• 제목/요약/키워드: Digital Fabrication

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디지털 방송 수신용 System in Package 설계 및 제작 (Design and Fabrication of the System in Package for the Digital Broadcasting Receiver)

  • 김지균;이헌용
    • 전기학회논문지
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    • 제58권1호
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    • pp.107-112
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    • 2009
  • This paper describes design and fabrication issues of the SiP(System in Package) one-chip for a portable digital broadcasting receiver. It includes RF tuner chip, demodulator chip and passive components for the receiver system. When we apply the SiP one-chip technology to the broadcasting receiver, the system board size can be reduced from $776mm^2$ to $144mm^2$. SiP one-chip has an advantage that the area reduces more 81% than separated chips. Also the sensitivity performance advances -1dBm about 36 channels in the RF weak electric field, the power consumption reduces about 2mW and the C/N keeps on the same level.

디지털마이크로미러소자를 동적마스크 패턴생성기로 응용한 마이크로광조형 (Microstereolithography using a Digital Micromirror Device as the Dynamic Pattern Generator)

  • 주재영;김성훈;변홍석;이관행;정성호
    • 한국정밀공학회지
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    • 제23권7호
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    • pp.146-151
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    • 2006
  • In order to increase the productivity of conventional microstereolithography, a new method using a digital micromirror device ($DMD^{TM}$) as the dynamic patter generator is proposed. The deviation from the level of clear optical images to the level of photopolymer surface is a key for the fabrication of an accurate 3D structure, so this deviation is minimized by controlling the viscosity of FA 1260T with organic solvents. After finding the appropriate process variables, the feasibility of microstructure fabrication such as a microgear and a microsphere is demonstrated. Microstereolithography with $DMD^{TM}$ showed the potential to replace the existing focused beam microstereolithography.

Digital Tuning Analog Component 집적회로의 설계 및 제작 (Design and Fabrication of Digital Tuning Analog Component IC)

  • 신명철;장영욱;김영생;고진수
    • 대한전자공학회논문지
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    • 제23권6호
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    • pp.923-928
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    • 1986
  • This paper describes the design and fabrication of a high performance digital tuning analog component integrated circuit that contains a television station detector and decoders(H and L types). When the comparator level sampling method is used, this integrated circuit can be used as a stable channel selector for an external circuit with very large signal variation. It has been fabricated using the SST bipolar standard process and its chip size is 2.2x2.1mm\ulcorner As a result, we have succeeded in fabricating the IC that satisfies the D.C characteristics, and the channel station detector and decoder function.

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레이다용 L대역 디지털 송수신모듈 설계 및 제작 (Design and Fabrication of an L-Band Digital TR Module for Radar)

  • 임재환;박세준;전상미;진형석;김관성;김태훈;김재민
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제29권11호
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    • pp.857-867
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    • 2018
  • 현재 레이다의 발전 형태는 기존의 능동위상배열에서 디지털형 위상배열로 진화하고 있다. 디지털형 위상배열은 수신빔을 자유롭게 구성할 수 있는 장점이 있다. 이를 가능하게 하려면 각각의 복사소자별 수신신호가 디지털화되어야 한다. 본 논문에서는 이를 위한 디지털 송수신모듈을 설계 및 제작하고 시험결과를 제시하여 가능성을 확인하고자 한다. 디지털 송수신모듈은 4개의 송수신 채널을 포함한 쿼드팩 형태로 구성하였다. 고출력 송신을 위해 각 채널별로 GaN 소재의 고출력증폭소자(HPA)를 사용하였으며, 송신파형 발생과 수신신호 디지털변환을 위해 송수신 집적소자를 적용한 디지털 회로를 적용하였다. 제작한 결과, 각 채널별로 송신출력은 350 W 이상, 수신이득은 47 dB, 수신잡음지수 2 dB 이하를 만족하였다. 또한 모듈 내에서 최종 광신호로 변환된 수신출력을 저장하고, 분석하여 수신 특성을 확인하였다.

효율적인 H.264/AVC 엔트로피 복호기 설계 (An Efficient H.264/AVC Entropy Decoder Design)

  • 문전학;이성수
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제44권12호
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    • pp.102-107
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    • 2007
  • 본 논문에서는 메모리 공정이 필요 없고 내장 프로세서를 사용하지 않는 H.264/AVC 엔트로피 복호기를 제안한다. 기존에 발표된 H.264/AVC 엔트로피 복호기의 경우 상당수의 연구가 내부의 ROM 또는 RAM이 필요하기 때문에 일반적인 디지털 로직 공정에서 구현이 어렵다. 또한 상당수의 연구가 비트열 처리를 위하여 내장 프로세서를 사용하기 때문에 면적이 크고 전력소모가 많은 단점을 가지고 있다. 본 논문에서는 내장 프로세서를 사용하지 않는 H.264/AVC Hardwired 엔트로피 복호기를 제안함으로써 데이터 처리 속도를 증가시키고 전력 소모를 줄인다. 또한 CAVLC 복호기에서 복호 시에 이용되는 룩업 테이블 및 저장 공간을 최적화하고 내장 메모리를 사용하지 않는 구조를 제안함으로써, 기존 연구에 비해 하드웨어 크기를 줄이고 ROM 또는 RAM이 지원되지 않는 디지털 로직 제조 공정에서도 쉽게 구현이 가능하다. 설계된 엔트로피 복호기는 H.264/AVC 비디오 복호기의 일부로 내장되어 전체 시스템에서 동작하는 것을 검증하였다. TSMC 90nm 공정으로 합성한 결과 최대동작주파수는 125MHz이며, QCIF, CIF, QVGA 영상을 지원할 뿐만 아니라 nC 레지스터 등 약간의 수정을 통해서 VGA 영상도 지원이 가능하다.

신속성형기술 전용 벌집구조 형상 모델링 기술 개발 (Geometric Modeling of Honeycomb Structural Geometry for Solid Freeform Fabrication)

  • 지해성
    • 한국CDE학회논문집
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    • 제4권3호
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    • pp.180-189
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    • 1999
  • Solid freeform fabrication technology, widely known as rapid prototyping an rapid tooling, can create physical part directly from digital model by accumulating layers of a given material. Providing a tremendous flexibility of a part geometry that they can fabricate, these technologies present a opportunity or the creation of new products that can not be made with existing technologies. For this to be possible, however, various design environments including different fabrication processes needs to be considered at the time of design, and finding an appropriate design solution for the new product by combining necessary design communications become increasingly complex as environmental condition become diverse. This paper proposes a geometric modeling paradigm for design and fabrication of a new product, honeycomb structural geometry.

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Post-Treatment of Printed Carbon Nanotubes for Vertical Alignment

  • Kim, Yong-C.;Sohn, K.H.;Cho, Y.M.;Yoo, Eun-H.
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2004년도 Asia Display / IMID 04
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    • pp.692-695
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    • 2004
  • Fabrication of photosensitive carbon nanotubes paste and its post-treatment has been developed for high resolution with good electron emission uniformity. We report novel post-treatment techniques including rubber-rolling and multiple field emission cycling from which we could improve the field emission properties of printed carbon nanotubes. These techniques would be easily applicable to large area field emission display using paste of carbon nanotubes

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통신용 초고속 반도체소자 -Digital GaAs 직접회로와 HEMT'S를 중심으로- (Ultra-High-Speed Semiconductor Devices for Data Communication Applications -Digital GaAs IC'S and HEMT'S-)

  • 이진구
    • 한국통신학회논문지
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    • 제11권3호
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    • pp.153-163
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    • 1986
  • III-V족 복합물 반도체인 GaAs를 이용한 초고속소자는 DBS(Direct Broadcast Satellite), 광통신, microwave 및 digital 집적회로에 널리 사용되낟. 이와 같은 GaAS를 substrate재료로 D/E MESFET'S을 이용한 4Kx4bit SRAM, HEMT'S에 의한 4K bit SRAM과 X-band용 수신기전단부의 MMIC화가 보고되였고, 3차원적인 광집적회로의 연구도 가까운 장래에 완성될 것이다. 본 논문에서는 현재까지 널리 사용되어온 GaAs반도체 재료, 제조공정기술, 소자응용과 집적회로 설계면을 고찰 검토한다. 마지막으로 초고속소자의 전망을 논의한다.

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