• 한국환경복원기술학회지
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• 제20권3호
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• pp.45-54
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• 2017

With rapid urbanization and reckless urban development in the 21st century, the urban environment has gradually gotten worse, and urban heat island effect has been dramatically intensified. Thus, the importance of street greenery that can mitigate the urban heat island effect has further been highlighted. In this regard, this study was aimed at selecting suitable plant species for street greenery to reduce the urban heat island effect. Towards this end, five roads located in Seocho-gu, Seoul were selected as study sites, and plant species composition and difference of surface temperature were compared and analyzed in relation to the light transmittance. The street with the greatest temperature difference is Bangbae-ro(Platanus occidentalis). On the other hand, the road with the lowest temperature difference is Nambusunhwan-doro(Metasequoia Glyptostroboides). The effect of temperature reduction was found to be associated with light transmittance.Bangbae-ro(Platanus occidentalis) with the lowest light transmittance showed the highest temperature difference and Nambusunhwan-doro(Metasequoia Glyptostroboides) with the highest light transmittance showed the lowest temperature difference. It is analyzed that there are most differences in temperature when the amount of lights coming in between the crown is small. The temperature reduction effect can be obtained by planting deciduous broad-leaved trees. Also species with dense crown and broad width of crown will be able to maximize the effect of temperature reduction. In future studies, it will be necessary to expand the other species of trees in the street, and analyze the germicidal trees and shrubs as well as the differences in the packaging materials.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권3호
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• pp.25-35
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• 1999

저온동시소성 또는 금속상 저온동시소성 기술은 세라믹 다층멀티칩 기술의 하나로 이 기술을 이용한 모듈은 일반 전기 부품, 고주파 및 자동차 전장에 적용되기 시작하였다. 고온동시소성 기술과 비교하여 저온동시소성 기판의 소성은 그 온도가 $1000^{\circ}C$ 이하에서 이루어지므로 전기전도도가 높은 금, 은, 구리 등의 금속을 이용하여 내부 전극을 형성할 수 있다. 금속상 저온 동시소성 기술은 소성 후의 치수안정성 (x-, y- 방향으로 수축률 0.1 % 이하)의 장점으로 모듈 내부에 수동소자를 내장할 수 있으며, 이러한 장점은 전기적 특성의 향상과 신뢰성 증가를 가져온다. 모듈의 열팽창계수 및 유전율은 조성이나 소성조건을 바꾸어 조정이 가능하다. 본 기술해설에서는 저온동시소성 또는 금속상 저온동시소성 기술에 관한 소개와 장점에 대하여 설명하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권4호
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• pp.69-74
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• 2013

In this paper, the impact of integrating large number of I/O (Input-Output) and Core power Delivery Network (PDN) on a 6 layers Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) package is investigated. The impact of core induced supply noise on high-speed I/O interfaces, and high-speed I/O interface's supply noise coupling to adjacent high-speed I/O interfaces' jitter impact are studied. Concurrent stress validation software is used to induce SSO noise on each individual I/O interfaces; and at the same time; periodic noise is introduced from Core PDN into the I/O PDN domain. In order to have the maximum coupling impact, a prototype package is designed to merge the I/O and Core PDN as one while impact on jitter on each I/O interfaces are investigated. In order to understand the impact of the Core to I/O and I/O to I/O noise, the on-die noise measurements were measured and results were compared with the original PDN where each I/O and Core PDN are standalone and isolated are used as a benchmark.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제8권3호
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• pp.69-75
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• 2001

후막광식각 기술은 스크린 인쇄 등의 일반적 후막공정에 노광 및 현상등의 리소그라피 공정 을 접목시킨 새로운 기술이다. 그린시트를 적층한 후 감광성 Ag 페이스트를 도포하고, 패턴을 노광, 현상, 동시소성하여 스크린 인쇄법으로는 어려운 25 $\mu\textrm{m}$ 선폭과 25 $\mu\textrm{m}$ 선간공백을 구현하였다. 알루미나 기판을 사용하였을 경우에도 유사한 방법으로 20 $\mu\textrm{m}$에 가까운 선폭이 구현 가능하였으며, 노광량과 현상시간이 미세라인 형성에 있어서 가장 중요한 공정변수임을 확인하였다. 또한, 광식각 기술을 이용하여 정밀도가 높고 고주파 대역에서 전송특성이 우수한 microstrip 전송선로와 series gap 공진기를 제작하여, 이로부터 기판의 유전률 및 유전손실을 계산하였다.

• 융합경영연구
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• 제3권4호
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• pp.21-27
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• 2015

With the recent increasing interest in sustainability management, the latest environmental report tends to be substituted by the expanded sustainability management report. In this work, I would like to introduce the management pattern of a global enterprise that values environmental soundness (environmental friendly) and implements eco-friendly measures. The enterprise chosen in this study is FedEx. In this article, FedEx case is presented how companies can adopt environmental friendly management in their businesses. FedEx has maintained an eco-friendly management since the introduction of the company's eco-friendly transport trucks in 2003, following its development in 2000. In 2005, it installed a solar power plant that can supply up to 80% of the electricity consumed by Oakland Logistics Center in California, USA. FedEx has published the "Global Enterprise Citizenship Report," which contains its business developments in 2009. FedEx has worked hard to minimize the influence caused by packaging of goods to the environment and appealed to customers to use recycled products as much as they can. FedEx also encourages customers to use packaging materials efficiently. A considerable amount of energy has been expended in the eco-friendly programs of FedEx. Although thousands of FedEx vehicles and aircraft operate daily with using large amounts of electricity and fuel, FedEx focuses on energy savings and global environment protection.

• 한국식품과학회지
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• 제34권6호
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• pp.1036-1042
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• 2002

'남고' 품종의 국내산 청매실을 $30\;{\mu}m$ 두께의 LDPE 필름 봉투에 넣고 탄산가스 흡착제로서 $Ca(OH)_2$, 에틸렌 흡착제로서 $KMnO_4$와 이들의 혼합 가스흡착제를 첨가하여 밀봉한 후 $25^{\circ}C$에 저장하면서 일반성분 및 호흡특성 변화를 관찰하였다. 저장중 적정 산도와 가용성 고형분은 감소하고 pH는 증가하여 숙성중 변화와 반대되는 경향을 보였으며, 청매실의 황화와 과육 연화에 의한 품질저하는 에틸렌 흡착제를 사용함으로써 현저히 억제되어 상온에서도 10일간 선도유지 효과를 확인할 수 있었다. 또한 에틸렌 흡착제를 첨가한 경우는 상온저장 10일 후에도 생리장해가 거의 발생되지 않았으며 호흡률의 변화도 거의 관찰되지 않았다. 청매실을 상온 유동할 때 적정 투과성의 플라스틱 필름에 밀봉포장하고 일정량의 에틸렌 흡착제를 사용함으로써 포장내부의 기체조성을 $CO_2$ 농도 7-8%, $O_2$ 농도 2-3%로 유지할 경우 안정적인 호흡패턴으로 생리적 장해를 억제하여 청매실의 신선도를 유지하는데 뚜렷한 효과가 있음을 확인할 수 있었다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2004년도 제3회 금형가공 심포지엄
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• pp.260-265
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• 2004

LTCC(Low temperature co-fired ceramic) is being recognized as a significant packaging material of electrical devices for the advantages such as relatively low temperature being needed for process, low conductor resistance and high printing resolution. In the process of LTCC electrical devices, the punched via-hole quality is one of the most important factors on the performance of the device. However, its mechanism is very complicated and optimization of the process seems difficult. In this paper, to clarify the process, via-hole punching experiments were carried out and the punched holes were examined in terms of their burr formation. The effects of thickness of PET sheet and ceramic sheet and punch-to-die clearance on via-hole quality were also discussed. Optimum process conditions are proposed and a factor k is introduced to express effect of the process variables.

• 대한전자공학회논문지
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• 제26권3호
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• pp.124-129
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• 1989

비유전율 및 팽창계수가 낮다는 장점을 갖고 있는 코디에리트는 IC페키지로서 매우 흥미있는 재료이다. 졸겔방법에 의해서 얻어진 코디에리트는 무정형 하얀 가루의 결정으로 이를 약 $900^{circ}C$ 로 열처리 하여, 구운 코디에리트 시료를 만들었다. XPS에 의해서, 코디에리트 시료의 미시적 특성을 연구하였는데, 시료 표면에서는 시료내부의 값들과 비교해 볼때, Mg의 많은 감소와 AI과 Si의 증가를 알 수 있었다. $100{\AA}$ 이하의 시료표면에는 ${pi}$ - 코딩리트 상을 갖는 결정이 존재하고, 시료내부는 적은량의 마그네슘 알루미나트($MgAl_2O_4$)가 존재하였다. 한편 코디에리트 표면에서 열처리에 다른 화학적 변화가 없는 것을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권1호
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• pp.11-15
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• 2016

유기발광다이오드(orgianic light emitting diodes, OLEDs)는 대형 유연 디스플레이와 발광원으로서 사물인터넷 (IoT)의 하드웨어 기기 등 다양한 분야에서 연구가 진행되고 있다. 그러나 낮은 일함수의 금속 및 쉽게 반응하는 유기재료 자체의 특성으로 인하여 외부환경에 매우 취약한 단점을 가지고 있으며 특히, 수분과 산소에 민감하여 외부와의 접촉 시 성능이 급속도로 저하되는 현상을 나타내게 된다. 이를 방지하기 위해 PVD, CVD, ALD 와 같은 방법으로 보호막 형성 연구를 진행 중에 있지만 복잡한 공정 및 높은 비용의 문제점 등이 있다. 그러므로 외부 환경에 의한 성능 저하를 차단해주는 저렴하고 단순한 공정의 페시베이션(passivation) 박막 기술 개발이 매우 중요하다. 본 연구에서는 유기발광다이오드의 수명 향상을 위하여 스핀코팅(spin-coating) 방법으로 녹색 유기발광다이오드 소자 위에 조성비에 따른 페시베이션 박막을 형성한 후 녹색 유기발광다이오드의 휘도특성 변화를 조사하였다. 페시베이션 용액은 poly vinyl alcohol (PVA)를 기반으로 sodium alginate (SA)를 0, 10, 20, 40 wt%의 조성비로 제조하였으며, 40 wt%의 조성비에서 가장 좋은 배리어 보호 특성을 나타내었다. 최종적으로 PVA + SA 용액의 최적화된 페시베이션 보호막을 제작할 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권4호
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• pp.25-31
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• 2012

Tin(II) acetate 전구체를 사용한 습식 환원 합성법으로 나노입자를 제조하는 공정에서 친환경 환원제(슈거) 및 캡핑제(젤라틴)를 사용하여 합성 조건 및 합성 시간에 따른 주석 나노입자의 합성 특성을 분석하였다. 글루코스 환원제를 사용하여 $70-110^{\circ}C$의 온도에서 합성 시 불규칙한 사슬 형태로 군집체를 이루면서 배열된 환원 나노입자들이 관찰되었다. FFT 패턴 분석으로부터 이러한 나노입자들은 $SnO_2$ 상으로 분석되었다. 수크로오스 환원제로 사용하여 $110^{\circ}C$에서 합성을 실시한 경우에서는 3시간의 합성 시간에서 평균 약 10 nm급의 미세한 구형 나노입자들을 형성시킬 수 있었으나, 합성 시간을 9시간으로 증가시킨 경우에서는 불규칙하게 뭉친 나노입자들 외에도 사슬 형태의 나노입자 군집체들이 국부적으로 형성되는 거동이 관찰되었다. 그러나 $130^{\circ}C$ 합성 시에는 사슬 형태의 나노입자 군집체들만을 관찰할 수 있었다. 그 결과 구형의 나노입자는 순수 Sn 상으로, 사슬 형태 나노입자 군집체들은 $SnO_2$ 상으로 각각 분석되었다.