In this paper, we proposed a numerical model the complex permittivity for the E-glass fabric/epoxy composite laminate containing electrical conductive carbon black. The model is based on the percolation theory and for the composites over than the percolation threshold and in higher frequency band in that the AC conductivity is fully proportional to the frequency. The measurement for the complex permittivity wasperformed at the frequency band of 0.5 GHz $\sim$ 18.0 GHz using a vector network analyzer with a 7 mm coaxial air line. The proposed model is composed of the numerical equations of the scaling law used in percolation theory and constants obtained from experiments to quantify the model itself. The model describes the complex permittivity as the function of frequency and filler concentration. The model was verified by being compared with the measurements.
VaRTM(Vacuum assisted resin transfer molding) and VAP(Vacuum assisted process) processes are a type of RTM(Resin transfer molding) process, and are typical out-of-autoclave (OOA) processes that can manufacture large structures at low cost. In this paper, a resin filling test was conducted to compare the VaRTM and VAP processes, and the filling process and dimensional stability were compared. In addition, an analysis method to simulate the filling process was developed, and a dielectric sensor was used to detect the flow front of the resin, which was compared with the analysis results. From the resin filling test, the total filling time of the composite plate was measured to be 48 minutes for the VAP process and 145 minutes for the VaRTM process, and the filling time by the VAP process was reduced by about 67%. In addition, it was confirmed that the VAP process was superior to the VaRTM process in the thickness control ability and uniformity of the composite plate.
Gallium oxide ($Ga_2O_3$) and silicon carbide (SiC) are the material with the wide band gap ($Ga_2O_3-4.8{\sim}4.9eV$, SiC-3.3 eV). These electronic properties allow high blocking voltage. In this work, we investigated the characteristic of $Ga_2O_3$ and 4H-SiC vertical depletion-mode metal-oxide-semiconductor field-effect transistors. We demonstrated that the blocking voltage and on-resistance of vertical DMOSFET is dependent with structure. The structure of $Ga_2O_3$ and 4H-SiC vertical DMOSFET was designed by using a 2-dimensional device simulation (ATLAS, Silvaco Inc.). As a result, 4H-SiC and $Ga_2O_3$ vertical DMOSFET have similar blocking voltage ($Ga_2O_3-1380V$, SiC-1420 V) and then when gate voltage is low, $Ga_2O_3-DMOSFET$ has lower on-resistance than 4H-SiC-DMOSFET, however, when gate voltage is high, 4H-SiC-DMOSFET has lower on-resistance than $Ga_2O_3-DMOSFET$. Therefore, we concluded that the material of power device should be considered by the gate voltage.
An investigation on the step-coverage of PECVD and $O_3$ ThCVD oxides was undertaken to implement into the void-free inter metal dielectric planarization using multi-chamber system for the submicron double level metallization. At various initial aspect ratios the instantaneous aspect ratios were measured through modelling and experiment by depositing the oxides up to $0.9{\mu}m$ in thickness in order to monitor the onset of void formation. The modelling was found to be in a good agreement with the observed instantaneous aspect ratio of TEOS-based PECVD oxide whose re-entrant angle was less than $5^{\circ}$. It is demonstrated that either keeping the instantaneous aspect ratio of PECVD oxide as a first layer less than a factor of 0.8 or employing Ar sputter etch to create sloped oxide edge ensures the void-free planarization after$O_3$ ThCVD oxide deposition whose step-coverage is superior to PECVD oxide. It has been observed that $O_3$ ThCVD oxide etchback scheme has shown higher yield of via contact chain than non etchback process, with resistance per via contact of $0.1~0.3{\Omega}/{\mu}m^2$.
$(Pb,La)TiO_3$(PLT) thin films were prepared on Pt/SiO$_2$/Si substrates by the sol-gel method and investigated the crystalline and electrical properties according to La concentration and post-annealing temperatures. The PLT films annealed at above $600^{\circ}C$ were exhibited the typical perovskite structures regardless of La contents. When the $(Pb,La)TiO_3$(PT) films were doped with La concentration up to 10mol%(PLT-10), the degree of z-axis orientation was greatly decreased from 63% to 26%. From AES depth profiles for the PLT-10 samples, no remarkable inter-reaction between PLT film and lower Pt electrode was found. The remanent polarization$(2Pr,Pr_+-Pr_-)$ were increased from $4\muC\textrm{cm}^2 to 16\muC\textrm{cm}^2$ as the annealing temperature increased from $600^{\circ}C to 700^{\circ}C$. This result may be ascribed to the improvement of crystallinity by the high temperature post-annealing. The dielectric constant$({\varepsilon}r)$ and tangent loss(tan$\delta$) of the PLT-10 films annealed at $650^{\circ}C$ were about 193 and 0.02, respectively with the pyroelectric coefficient($\gamma$) of around $4.0nC/\textrm{cm}^2{\cdot}^{\circ}C at 30^{\circ}C$.
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.27
no.2
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pp.137-143
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2010
Oxide semiconductors Thin-film transistors are an exemplified one owing to its excellent ambient stability and optical transparency. In particular zinc oxide (ZnO) has been reported because It has stability in air, a high electron mobility, transparency and low light sensitivity, compared to any other materials. For this reasons, ZnO TFTs have been studied actively. Furthermore, we expected that would be satisfy the demands of flexible display in new generation. In order to do that, ZnO TFTs must be fabricated that flexible substrate can sustain operating temperature. So, In this paper we have studied low-temperature process of zinc oxide(ZnO) thin-film transistors (TFTs) based on silicon nitride ($SiN_x$)/cross-linked poly-vinylphenol (C-PVP) as gate dielectric. TFTs based on oxide fabricated by Low-temperature process were similar to electrical characteristics in comparison to conventional TFTs. These results were in comparison to device with $SiN_x$/low-temperature C-PVP or $SiN_x$/conventional C-PVP. The ZnO TFTs fabricated by low-temperature process exhibited a field-effect mobility of $0.205\;cm^2/Vs$, a thresholdvoltage of 13.56 V and an on/off ratio of $5.73{\times}10^6$. As a result, We applied experimental for flexible PET substrate and showed that can be used to ZnO TFTs for flexible application.
Kim, Sun-Tae;Kim, Sung-Soo;Ahn, Jun-Mo;Kim, Keun-Hong
Journal of the Korean Magnetics Society
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v.15
no.2
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pp.67-75
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2005
For th aim of lightweight microwave absorbers, conductive and magnetic microspheres are fabricated by plating of Co films on hollow ceramic microspheres of low density. Metal plating was carried out in a two-step electroless plating process (pre-treatment of activation and plating). Uniform coating of the film with about $2{\~}3{\cal}um$ thickness was identified by SEM. High-frequency magnetic and microwave absorbing properties were determined in the rubber composites containing the Co-coated microspheres. Due to conductive and ferromagnetic behavior of the Co thin films, high dielectric constant and magnetic loss can be obtained in the microwave frequencies. Due to those electromagnetic properties, high absorption rate (25 dB) and thin matching thickness ($2.0{\~}2.5{\cal}mm$) are predicted in the composite layers containing the metal-coated microspheres of low density (about 0.84 g/cc) for the electromagnetic radiation in microwave frequencies.
Magnetic and Ka-band absorbing properties have been investigated in Ti-Co substituted M-type barium hexaferrites with $BaTi_{0.5}Co_{0.5}Fe_{11}O_{19}$ composition. The ferrite powders were prepared by conventional ceramic processing technique and used as absorbent fillers in ferrite-rubber composites. The magnetic properties were measured by vibrating sample magnetometer. The complex permeability and dielectric constant were measured by using the WR-28 rectangular waveguide and network analyzer in the frequency range 26.5~40 GHz. For the Ti-Co substituted M-hexaferrites, the ferromagnetic resonance is observed at Ka-band (29.4 GHz). The matching frequency and matching thickness are determined by using the solution map of impedance matching. A wide band microwave absorbance is predicted with controlled ferrite volume fraction and absorber thickness.
PZT films without lower electrode were deposited on the highly doped Si(100) substrate with MgO buffer layer (Mgo/si) by RF magnetron sputtering method followed by the rapid thermal annealing at $650^{\circ}C$ . We investigated the dependences of the crystalline and electrical properties on the MgO thickness and the RTA post annealing. The PZT films on bare Si (without MgO) showed pyrochlore crystal structure while those on MgO(50 )/Si substrates showed the typical perovskite crystal structures. From SEM and AES analysis, the thickness of PZT films was about 7000 showing relatively smooth interface. The depth profiles indicated that atomic species were distributed homogeneously in the PZT/MgO/Si substrate. The dielectric constant($\varepsilon_{r}$ ) and remanent polarization(2Pr) were about 300 and $14\mu$C/$\textrm{cm}^2$;, respectively. The leakage current was about $3.2\mu$/A$\textrm{cm}^2$.
Journal of the Korea institute for structural maintenance and inspection
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v.26
no.3
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pp.39-47
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2022
In this paper, we proposed a thickness measurement method of concrete slab using GPR, and the verification of the suggested algorithm was carried out through real-scale experiment. The thickness measurement algorithm developed in this study is to set the relative dielectric constant based on the unique shape of parabola, and time series data can be converted to thickness information. GPR scanning were conducted in four types of slab structure for noise reduction, including finishing mortar, autoclaved lightweight concrete, and noise damping layer. The thickness obtained by GPR was compared with Boring data, and the average error was 1.95 mm. In order to investigate the effect of finishing materials on the slab, additional three types of finishing materials were placed, and the following average error was 1.70 mm. In addition, sampling interval from device, the effect of radius on the shape of parabola, and Boring error were comprehensively discussed. Based on the experimental verification, GPR scanning and the suggested algorithm have a great potential that they can be applied to the thickness measurement of finishing mortar from concrete slab with high accuracy.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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