• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권4호
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• pp.47-56
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• 2015

본 논문에서는 HDI(High Density Interconnection) 기판의 코어로 사용될 수 있는 카본 CCL(Copper Claded Layer)의 열거동 및 신뢰성 특성을 실험과 CAE를 이용한 수치해석을 통해 평가하였다. 카본 CCL의 특성평가를 위해 기존 FR-4 코어와 heavy cu 코어와 비교하였다. 연구결과에 의하면 pitch계열 카본코어가 적용된 PCB의 휨강도가 가장 높고 온도에 따른 변형량이 가장 낮았다. 또한, HDI 신뢰성평가 기준의 TC(Thermal Cycling), LLTS(Liquid-to-Liquid Thermal Shock), Humidity 실험을 통해 카본코어가 적용된 PCB는 신뢰성이 확보되었음을 확인하였다. 카본 파이버에 의한 불균일한 비아홀의 표면형상 여부와 드릴비트 마모 가능성을 분석하였는데 비아홀의 표면은 균일하고, 드릴비트의 표면도 매끄러워 카본 CCL의 우수한 드릴가공성도 확인하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
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• pp.1611_1612
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• 2009

접합온도의 증가는 PN 접합 부분에서 생성된 열이 외부로 원활하게 방출되는 것을 저하시키고, 칩 내부에 남은 열이 전자와 정공의 비발광 재결합을 증가시켜 LED의 신뢰성과 내구성에 큰 영향을 미친다. 본 논문에서는 PMS-50과 KEITHLEY 2430을 이용하여 FR4 PCB의 Via hole 구성에 따른 LED 패키지의 열적 광학적 특성을 분석하였다. Via hole 0.6 [mm]일 때 열 특성과 광 출력 특성이 가장 우수하였으며 Via hole 1.2 [mm]는 열 특성, 광 특성이 가장 떨어졌고, 열 특성은 곧바로 광 특성에 영향을 미치는 것을 알 수 있었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제14권5호
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• pp.444-449
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• 2003

본 논문은 IMT-2000 단말기용 인쇄기판형 안테나를 설계 및 제작하였다. 안테나는 FR-4($\varepsilon_{{\gamma}}$/=4.6) PCB 기판에 비아 홀(Via-hole)과 라인을 이용한 헬리컬 구조이며, 급전방식은 GCPW(Grounded Co-Planer Waveguide)로 구현하였다 상용 RF-Tool인 안소프트(Ansoft)사의 HFSS를 사용하여 안테나 구조를 설계하고,주파수 특성 및 복사 특성을 측정한 결과는 설계 주파수 대역인 1.920~2.170 GHz을 만족하였고, 2.045 GHz에서 공진하였으며, 321 MHz의 대역폭(VSWR<2.0) 특성을 나타내었다. 이때 안테나의 복사이득은 -l dBi 임을 확인할 수 있었다. 복사이득은 -l dBi 임을 확인할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 추계학술대회 논문집 Vol.18
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• pp.173-175
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• 2005

The effects of PCB Board on the filter characteristics such as insertion loss and transmission characteristics were investigated for the measurement of 5GHz LC filter. Insertion loss measured with PCB Board of Teflon is 0.3 dB lower in comparion with FR-4. The filter characteristics measured in the passband were different from the calculated results. In comparison with the calculated value, the measured value shows that center frequency is 20MHz lower, passband is narrower and insertion loss is larger. The difference of Insertion loss between Teflon and FR-4 increases with increasing measurement frequency.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2005년도 춘계학술발표대회 개요집
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• pp.54-56
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• 2005

Ultrasonic soldering using of Si-wafer to FR-4 PCB atroom temperature was investigated. Sn3.5Ag foil rolled $100{\mu}m$ was used for solder. The UBM of Si-die was Cu/ Ni/ Al from top to bottom and its thickness was $0.4{\mu}m$, $0.4{\mu}m$, $0.3{\mu}m$ respectively. Pad on FR-4 PCB comprised of Au/ Ni/ Cu from top to bottom and its thickness was $0.05{\mu}m$, $5{\mu}m$, $18{\mu}m$ respectively. The ultrasonic soldering time was changed from 0.5sec to 3.0sec and its power 1400W. As experimental result, reliable bond joint by ultrasonic at room temperature was obtained. The shear strength increased with soldering time up to 2.5 sec. That means at 2.5sec, the shear strength showed maximum rate of 65.23N. The strength decreased to 33.90N at 3.0 sec because the cracks generated along the intermetallic compound between Si-wafer and Sn-3.5mass%Ag solder. intermetallic compound produced by ultrasonic between the solder and the Si-die was $(Cu, Ni)_{6}Sn_{5}$ and the intermetallic compound between solder and pad on FR-4 was $(Ni, Cu)_{3}Sn_{4}$.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
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• pp.29-35
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• 2001

Combline 구조를 가진 마이크로 스트립 라인 또는 스트립 라인 필터를 내장한 기능형 PCB를 제작하였다. 저 비용 구현 및 이동성과 휴대성을 강조하기 위해 기존의 세라믹 대신 FR4와 에폭시를 유전체로 사용하는 저가형 다층 회로 기판의 도체 층에 집적화 하였다. Combline의 각 끝단에 커패시터를 부하함으로써 전기적 길이를 확장하였고 전체적인 크기를 감소시킴으로서 적당한 필터 특성을 얻을 수 있었다. 구현된 Embedded PCB는 마이크로파 대역에서 사용 가능하며 특히 Bluetooth 나 Wireless LAN과 같은 ISM 대역을 사용하는 무선통신소자로서 사용 가능하다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2015년도 제46회 하계학술대회
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• pp.137-138
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• 2015

본 논문은 알루미늄 재질로 된 방열판을 LED조명기구에 적용해서 열 해석을 한 것으로서, PCB에 25[W]급 LED를 배치하여 COMSOL Multi-physics로 시뮬레이션 하였다. 그 결과 LED와 PCB 경계면의 온도는 $69^{\circ}C$이고, PCB바닥면의 온도는 $28^{\circ}C$로 실제작한 FR-4 재질의 LED Module과 근접한 온도임을 확인 할 수 있었다.

• 한국금형공학회:학술대회논문집
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• 한국금형공학회 2008년도 하계 학술대회
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• pp.209-213
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• 2008

In this work, we have proposed a method for calculating the residual stress developed during the PCB thermo-compression bonding precess. Residual stress is the most important factor that causes PCB warpage in accordance with the pattern design. In this work, a single-layed double-sided PCB, which is comprised of the dielectric (FR-4) substrate in the middle and copper cladding on the both top and bottom sides, is considered. A reference temperature, where all stress is free, is calculated by comparing the calculated and measured warapge of a PCB of which copper cladding of the top side is removed. Then, the reesidual stress values is calculated for the double-sided PCB.

• 전자공학회논문지S
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• 제35S권4호
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• pp.20-29
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• 1998

In this paper, we find the values of near-end crosstalk coefficients in dual-offset stripline of a FR-4 multilayer PCB by an analytic method and a HSPICE simulation method, define calculation errors inananlytic method and the application range, simulate near-end crosstalk coefficients of the FCT(Fast CMOS TTL) in complicated dual-offset stripline by HSPICE and analyze near-end crosstalk and far-end crosstalk coefficients in dual-offset stripline. So, we analyze coupling structure of the near-end crosstalk and far-end crosstalk in the complicated dual-offset striplines that are 1[pF] capacitors termainated, and define a coupling formula of near-end crosstalk and far-end crosstalk coefficients dual-offset striplines.

• 전기학회논문지
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• 제60권6호
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• pp.1178-1182
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• 2011

The best methods for distribution controled of LED lighting fixtures is control to designed LED chip array, lens and reflector. However, lens design need distribution design to reflector for low-wattage LED lighting because of difficulty of production and reduction of light efficiency. In addition, it needs maximize of thermal performance to improve the efficiency and reliability of device. As a result, for the height of reflector 40[mm] and Inclination 25[$^{\circ}$], we can see the best distribution properties, and, in the thermal properties, junction temperature MCPCB 62.9 [$^{\circ}C$], FR4 PCB 89.6 [$^{\circ}C$], FR4 PCB from Via-hole is 63.1 [$^{\circ}C$]. it may improve for thermal properties for makes the Via-hole.