 매우 중요하다. 얇고 균일한 세라믹 그린 쉬트를 제작하기 위해서 슬러리의 분산성과 레오로지 특성은 매우 중요한 요소이며 첨가되는 유기물 첨가제들의 종류와 함량비는 슬러리의 분산성과 점도에 큰 영향을 미친다. 본 연구에서는 유기물 첨가제의 종류와 함량에 따른 슬러리의 점도와 그린 쉬트의 밀도 및 두께 제어에 미치는 영향을 고찰하였다. 바인더로는 acryl, polyvinyl 계를 사용하였으며, 가소제는 glycol, phatalate 계를 사용하였다. 각각 2 종류의 바인더와 가소제의 함량에 따른 레올로지 거동과 그런 쉬트의 밀도를 측정하였다. 각 조성별로 준비된 슬러리를 사용하여 테이프 캐스팅 방법으로 제작된 그린 쉬트의 두께를 측정하여 유기물 첨가제 조성이 그린 쉬트의 두께제어에 미치는 영향을 평가하였다.

• 한국세라믹학회지
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• 제39권9호
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• pp.871-877
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• 2002

알루미나 함량비와 유기물의 첨가비를 변화시킨 각 조성의 알루미나 테이프를 제조하였다. 유기첨가물 조성이 알루미나 슬러리의 안정성에 미치는 영향을 확인하기 위해 각 조성의 슬러리에 대하여 상대점도를 측정하였다. 여러 조성 슬러리의 상대점도를 알루미나 부피분율의 함수로 나타내었을 때 동일한 곡선 상에 위치하였으며, 이로부터 유기물의 함량 및 조성이 캐스팅용 슬러리의 안정성에 큰 영향을 미치지 않음을 알 수 있었다. 준비된 각 조성의 슬러리를 성형하여 건조한 그린 테이프들을 상온에서 인장시험한 결과, 파괴변형율은 알루미나 함량비와 결합제 첨가비가 증가함에 따라 각각 363%에서 45%로, 68%에서 25%로, 연속적으로 감소하는 경향을 나타내었으나, 인장강도는 결합제의 첨가비가 증가함에 따라서는 0.5MPa에서 4MPa로 연속적으로 증가하는 경향을, 알루미나 함량비가 증가함에 따라서는 1MPa까지 급격히 증가한 후 감소하는 변화를 나타내었다. 그린 테이프들은 20$^{\circ}C$에서부터 80$^{\circ}C$까지 승온한 조건에서 인장하였을 때 유기물의 열화로 인해 기계적 물성이 급격히 저하되었다.

• 센서학회지
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• 제21권6호
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• pp.395-401
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• 2012

The bond strength of three types of $TiO_2$ coatings onto fluorine-doped $SnO_2$ (FTO) glass was investigated with the aid of a tape test according to ASTM D 3359-95. Transmittance was then measured using an UV-vis spectrophotometer in the wavelength range of 300 nm to 800 nm to evaluate the extent of adhesion of $TiO_2$ nanorods/nanoparticles on FTO glass. A sharp interface between the coating layer and the substrate was observed for single $TiO_2$ coating ($TiO_2$ nanorods/FTO glass), which may be detrimental to the bonding strength. In multicoating sample ($TiO_2$ nanorod/$TiO_2$ nanoparticle/$TiO_2$ nanoparticle/FTO glass), the tape test was not performed due to severe peeling-off prior to the test. On the other hand, the dual coating sample ($TiO_2$ nanorod/$TiO_2$ nanoparticle/FTO glass) showed minimum variation of transmittance (4%) after the test, suggesting that the topcoat adheres well with the FTO substrate due to the presence of the $TiO_2$ nanoparticle buffer layer. The use of a $TiO_2$ nanorod electrode layer with good adhesion may be attributed to the excellent dye sensitized solar cell performance.

• 한국분말재료학회지
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• 제23권5호
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• pp.379-383
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• 2016

A thick film of $Li_7La_3Zr_2O_{12}$ (LLZO) solid-state electrolyte is fabricated using the tape casting process and is compared to a bulk specimen in terms of the density, microstructure, and ion conductivity. The final thickness of LLZO film after sintering is $240{\mu}m$ which is stacked up with four sheets of LLZO green films including polymeric binders. The relative density of the LLZO film is 83%, which is almost the same as that of the bulk specimen. The ion conductivity of a LLZO thick film is $2.81{\times}10^{-4}S/cm$, which is also similar to that of the bulk specimen, $2.54{\times}10^{-4}S/cm$. However, the microstructure shows a large difference in the grain size between the thick film and the bulk specimen. Although the grain boundary area is different between the thick film and the bulk specimen, the fact that both the ion conductivities are very similar means that no secondary phase exists at the grain boundary, which is thought to originate from nonstoichiometry or contamination.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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• pp.89-92
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• 2000

테입 캐스터를 이용하여 바인더/가소제, 글말함량 비율이 다른 LTCC 테입을 제작한 후 특성평가를 하고자 하였다. 슬러리 조성은 서로 다른 바인더/가소제 그리고 분말함량에 따라 각각 4개 조성으로 구성하였다. 모든 슬러리에서 발포나 핀홀이 없는 미려한 표면을 갖는 테입을 얻을 수 있었다. 가장 우수한 기계적 특성 특성은 B/P=3.0, 분말함량 70vo1%인 두께 52 $\mu\textrm{m}$인 테입에서 인장강도 4.6MPa, 신을 29.5%의 특성을 얻을 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제29권12호
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• pp.786-790
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• 2016

Hole explosion behaviors were observed during drilling fine holes with laser beam on the LTCC green bar of $320{\mu}m$ thick after lamination of green sheets prepared by tape casting of thick film process. The incidence of these hole explosions was inversely proportional to hole sizes. The incidence of hole explosion was 20 % number of hole with the size of $60{\mu}m$ exploded for the UV radiation, while the explosion did not appear for hole sizes over $100{\mu}m$. To prevent hole explosion behavior during laser-drilling of fine holes, carbon black powder was added as an additive in the LTCC composition, which has superior thermal durability. As a consequence, hole explosion rate was suppressed to 0.8 % for the hole size of $50{\mu}m$ green sheet with the carbon black amount of 10 weight % and the laser power of 3 watt. Added carbon is thought to reduce the heat-affected region during laser drilling.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제30권11호
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• pp.683-687
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• 2017

We investigated the structure of an ultra-thin insulating board with low thermal conductivity along z-axis, which was based on the idea of void layers created during the glass infiltration process for the zero-shrinkage low-temperature co-fired ceramic (LTCC) technology. An alumina and four glass powders were chosen and prepared as green sheets by the tape casting method. After comparison of the four glass powders, bismuth glass was selected for the experiment. Since there is no notable reactivity between alumina and bismuth glass, alumina was selected as the supporting additive in glass layers. With 2.5 vol% of alumina powder, glass green sheets were prepared and stacked alternately with alumina green sheet to form the 'alumina/glass (including alumina additive)/alumina' structure. The stacked green sheets were sintered into an insulating substrate. Scanning electron microscopy revealed that the additive alumina formed supporting bridges in void layers. The depth and number of the stacking layers were varied to examine the insulating property. The lowest thermal conductivity obtained was 0.23 W/mK with a $500-{\mu}m-thick$ substrate.

• 한국건축시공학회지
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• 제18권5호
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• pp.463-469
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• 2018

기존의 다층으로 구성되어 시공성이 낮은 옥상녹화 공법의 개선을 위해 개발한 방수 방근 시트 일체화 옥상녹화박스 유닛공법의 일체화를 위해 사용하는 전자기 유도가열방식의 금속 고정구와 콘 형상 고정구의 부착성능을 평가하기 위해 엔지니어링 PE, TPO, PVC 시트 등 3종류의 시트에 가열온도에 따른 부착성능 및 동일한 시험체로 냉열반복 후 부착성능을 측정하였다, 그 결과는 엔지니어링 PE시트에 부착한 고정구의 부착성능이 가장 우수하게 나타났으며, 금속고정구는 가열온도가 올라갈수록, 콘 형상 고정구는 가열온도가 낮을수록 우수한 부착성능을 보여주었고, 냉열 반복 후 부착시험 결과는 상온 부착시험 결과와 동일하게 나타났다. 기존의 양면 부틸테이프 고정방식의 콘 형상 고정구는 낮은 부착하중과 냉열반복에 의한 뚜렷한 성능저하가 발생하는데 비하여 전자기 유도가열방식의 고정구는 우수한 성능을 유지하였다.