Kim, Jae-Hyuk;Park, Sang-Young;Kim, Young-Rok;Park, Eun-Seo;Jo, Jung-Hyun;Lim, Hyung-Chul;Park, Jang-Hyun;Park, Jong-Uk
Journal of Astronomy and Space Sciences
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제28권3호
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pp.183-192
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2011
The current study analyzes the effects of the scaling parameters of the batch unscented transformation on precision satellite orbit determination. Satellite laser ranging (SLR) data are used in the orbit determination algorithm, which consists of dynamics model, observation model and filtering algorithm composed of the batch unscented transformation. TOPEX/Poseidon SLR data are used by utilizing the normal point (NP) data observed from ground station. The filtering algorithm includes a repeated series of processes to determine the appropriate scaling parameters for the batch unscented transformation. To determine appropriate scaling parameters, general ranges of the scaling parameters of ${\alpha}$, ${\beta}$, k, $\lambda$ are established. Depending on the range settings, each parameter was assigned to the filtering algorithm at regular intervals. Appropriate scaling parameters are determined for observation data obtained from several observatories, by analyzing the relationship between tuning properties of the scaling parameters and estimated orbit precision. The orbit determination of satellite using the batch unscented transformation can achieve levels of accuracy within several tens of cm with the appropriate scaling parameters. The analyses in the present study give insights into the roles of scaling parameters in the batch unscented transformation method.
In this paper, two parts of neural networks were proposed for determination of optimal EDM parameters. One is pattern recognition neural network that can be selecting expert neural network suitable to the EDM mode. The other is expert neural network that can be determining optimal EDM parameters such as pulse on time and pulse off time. Prior to determination of EDM parameters, Peak current, which is related to the EDM area closely, determined base on EDM area that is calculated from CAD data, firstly. Then, the other EDM parameters determined by the expert neural network that is selected to the EDM mode.
이 논문은 지진요소 결정의 정확성과 안정성을 향상시키기 위하여 파형분석과 두 점을 잇는 파선추적을 이용한 지진요소 결정 알고리즘을 소개한다. 지진의 규모가 상대적으로 작을 때(일반적으로 $m_{b}$<3.2)Pn이 관찰되지 않고 PmP가 초동파로 기록된 것처럼 보인다. 이러한 경우, P파의 초동파와 S파를 이용하여 기존의 방법으로 계산된 지진요소들과 PmP와 SmS를 이용하여 이 연구에서 개발된 방법으로 계산된 지진요소들은 큰 차이를 보인다. 실제 지진에 대한 지진요소 결정의 계산결과는 이 방법이 기존의 방법보다 rms 오차가 크게 줄었음을 보여준다.다.
This paper presents the application of continuous wavelet transform for determination of dynamic parameters of continuous beam subjected to moving load. Morlet wavelet is used as mother wavelet in wavelet transform. Dynamic parameters are estimated from the magnitudes and arguments of the wavelet coefficients obtained by wavelet transforming the response time histories of joints on the beam. This study shows that the estimated parameters such as natural frequencies, dmping ratios and mode shapes are to be well-compared with those of the finite element analysis.
Determination of effective EDM parameters is significant to increase productivity. However, With the complexity of EDM phenomena, a universal selection method of EDM parameters has not been established yet. Moreover, No attempt has been tried before to suggest a logical method in determining essential machining parameters for effective electrical discharge machining. Peak current, one of the most significant factors in EDM, is proportional to EDM area. This paper presents a method that can be Z-map modeling from CMM data, and calculate EDM area using Z-map.
The general dicing process cuts a semiconductor wafer to lengthwise and crosswise direction by using a rotating circular diamond blade. But inferior goods are made under the influence of several parameters in dicing process such as blade, wafer, cutting water and cutting conditions. Moreover we can not applicable this dicing method to GaN wafer, because the GaN wafer is harder than the other wafer such as SiO$_2$, GaAs, CaAsP, and AlCaAs. In order to overcome this problem, development of a new dicing process and determination of dicing parameters are necessary. This paper describes determination of several parameters - scribing depth, scribing force, scriber inclined angle, scribing speed, and factor for scriber replacement - for a new dicing machine using scriber.
The general dicing process cuts a semiconductor wafer to lengthwise and crosswise direction by using a rotating circular diamond blade. However, inferior goods may be made under the influence of several parameters in dicing process such as blade, wafer, cutting water and cutting conditions. Moreover we can not apply this dicing method to a GaN wafer, because the GaN wafer is harder than other wafers such as SiO$_2$, GaAs, GaAsP, and AlGaAs. In order to overcome this problem, development of a new dicing process and determination of dicing parameters are necessary. This paper describes determination of several parameters - scribing depth, scribing force, scriber inclined angle, scribing speed, and factor for scriber replacement - for a new dicing machine using a scriber.
강도정수의 산정은 암반사면의 안정성 해석에 매우 중요하다. 강도정수를 결정하는 다양한 방법들이 여러 연구자들에 의하여 제안되었다. 암반사면의 안정성 해석을 위하여 강도정수 결정에 사용된 방법들의 빈도를 문헌조사를 통하여 조사하였다. 특히 파괴유형에 따른 강도정수 결정방법의 빈도수를 조사하였다. 사례연구를 통하여 암석과 불연속면의 점착력과 마찰각의 값을 조사하여 RMR값과 함께 제시하였다. 연구 결과에 의하면 점착력은 내부마찰각과 비교하여 상당히 큰 범위를 보였다. RMR은 점착력과는 상관관계를 보이지 않았으나 마찰각과는 뚜렷한 상관관계를 보였다. 파괴유형에 따라 강도정수 결정을 위하여 적절한 방법이 사용되어야 하며 문헌조사를 통하여 결과를 검증해야 한다. 향후 각 지역별로 역해석을 통하여 파괴가 발생한 사면에 대한 강도정수 자료가 축적된다면 강도정수 결정의 신뢰성이 향상될 것으로 기대한다.
The determination of the optimal machining parameters in metal cutting, such as cutting speed, feed rate, and depth of cut, is an important aspect in an economic manufacturing process. The main objective in general is either to minimize the production cost or to maximize the production rate. Also there are constraints on all the machining operations which put restrictions on the choice of the machining parameters. In this paper as an objective function the production cost is considered with two constraints, surface finish and cutting power. Genetic Algorithm is applied to determine the optimum machining parameters, and the effectiveness of the applied algorithm is demonstrated by means of an example, turning operation.
본 논문에서는 HEMT의 산란계수와 DC특성을 측정하여 모델링 변수들을 정확하게 추출하는 방법을 제안하였다, HEMT의 소신호 등가회로 모델링 변수들 중 extrinsic 직렬 저항은 측정한 DC특성을 이용하여 FUKUI 방법으로 구하였고, 다른 모델링 변수들은 HP 8510C Network Analyzer를 사용하여 여러 바이어스에서 측정한 S-parameter를 이용하여 변수 값을 결정하였다. 최적화 과정을 거쳐 얻은 등가 회로의 중요한 변수인 gm값은 실제 측정한 gm값과 0.078%오차만을 보인 반면, 제작자가 제공한 데이터를 이용하여 최적화하여 얻은 gm값은 실제 측정한 gm값과 175.38%나 오차를 보였다. 그러므로 반드시 정확하게 측정하여 얻은 초기 값을 가지고 정확한 변수를 측정할 수 있다는 것과 HEMT 모델링 변수들을 추출하는 과정을 자세하게 제시했다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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