The ZrC layer instead of SiC layer is a critical and essential layer in TRISO coated fuel particles since it is a protective layer against diffusion of fission products and provides mechanical strength for the fuel particle. In this study, we carried out computational simulation before actual experiment. With these simulation results, Zirconium carbide (ZrC) films were chemically vapor deposited on $ZrO_2$ substrate using zirconium tetrachloride $(ZrCl_4),\;CH_4$ as a source and $H_2$ dilution gas, respectively. The change of input gas ratio was correlated with growth rate and morphology of deposited ZrC films. The growth rate of ZrC films increased as the input gas ratio decreased. The microstructure of ZrC films was changed with input gas ratio; small granular type grain structure was exhibited at the low input gas ratio. Angular type structure of increased grain size was observed at the high input gas ratio.
Indium tin oxide (ITO) thin films on polymeric substrates such as acryl (AC), Poly carbornate (PC), polypropylene (PP), and polyethlene terephthalate (PET) have been deposited by a do reactive magnetron sputtering without heat treatments. Sputtering parameters is an important factor for high Qualify of ITO thin films prepared on polymeric substrates. Furthermore, the material, electrical and optical properties of as-deposited ITO films are dominated by the ratio of oxygen partial pressure. As the experimental results the surface roughness of ITO films becomes rough as the oxygen partial pressure Increases. The electrical resistivity of as-deposited ITO films decreases initially, and then increases with the increase of oxygen partial pressure. The optical transmittance at visible wavelength for all polymeric substrates is above 80%.
한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
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pp.628-631
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2002
$Al_2O_3$ capping layer and MgO protective layer were deposited by electron beam evaporation method using single crystal source. Thickness of the capping layer, $Al_2O_3$, was varied from 5 nm to 10 nm. Surface morphology was observed by SEM and AFM before and after hydration. And microstructure of deposited $Al_2O_3$ layer and chemical shift of electron binding energy were also observed by high resolution TEM and XPS, respectively, after hydration. From these results, it was found that Mg atoms diffused into $Al_2O_3$ layer, reacted with moisture and formed $Mg(OH)_2$ during hydration. As thickness of $Al_2O_3$ increased, extent of hydration increased. $Al_2O_3$ capped MgO thin films and uncapped MgO thin films were deposited on AC-PDP test panel to characterize discharge properties. Although $Al_2O_3$ has poor discharge properties rather than MgO, because of many hydrated species on the surface of MgO, similar discharge properties were observed.
ITO (indium tin oxide) thin films on PET (polyethylene terephthalate) substrate have been deposited by a dc reactive magnetron sputtering without heat treatments such as substrate heater and post heat treatment. Each sputtering parameter during the sputtering deposition is an important factor for the high quality of ITO thin films deposited on polymeric substrate. Particularly, the material, electrical and optical properties of as-deposited ITO oxide films are dominated by the ratio of oxygen partial pressure. As the experimental results, the excellent ITO films are prepared on PET substrate at the operating conditions as follows: operating pressure of 5 mTorr,target-substrate distance of 45 mm, dc power of 20-30 W, and oxygen gas ratio of 10 %. The optical transmittance is above 80 % at 550 nm, and the sheet resistance and resistivity of films are $24\;{\Omega}$/square and $1.5{\times}10^{-3}\;cm$, respectively.
The structural and electrical properties of the films are investigated as a function of nitrogen/argon ratio at room temperature and at various deposition temperatures. The phase changes as $Ta_2N$ or TaN in the films were observed as nitrogen/argon ratio increases from 3% to 25%. The phase changes were associated with a change in the resistivity and TCR (temperature coefficient of resistance) of the films. TCR values of the films deposited at room temperature and different nitrogen contents were negative, and strongly decreased with the increase in nitrogen/argon ratio. The Ta2N films deposited at nitrogen/argon ratio of 3% show improved TCR values and thermal stability with increasing deposition temperature. The $Ta_2N$ films grown at nitrogen/argon ratio of 3% and the temperature of $200^{\circ}C$ showed a TCR value of -47 $ppm/^{\circ}C$, which is close to near-zero TCR in the range of deposition temperature.
Indium tin oxide (ITO) thin films (30 nm) were deposited on PET substrate by reactive DC magnetron sputtering using In/Sn(2, 5 wt.%) metal alloy target without intentionally substrate heating during the deposition under different DC powers of 70 ~ 110 W. The electrical properties were estimated by Hall-effect measurements system. The resistivity of ITO thin film deposited using In/Sn (5 wt.%) metal alloy target at low DC power increased with increasing annealing time. However, they increased with increasing annealing time at high DC power. In the case of ITO (Sn 2 wt%), we can't find clear change in resistivity with increasing annealing time. However, carrier density and mobility showed difference behavior due to change of oxygen vacancy.
The red emitting OLEDs using $Alq_3$:Rubrene-GDI4234 phosphors have been fabricated and characterized . In the device fabrication, 2- TNATA [4,4',4' - tris (2- naphthylphenyl - phenylamino ) - tripheny lamine] as the hole injection material and NPB [N,N'-bis (1-naphthyl)-N,N'-diphenyl-1,1'-biphenyl-4,4'-diamine] as the hole transport material were deposited on the ITO(indium tin oxide)/glass substrate by vacuum evaporation. And then, red color emissive layer was deposited using $Alq_3$ as the host material and Rubrene(5,6,11,12-tetraphenylnaphthacene)-GDI4234 as the dopants. finally, small molecule OLEDs with structure of ITO/2-TNATA/NPB/$Alq_3$:Rubrene-GDI4234/$Alq_3$/LiF/Al were obtained by in-situ deposition of $Alq_3$, LiF and Al as the electron transport material, electron injection material and cathode, respectively. Red OLEDs fabricated in our experiments showed the color coordinate of CIE(0.65, 0.35) and the maximum power efficiency of 2.1 lm/W at 7 V with the peak emission wavelength of 632 nm.
Zuo, Wei;Ma, Le;Lu, Yu;Li, Shu-yong;Ji, Zhiqiang;Ding, Min
Metals and materials international
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제24권6호
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pp.1346-1358
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2018
A novel additive manufacturing method with TIG-MIG hybrid heat source was applied for fabricating 5356 aluminum alloy component. In this paper the microstructure evolution, mechanical properties and fracture morphologies of both as-deposited and heat-treated component were investigated, and how these were affected by different heat-treated temperature. The as-deposited microstructure showed dominant equiaxed grains with second phase, and the size of them is coarse in the bottom region, medium in the middle region and fine in the top region owing to different thermal cycling conditions. Compared with as-deposited microstructure, the size of grain becomes large and second phases gradually dissolve in the matrix as heat-treated temperature increase. Different microstructures determine the mechanical properties of component. Results show that average ultimate tensile strength enhances from 226 to 270 MPa and average microhardness increases from 64.2 to 75.3 HV0.1 but ductility decreases from 33 to 6.5% with heat-treated temperature increasing. For all components, the tensile properties are almost the same in the vertical direction (Z) and horizontal direction (Y) due to equiaxed grains, which exhibits isotropy, and the mechanisms of these are analyzed in detailed. In general, the results demonstrate that hybrid arc heat source has the potential to fabricate aluminum alloy component.
Thin films of vanadium oxide($VO_{x}$) have been deposited by r.f. magnetron sputtering from $V_{2}O_{5}$ target in gas mixture of argon and oxygen. The oxygen/(oxygen+argon) partial pressure ratio of 0% and 8% is adopted. Crystal structure, chemical composition, molecular structure and optical properties of films sputter-deposited under different oxygen gas pressures and in-situ annealed in vacuum at $400^{\circ}C$ for 1h and 4h are characterized through XRD. RBS, FTlR and optical absorption measurements. The films as-deposited are amorphous and those annealed for time longer than 4h are polycrystalline. $V_{2}O_{5}$ and lower oxides co-exist in sputter-deposited films and as the oxygen partial pressure is increased the films become more stoichiometric $V_{2}O_{5}$. When annealed at $400^{\circ}C$, the as-deposited films are reduced to a lower oxide. It is observed that the oxygen atoms located on the V-O plane of $V_{2}O_{5}$ layer participate more readily in the oxidation and reduction process. The optical transmission of the films annealed in vacuum decreases considerably than the as-deposited films and the optical absorption of all the films increases rapidly between 400 and 550nm.
We investigated the structural and electrical properties of Ba(Zr$_{x}$Ti$_{1-x}$ )O$_3$(BZT) thin films with a mole fraction of x=0.2 and a thickness of 150 nm. BZT films were prepared on Pt/SiO$_2$/Si substrate with the various substrate temperature by a RF magnetron sputtering system. When the substrate temperature was above 50$0^{\circ}C$, we obtained multi-crystalline BZT films oriented to (110), (111), and (200) directions. As the substrate temperature increases, the films are crystallized and their dielectric constants become high. C-V characteristic curve of the film deposited at high temperature is more sensitive than that of the film deposited at low temperature. The parameters of the BZT film are as follows; the dielectric constants(dissipation factors) at 1 MHz are 95(0.021), 140(0.024), and 240(0.033) deposited at 400, 500, $600^{\circ}C$, respectively; the leakage currents at 666.7 kV/cm are 5.73, 23.5, and 72.8x10$^{-8}$ A/$\textrm{cm}^2$ fo the films deposited at 400, 500, and 600 $^{\circ}C$, respectively; the leakage currents at 666.7kV/cm are 5.73, 23.5, and 72.8x10$^{-8}$ A/$\textrm{cm}^2$ for the films deposited at 400, 500, $600^{\circ}C$, respectively. The BZT film deposited at 40$0^{\circ}C$ shows stable electrical properties, but dielectric constant for application is a little small.ll.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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