In order to study effects of Cu and Be on the microstructure and tensile properties of rapidly solidified Al-Mg alloys, Al-Mg-Cu-Be alloys have been rapidly solidified by inert gas atomization process. Microstructure of rapidly solidified Al-Mg-Cu-Be powders exhibited refinement and good dispersion of Be particles as increasing of solidification rate. Solidification rate of atomized powders was estimated to be about $5{\times}10^{3{\circ}}C/s$. Inert gas atomized Al-Mg-Cu-Be powders were hot-processed by vacuum hot pressing at $450^{\circ}C$ under 100 MPa and hot extruded with reduction ratio in area of 25: 1 at $450^{\circ}C$. The extruded Al-Mg-Cu-Be powders consisted of recrystallized fine Al grains and homogeneously dispersed fine Be particles, and exhibited improved tensile properties with increase in Cu content. $Al_2CuMg$ compounds precipitated in grain and grain boundaries of Al-Mg-Cu-Be alloys with aging heat treatment after solution treatment. Hardness and tensile properties were improved by increasing Cu content and Be addition. Compared with extruded Al-Mg-Cu powders, the extruded Al-Mg-Cu-Be powders exhibited finer recrystallized grains and improved tensile properties by dispersion hardening of Be and subgrain boundaries pinned by fine Be particles. After aging treatment, hardness and tensile properties were improved due to restricted precipitation by increasing of dislocation density around Be particles in matrix.
Cu$_{6}$Sn$_{5}$-dispersed 63Sn-37Pb solder bumps of 760$\mu\textrm{m}$ size were fabricated on Au(0.5$\mu\textrm{m}$)/Ni(5$\mu\textrm{m}$)/Cu(27$\pm$20$\mu\textrm{m}$) BGA substrates by screen printing process, and their shear strength were characterized with variations of dwell time at reflow peak temperature and aging time at 15$0^{\circ}C$ . With dwell time of 30 seconds at reflow peak temperature, the solder bumps with Cu$_{6}$Sn$_{5}$ dispersion exhibited higher shear strength than the value of the 63Sn-37Pb solder bump. With increasing the dwell time longer than 60 seconds, however the shear strength of the Cu$_{6}$Sn$_{5}$-dispersed solder bumps became lower than that the 63Sn-37Pb solder bumps. The failure surface of the solder bumps could be divided into two legions of slow crack propagation and critical crack propagation. The shear strength of the solder bumps was inversely proportional to the slow crack propagation length, regardless of the dwell time at peak temperature, aging time at 150 $^{\circ}C$ and the volume fraction of Cu$_{6}$Sn$_{5}$ dispersion.> 5/ dispersion.
Joh, Hongrae;Han, Seung Zeon;Ahn, Jee Hyuk;Lee, Jehyun;Son, Young Guk;Kim, Kwang Ho
Korean Journal of Materials Research
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v.25
no.4
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pp.202-208
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2015
Alumina dispersion strengthening copper(ADSC) alloy has great potential for use in many industrial applications such as contact supports, frictional break parts, electrode materials for lead wires, and spot welding with relatively high strength and good conductivity. In this study, we investigated the oxidation behavior of ADSC alloys. These alloys were fabricated in forms of plate and round type samples by surface oxidation reaction using Cu-0.8Al, Cu-0.4Al-0.4Ti, and Cu-0.6Al-0.4Ti(wt%) alloys. The alloys were oxidized at $980^{\circ}C$ for 1 h, 2 h, and 4 h in ambient atmosphere. The microstructure was observed with an optical microscope(OM) and a scanning electron microscope(SEM) equipped with energy-dispersive X-ray spectroscopy(EDS). Characterization of alumina was carried out using a 200 kV field-emission transmission electron microscope(TEM). As a result, various oxides including Ti were formed in the oxidation layer, in addition to ${\gamma}$-alumina. The thickness of the oxidation layer increased with Ti addition to the Cu-Al alloy and with the oxidation time. The corrected diffusion equation for the plate and round type samples showed different oxidation layer thickness under the same conditions. Diffusion length of the round type specimen had a value higher than that of its plate counterpart because the oxygen concentration per unit area of the round type specimen was higher than that of the plate type specimen at the same diffusion depth.
The alumina dispersion-strengthened (DS) C15715 Cu alloy fabricated by a powder metallurgy route was annealed at temperatures ranging from $800^{\circ}C\;to\;1000^{\circ}C$ in the air and in vacuum. The effect of the annealing on microstructural stability and room-temperature mechanical properties of the alloy was investigated. The microstructure of the cold rolled OS alloy remained stable until the annealing at $900^{\circ}C$ in the air and in vacuum. No recrystallization of original grains occurred, but the dislocation density decreased and newly formed subgrains were observed. The alloy annealed at $1000^{\circ}C$ in the air experienced recrystallization and grain growth took place, however annealing in vacuum at $1000^{\circ}C$ did not cause the microstructural change. The mechanical property of the alloy was changed slightly with the annealing if the microstructure remained stable. However, the strength of the specimen that was recrystallized decreased drastically.
Porous Cu with a dispersion of nanoscale $Al_2O_3$ particles is fabricated by freeze-drying $CuO-Al_2O_3$/camphene slurry and sintering. Camphene slurries with $CuO-Al_2O_3$ contents of 5 and 10 vol% are unidirectionally frozen at $-30^{\circ}C$, and pores are generated in the frozen specimens by camphene sublimation during air drying. The green bodies are sintered for 1 h at $700^{\circ}C$ and $800^{\circ}C$ in $H_2$ atmosphere. The sintered samples show large pores of $100{\mu}m$ in average size aligned parallel to the camphene growth direction. The internal walls of the large pores feature relatively small pores of ${\sim}10{\mu}m$ in size. The size of the large pores decreases with increasing $CuO-Al_2O_3$ content by the changing degree of powder rearrangement in the slurry. The size of the small pores decreases with increasing sintering temperature. Microstructural analysis reveals that 100-nm $Al_2O_3$ particles are homogeneously dispersed in the Cu matrix. These results suggest that a porous composite body with aligned large pores could be fabricated by a freeze-drying and $H_2$ reducing process.
Hydrogen gas and carbon nanotubes along with nanocarbon were produced from commercial natural gas using fixed bed catalyst reactor system. The maximum amount of carbon (491 g/g of catalyst) formation was achieved on 25% Ni, 3% Cu supported catalyst without formation of CO/CO2. Pure carbon nanotubes with length of 308 nm having balloon and horn type shapes were also formed at 673 K. Three sets of catalysts were prepared by varying the concentration of Ni in the first set, Cu concentration in the second set and doping with K in the third set to investigate the effect on stabilization of the catalyst and production of carbon nanotubes and hydrogen by copper and potassium doping. Particle size analysis revealed that most of the catalyst particles are in the range of 20-35 nm. All the catalysts were characterized using powder XRD, SEM/EDX, TPR, CHN, BET and CO-chemisorption. These studies indicate that surface geometry is modified electronically with the formation of different Ni, Cu and K phases, consequently, increasing the surface reactivity of the catalyst and in turn the Carbon nanotubes/H2 production. The addition of Cu and K enhances the catalyst dispersion with the increase in Ni loadings and maximum dispersion is achieved on 25% Ni: 3% Cu/Al catalyst. Clearly, the effect of particle size coupled with specific surface geometry on the production of hydrogen gas and carbon nanotubes prevails. Addition of K increases the catalyst stability with decrease in carbon formation, due to its interaction with Cu and Ni, masking Ni and Ni:Cu active sites.
Porous $Al_2O_3$ dispersed with nano-sized Cu was fabricated by freeze-drying process and solution chemistry method using Cu-nitrate. To prepare porous $Al_2O_3$, camphene was used as the sublimable vehicle. Camphene slurries with $Al_2O_3$ content of 10 vol% were prepared by milling at $50^{\circ}C$ with a small amount of oligomeric polyester dispersant. Freezing of the slurry was done in a Teflon cylinder attached to a copper bottom plate cooled to $-25^{\circ}C$ while unidirectionally controlling the growth direction of the camphene. Pores were subsequently generated by sublimation of the camphene during drying in air for 48 h. The green body was sintered in a furnace at $1400^{\circ}C$ for 1 h. Cu particles were dispersed in porous $Al_2O_3$ by calcination and hydrogen reduction of Cu-nitrate. The sintered samples showed large pores with sizes of about $150{\mu}m$; these pores were aligned parallel to the camphene growth direction. Also, the internal walls of the large pores had relatively small pores due to the traces of camphene left between the concentrated $Al_2O_3$ particles on the internal wall. EDS analysis revealed that the Cu particles were mainly dispersed on the surfaces of the large pores. These results strongly suggest that porous $Al_2O_3$ with Cu dispersion can be successfully fabricated by freeze-drying and solution chemistry routes.
The laboratory column experiments were used to transport of metal elements by infiltration-related dispersion and/or diffusion in mine tailing of the Guryong gold mine. The mine tailing shows the neutral pH (for a pore water) and contains quartz, chlorite, pyrite and calcite. Both a non-reactive solute ($Cl^-$ of 100 mg $L^{-1}$) and a reactive solute (1N HCl), were injected continuously through columns. The breakthrough curve in the non-reactive experiment reached at a maximum under 1.5 pore volumes (PV). The longitudinal dispersion (0.607 cm) and hydrodynamic dispersion coefficient ($1.96{\times}10^{-7}cm^{2}sec^{-1}$) were calculated by the slope. In the reactive experiment, the plateau curve was appeared in the pH values of 5.3, 4.5 and 1.7. The releases of metal elements such as Fe, Mn, Al, Cu, Zn, Pb, and Cd were observed to be related to the pH buffering. High concentrations of Mn, Cd and Zn were observed at the first pH plateau (4 PV and pH 5.3), whereas Fe, Cu, Al and Pb were released as the pH decreased to 4.0 or less. The resulting order of metals mobility, based on the effluent water, is Mn=Cd>Zn>Cu>Fe>Al>Pb.
In order to investigate the dispersion patterns and speciations of Cu, Pb, Zn and Cd in soils, stream sediments and stream waters, geochemical studies of soil, stream sediment and stream water samples collected in the vicinity of the Shi-Heung Cu-Pb-Zn mine was carried out Cation exchange capacity measurement, size analysis, X-ray diffraction analysis and batch test were performed to select applicable soil for adsorption treatment The average content of Cu, Pb, Zn and Cd in soils collected from tailings and ore dressing plant is 1084 ppm, 2292 ppm, 3512 ppm and 29.2 ppm, respectively, and therefore, tailings and ore dressing plant site may be the major contamination sources in this study area. The mean content of Cu, Pb, Zn and Cd in stream sediments is extremely high up to 794 ppm, 1633 ppm, 2946 ppm and 25.2 ppm, respectively. Tailing particles and heavy metal ions are dispersed along the tributary system. Results from the sequential extraction analysis indicate; (1) most of Cu is bound to organic matters and sulphides, (2) fraction of Pb is mainly bound to Fe and Mn oxides. Most of Zn is largely bound to Fe and Mn oxides and residual fraction. Ion exchangeable fraction of Cd is relatively higher than those of Cu, Pb and Zn. Batch test on soils collected from the kaolinite and/or pyrophyllite mines and from the control areas was carried out to select an applicable soil samples for adsorption treatment The sample, S10, collected from the control area 2 (clay content 33.2%) shows the highest $K_d$ (distribution coefficient). Organic content in soils and several clay minerals shows relatively good correlation with $K_d$. It means that applicable soils for adsorption treatment of heavy metals show high organic and clay content.
In order to enhance sinterability of W-Cu composites used for heat sink materials, mechanical alloying process where both homogeneous mixing of component powders and fine dispersion of minor phase can be easily attained was employed. Nanostructured W-Cu powders prepared by mechanical alloying showed W grain size ranged of 20-50 nm and were able to be efficiently sintered owing to the fine particle size as well as uniform distribution of Cu phase. The thermal properties such as electrical resistivity, coefficient of thermal expansion and thermal conductivity were evaluated as functions of temperature and Cu content. It was found that the coefficient of thermal expansion could be controlled by changing Cu content. The measured electrical resistivities and thermal diffusivities were also varied with Cu content. The thermal conductivities calculated from the values of resistivities and diffusivities showed similar tendency as a function of temperatures. However, this is in contradiction with thermal conductivities of pure W and Cu which decrease with increasing temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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