• 한국화재소방학회논문지
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• 제17권1호
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• pp.1-7
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• 2003

통상 소형 건물이나 일반주택은 자동화설비 대신 수동식소화기에 의존하고 있어서 사람이 없거나 노약자만 있을 시에는 화재에 매우 취약하다. 이에 대한 대책으로 발생한 화재를 초기에 자동으로 진압할 수 있도록, 자동감지장치가 탑재된 경제성 있는 자동식소화기가 개발되었다. 본 논문에서는 이에 대한 소화 특성을 현장 화재시험을 통하여 규명하고 그 실용화 방향을 제시하였다. 실험 결과, 제반성능은 우수하였으나, 열감지부인 이융성금속의 작동시간이 공간크기에 따라 크게 변화하고 5분을 초과하는 경우도 발생하므로, 이를 $ 12\m^2$이내의 공간에 대하여 작동시간을 3분 이내로 단축하기 위해서는 용융온도가 더욱 낮은 금속을 사용하고, 설치 위치도 1.5 m 이하보다는 천장부로 하는 것이 바람직한 것으로 나타났다.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제17권4호
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• pp.64-69
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• 2003

주택화재 특히 아파트 저층부나 일반주택은 자동화설비 대신 수동식소화기에 의존하고 있어서 사람이 없거나 노약자만 있을 시에는 화재에 매우 취약하다. 따라서 화채로 인한 희생을 줄이기 위해서는 발생한 화재를 초기에 자동으로 진압하는 것이 가장 중요하며, 이를 위하여 자동감지장치가 탑재된 경제성 있는 자동식소화기가 개발되었다 본 논문에서는 자동식 소화기의 핵심 기능인 열감지부의 최적 성능을 찾기 위하여 감지부 형상과 가열속도에 따른 작동온도와 응답특성 관계를 규명하였다. 자동감지소화기의 감지부의 이융성금속과 캡의 경우 두 재질 모두 열전도성이 우수한 금속임에도 불구하고, 각각의 미소한 두께변화는 주변 대기의 가열속도가 낮을수록 작동온도에 큰 영향을 미치는 것으로 나타났다. 이융성금속 및 캡의 두께를 얇게 할수록 선형적으로 감소하였으며 작동시간을 최고 40초까지 단축할 수 있는 것으로 나타났다.

• 한국재료학회지
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• 제31권8호
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• pp.471-479
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• 2021

The electrochemical reaction between lead borate glass frit doped with Sn metal filler and Ni-Cr wire of a J-type resistor during a term of Joule heating is investigated. The fusing behavior in which the Ni-Cr wire is melted is not observed for the control group but measured for the Sn-doped specimen under 30 V and 500 mA. The Sn-doped lead borate glass frit shows a fusing property compared with other metal-doped specimens. Meanwhile, the redox reaction significantly contributes to the fusing behavior due to the release of free electrons of the metal toward the glass. The electrons derived from the glass, which used Joule heat to reach the melting point of Ni-Cr wire, increase with increasing corrosion rate at interface of metal/glass. Finally, the confidence interval is 95 ± 1.95₉ %, and the adjusted regression coefficient, R in the optimal linear graph, is 0.93, reflecting 93% of the data and providing great potential for fusible resistor applications.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권3호
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• pp.53-57
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• 2011

In the modern packaging technologies highly condensed metal interconnects are typically formed by highcost processes. These methods inevitably require the precise controls of mutually dependant process parameters, which usually cause the difficulty of the change in the layout design for interconnects of chip to-chip, or chip-to-substrate. In order to overcome these problems, the unique concept and methodology of self-assembly even in micro-meter scale were developed. In this report we focus on the factors which influenced the self-formed bumps by analyzing the phenomenon experimentally. In case of RMA flux, homogenous pattern was obtained in both plain surface and cross-section surface observation. By using RA flux, the phenomena were accelerated although the self-formtion results was inhomogenous. With ussage of moderate RA flux, reaction rate of the self-formation was accelerated with homogeneous pattern.

• 한국표면공학회지
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• 제50권6호
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• pp.510-515
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• 2017

In this study, a transient liquid phase sintering (TLPS) process of Ag pastes mixed with a fusible metal alloy of Bi58Sn42 with the melting temperature of $138^{\circ}C$, was examined. After screen printing of the Ag pastes with and without Bi58Sn42 powders on polyimide (PI) substrates, the electrodes were heat-treated at different temperatures in the range between 150 and $300^{\circ}C$ for 60 min in air. Comparing the electrical conductivity of the Ag pastes with and without Bi58Sn42 alloy powder after the heat treatment, it was manifested that the low melting temperature alloy definitely played a major role in an increased conductivity when it is added into the Ag pastes by providing more electrical conduction paths between Ag particles. This can be explained by the fact that capillary force of the melts of Bi58Sn42 can contribute to the rearrangement of the Ag particles during the heat-treatment inducing better connectivity between the Ag particles.