농지-임야유역의 비점원으로부터 발생하는 미생물학적 오염물질 부하량을 추정하기 위하여, 농지와 임야가 혼합된 3개 시험유역에서 동일한 2개 강우사상에 대한 지표미생물 유출 특성을 조사하였으며, 지표미생물항목은 대장균군(total coliform: TC), 분원성 대장균(Fecal coliform: FC), 대장균 (Escherichia coli: EC), 분원성 연쇄상구균(Fecal streptococcus: FS)이었다. 농지-임야 유역의 강우시 유량변화에 따라 토사유실로 인하여 부유물질 농도가 상당히 증가하였다. 지표미생물 농도는 유량변화와 상당히 밀접한 관계를 보였다. 대부분 오염되지 않은 임야로 구성되어 있는 첫번째 유역의 강우유출수 TC EMC(Event Mean Concentration)는 $5.3{\times}10^3CFU/100ml$이었으며, FC EMC는$1.4{\times}10^3CFU/100ml$, EC EMC는 $1.1{\times}10^3CFU/100ml$, FS EMC는 $3.9{\times}10^2CFU/100ml$이었다. 임야유역과 농지유역이 혼합되어 있는 제 2 유역의 지표미생물에 대한 EMC는 TC EMC가 $1.7{\times}10^5CFU/100ml$, FC EMC가 $8.5{\times}10^4CFU/100ml$, EC EMC가 $8.9{\times}10^4CFU/100ml$, FS EMC가 $3.4{\times}10^4CFU/100ml$로 나타났다. 농지와 임야가 혼재되어 있으나, 유역면적이 큰 제 3 시험유역의 지표미생물에 대한 EMC는 TC EMC가 $1.9{\times}10^5CFU/100ml$, FC EMC가 $9.6{\times}10^4CFU/100ml$, EC EMC가 $7.0{\times}10^4CFU/100ml$, FS EMC가 $5.1{\times}10^4CFU/100ml$로 나타났다.
EMC는 치즈와 유사한 효소작용은 거치게 되지만 치즈에 비하여 더 많은 효소작용에 의하여 더욱 강력한 풍미를 생산하게 된다. 이러한 우수한 EMC의 개발을 위하여 적합한 효소를 찾아내는 것은 중요한 과제이다. 심지어 동일한 PGE도 송아지의 것이 어린 염소나 어린 양의 것에 비하여 더 부드러운 맛을 생산할 수 있다. 특히 체다치즈의 풍미를 위하여는 미생물효소보다 동물성 esterase나 peptides가 유리한 것으로 알려지고 있으며, 체다치즈나 스위스치즈의 경우 비단 백태 질소화합물의 양도 EMC가 치즈에 비하여 3배 가까이 많았다. 체다 EMC의 성분 비율에서도 유리지방산에는 butyric acid, myristic acid, palmitic acid와 oleic acid가 많았고, 유리 아미노산에는 glutamic acid, valine, leucine과 lysine이 많은 것으로 나타났다.
본 논문에서는 I/O Cable을 가진 일반 통신시스템의 전자파 방사 Mechanism을 분석하여, Design 에 있어 중요한 Parameter을 도출하였다. System 의 경우 I/O Cable, Ventilation Hole 기구물의 Shielding 대책 등이 중요한 EMC design issue가 된다. 일반적인 전자제품에 비해 통신 System 은 다양한 통신을 위한 Cable을 가지므로, I/O Cable의 중요성이 크다. 따라서 I/O Cable의 Coupling mechanism을 실험 및 Simulation 방법에 의해 분석하고, Low Emission을 위한 EMC Design Rule을 제시하였다. 본 EMC Design Rule을 기반으로 통신 System의 Design을 실현하여, 제품의 Redesign 및 복잡한 Debug과정이 없이 효과적으로 전자파 양립성 규격을 만족한 예를 제시하였다.
최근 반도체 패키지 두께가 점점 얇아짐에 따라 휨(warpage) 문제가 대두되고 있다. 휨(warpage)은 패키지 구성요소들 간의 물성 차이로 인해 발생하기 때문에, 휨(warpage)을 예측하기 위해서는 주된 구성요소인 EMC(Epoxy molding compound)의 정확한 물성 파악이 필수적으로 요구된다. 특히 EMC는 경화 공정 중 경화 수축을 보이는데, 겔점 이후에 발생하는 유효 경화 수축은 휨(warpage) 발생의 핵심 요소이다. 본 연구에서는 유전 센서를 이용해 측정한 소실 계수로부터 실제 반도체 패키지 경화 공정 동안 발생하는 EMC의 겔점이 정의되었다. 유전 센서로부터 얻은 결과를 분석하기 위해 DSC(Differential scanning calorimetry) 시험과 rheometer 시험이 수행되었다. 그 결과, 유전 측정법이 EMC 경화상태 모니터링에 효과적인 방법임이 검증되었다. 유전 측정과 동시에 광섬유 센서를 이용해 EMC의 경화 공정 중 변형률 변화 추이가 함께 측정되었다. 위 결과들로부터 경화 공정 중 발생하는 EMC의 유효 경화 수축이 측정되었다.
본 논문에서는 I/O Cable을 가지는 일반 통신시스템의 전자파 방사 Mechanism을 분석하고, Design에 있어 중요한 Parameter를 도출하였다. 중요한 Design Parameter로 도출된 I/0 Cable의 Coupling mechanism을 실험 및 상용 Software를 이용한 Simulation방법에 의해 분석하고, 이에 대한 EMC Design Rule을 제시하였다. 도출된 EMC Design Rule을 준수하여 Design을 실현하고, 그 효과를 분석하였다. EMC Design Rule에 기반을 둔 개발을 통해 제품의 Redesign및 복잡한 Debug 과정이 없이 효과적으로 전자파 양립성 규격을 만족하였다.
본 논문에서는 검증위성(KoDSat)의 시스템 레벨 전자기파(EMC) 환경시험 및 전자기파(EMC) 규격을 초과한 시험결과에 대해서 발사체에 대한 영향성 분석 및 하드웨어 개선 방법에 대하여 논하고, EMC2000 소프트웨어 해석을 통해 KSLV-1 발사체의 비행종단시스템(FTS : Flight Termination System)에 영향을 줄 수 있는 검증위성의 전자기파 노이즈원을 도출하였다. 또한 도출된 전자기파(EMC) 노이즈원은 EMI 필터, 접지, 쉴딩(Shielding) 처리 기법을 데이터획득장치(DAU) 전력보드(Power Board)에 적용하여 미약한 값으로 제거되었다. 그리고 이와 같은 일련의 분석과정에 의해 새로 설계된 전력보드는 검증차원에서 데이터획득장치(DAU)에 장착되어 박스자체 전자기파(EMC) 시험 및 최종 2차 검증위성 시스템 레벨 전자기파 시험을 통해 확인되었고, 측정 결과는 저주파대역과 UHF 주파수대역(430Mhz)에서 만족할 만한 감쇄레벨 값을 나타내었다.
This study intended to measure the desorption and adsorption EMC of four years old Peeled ginseng, Unpeeled ginseng and Taegeuk ginseng under various conditions$20^{\circ}C$, $30^{\circ}C$, $40^{\circ}C$, $50^{\circ}C$) and five levels of relative humidity from 31% to 88%) by the static method. Four widely used EMC models were selected and evaluated. Also the empirical model was evaluated. The results are summarized as follows ; 1) EMC difference between ginseng size was not found but found between ginseng species. EMC difference between Peeled ginseng and Unpeeled ginseng was not found. EMC of Peeled ginseng and Unpeeled ginseng was higher than that of Taegeuk ginseng. 2) The hysteresis, which is difference between desorption and adsorption EMC, was found. Desorption EMC was higher than adsorption EMC. The hysteresis at the same temperature decreased as relative humidity increase. The difference of hysteresis between Peeled ginseng and Unpeeled ginseng was not large and the hysteresis of Taegeuk ginseng was smaller than those of other species. 3) Among the selected models, Henderson model was the best to predict the adsorption EMC of White ginseng(Peeled and Unpeeled ginseng), and Oswin model was the best to predict the desorption EMC of White ginseng and the desorption and adsorption EMC of Taegeuk ginseng. The models are as follows ; (a) White ginseng(Peeled and Unpeeled ginseng) ${\circ}$ Desorption EMC(Oswin model) : $$M=(0.1272-0.0007420T){\cdot}[RH/(1-RH)]^{(0.4164+0.001368T)}$$${\circ}$ Adsorption(Henderson model) : $$1-RH={\exp}[-0.0003480T_k\;{M_o}^{0.9231}]$$ (b) Taegeuk ginseng ${\circ}$ Desorption EMC(Oswin model) : $$M=(0.1051-0.0008439T)[RH/(1-RH)]^{(0.4553+0.003425T)}$$${\circ}$ Adsorption EMC(Oswin model) : $$M=(0.08247-0.0007559T){\cdot}[RH/(1-RH)]^{(0.5760+0.005540T)}$$ 4) The developed empirical models could predict the desorption and adsorption EMC for White and Taegeuk ginseng more precisely than selected models. The empirical models are as follows ; (a) White ginseng(Peeled and Unpeeled ginseng) ${\circ}$ Desorption EMC : $$M=0.124-0.000647T-0.216RH+0.373RH^2$$${\circ}$ Adsorption EMC : $$M=0.0879-0.000663T-0.197RH+0.399RH^2$$. (b) Taegeuk ginseng ${\circ}$ Desorption EMC : $$M=0.159-0.000728T-0.429RH+0.565RH^2$$${\circ}$ Adsorption EMC : $$M=0.123-0.000662T-0.384RH+0.555RH^2$$.
본 논문에서는 개폐기의 EMC 성능 개선방안을 연구하였다. 개폐기와 제어함은 멀티 제어 케이블로 연결되었다. 또한 각 장치에는 많은 제어 케이블이 설치되었다. 이들 제어 케이블은 전자부품과 직접 연결된다. 그러므로 제어 케이블은 EMC 성능 향상에 중요한 요소이다. EMC 성능 개선방안으로 제어 케이블과 나란히 병렬접지도체 (Parallel Grinding Conductor, PGC) 설치를 제안하였다. 또한 개폐기 내에 설치된 전압 변성기의 2차 케이력은 차폐 케이블을 사용하고, 차폐의 양단을 접지하는 것을 제안하였다. 개선방안 적용 후 개폐기의 EMC성능이 향상되었음을 확인하였다.
Cracking problem of Epoxy Molding Compound(EMC) is critical for the reliability of the plastic package during temperature cycling and IR-reflow condition. Fracture toughness of EMC, which is defined as the resistance of EMC to the crack propagation, is a useful factor in ht estimation of EMC against package crack. Thus, development of EMC having high fracture toughness at a given loading condition would be important for confirming the integrity of package. In this study, toughness of several EMC was measured by varying the test conditions such as temperature, loading speeds, and weight percent of filler in order to quantify the variation of toughness of EMC under various applicable conditions. It was found from the experiments that toughness of all EMC has following trends, i.e., it rapidly decreases over the glass transition temperature, remains almost same or little decreases below $0^{\circ}C$. It decreases with the growth of cross head speed in EMC and the weight percent of filler as the degree of brittleness of EMC increases with the amount of filler content.
One of the most difficult and important problems associated with radiated electromagnetic emissions from digital devices are the determination of antenna factor and site acceptability of an open area test site. This paper presents the problems of the open area test site and EMC antennas far measuring electromagnetic interferences radiated from the equipements. It seems desirable that the antenna factor of EMC antennas be revised to the antenna factor with zero reflection presented in this paper for accurate measurements.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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