Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.07a
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pp.186.1-189
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2001
Ferroelectric $Bi_{4-x}$La$_{x}$Ti$_3$O$_{12}$ (BLT)thin films with various compositions(x=0.65, 0.70, 0.75) were prepared on Pt//Ti/SiO$_2$/Si(100) substrate by metal-organic deposition. The electrical and structural characteristics of BLT thin films were investigated to develop ferroelectric thin films for capacitor layers of FRAM. After spin coating, thin films were annealed at $650^{\circ}C$ for 1hour in oxygen atomosphere. Scanning electron micrographs showed uniform surfaces composed of rod-like grains. The $Bi_{4-x}$La$_{x}$Ti$_3$O$_{12}$ (x=0.70) thin film capacitors with a Pt top electrode showed better ferroelectric properties than other films. At the applied voltage of 5V, the dielectric constant($\varepsilon$$_{r}$), dissipation factor(tan$\delta$),remanent polarization(2Pr), and coercive field(2Ec) of the $Bi_{4-x}$La$_{x}$Ti$_3$O$_{12}$ (x=0.70)thin films were about 272.54, 0.059, 32.4 $\mu$C/cm$^2$, 2Ec=119.9kV/cm. Also the capacitor did not show any significant fatigue up to 4.8$\times$10$^{10}$ read/write switching cycles.hing cycles.s.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07b
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pp.861-864
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2002
Ferroelectric $Bi_{4-x}Nd_xTi_3O_{12}$(BNdT) thin films with the composition(x=0.75) were prepared on pt/Ti/$SiO_2$/Si(100) substrate by metal-organic deposition. The electrical and structural characteristics of BNdT thin films were investigated to develop ferroelectric thin films for capacitor layers of FRAM. After spin coating, thin films were annealed at $650^{\circ}C$ for 1hour in oxygen atmosphere. Scanning electron micrographs showed uniform surfaces composed of rod-like grains. The $Bi_{4-x}Nd_xTi_3O_{12}$(X=0.75) thin film capacitors with a Pt top electrode showed better ferroelectric properties. At the applied voltage of 5V, the dielectric constant$(\varepsilon_r)$, dissipation factor$(tan{\delta})$, remanent polarization(2Pr) and nonvolatile swiching charge of the $Bi_{4-x}Nd_xTi_3O_{12}$(x=0.75)thin films were about 346.7, 0.095, $56{\mu}C/cm^2$ and $38{\mu}C/cm^2$ respectively. Also the capacitor did not show any significant fatigue up to $8{\times}10^{10}$ read/write switching cycles at a frequency of 1MHz.
A stacked high-voltage (900 V) Al electrolytic capacitor made with ZrO2 coated anode foils, which has not been studied so far, is realized and the effects of Zr-Al-O composite layer on the electric properties are discussed. Etched Al foils coated with ZrO2 sol are anodized in 2-methyl-1,3-propanediol (MPD)-boric acid electrolyte. The anodized Al foils are assembled with stacked structure to prepare the capacitor. The capacitance and dissipation factor of the capacitor with ZrO2 coated anode foils increase by 41 % and decrease by 50 %, respectively, in comparison with those of Al anode foils. Zr-Al-O composite dielectric layer is formed between separate crystalline ZrO2 with high dielectric constant and amorphous Al2O3 with high ionic resistivity. This work suggests that the formation of a composite layer by coating valve metal oxide on etched Al foil surface and anodizing it in MPD-boric acid electrolyte is a promising approach for high voltage and volume efficiency of capacitors.
PZT ceramics substituted by La3+ and Nd3+ were fabricated according to the formula: [Pb1-x(La or Nd)x][Zr0.58Ti0.42]1-x/4$\square$x/4O3(x=0.00, 0.02, 0.05, 0.08, 0.15, 0.20). The crystal structure and microstructure were investigated by XRD and SEM. It was observed that the phase transitions among rhombohedral, tetragonal, and cubic symmetry occured as the substitutional quantity increased. Dielectric constant, dissipation factor and piezoelectric coefficient (d33), of each sample were measured. The dielectric properties were changed as the substitutional quanity of rare earth ion increased. These changes could be explained by crystal structure and compositional fluctuaction. Its d33 was higher at tetragonal region near to phase boundry between rhombohedral and tetragonal, which was explained by reorientation of domain wall.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.1
no.1
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pp.22-25
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2000
Polycrystalline SBTN layered ferroelectric thin film with various Nb mole ratios were prepared by sol-gel method Pt/ $SiO_2$/Si (100) substrates. The films were annealed at different temperature and characterized in terms of phase and microstructure. The films were crystallized with a high (105) diffraction intensity and had rodike structure, SBTN films fired at 800$^{circ}C$ revealed standard hysteresis loops with no fatigue for up to 10$^{10}$ cycles. At an applied voltage of 5V the dielectric constant($varepsilon$) , dissipation factor (tan $delta$), remanent polarization(ZPr) and coercive field(Ec) of typical S $r_{0.8}$B $i_{2.3}$(T $a_{1-x}$ N $b_{x}$) $O_{9+}$$alpha$/ thin film(x=0.1) prepared on Pt/ $SiO_2$/Si (100) were about 277.7, 0.042, 3.74$mu$C/$textrm{cm}^2$, and 24.8kv/cm respectively.ly.y. respectively.ly.y.y..
In this study, we prepared Pb-Ti stock solution by sol-gel processing and deposited PbTiO3 thin film on a Pt coated SiO2/Si wafer by spin coating using the stock solution. We used lead acetate trihydrate and titanium isopropoxide. The stock solution was partially hydrolized and finally a 0.25M coating solution was prepared. We achieved spin coating at 4000rpm for 30 seconds and heated the thin film at 375$^{\circ}C$ for 5 minutes and at $600^{\circ}C$ for 5 minutes successively, first and second heating state. And the thin film was finally sintered at 90$0^{\circ}C$ for 1 hour in the air. The upper electrode of the thin film was made by gold sputtering and was cricle shape with radius 0.4mm. Measured dielectric constant, dissipation factor and phase transition temperature(Cuire Temp.) were about 275, 0.02 and 521$^{\circ}C$ respectively. To observe ferroelectric characteristics we calculated Pr(remnant polarization) and Ec(coercive field) byhysteresis curve. Ec was 72kV/cm and Pr was 11.46$\mu$C/$\textrm{cm}^2$.
Effect of heating rate was studied on consolidation of the low-temperature-sinterable PMN-PT-BT powder by varying the heating rate from 5, 10, to $20^{circ}C/min$. Slow rate of $5^{circ}C/min$ showed more homogeneous microstructure than high rate of 10 or $20^{circ}C/min$ due to low PbO (m.p. $886^{circ}C$) evaporation at 850^{circ}C$. It showed sintered density of $7.93 g/cm^{3}$, room temperature dielectric constant of 15300, and dissipation factor of $0.92\%$.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.16
no.4
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pp.221-225
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2015
The sintering effect on the microstructure, electrical properties, and dielectric characteristics of ZnO-V2O5-MnO2-Nb2O5-Dy2O3-based ceramics was investigated. With the increase of sintering temperature from 875 to 950℃, the density of the sintered pellets decreased from 5.57 to 5.45 g/cm3 and the average grain size increased from 4.3 to 10.9 μm. The breakdown field decreased noticeably from 6,095 to 996 V/cm with the increase of sintering temperature. The varistor ceramics sintered at 900℃ exhibited the best nonlinear properties: 39.2 in the nonlinear coefficient and 0.24 mA/cm2 in the leakage current density. The dielectric constant increased sharply from 658.6 to 2,928.8 with the increase of sintering temperature. On the whole, the dissipation factor exhibited a fluctuation with the increase of the sintering temperature, and a minimum value of 0.284 at 900℃.
For enhancing productivity of glulam, high frequency (HF) curing technique was researched in this study. Heat energy is generated by electromagnetic energy dissipation when HF wave is applied to a dielectric material. Because both lamina and adhesives have dielectric property, internal heat generation would be occurred when HF wave is applied to glulam. Most room temperature setting adhesives such as phenol-resorcinol-formaldehyde (PRF) resin, which is popularly used for manufacturing glulam, can be cured more quickly as temperature of adhesives increases. In this study, dielectric properties of larch wood and PRF adhesives were experimentally evaluated, and the mechanism of HF heating, which induced the fast curing of glue layer in glulam, was theoretically analyzed. Result of our experiments showed relative loss factor of PRF resin, which leads temperature increase, was higher than that of larch wood. Also, it showed density and specific heat of PRF, which are resistance factors of temperature increase, were higher than those of wood. It was expected that the heat generation in PRF resin by HF heating would occur greater than in larch wood, because the ratio of relative loss factor to density and specific heat of PRF resin was greater than that of larch wood. Through theoretical approach with the experimental results, the relative strengths of ISM band HF electric fields to achieve a target heating rate were estimated.
Kim, Han-Jun;Lee, Rae-Duk;Semenov, Yu.P.;Han, Sang-Ok
Proceedings of the KIEE Conference
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1999.07d
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pp.1803-1805
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1999
The thermal expansion coefficient of the titania-fused silica glass$(TiO_2-SiO_2)$ called KLR-1.1 is known to $0{\pm}0.03$ ppm/K, while that of normal fused-silica glasses is about +0.5 ppm/K at room temperature. To analysis the dielectric properties of the KLR-1.1, the sample with diameter of 30 mm and thinkness of 1 mm is covered with gold film. Its relative permittivity and dissipation factor of KLR-1.1 is evaluated to $4.011{\pm}0.012(1\sigma)$ and $(4.86{\pm}0.02){\times}10^{-4}(1{\sigma})$ at 1 kHz respectively. The measurement techniques used and results are more discussed in this paper.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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