• 한국기록관리학회지
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• 제5권2호
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• pp.49-72
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• 2005

본 연구의 목적은 전자기록의 계층구조와 유형을 조사 분석하고, 전자기록의 각 계층 중 관리에 가장 기본이 되는 계층인 기록철(records folder)의 관리방안을 제시하는 것이다. 이를 위해 영국의 "전자기록관리시스템을 위한 기능요건"을 기준으로 전자기록의 계층모형 및 기록철 관리방안을 분석하였다. 또한 이 표준에서 제시한 전자기록의 계층구조를 가상의 사례에 적용해봄으로써 각 계층의 의미를 분명히 설명하고자 하였다. 이러한 선진사례 분석을 토대로, 우리나라 분류체계에서 전자기록철의 개념 도입 시 고려해야할 점, 전자기록철의 개시와 종결 기준 설정, 전자기록권(part) 개념의 도입 등을 중심으로 시사점을 정리하였다.

• International Journal of Reliability and Applications
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• 제5권1호
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• pp.15-24
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• 2004

Folder type electronic devices have hinge to support the rotational motion of folder. This hinge is stressed by the rotational inertia moment of folder at the maximum open limit position of folder. This stress is repeated whenever the folder is open, and it is a cause of hinge fracture. In this paper, the reliability evaluation for the hinge fracture in the folder type cellular phone is discussed. For this, the durability testing machine using crank-rocker mechanism is developed to evaluate the life cycle of the hinge, and the degradation after repetitions of opening and shutting is evaluated from the deformation around the hinge, where the deformation is measured by ESPI (electronic speckle pattern interferometer). Experimental results showed that ESPI was able to measure the deformation of hinge precisely, so we could monitor the change of deformation around the hinge as the repetition number of folder open is increased.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제13권5호
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• pp.1059-1064
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• 2018

많은 사용자가 편집한 파일을 분실하여 큰 고통을 받고 있다. 매우 심각한 시간과 비용의 손실이다. 이런 문제는 전자 메일첨부 파일을 '받은메일함'에서 편집하고 곧바로 '저장하기'로 컴퓨터를 종료하기 때문에 발생한다. 임시 폴더에 '저장하기' 한 것을 안전한 하드디스크에 저장했다고 착각하기 때문에 발생한다. 본 논문은 전자 메일첨부 파일의 안전한 저장과 폴더 관리를 위한 분실 방지 시스템 WatchDog을 제안한다. 제안한 시스템은 첨부 파일의 '열기(O)'와 '저장하기'할 때 경고창 팝업을 동작한다. 또한, 안전한 복사 및 이동을 위한 편리한 폴더 관리방안을 프로그램 예시를 통해 실증적으로 보인다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제16권6호
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• pp.652-660
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• 2005

본 논문에서는 현재 권고되고 있는 측정방법이 최대 SAR를 측정할 수 있는 조건인지를 판단하기 위하여 손으로 휴대폰을 잡고 있을 때와 손을 사용하지 않았을 때 및 액세서리 사용 여부에 따른 국부 SAR(Specific Absorption Rate)를 비교 분석하였다. 손의 영향을 측정하기 위하여 바(Bar)형과 폴더(Folder)형 휴대폰을 잡는 형태에 따라 2가지 손 팬텀을 제작하였으며, 액세서리의 영향을 측정하기 위하여 각각 3가지 형태의 귀걸이와 안경을 사용하였다. 분석 결과, 손의 영향으로 인하여 머리의 국부 SAR 값이 상당히 감소하였다. 귀걸이에 의한 영향은 없었으며, 안경을 사용할 경우 바형 휴대폰에서는 머리의 국부 SAR 값을 상당히 증가시키고 있으나 폴더형 휴대폰에서는 영향이 없는 것으로 나타났다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제21권5호
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• pp.421-425
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• 2008

In this research, a 8-bit CMOS 2 stage folding A/D converter is designed, For low power consumption and small chip size, the A/D converter is designed by using folding and interpolation circuit. Folding circuit is composed of the transistor differential pairs which are connected in parallel. It reduces the number of comparator drastically. The analog block composed of folding block, current interpolation circuit, and three stage current comparator is designed with differential-mode for high speed operation. The simulation in a $0.35\;{\mu}m$ CMOS process. shows DNL and SNDR of 0.5LSB and 47 dB at 250 MHz/s sampling frequency.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제8권12호
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• pp.1911-1916
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• 2013

소셜 태깅 시스템이 직면한 중요한 과제 중 하나는 급격하게 증가하는 태그의 양적 증가와 다양성에 대한 대처방안이다. 구조화된 주석 시스템과는 반대로 태그는 사용자에게 웹 콘텐츠에 주석을 달고 조직화하는 비구조적, 개방적 메커니즘을 제공한다. 본 논문에서는 사용자 정의 태그, URL 키워드, 그리고 분류 폴더 이름을 주요 구성 요소로 하는 폭소노미 기반의 URL 추천 방식을 제안한다. 이 방식은 더욱 개선되어 브라우저의 확장 기능으로 구성될 경우 사용자에게 특정 URL을 분류하는 최상의 방안을 제안할 수 있다.

• 기록학연구
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• 제18호
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• pp.179-220
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• 2008

물리적인 환경에서는 기록관에 보관된 기록에 대해 출입을 통제하고 출입이 승인된 사용자에 대해서는 허가된 기록만을 이용하도록 제어함으로써 기록과 사용자 모두를 통제하여 기록을 안전하게 보호할 수 있었다. 그러나 기록관리환경의 전자화로 인해 고전적인 접근통제방식은 더 이상 고수하기 어렵게 되었으며 특히, 이용자중심의 기록관리 환경을 고려할 때 전자적 시스템에 의한 접근통제는 불가피해졌다. 이런 의미에서 본 논문은 전자적 접근통제의 기본적인 개념을 제공하고 전자기록관리시스템에서의 모범적인 모습을 서술한 영국, 유럽연합, 호주 및 미국의 ERMS 기능요건서를 분석, 상호 비교하였으며 비교적 상세한 가이드라인을 제공하고 있는 영국표준을 중심으로 적용 가능한 표준 접근통제 기능요건을 제안하였다. 정리된 기능요건을 기록분류체계상에서 접근통제 준비, 배치 및 실행단계로 구분하여 적용함으로써 전자적 기록관리환경에서의 접근통제가 어떠한 방식으로 작동되는지 개념적으로 이해하고자 하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제7권4호
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• pp.23-29
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• 2000

사용되는 metal구분 없이 반도체 공정장비들을 사용함으로써 cross-contamination을 유발시킬 수 있다. 특히, copper(Cu)는 확산이 쉽게 되어 cross-contamination에 의해 수 ppm정도가 wafer에 오염되더라도 트랜지스터의 leakage current발생 요인으로 작용할 수 있기 때문에 Si-IC성능에 치명적인 영향을 미칠 수 있는데, Si-LSI 실험실에서 할 수 있는 공정과 Si-LSI 실험실을 나와 할 수 있는 공정으로 구분하여 최대한 Si-LSI 장비를 공유함으로써 최소한의 장비로 Cu cross-contamination문제를 해결할 수 있다. 즉, 전기도금을 할 때 전극으로 사용되어지는 TiW/Al sputtering, photoresist (PR) coating, solder bump형성을 위한 via형성까지는 Si-LSI 실험실에서 하고, 독립적인 다른 실험실에서 Cu-seed sputtering, solder 전기도금, 전극 etching, reflow공정을 하면 된다. 두꺼운 PR을 얻기 위하여 PR을 수회 도포(multiple coaling) 하고, 유기산 주석과 유기산 연의 비를 정확히 액 조성함으로서 Sn:Pb의 조성비가 6 : 4인 solder bump를 얻을 수 있었다. solder를 도금하기 전에 저속 도금으로 Cu를 도금하여, PR 표면의 Cu/Ti seed층을 via와 PR표면과의 저항 차를 이용하여 PR표면의 Cu-seed를 Cu도금 중에 etching 시킬 수 있다. 이러한 현상을 이용하여 선택적으로 via만 Cu를 도금하고 Ti층을 etching한 후, solder를 도금함으로써 저 비용으로 folder bump 높이가 60 $\mu\textrm{m}$ 이상 높고, 고 균일/고 밀도의 solder bump를 형성시킬 수 있었다.