Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제14권1호
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pp.43-46
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2013
In order to develop electrical insulation material, organically modified layered silicate was incorporated into an epoxy matrix to prepare nanocomposite. Transmission electron microscopy (TEM) observation showed that organophillic clay was in an exfoliated state, while hydrophilic clay was not dispersed into nanolayers within the epoxy matrix. Epoxy/organophilic clay (2.8 wt%) nanocomposite was mixed and cured at $150^{\circ}C$ for 4.5 hr. I-V characteristics, volume resistance and dielectric properties for the cured nanocomposite were estimated. Current density increased with increasing temperature, and volume resistance decreased with increasing temperature, in neat epoxy and epoxy/organophilic clay (2.8 wt%) nanocomposite. As frequency increased, the dielectric loss value decreased in the two systems.
Plasma polymerized methyl methacrylate (ppMMA) thin films were deposited by plasma polymerization technique with different plasma powers and subsequently thermally treated at temperatures of 60 to $150^{\circ}C$. To find a better ppMMA preparation technique for application to organic thin film transistor (OTFT) as dielectric layer, the chemical composition, surface morphology, and electrical properties of ppMMA were investigated. The effect of ppMMA thin-film preparation conditions on the resulting thin film properties were discussed, specifically O-H site content in the pMMA, dielectric constant, leakage current density, and hysteresis.
The electrical, dielectric properties, and its stability of ZPCCL-based varistors were investigated for different sintering temperatures in the range of $1230{\sim}1300^{\circ}C$. As the sintering temperatures increased, the varistor voltage decreased in the range of $777.9{\sim}108$ V/mm, the nonlinear coefficient decreased in the range of $77.9{\sim}7.1$, and the leakage current increased in the range of $0.3{\sim}50.6\;{\mu}A$. The stability of electrical and dielectric characteristics was obtained from sintering temperature of $1260^{\circ}C$. the varistors sintered at $1260^{\circ}C$ marked the high electrical and dielectric stability, with $%{\Delta}{V_{1mA}=+1.9%,\;%{\Delta}{\alpha}=-10.6%,\;%{\Delta}I_L=+20%\;and\;%{\Delta}tan\;{\delta}=+9.9%$ for DC accelerated aging stress state of $0.95V_{1mA}/150^{\circ}C$/24 h.
This study investigated electrical characteristic of solids and liquid epoxy resins by measuring dielectric breakdown and dielectric loss when epoxy resins were exposed to a mixing cure. It was found that mixing epoxy resins were superior to dielectric breakdown and hardness and has shorter curing time compare with those of pure liquid epoxy resins.
We have investigated the dielectric and electrical characteristics of palrnitic acid(PA), stearic acid(SA) and arachidic acid(AA) Langmuir-Blodgett(LB) films because these fatty acid systems have a same hydrophilic group and a different hydrophobic one(alky1 chain lqngth). The dielectric characteristics such as the capacitance-frequency(C-F) characteristics and the dielectric dispersion and absorption characteristics of PA, SA and AA through-plane were measured. In the result, the relative dielectric constants of PA, SA and AA LB films were about 3.0-4.6, 2.7-4.1 and 2.4-3.8, respectively. The relative dielectric constants were decreased in proportion to the chain length of alkyl group. Also, the dielectric dispersion and absorption of each fatty acid LB films have arisen from the dipole polarization in the range of $10^4~10^5[Hz]. And, the conductivity of PA, SA and AA LB films obtained from I-V characteristics were about $9{\times}10^{-14}, 3{\times}10^{-l4} and 5{\times}10^{-15}[S/cm], respectively. These results have shown the insulating materials and could control the conductivity by changing the length of alkyl group. Also, we have confirmed that the barrier height of fatty acid systems were about 1.32-1.40[eV] and the dielectric constant were about 3.0-4.2. These values were almost the same ones obtained from dielectric characteristics.
In this paper, we investigated effects of ITO electrode geometry and dielectric layer thickness on the discharge Characteristic of AC PDP. As the dielectric thickness is decreased ($30{\sim}12{\mu}m$), firing and sustain voltage is decreased. Luminance and discharge power increase with decreasing dielectric layer thickness because of increasing capacitance between plasma and electrodes. Reactive power decreases with dielectric thickness due to reduced capacitance between sustain electrodes. For the high Xe test panel with small ITO electrode, luminous efficacy as well as luminance increase with decreasing dielectric layer thickness. This result suggest that high power density and small plasma volume is beneficial for high efficacy discharge.
PTFE composites for use of microwave substrate were fabricated by impregnation and heat treatment fabrication with glass fabric. This study shows dielectric properties such as dielectric constant and loss can be controlled by thickness of PTFE composite with change of pressure condition in heating press process. The dielectric constant of the PTFE composites has decreasing tendency as given higher pressure condition. The dielectric loss has similar result too. Especially, the case of the dielectric loss was affected by the condition of pressure at heating press and had the best performance under 3 MPa. In order to see the reason why thickness conditions make different, their microstructures were also observed.
In this study, to get the larger drain current of the device under the same operation condition as the conventional gate dielectric SiNx thin film transistor devices, we introduced new gate dielectric $Ta_2O_5$ thin film which has high dielectric constant $({\sim}25)$ and good electrical reliabilities. For the application for the TFT device, we fabricated the $Ta_2O_5$ gate dielectric TFT on the low-temperature-transformed polycrystalline silicon thin film using the self-aligned implantation processing technology for source/drain and gate doping. The $Ta_2O_5$ gate dielectric TFT showed better electrical performance than SiNx gate dielectric TFT because of the higher dielectric constant.
Rutile was among the first dielectric materials used. However, rutile exhibits a very high temperature coefficient of capacitance (about -750[ppm/$^{\circ}C$]) which resticts its practical application. Since this first use of titania, other materials have also been studied with the object of decreasing the temperature dependence whilst retaining favorable dielectric loss, Q, and relative permittivity. The temperature coefficient of temperature compensation capacitor is +100~750[ppm/$^{\circ}C$], dielectric constant 10~150. Low loss ceramics with dielectric constants in the 10~150 range also found application. Recently, their applications are extended in EMI filter and dielectric materials for microwave. There temperature coefficient of dielectric materials approaches 0[ppm/$^{\circ}C$]. The dielectric preperties of zirconia titanate ceramics prepared by addition of $Ta_2O_{5}$ were investigated.
We have investigated dielectric dispersion and absorption in organic light-emitting diodes using 8-hydroxyquinoline aluminum($Alq_3$) as an electron transport and emissive material. We analyzed the dielectric dispersion and absorption of organic light emitting diodes using impedance characteristics measurement by the auto-balancing bridge technique of ITO/$Alq_3$/Al. Impedance characteristics was measured complex impedance Z and phase e in the frequency range of 40Hz to $10^8Hz$. We obtained dielectric constant and loss tangent (tan $\delta$) of the device. From these analyses, we are able to interpret a dielectric dispersion and dielectric absorption contributed by an interfacial and orientational polarization.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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