1 |
C. Ban, Y. He, S. Xin and J. Du, Trans. Nonferrous Met. Soc. China, 23, 1039 (2013).
DOI
|
2 |
F. Chen and S. S. Park, ECS J. Solid State Sci. Technol., 4, 293 (2015).
DOI
|
3 |
J. K. Chang, C. M. Liao, C. H. Chen and W. T. Tsai, J. Power Sources, 138, 301 (2004).
DOI
|
4 |
J. Ren and Y. Zuo, Appl. Surf. Sci., 261, 193 (2012).
DOI
|
5 |
S. Stojadinovic, I. Belca, M. Tadic, B. Kasalica, Z. Nedic and L. Zekovic, J. Electroanal. Chem., 619, 125 (2008).
DOI
|
6 |
T. Kudo and R. S. Alwitt, Electrochim. Acta, 23, 341 (1978).
DOI
|
7 |
L. Xiang and S. S. Park, Appl. Surf. Sci., 388, 245 (2016).
DOI
|
8 |
S. S. Park and B. T. Lee, J. Electroceramics, 13, 111 (2004).
DOI
|
9 |
S. Koyama, Y. Aoki, S. Nagata and H. Jabazali, J. Solid State Electrochem., 15, 2221 (2011).
DOI
|
10 |
Z. S. Feng, J. J. Chen, R. Zhang and N. Zhao, Ceram. Int., 38, 3057 (2012).
DOI
|
11 |
K. Kukli, M. Ritala, T. Uustare, J. Aarik, K. Forsgren, T. Sajavaara, M. Leskela and A. Harsta, Thin Solid Films, 410, 53 (2002).
DOI
|
12 |
K. Zhang and S. S. Park, Surf. Coat. Technol., 310, 143 (2017).
DOI
|
13 |
K. Zhang and S. S. Park, Appl. Surf. Sci., 477, 44 (2019).
DOI
|
14 |
T. Kudo and R. S. Alwitt, Electrochim. Acta, 23, 341 (1978).
DOI
|
15 |
K. Watanabe, M. Sakairi, H. Takahashi, S. Hirai and S. Yamaguchi, J. Electroanal. Chem., 473, 250 (1999).
DOI
|
16 |
D. A. Jerebtsov, G. G. Mikhailov and S. V. Sverdina, Ceram. Int., 26,821 (2000).
DOI
|
17 |
P. Doerner, L. J. Gauckler, H. Krieg, H. L. Lukas. G. Petzow and J. Weiss, CALPHAD, 3, 241 (1979).
DOI
|
18 |
L. Xiang and S. S. Park, Thin Solid Films, 623, 19 (2017).
DOI
|
19 |
X. Du and Y. Xu, Thin Solid Films, 516, 8436 (2008).
DOI
|
20 |
G. Takano, M. Shimizu, K. Nakaaki, M. Weaver and M. Kudo, Conference Record of the 2004 IEEE Industry Applications Conference, 2004. 39th IAS Annual Meeting, 4, 2555 (2004).
|
21 |
N Derrick and J Zeigler, US patent 3,806,769 (1974).
|