• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제8권3호
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• pp.55-62
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• 2001

최근 전자 제품에서 사용이 폭발적으로 증가하고 있는 BGA, CSP 등의 면실장형 부품의 폭 넓은 채용에 따라서 베어 보드에서 solderability에 영향을 미치는 평탄한 표면 처리에 대한 요구는 갈수록 증가되고 있다. 무전해 Ni/Au도금 처리는 이러한 요구에 대한 해결책을 가지고 있어서 많은 전자제품에서 평탄한 표면 처리를 요구하는 응용 분야에 폭 넓게 사용되고 있다. 그러나, 무전해 Ni/Au 도금은 평탄한 표면 처리를 가지는 반면에 도금 공정에서 Ni의 산화와 적정한 P성분과 같은 몇 가지 해결요소를 가지고 있는 실정이다. 본 연구에서는 무전해 Ni/Au 도금 처리를 한 보드에서 BGA의 solderability에 미치는 영향을 사전 조사한 후, NiP 산화 특성과 보드의 휨과 간은 주요 인자를 선정하였다. 이를 위하여 먼저, 다양한 도금 조건을 가지는 테스트 보드를 제작한 후, 도금 공정에서 P성불을 감소시켜 NiP 산화 특성을 개선하였다. 또한 다양한 내층 구조와 휨 분석을 통해 내층 구조를 개선하여 보드의 휨을 최소화하였다. Solderability의 평가를 위해서 최적의 조건으로 제작된 보드에 BGA를 실장하여 보드의 휨과 도금 특성을 분석하였다. BGA의 접합부 조직은 주사 전자현미경(SEM: Scanning Electronic Microscope)과 광학 현미경(Optical Microscope)으로 관찰하였으며, 성분 분석은 EDS(Energy Dispersive Spectroscopy)를 활용하였다. 또한 기계적인 특성은 ball shear tester를 사용해서 파괴 강도와 모드를 분석하였다.

• 대한치과보철학회지
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• 제34권1호
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• pp.125-142
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• 1996

Bond strength of four different cements to dental casting alloys which were treated with #600 emery, tin-plating, and $50{\mu}m$ sandblasting were evaluated. The alloy specimens were Type III Gold alloy(Degulor C), Palladium-Silver alloy(Pors on 4), Nickel-Chromium(Rexillium III) alloy, which were embedded in acrylic resin disc. The specimens were treated with #600 emery and tin plating, #600 emery and sandblasting, then bonded using Fuji I, Ketac Cem(Glass ionomer cements), Poly F, Livcarbo(Polycarboxylate cements). The specimens were immersed in water for 24 hours and shear bond strengths were evaluated by Instron Machine. Tin plated, sandblasted, and debonded alloy surfaces were observed using scanning electron microscope. On the basis of this study, the following conclusions could be drawn. 1. In the tin plated alloy group, increase in bond strength of glass ionomer cements was statistically insignificant. 2. In the tin plated alloy group, increase in bond strength of polycarboxylate cements was statistically significant, except nickel-chromium alloy. 3. Sandblasted alloy group showed higher bond strength than that of tin-plated alloy group.

• Current Photovoltaic Research
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• 제4권4호
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• pp.140-144
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• 2016

In this paper, core-shell structure of nickel/gold (Ni/Au) conductive layer on poly-methyl-methacrylate (PMMA) micro-ball was fabricated and its conduction property was investigated. Firstly, PMMA micro-ball was synthesized by using dispersion polymerization method. Size of the ball was $2.8{\mu}m$ within ${\pm}7%$ deviation, and appropriate elastic deformation of the PMMA micro-ball ranging from 31 to 39% was achieved under 3 kg pressure. Also, 200 nm thick Ni/Au conductive layer was fabricated on the PMMA micro-ball by uniformly depositing with electroless-plating. Adhesion of the conductive layer was optimized with help of surface pre-treatment, and the layer adhered without peeling-off despite of thermal expansion by collision with accelerated electrons. Composite paste containing core-shell structured particles well cured at low temperature of $130^{\circ}C$ while pressing the test chip onto the substrate to make electrical contact, and electrical resistance of the conductive layer showed stable behavior of about $6.0{\Omega}$. Thus, it was known that core-shell structured particle of the Ni/Au conductive layer on PMMA micro-ball was feasible to flexible electronics.

• 대한치과보철학회지
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• 제34권3호
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• pp.620-631
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• 1996

Bonding of resin to cast alloy has traditionally been provided by mechanical retention. But, chemical bonding methods such as silicoating, tin plating, heat treatment, application of 4-META adhesives, have been developed to overcome the problems of the mechanical bonding methods. Silicoating has been used availaby in fixed prosthodontics, but is also reported to be used in removable prosthodontics. The aim of this study is to measure the tensile bond strength between resin and metal, and compare the effect of the type of metal and the grain size of the aluminum oxide on the bond strength, after metal surface roughening, coating of the opaque resin, and curing of heat-curing resin were performed. The test groups were divided into 4 groups according to the cast alloys and the aluminum oxide particles used. Group 1 : Type 4 gold alloy(DM66) blasted with $$50{\mu}m\;Al_{2}O_3$$ Group 2 : Type 4 gold alloy(DM66) blasted with $$250{\mu}m\;Al_{2}O_3$$, Group 3 : Co-Cr alloy(Nobilium) blasted with $$50{\mu}m\;Al_{2}O_3$$ Group 4 : Co-Cr alloy(Nobilium) blasted with $$250{\mu}m\;Al_{2}O_3$$ * 10 test specimens were made on each group. The specimens were thermocycled, and Instron Universal testing machine was used to measure the tensile bond strength of the finished specimens. The results were as follows : 1. Bond strengths showed that the group of gold alloy blasted with $250{\mu}m$ aluminum oxide particle had higher bond strength, and the group of gold alloy blasted with $50{\mu}m$ aluminum oxide particles had lower bond strength than any of the other groups. 2. Gold alloy had significantly higher bond strength when blasted with $250{\mu}m$ aluminum oxide particles than $50{\mu}m$, but. Co-Cr alloy showed no statistically significant difference between the two particle sizes. 3. When blasted with $50{mu}m$ aluminum oxide particles, Co-Cr alloy showed significantly higher bond strength than gold alloy. And, when blasted with $250{\mu}m$ aluminum oxide particles, gold alloy had significantly higher bond strength than Co-Cr alloy. 4. On the examination of the fractured sites, only the group of Co-Cr alloy blasted with $50{\mu}m$ aluminum oxide particles showed a part of residual opaque resin, but all the samples of the other groups fractured between the resin and the metal.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권1호
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• pp.83-90
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• 2017

본 연구에서는 미세피치 패키지 적용을 위한 기초 실험으로 thin ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 도금층을 형성하여 솔더링 특성을 평가하였다. 먼저, Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) 솔더합금에 대한 thin ENEPIG 도금층의 젖음 특성이 평가되었으며, 순차적인 솔더와의 반응에 대한 계면반응 및 솔더볼 접합 후 고속 전단 시험을 통한 접합부 기계적 신뢰성이 평가되었다. 젖음성 시험에서 침지 시간이 증가함에 따라 최대 젖음력은 증가하였으며, 5초의 침지 시간 이후에는 최대 젖음력이 일정하게 유지되었다. 초기 계면 반응 동안에는 $(Cu,Ni)_6Sn_5$ 금속간화합물과 P-rich Ni 층이 SAC305/ENEPIG 계면에서 관찰되었다. 연장된 계면반응 후에는 P-rich Ni 층이 파괴 되었으며, 파괴된 P-rich Ni 층 아래에는 $(Cu,Ni)_3Sn$ 금속간화합물이 생성되었다. 고속 전단 시험의 경우, 전단속도가 증가함에 따라 취성 파괴율이 증가하였다.

• 대한치과기공학회지
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• 제5권1호
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• pp.27-30
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• 1983

적은 경비로써 보다 양호한 치경부의 적합과 Shade를 얻고 치경부의 변색을 막기 위하여 도재소부용 귀금속과 비금속, 그리고 귀금속과 비금속위에 도금을 하는 4가지 유형으로 나누어 실험하였던 바 다음과 같은 결과를 얻게 되었다. 1. 도재소부용 귀금속으로 치관전체를 주조하는 경우는 수축율이 적고 연성이 뛰어나 경비가 많이 소요된다. 2. 비금속으로 치관전체를 주조하는 경우는 경비는 저렴하나 치경부의 적합성이 금속에 따라 차이가 있으며 그 중 Gemini II가 가장 우수하였다. 3. 비금속으로 치관 전체를 주조하고 10K의 Gold로 도금하는 경우는 적합성에서는 비금속과 동일하나 도금이 고리게 되지 않고 Shade에서도 별 효과가 없었다. 4. 치관의 윗부분은 비금속으로 먼저 주조하여 Degassing한 후 나머지 2mmwjd도의 치경부를 귀금속으로 주조하는 경우는 치경부의 적합성은 귀금속과 동일하게 우수하고 경비 또한 매우 저렴하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제23권2호
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• pp.24-29
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• 1990

The TiN filmms were deposited on the stainless steel substrates by BARE techinique in order to investigate the effects of process parameters such as source-to-substate distance (15-35cm), N2 pressure(4$\times$10-10 -1$\times$10-3mb)and bias voltage(O-2000V), on the deposition rate, the concentration ratio [N/Ti] and the surface color of the films. The deposition rate was deduced from the weight measurement, the [N/ti] ratio by ESCA. The deposition rate decreased with a relationship of=40.2/D2 where D was source-to-substrate distance. The effect of the bias voltage and the N2pressure on the deposition rate, however, appeared negligble. The [N/Ti] ratio was in the narrow range of 0.7 tp 0.8 It increased slightly with the N2 partial pressure and deceased with the source-to-substrate distance. It was confired by ESCA that a significant amount of oxygen and carbon was contaminated after deposition in the top surface of TiN films. The surface color of TiN film was changed from light gold yellow to reddish gold yellow with increasing [N/Ti] ratio.

• 한국안광학회지
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• 제15권4호
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• pp.361-366
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• 2010

목적: Hollow Cathode Discharge방법을 이용한 HCD 이온플레이팅 장비를 제작하였고, 이 장비를 이용하여 stainless steel 위에 TiN 박막을 질소 가스양을 변화하면서 코팅하였으며, 이때 TiN 박막의 미세색상변화를 분석하였다. 방법: 질소 가스에 대한 TiN박막의 미세색상변화를 광학적으로 관찰하기 위해 분광복사계와 분광광도계를 사용하였고, 질소 가스에 대한 TiN 박막의 성분 변화를 알기위해 XPS로 분석하였다. 결과: 질소가스 120 sccm의 TiN 박막의 CIE 색좌표는 (0.382, 0.372)로 은색과 금색의 혼합색으로 나타나고 질소 가스양이 증가함에 따라 x, y값 둘다 조금씩 커져 금색이 점점 진해지는 것을 알 수 있었다. 또한 분광광도계에 의한 TiN 박막의 반사율에 있어서 질소 가스양이 증가함에 따라 550 nm 파장근처에서의 반사율의 기울기가 대체적으로 점점 커지는 것을 알 수 있었다. 그리고 XPS를 사용하여 Ti scan 한 결과, $N_2$ 성분에서 유래된 458 eV의 조그마한 피크는 조금씩 더 들어가며 TiN 성분에서 유래된 455 eV의 큰 피크는 약간씩 커지는 것을 볼 수 있었다. 결론: 질소 가스양이 120 sccm인 TiN 박막에서는 표면에 있는 TiC 성분과 표면과 내부에 존재하는 $N_2$, TiN 성분으로 인해 은색과 금색의 혼합색으로 나타났으나, 질소 가스양이 증가함에 따라 TiN 성분이 다른 성분에 비해 점점 많아져 금색이 점점 진해진 것으로 유추할 수 있었다.

• 한국가스학회지
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• 제15권4호
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• pp.27-32
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• 2011

가스 설비의 증가와 함께 가스 사용시 안전관리가 중요해 지고 있다. 그 일환으로 국가적인 차원에서 U-safety 시스템 도입이 추진되고 있으며, 이를 위해서는 실시간으로 현장에서 가스 누출에 대한 검지가 가능해야 한다. 탄화수소류로 주로 구성된 가스의 누출 감지는 열저항을 이용하는 방식이지만, 도관에 함께 매설될 시에는 폭발 가능성으로 인해 적용이 불가하다. 이에 상온에서 메탄이나 일산화탄소와 같은 탄화수소류를 전기화학적 촉매 반응으로 검지할 수 있는 방법이 필요하다. 본 연구에서는 다공성 골드 분말을 팰렛 형태로 제조하여 백금 나노입자를 전해 도금법으로 도핑하여, CO의 $CO_2$ 산화 반응을 유도할 수 있는 촉매 전극을 제조하였다. Pt/PAu 전극의 경우, 약 21%의 CO 전환률을 보여서 탄화수소류의 상온 촉매전환과 함께 전기화학적 센싱이 가능함을 보였다. 이는 추후 메탄 가스 검지에 적용할 수 있는 여지를 마련했다고 판단된다.

• 한국표면공학회지
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• 제29권5호
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• pp.314-324
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• 1996

Scanning probe microscopes (SPMs) such as the scanning tunneling microscope (STM) and the atomic force microscope (AFM) were used for surface modification tools at the nanometer scale. Material surfaces, i. e., titanium, hydrogen-terminated silicon and trimethylsilyl organosilane monolayer on silicon, were locally oxidized with the best lateral spatial resolution of 20nm. The principle behind this proximal probe oxidation method is scanning probe anodization, that is, the SPM tip-sample junction connected through a water column acting as a minute electrochemical cell. An SPM-nanolithogrphy process was demonstrated using the organosilane monolayer as a resist. Area-selective chemical modifications, i. e., etching, electroless plating with gold, monolayer deposition and immobilization of latex nanoparticles; were achieved in nano-scale resolution. The area-selectivity was based on the differences in chemical properties between the SPM-modified and unmodified regions.