• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2000년도 추계학술발표회 초록집
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• pp.54-55
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• 2000

• Composites Research
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• 제20권5호
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• pp.43-48
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• 2007

전자기파의 흡수와 간섭 문제는 상업적, 군사적 용도에서 중요한 문제로 다루어져 왔다. 스텔스 기술은 전자기파 흡수 기술의 가장 전형적인 적용 방법 중에 하나이다. 본 연구는 유전성 및 자성 손실을 함유한 복합성의 필러를 개발하고자 시작되었다. 전도성 나노 소재인 탄소나노섬유 (CNFs)에 자성을 부여하기 위해 두 가지의 니켈-인과 니켈-철을 무전해 도금을 적용하여 각각 코팅하는 실험에 성공하였다. 제작된 복합 소재의 미세 구조를 SEM/TEM을 통해 관찰하였고, 이들의 성분 분석(EDS/ELLS)을 수행하였다. 코팅 층의 평균 두께는 약 $50\;{\sim}\;100\;nm$의 결과를 나타내었으며, 코팅 층의 성분은 Ni-6wt%P와 Ni-70wt%Fe의 결과를 각각 나타내었다.

• Journal of Electrochemical Science and Technology
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• 제11권2호
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• pp.155-164
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• 2020

Here we report our preliminary results about nickel phosphide (Ni-P) electroless coating on the surface of cellulose paper (CP) and its feasibility as the anode for lithium (Li) batteries. In particular, CP can act as a flexible skeleton to maintain the mechanical structure, and the Ni-P film can play the roles of both the anode substrate and the active material in Li batteries. Ni-P films with different P contents were plated uniformly and compactly on the microfiber strands of CP. When they were tested as the anode for Li battery, their theoretical capacity per physical area was comparable to or higher than hypothetical pure graphite and P film electrodes having the same thickness. After the large irreversible capacity loss in the first charge/discharge process, the samples showed relatively reversible charge/discharge characteristics. All samples showed no separation of the plating layer and no detectable micro-cracks after cycling. When the charge cut-off voltage was adjusted, their capacity retention could be improved significantly. The electrochemical result was just about the same before and after mechanical bending with respect to the overall shape of voltage curve and capacity.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.59-59
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• 2013

Ni-P 도금 피막층에 W를 함유시켜 고내식성을 목적으로 하는 Ni-W-P 도금에 대하여 연구 하였다. 도금액 조건의 최적화 및 도금온도와 pH 등이 가 피막특성에 미치는 영향을 조사하여 피막 크랙이 발생하지 않고 내식성 및 내마모성이 우수한 무전해 Ni-W-P 도금 공정을 확립하였다.

• 전기화학회지
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• 제10권2호
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• pp.88-93
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• 2007

Nano-sized Sn particles were coated with Ni-P layer using an electroless deposition method and their anodic performance was tested for lithium secondary batteries. Uniform coating layers were obtained, of which the thickness was controlled by varying the $Ni^{2+}$ concentration in the plating bath. It was found that the Ni-P layer plays two important roles in improving the anodic performance of Sn powder electrode. First, it prevents the inter-particle aggregation between Sn particles during the charge/discharge process. Second, it provides an electrical conduction pathway to the Sn particles, which allows an electrode fabrication without an addition of conductive carbon. A pseudo-optimized sample showed a good cyclability and high capacity ($>400mAh\;g^{-1}$) even without conductive carbon loading.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권3호
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• pp.27-33
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• 2008

PDA, 핸드폰과 같은 포터블 제품의 사용이 급증함에 따른 전자 제품의 사용 환경의 변화는 제품의 솔더 조인트 신뢰성을 더욱 필요로 하게 되었다. 무전해 니켈/금 도금 표면 처리는 솔더링 특성이 우수하고, 표면처리 두께가 균일하며 패키징 공정에서 사용되는 광학설비에서 인식이 잘되기 때문에 미세피치 SMT 디바이스와 BGA 기판에 폭넓게 사용되고 있다. 그러나 무전해 니켈/금 도금 표면과 솔더 계면에서 발생되는 취성 파괴가 문제점으로 지적되고 있다. 솔더의 취성 파괴는 솔더링시 금속간 화합물과 무전해 니켈층 사이에 형성된 P-rich 영역의 갈바닉 니켈 부식에 의한 black pad 현상에 기인한다. 이론적으로 평탄한 무전해 Ni표면은 무전해 금도금 과정 중 도금액의 균일하게 순환되기 때문에 black pad 발생을 억제하는 장점을 가지고 있다. 그러나 이러한 장점에도 불구하고 무전해 Ni층의 표면형상을 어떻게 제어 할지에 대한 연구는 충분히 이루어 지지 않고 있다. 본 연구에서는 Cu 하지층의 표면 형상이 무전해 Ni층의 표면 형상에 미치는 영향에 대하여 분석하였다. 이를 위해 Cu 에칭액과 Cu에칭 처리 횟수를 변화시켜 Cu 하지층의 표면 형상을 다양하게 변화시켰다.

• 한국표면공학회지
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• 제23권4호
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• pp.208-217
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• 1990

Electroless Ni-Cu-P plating was performed was performed to investigate for plating and changes in microhardness and corrosion rate of of electroless deposits depending on heat treatment. The activation energy for $75~85^{\circ}C$ were calculated to be 66.7KJ/mole. Plating rate increased to 34% with addition of 200ppm of NaF and 0.8ppm of thiourea to the bath. The highest hardness value was obtained by heat treatment deposits layer at$ 400^{\circ}C$, 1 hour. The increase in hardness of deposits by heating was confirmed to be associated with crystallization of the amorphous deposits. Corrosion resistance of deposir layer, which had been heated up to $300^{\circ}C$, was found to be exellent when immersed in 1N-H2SO4 solution, Change of the corrosion resistance seems to have some important bearing on content of amorpous, Ni3P and Cu3P.

• 한국표면공학회지
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• 제34권3호
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• pp.215-224
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• 2001

Cotton was etched in 15% NaOH solution at $90^{\circ}C$ for 15 min in order to give good wettability. Then it was catalyzed and accelerated by using $PdC1_2$-$SnCl_2$ solution and 10% $_2$$SO_4$, respectively. Uniform deposits on cotton were obtained when it was electroless copper deposited in pH 10.5 solution at 3$0^{\circ}C$ and Ni-Fe-P deposited in solutions of pH 11 at$ 75^{\circ}C$. The latter deposit has a chemical composition similar to that of permalloy.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권2호
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• pp.95-103
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• 2005

42Sn-58Bi 솔더(이하 wt.$\%$에 의한 표기)와 무전해 Ni-P/치환 Au under bump metallurgy (UBM) 간의 계면 반응을 intermetallic compound (IMC)의 형성과 성장, UBM의 감소, 그리고 범프 전단강도의 영향 관점에서 시효 처리 전 후에 어떠한 변화가 생기는 지를 알아보고자 하였다. 치환 Au 층을 $5{\mu}m$ 두께의 무전해 Ni-P ($14{\~}15 at.\%$ P)위에 세 가지 각기 다른 두께, 즉 $0{\mu}m$(순수한 무전해 Ni-P UBM), $0.1{\mu}m$, $1{\mu}m$로 도금하였다. 그 후 42Sn-58Bi 솔더 범프를 세 가지 다른 UBM 구조에 스크린프린팅 방식으로 형성하였다. 범프 형성 직후에는 세 가지 다른 UBM구조에서 솔더와 UBM 사이에 공통적으로 $Ni_3Sn_4$ IMC (IMC1) 만이 형성됐다. 하지만, 이를 $125^{\circ}C$에서 시효 처리를 할 경우 특이하게 Au를 함유한 UBM 구조에서는 $Ni_3Sn_4$ 위로 또 다른 4원계 화합물 (IMC2)이 관찰되었다. 원자 비로 $Sn_{77}Ni{15}Bi_6Au_2$인 4원계 화합물로 확인되었다. $Sn_{77}Ni{15}Bi_6Au_2$ 층은 솔더 조인트의 접합성에 매우 치명적인 영향을 미쳤다. 시효 처리를 거친 Au를 함유한 UBM 구조에서 솔더 범프의 전단 강도 값은 시효 처리 전에 비해 $40\%$ 이상의 감소를 보였다.

• 소성∙가공
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• 제21권5호
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• pp.330-335
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• 2012

Roll formed steel bolts are electrodeposited with Zn-Ni to protect themselves from corrosion. However, white storage stain or white rust(corrosion) is found on Zn-Ni electrodeposited surface of steel bolts when they are exposed to moisture. In this paper a new process is introduced to protect Zn-Ni electrodeposited steel bolt from white storage stain or white rust for a long time under the salt spray test and high humidity test conditions. The better corrosion resistance could be gotten by the additional process of Ni-P electroless deposition and heat treatment to conventional manufacturing method of Zn-Ni coated steel bolt. The corrosion resistance of Zn-Al powder slurry coated steel bolt showed better than that of Zn-Ni electrodeposited one.