• 공업화학
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• 제10권8호
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• pp.1175-1179
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• 1999

반도체 봉지재용 epoxy molding compound(EMC)에는 고함량의 충전제가 함유되어 있어 충전제의 함량이 유변학적 거동에 큰 영향을 미친다. 본 연구에서는 반도체 봉지재용 EMC의 점도거동을 충전제 함량과 주파수(frequency)의 변화에 따라 조사하였다. 또한 주파수변화에 따른 점도거동을 전단율(shear rate)의 함수로 변환하기 위해 Cox-Merz 식과 modified Cox-Merz 식을 적용해 보았다. 이 결과 고함량에서 전단박화현상(shear thinning)과 항복강도(yield stress)가 관찰되었으며 전단율의 함수로의 변환은 Cox-Merz식을 적용하였을 때는 고종도에서 변형율 변화에 따른 점도값 차이 때문에 적용될 수 없었다. Modified Cox-Merz식을 적용하였을 때는 고농도/고변형율에서는 측정장치의 한계 때문에 오차를 보이기는 하지만 각 변형율에 따른 점도값들이 한 개의 마스터곡선으로 일치되는 경향을 보였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2002년도 춘계종합학술대회
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• pp.529-534
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• 2002

범세계 해상 조난·안전 시스템(Global Maritime Distress ＆ Safety System： GMDSS)에 따라 DSC(Digital Selective Calling) 전용 수신기, DSC 장치, VHF 송수신기 등이 국제항해에 종사하는 300GT 이상의 모든 선박에 의무적으로 탑재하도록 규정되었다. 또한, 최근에 국제해사기구(International Maritime Organization： IMO)는 GMDSS를 포함한 항해·통신 장비에 EMC 규정을 적용하도록 권고함에 따라 현재 선박에서 사용되는 대부분의 전자가 새로운 규정에 대응해야 하는 문제점에 직면하게 되었다. 본 연구에서는 채널 70 DSC 전용 수신기, DSC 장치, VHF 송수신장치가 집적된 장치에 대하여 예상되는 EMC 규정을 미리 적용 및 분석하여 보고 대처방안을 모색하였다. 시험은 도선 및 방사를 통한 불요파의 측정과 같은 전자파 간섭을 비롯하여 전압, 주파수 변위에 대한 내성과 정전기 방전에 대한 내성을 포함한 다양한 전자파 감응성 시험 등이 적용되었고 이에 따른 국내외 제품의 전원 및 접지에 대한 문제점을 파악할 수 있게 되었다.

• 전자공학회지
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• 제28권11호
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• pp.79.2-80
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• 2001

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제16권1호
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• pp.16-25
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• 2005

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2003년도 춘계학술발표대회 논문개요집
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• pp.116-118
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• 2003

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제14권1호
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• pp.15-27
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• 2003

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.101-105
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• 2019

칩 패키지에는 생산 공정 및 운송, 보관 과정에서 발생하는 외부 환경 변화로부터 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 보호하기 위해 에폭시 몰딩(epoxy molding compound, EMC)이 사용된다. PCB와 EMC의 접합 신뢰성은 제품의 품질 및 수명에 중요한 요소이며 이를 보증하기 위해 제품 설계 및 생산 단계에서 그 접합 에너지를 정밀하게 측정하고, 이에 영향을 끼치는 요소를 통제하여 공정을 최적화 시켜야 한다. 본 논문은 이중 외팔보(double cantilever beam, DCB) 시험을 이용하여 휨(warpage)이 있는 칩 패키지의 EMC와 PCB의 계면 접합 에너지를 측정하고 보정하는 방법에 대해 소개한다. DCB 시험법은 이종 재료의 계면 접합 에너지를 측정하는 전통적인 방법이며 정밀한 접합 에너지 측정을 위해 평평한 기판이 필수적이다. 그러나 칩 패키지는 내부 구성 요소들의 열팽창 계수 차이로 인해 휨이 발생하기 때문에 평평한 기판을 제작하여 정밀한 접합 에너지를 측정하는데 어려움이 있다. 이를 극복하고자 본 연구에서는 휨이 있는 칩 패키지로 DCB 시험법을 위한 시편을 제작하고, 기판의 복원력을 보정하여 접합 에너지를 계산하였다. 보정된 접합에너지는 동일 조건에서 제작된 칩 패키지 중 휨이 없는 시편을 선별하여 측정한 접합 에너지와 비교, 검증하였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제12권2호
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• pp.245-250
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• 2001

전자산업 기술의 발달에 따라 인류는 많은 혜택을 누리고 있다. 그러나 전자제어기 등의 고속화, 저전력화, 소형화됨에 따라 불효전자파에 민감하게 반응하여 시스템의 오동작, 손상 등의 많은 문제점을 야기시키고 있다. 특히 과도성 불요전자파는 광대역특성과 높은 상승 전압을 갖고 있어 그 대책이 어렵다. 따라서, 본 논문에서는 위와 같은 문제점을 해결하기위하여 IEC에서 규정하고 있는 IEC61000-4-4에준하여 10MHz ~ 1.5GHz 대역에서 20 ~ 30 dB이상의 감쇠 특성을 가지는 Break-box 내의 EMC 필터를 설계.제작하였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제14권5호
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• pp.437-443
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• 2003

정밀 전기.전자기기들이 외부의 전원장해와 과도 전압에 의하여 오동작되거나 부품이 파괴되어 기기의 기억장치가 지워지기도 하며, 전도성 노이즈의 형태로 다른 기기에 장해원이 될 수도 있는 등 그 피해가 늘고 있어 이에 대한 보호대책이 요구되고 있다. 따라서 본 논문에서는 디지털 영상기기인 PDP를 측정대상기기(EUT)로 하여 임피던스에 적합한 노이즈 저감 필터를 제작하고, 더불어 관통형(Feed-through) 커패시터 와 높은 투자율을 가진 페라이트 비드로 이루어 진 필터를 함께 적용한 PDP용 광대역 EMC 필터를 제작하고, 그 특성을 평가하였다. 본 연구에서 제작한 필터의 삽입손실은 10 MHz~l.5 GHz에서 40 dB 이상 감쇠되어 CISPR Pub. 22규격과 IEC 61000-4-4의 level 4까지 만족하는 우수한 필터임을 확인하였다.

• 한국수자원학회:학술대회논문집
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• 한국수자원학회 2009년도 학술발표회 초록집
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• pp.1042-1046
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• 2009

강원도 홍천군 북방면 능평리에 위치한 규사광산을 2008년 3월부터 12월까지 발생한 강우사상에 대하여 모니터링을 실시하였다. 모니터링 지점은 채광작업과 가공작업이 이루어지는 계곡의 하류로 평시 $500m^2$/day의 유량이 흐르는 작은 소하천이다. 관측된 13회의 총 강우량은 712.6 mm가 발생하였다. 강우강도는 0.5 ${\sim}$ 4.7 mm/hr, 선행무강우일수는 1.2 ${\sim}$ 9.8일로 나타났다. 유출률은 28.0 $^{\sim}$ 98.0 %로 나타났으며, 유출율 98.0 %는 168.0 mm의 많은 양의 강우가 발생한 7월 24일부터 25일까지의 강우사상에서 발생하였다. 채석과 가공작업등의 영향으로 인하여 강우시 다른 오염 물질보다 SS 농도와 EMC가 매우 높고, 범위가 가장 큰 것으로 나타났다. 또한 SS는 강우량과 건기일수에 민감한 영향이 있는 것으로 나타났다. 따라서 규사광산지역은 다른 오염 물질보다 SS를 저감 시킬 수 있는 비점오염저감시설이 필요할 것으로 사료된다. 기상조건에 따른 오염부하와 EMC의 정확한 산정하기 위해서는 장기간의 모니터링을 통한 많은 자료의 수집이 동반되어야 할 필요가 있다. 본 연구에서 조사된 자료와 분석된 결과는 토지이용별 비점오염부하의 산정과 저감기술의 개발에 활용할 수 있으며, 수질오염총량제의 신뢰성을 향상시킬 것으로 판단된다.