Organic transistors are promising in the future development of active devices for flexible, low-cost and large-area photoelectric devices. However, conventional organic field-effect transistors have lowspeed, low-power, and relatively high operational voltage. Vertical type transistors show high-speed and high-current characteristics and are suitable for driver elements of flexible displays.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.387.1-387.1
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2014
A new class of temperature-sensing materials is demonstrated along with their integration into transparent and flexible field-effect transistor (FET) temperature sensors with high thermal responsivity, stability, and reproducibility. The novelty of this particular type of temperature sensor is the incorporation of an R-GO/P(VDF-TrFE) nanocomposite channel as a sensing layer that is highly responsive to temperature, and is optically transparent and mechanically flexible. Furthermore, the nanocomposite sensing layer is easily coated onto flexible substrates for the fabrication of transparent and flexible FETs using a simple spin-coating method. The transparent and flexible nanocomposite FETs are capable of detecting an extremely small temperature change as small as $0.1^{\circ}C$ and are highly responsive to human body temperature. Temperature responsivity and optical transmittance of transparent nanocomposite FETs were adjustable and tuneable by changing the thickness and R-GO concentration of the nanocomposite.
O'Rourke, Shawn M.;Loy, Douglas E.;Moyer, Curt;Bawolek, Edward J.;Ageno, Scott K.;O'Brien, Barry P.;Marrs, Michael;Bottesch, Dirk;Dailey, Jeff;Naujokaitis, Rob;Kaminski, Jann P.;Allee, David R.;Venugopal, Sameer M.;Haq, Jesmin;Colaneri, Nicholas;Raupp, Gregory B.
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2008.10a
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pp.1459-1462
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2008
In this paper we describe solutions to address critical challenges in direct fabrication of amorphous silicon thin film transistor (TFTs) arrays for active matrix flexible displays. For all flexible substrates a manufacturable handling protocol in automated display-scale equipment is required. For metal foil substrates the principal challenges are planarization and electrical isolation, and management of stress (CTE mismatch) during TFT fabrication. For plastic substrates the principal challenge is dimensional instability management.
Several laboratories worldwide have demonstrated the feasibility of producing amorphous silicon thin film transistor (TFT) arrays at temperatures that are sufficiently low to be compatible with flexible foils such as stainless steel or high temperature polyester. These arrays can be used to fabricate flexible high information content display prototypes using a variety of different display technologies. However, several questions must be addressed before this technology can be used for the economic commercial production of displays. These include process optimization and scale-up to address intrinsic electrical instabilities exhibited by these kinds of transistor device, and the development of appropriate techniques for the handling of flexible substrate materials with large coefficients of thermal expansion. The Flexible Display Center at Arizona State University was established in 2004 as a collaboration among industry, a number of Universities, and US Government research laboratories to focus on these issues. The goal of the FDC is to investigate the manufacturing of flexible TFT technology in order to accelerate the commercialization of flexible displays. This presentation will give a brief outline of the FDC's organization and capabilities, and review the status of efforts to fabricate amorphous silicon TFT arrays on flexible foils using a low temperature process. Together with industrial partners, these arrays are being integrated with cholesteric liquid crystal panels, electrophoretic inks, or organic electroluminescent devices to make flexible display prototypes. In addition to an overview of device stability issues, the presentation will include a discussion of challenges peculiar to the use of flexible substrates. A technique has been developed for temporarily bonding flexible substrates to rigid carrier plates so that they may be processed using conventional flat panel display manufacturing equipment. In addition, custom photolithographic equipment has been developed which permits the dynamic compensation of substrate distortions which accumulate at various process steps.
Kwon, Soon Yeol;Jung, Dong Geon;Choi, Young Chan;Lee, Jae Yong;Kong, Seong Ho
Journal of Sensor Science and Technology
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v.27
no.3
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pp.182-185
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2018
Zinc oxide (ZnO) thin films have the advantages of growing at a low temperature and obtaining high charge mobility (carrier mobility) [1]. Furthermore, the zinc oxide thin film can be used to control application resistance depending on its oxygen content. ZnO has the desired physical properties, a transparent nature, with a flexible display that makes it ideal for use as a thin-film transistor. Though these transparent flexible thin-film transistors can be manufactured in various manners, manufacturing large-area transistors using a solution process is easier owing to the low cost and flexible substrate. The advantage of being able to process at low temperatures has been attracting attention as a preferred method. However, in the case of a thin-film transistor fabricated through a solution process, it is reported that charge mobility is lower. To improve upon this, a method of improving the crystallinity through heat treatment and increasing electron mobility has been reported. However, as the heat treatment temperature is relatively high at $500^{\circ}C$, an application where a flexible substrate is absent would be more suitable.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.28
no.11
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pp.698-703
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2015
In this study, we fabricated the dual gate (DG) ion-sensitive field-effect-transistor (ISFET) with flexible polyimide (PI) extended gate (EG). The DG ISFETs significantly enhanced the sensitivity of pH in electrolytes from 60 mV/pH to 1152.17 mV/pH and effectively improved the drift and hysteresis phenomenon. This is attributed to the capacitive coupling effect between top gate and bottom gate insulators of the channel in silicon-on-transistor (SOI) metal-oxide-semiconductor (MOS) FETs. Accordingly, it is expected that the PI-EG based DG-ISFETs is promising technology for high-performance flexible biosensor applications.
Display is a key component in electronic devices. OLED is growing very fast recently due to the explosion of the smart phone market although still LCD is the dominating display technology in the display market at the moment. Also needs for the large area and high resolution TVs and flexible displays are increasing these days. Especially flexible display is expected to be one of the key technologies in mobile devices requiring small device size and large display size. Contrary to the conventional displays, flexible display requires organic materials for the substrate, the active driving element and also for the display element. Plastic film as a substrate, organic semiconductor as an active component of the transistor and organic light emitting materials or electronic paper as a display element are studied actively. In this article, mainly backplane technologies such as substrates and the transistor materials for flexible display will be introduced.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.578-578
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2012
Graphene, a flat one-atom-thick two-dimensional layer of carbon atoms, is considered to be a promising candidate for nanoelectronics due to its exceptional electronic properties. Most of all, future nanoelectronics such as flexible displays and artificial electronic skins require low cost manufacturing process on flexible substrate to be integrated with high resolutions on large area. The solution based printing process can be applicable on plastic substrate at low temperature and also adequate for fabrication of electronics on large-area. The combination of printed electronics and graphene has allowed for the development of a variety of flexible electronic devices. As the first step of the study, we prepared the gate electrodes by printing onto the gate dielectric layer on PET substrate. We showed the performance of graphene field-effect transistor with electrohydrodynamic (EHD) inkjet-printed Ag gate electrodes.
Kim, Ju-Hwan;Park, Je-Won;Han, Dong-Jun;Park, Dong-Wook
Journal of Semiconductor Engineering
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v.1
no.3
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pp.88-98
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2020
As biosensors are widely used in the medical field, flexible devices compatible with live animals have aroused great interest. Especially, significant research has been carried out to develop implantable or skin-attachable devices for real-time bio-signal sensing. From the device point of view, various biosensor types such as field-effect transistors (FETs) and multi-electrode arrays (MEAs) have been reported as diverse sensing strategies. In particular, the flexible FETs and MEAs allow semiconductor engineering to expand its application, which had been impossible with stiff devices and materials. This review summarizes the state-of-the-art research on flexible FET and MEA biosensors focusing on their materials, structures, sensing targets, and methods.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.582-582
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2013
Oxide TFT (thin film transistor) active channel layer에 대한 저온 열처리 공정은 투명하고 flexibility을 기반으로하는 display 산업과 AMOLED (active matrix organic light emitting diode) 분야 등 다양한 분야에서 필요로 하는 기술로서 많은 연구가 이루어지고 있다. 과거 active layer는 ALD (atomic layer deposition), CVD (chemical vapor deposition), pulse laser deposition, radio frequency-dc (RF-dc) magnetron sputtering 등과 같은 고가의 진공 장비를 이용하여 증착 되어져 왔으나 현재에는 진공 장비 없이 spin-coating 후 열처리 하는 저가의 공정이 주로 연구되어 지고 있다. Flexible 기판들은 일반적인 OTFT (oxide thin films Transistor)에 적용되는 열처리 온도로 공정 진행시 열에 의한 기판의 손상이 발생한다. Flexible substrate의 열에 의한 기판 손상을 막기 위해 저온 열처리 공정이 연구되고 있지만 기존 열처리와 비교하여 소자의 특성 저하가 동반 되었다. 본 연구에서는 Si 기판위에 SiO2 (100)를 절연층으로 증착하고 그 위에 IZO (indium zinc oxide) solution을 spin-coating 한뒤 $250^{\circ}C$ 이하의 온도에서 열처리하였다. 저온 공정으로 인하여 소자의 특성 저하가 동반 되었으므로 소자의 저하된 특성 복원하고자 post-treatment로 고가의 진공장비가 필요 없고 roll-to roll system 적용이 수월한 remote-type의 APP (atmospheric pressure plasma) 처리를 하였다. Post-treatment로 APP를 이용하여 $250^{\circ}C$ 이하에서 소자에 적용 가능한 on/off ratio를 얻을 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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