• 한국포장학회지
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• 제14권1호
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• pp.1-8
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• 2008

New concepts and solutions for the Flexible Food Packaging Design have been demanded to meet the various customer's needs and to compete with other worldwide products. Future-oriented designs beyond the basic functions of preserving and protecting contents can only meet the demands on product's reliability and consumer's satisfaction, specially considering environmental issues. This study is to describe the spiritual values of Korean Flexible Food Packaging Design on the basis of comprehensive understanding and to identify the process of changes and developments. The thesis also forecasts the future of Flexible Food Packaging. Little progress in the Flexible Food Packaging has been made because of the slow response, only to meet the increasing demand without any statistical or theoretical study. On the contrary, Korean Flexible Food Packaging Design has been developed by imitating foreigners' and made mistake of not creating original design reflecting a native traditional culture. This study researches the roles of food-classified flexible packaging to predict the near future trend of packaging industry classifying those into functional, visual, environmental and industrial aspects.

• 월간포장계
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• 통권364호
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• pp.110-116
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• 2023

미국 연포장협회(Flexible Packaging Association∙FPA)는 최근 제67회 '2023 우수 연포장상'(2023 Flexible Packaging Achievement Award) 수상작을 발표했다. 수상작은 지난 3월 미국 플로리다주 아멜리아섬 리츠칼튼에서 열린 '2023년 FPA 연차 총회'와 함께 열린 'FPA 웰컴 디너 & 플렉시블 포장 공로상'시상식을 통해 공개됐다. 대회 수상작들은 재료, 그래픽, 구조, 새로운 용도, 연장된 보관 수명 및 지속 가능성의 발전 등 시장의 기대와 요구를 충족하는 포장 솔루션을 선보였다. 올해 대회에서는 총 323개 출품작과 함께 87개 패키지 출품작이 제출(일부 패키지는 여러 카테고리에 포함)되었으며 30개의 패키지가 총 38개의 상을 수상했다. 지면을 통해서는 최고상과 골드어워드 수상작을 소개한다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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• pp.74-78
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• 2002

MEMS공정을 이용하여 폴리실리콘의 piezoresistivity를 이용한 스트레인 센서어레이를 제작하였고, 이 센서 어레이를 flexible substrate에 패키징하는 공정을 개발하였다. 실리콘 웨이퍼에 표면 가공(surface micromachining)된 센서는 폴리이미드 코팅, release-etch 방법을 통해 웨이퍼로부터 분리되어 폴리이미드를 기판으로 하는 flexible sensor array module을 완성할 수 있었다. 공정은 희생층과 절연층을 증착하고 폴리실리콘 0.5 $\mu\textrm{m}$을 증착, 도핑 및 패터닝하여 센서 어레이를 구성하였다. 이 센서어레이를 flexible substrate에 패키징 하기 위해서 폴리이미드를 코팅하여 15 $\mu\textrm{m}$의 막을 구성하였고, 100% $O_2$RIE를 이용한 선택적 식각 방법으로 via hole을 구성하였다. 이후 전기도금을 통해 회로를 구성하여 1단계 패키징(die to chip carrier)과 2단계 패키징(chip to substrate)을 웨이퍼 레벨에서 완성하였다. 희생층을 제거함으로서 웨이퍼로부터 센서어레이 모듈을 분리하였다. 제작되어진 센서 모듈은 임의의 곡면에 실장이 가능하도록 충분한 flexibility를 얻을 수 있었다.

• 월간포장계
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• 통권200호
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• pp.89-93
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• 2009

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제11권1호
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• pp.29-36
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• 2004

초 박형 실리콘 칩을 이용하여 실리콘 칩들을 포함한 모듈 전체가 굽힘이 자유로운 유연 패키징 기술을 구현하였으며 bending test와 FEA를 통해 초 박형 실리콘 칩의 기계적 거동을 살펴보았다. 초박형 실리콘 칩(t<30$\mu\textrm{m}$)은 표면손상의 가능성을 배제하기 위해 KOH및 TMAH둥을 이용한 화학적 thinning 방법을 이용하여 제작되었으며 열압착 방식에 의해 $Kapton^{Kapton}$에 바로 실장 되었다. 실리콘칩과 $Kapton^\circledR$ 기판간의 단차가 적기 때문에 전기도금 방식으로 전기적 결선을 이를 수 있었다. 이러한 방식의 패키징은 이러한 공정은 flip chip 공정에 비해 공정 간단하고 wire 본딩과 달리 표면 단차 적어서 연성회로 기판을 비롯한 인쇄회로기판의 표면뿐만 아니라 기판 자체에 삽입이 가능하여 패키징 밀도 증가를 기대할 수 있으며 실질적인 실장 가능면적을 극대화 할 수 있다.

• 월간포장계
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• 통권128호
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• pp.54-55
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• 2003

• 월간포장계
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• 통권196호
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• pp.42-43
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• 2009

• 월간포장계
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• 통권249호
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• pp.88-107
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• 2014

• 월간포장계
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• 통권264호
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• pp.60-73
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• 2015

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권2호
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• pp.19-28
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• 2016

This paper presents an overview of selected advanced measurement technologies for the mechanical properties of polymers used for flexible and stretchable electronic packaging. Over the years, a variety of flexible and stretchable electronics have been developed due to their potential applications for next generation IT industry. To achieve more flexible and wearable devices for practical applications, the usage of polymeric components has been increased significantly. Therefore, accurate measurement of mechanical properties of the polymers is necessary in order to design mechanically reliable devices. However, the measurement has been challenging due to the soft nature and thin applications of polymers. Here, we describe novel measurement technologies of mechanical properties of polymers for flexible and stretchable electronics.