KIPS Transactions on Computer and Communication Systems
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v.4
no.11
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pp.369-382
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2015
Energy aware server clusters aim to reduce power consumption at maximum while keeping QoS(quality of service) compared to energy non-aware server clusters. They adjust the power mode of each server in a fixed or variable time interval to activate only the minimum number of servers needed to handle current user requests. Previous studies on energy aware server cluster put efforts to reduce power consumption or heat dissipation, but they do not consider energy efficiency well. In this paper, we propose an energy efficient cluster management method to improve not only performance per watt but also QoS of the existing server power mode control method based on autonomous learning. Our proposed method is to adjust server power mode based on a hybrid approach of autonomous learning method with multi level thresholds and power consumption prediction method. Autonomous learning method with multi level thresholds is applied under normal load situation whereas power consumption prediction method is applied under abnormal load situation. The decision on whether current load is normal or abnormal depends on the ratio of the number of current user requests over the average number of user requests during recent past few minutes. Also, a dynamic shutdown method is additionally applied to shorten the time delay to make servers off. We performed experiments with a cluster of 16 servers using three different kinds of load patterns. The multi-threshold based learning method with prediction and dynamic shutdown shows the best result in terms of normalized QoS and performance per watt (valid responses). For banking load pattern, real load pattern, and virtual load pattern, the numbers of good response per watt in the proposed method increase by 1.66%, 2.9% and 3.84%, respectively, whereas QoS in the proposed method increase by 0.45%, 1.33% and 8.82%, respectively, compared to those in the existing autonomous learning method with single level threshold.
Journal of the Earthquake Engineering Society of Korea
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v.1
no.1
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pp.1-10
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1997
Current seismic design philosophy for reinforced concrete (RC) structures on energy dissipation through large inelastic defomations. A nonlinear dynamic analysis which is used to represent this behavior is time consuming and expensive, particularly if the computations have to be repeated many times. Therefore, the selection of an efficient yet accurate alogorithm becomes important. The main objective of the present study is to propose a new technique herein called the prediction approach with siffness measure (PASM) method in the convetional direct integration methods, the triangular decomposition of matrix is required for solving equations of motion in every time step or every iteration. The PASM method uses a limited number of predetermined decomposed effective matrices obtained from stiffness states of the structure when it is deformed into the nonlinear range by statically applied cyclic loading. The method to be developed herein will reduce the overall numerical effort when compared to approaches which recompute the stiffness in each time step or iteration.
$SrBi_{2}Ta_{2}O_{9}(SBT)$ thin films wcre prepared on $Pt/Ti/SiO_{2}/Si$ suhsrrate by pL~snia-enhanced chemical vapor deposition. Sr and Ta huhhling temperatures were kept ,it $120^{\circ}C$ Iron1 X- ray tiiffriict!on. n~icrostruc~ure. and composjrional analysis of SH7' films, respectivels Hi I~ut~t~lmg tempcl.arure was varied SR'I' thin tilrns dcpositcd ar i3i buhbling temperature of $130^{\circ}C$ have dielccrric constanr of 150 anti dissipation factor of 0 02 at IOOkFic. I .eakagc wrrent density of films was ahour $1.0{\times}10^{-8}A/cm^2$ at 20kV/cm. 1.eakage current i11amcrc1istic.s of Sli'l' films nras c.ontrolled by I'oole Frcnkel emission Kenianent polariziit~on and mercivc field oi SR\ulcorner' films annealed at $550^{\circ}C$ were $9{\mu}C/cm^2$ and 70kV/cm, respectively.
Ko, Yong-Ho;Choi, Kyeonggon;Kim, Sang Woo;Yu, Dong-Yurl;Bang, Junghwan;Kim, Taek-Soo
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.23
no.2
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pp.1-10
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2016
This paper reports the trends of researches and technologies of electronic packaging using graphene. Electronic packaging is to provide the signal and electrical current among electronic components, to remove the heat in electronic systems or components, to protect and support the electronic components from external environment. As the required functions and performances of electronic systems or components increase, the electronic packaging has been intensively attracted attention. Therefore, technologies such as miniaturization, high density, Pb-free material, high reliability, heat dissipation and so on, are required in electronic packaging. Recently, graphene, which is a single two-dimensional layer of carbon atoms, has been extensively investigated because of its superior mechanical, electrical and thermal properties. Until now, many studies have been reported the applications using graphene such as flexible display, electrode, super capacitor, composite materials and so on. In this paper, we will introduce and discuss various studies on recent technologies of electronic packaging using graphene for solving the required issues.
Han, Sang Whan;Yu, Kyung Hwan;Kang, Dong Hun;Lee, Ki Hak;Shin, Myung Su
Journal of the Earthquake Engineering Society of Korea
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v.19
no.2
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pp.55-62
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2015
Shear wall systems behave as individual wall because of openings like window and elevator cage. When coupling beams are installed in shear walls, they will have high strength and stiffness so that be less damaged by lateral loads like earthquake. However, coupling beam is difficult construction method. And arranging reinforcement of slender coupling beams are especially hard. It is because the details of coupling beam provided by ACI 318 are complex. In this paper, experiments were conducted using coupling beams with 3.5 aspect ratio to improve the details of slender coupling beams provided by ACI 318. Two specimens were proposed for this study. One specimen applied with bundled diagonally reinforcement only. Another specimen applied both bundled diagonally reinforcement and High-Performance Fiber Reinforced Cementitious Composite (HPFRCC) so that coupling beams have half of transverse reinforcement. All specimen were compared with a coupling beam designed according to ACI 318 and were evaluated with hysteretic behaviors. Test results showed that the performance of two specimen suggested in this study were similar to that of coupling beam designed according to current criteria. And it was considered that simplification of the details of reinforcement would be available if transverse reinforcement was reduced by using bundled diagonally reinforcement and HPFRCC.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.17
no.3
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pp.378-386
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2017
A return-to-zero (RZ) digital-to-analog converter (DAC) with a tri-state switching scheme is proposed in this paper. The proposed scheme provides a triple weight output for RZ operation by using a conventional differential current switch and simple pseudo-differential F/Fs. The RZ function is realized with only two additional transistors in each F/F cell, which results in a power dissipation increase of less than 5%. To verify the performance of the proposed method, a 10-bit RZ DAC is fabricated using standard 180-nm CMOS technology. Measured results show that the worst SFDR performances are 60 dBc and 55 dBc in the 1st and 2nd Nyquist bands, respectively, when operating at 650 MHz clock frequency. The total power consumption is 64 mW, and the active area occupies $0.25mm^2$.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.10
no.4
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pp.9-14
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2003
The new optical link receiver with data transfer rate higher than 10Mbps at the supply voltage of 1.8V was designed and fabricated using bipolar technology. The fabricated IC showed the dissipation current of 4.6mA under high level input voltage of 1.5V. The high level output voltage($V_{OH}$) and the low level output voltage($V_{OL}$) were 1.15V and 0V, respectively, for a given 10 Mbps signal which has duty ratio of 50%, $V_{IL}$(low level input voltage) of 0.5V, and $V_{IH}$(high level input voltage) of 1.5V, The duty ratio of output waveform was 52.6%. The rising time(t$_{r}$) and the falling time(t$_{f}$) were 9.5ns and 6.8ns, respectively. The propagation delay difference($t_{PHC}-t_{PLH}$) and the jitter($t_j$) were 11.7ns and 4.3ns, respectively.y.
An experimental study was performed to evaluate the seismic performance of beam-column connections using 600 MPa re-bars for beam flexural reinforcement. Three full scale specimens of interior beam-column connection and two specimens of exterior beam-column connection were tested under cyclic loading. The specimens were designed to satisfy the requirements of Special Moment Frame according to current design code. The structural performance of the specimens with 600 MPa re-bar were compared with that of the specimen with 400 MPa re-bars. The test results showed that bond-slip increased in the beam-column joint. However, the load-carrying capacity, deformation capacity, and energy dissipation capacity of the specimens with 600 MPa re-bar were comparable to those of the specimens with 400 MPa re-bars.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.45
no.4
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pp.86-93
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2008
A low-power, low-noise, highly-linear hybrid balun circuit is proposed for 2.4-GHz fully differential CMOS direct conversion receivers. The hybrid balun is composed of a passive transformer and loss-compensating auxiliary amplifiers. Design issues regarding the optimal signal splitting and coupling between the transformer and compensating amplifiers are discussed. Implemented in $0.18{\mu}m$ CMOS process, the 2.4 GHz hybrid balun achieves 2.8 dB higher gain and 1.9 dB lower noise figure than its passive counterpart and +23 dBm of IIP3 only at a current consumption of 0.67 mA from 1.2 V supply. It is also examined that the hybrid balun can remarkably lower the total noise figure of a 2.4 GHz fully differential RF receiver only at a cost of 0.82 mW additional power dissipation.
In general, the development of thermoplastic composites has been confronted with difficult problems such as the weak bonding strength between fibers and matrix. However, now, such problems are being surmounted by the development of resins, the improvement of processes, and introduction of interphase. Especially, the introduction of interphase between fiber and matrix can help a dissipation of the impact energy and provide a good adhesion between fibers and matrix. In this study, polymeric interphase was introduced by electrodeposition, modified polypropylene was added to improve the weak bonding strength between interphase and polypropylene matrix. By evaluation of interlaminar shear strength and impact strength of the composites, it was found that composites with introduced composites showed higher mechanical properties than those of composites without interphase. Reactive polymers which have either anhydride or free acid functional group were used as interphase materials, and these polymers also behave as charge carrier in aqueous solution during the electrodeposition process. Weight gain on the carbon fibers was evaluated by changing process parameters such as concentration of solution, current density, and electrodeposition time.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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