• 한국재료학회지
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• 제6권2호
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• pp.158-165
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• 1996

열증착기(thermal evaporator)로 증착시킨 Cu를 상온에서 3.5M CuCl2+0.5M HCI+0.5MKCI 용액을 사용하여 습식각하고 2일간 대기중 노출시킨 후 X-선 광전자 분광기를 이용하여 표면의 결합상태를 관찰하였다. 그 결과 습식식각된 Cu 표면에서는 C, O, Ci 및 Cu가 존재함을 알 수 있었다. 표면원소에 대한 오제이 전자 스펙트라(Auger electron spectra)와 광전자 스펙트라(photoelectron spectra)의 정량적인 비교를 통하여 표면의 모든 결합상태를 확인할 수 있었고 그 상대적인 양까지도 얻어낼 수 있었다. 식각된 Cu의 표면에는 Cu-Cu, 2Cu-O, Cu-Ci, Cu-2(OH), 및 Cu-2Cl의 결합상태가 존재함을 알 수 있었고, CuLMMAuger line spectrum의 관찰을 통하여 계산된 각 결합의 정량적인 비교를 검증할 수 있었다. 따라서 chemical shift가 거의 관찰되지 않아 결합상태 분리가 불가능한 식각된 구리표면의 정량적 결합상태는 각 결합상태의 상대적 비교를 통하여 얻어질 수 있음을 알 수 있었다.

• 대한전자공학회논문지
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• 제12권3호
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• pp.13-19
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• 1975

CuCl, KDP 결정체를 이용한 지그재그형 진헹파 전기광학적 레이저 변조기에 대해 자세히 해석했다. 변조기와 크기와 대역폭은 변조용 결정체의 광학적 특성및 M/W유전특성에 의해 결정됨을 알수 있다. 더욱 광손실과 M/W손실의 영향, 입사각, 회절등의 영향을 규명했고 최적 설계법을 제시했다. 중요한 결과를 요약하면 다음과 같다. (1) CuCl, KDP로 10(GHz)이상의 대역폭에서 3(watt)이하의 변조전력으로 50%변조를 얻었다. (2) 변조주파수 한계의 상한은 레이저 빔폭에 의한 차단주파수로 인해 제한된다. A detailed analysis has been carried out of a zigzag traveling wave electro-optic laser modulator usin3 CuCl, KDP Crystal. The inclusion of such practical factors as M/W and optical loss results in an optimum design in which modulator dimensions and bandwidth limitation are uniquely determined by optical and M/W dielectic properties of modulating crystal. The main conclusion of the analysis are: (1) CuCl, KDP may be used to produce 50% modulation over bandwidth of 10(GHz) with less than (watt) of modulating power. (2) The upper modulation frequency limit is set by a cutoff frequency which arises from finite width of optical beam.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제11권1호
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• pp.1-7
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• 1990

We present a theoretical investigation on the etching of an Al solid by $SiCl_4$ molecules at a collision energy of 600 eV. The classical trajectory method is employed to calculate Al etching yields, degree of anisotropy, kinetic energy distribution and angular distribution. The calculated results are compared with the reaction of a Cu solid by $SiCl_4$. The major products of the reaction are aluminum monomers and dimers together with considerable quantities of multimers. The Al solid shows better etching yield and better anisotropy than the Cu solid. This is consistent with the problem in the CMOS micro-fabrication of the CuAl and CuAlSi alloys. The relevance of these calculations for the dry etching of CuAl alloy is discussed.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제16권3호
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• pp.202-204
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• 1995

The ultraviolet photochemistry of N,N'-bis(salicylidene)ethylenediamine copper(II), Cu(sal)2en, was investigated with low pressure mercury lamp. Redution of Cu(Ⅱ) and formation of Cl- were shown on 254 nm irradiation both for aerated and deaerated chlorinated hydrocarbon solvent such as CH2Cl2, chloroform, and 1,2-dichloroethane. Relatively long lived $({\tau}=100{\mu}sec)$ intermediate was detected by flash photolysis. Overall photo-process can be described as the formation of Cl- and new copper complex, product(1) by chlorohydrocarbon mediation, photoinduced reduction by abstraction of halogen from solvent, followed by redox induced substitution of axial ligand with chlorine. Product(1) is possibly Cu(III) chlorosalicylaldeimido complex and cyclic -CH2CH2- moiety is absent in the structure. 247nm band of Cu(sal)2en should contain ligand to metal charge transfer character.

• 전기화학회지
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• 제25권3호
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• pp.113-118
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• 2022

본 연구에서는 polyethylene glycol (PEG)이 구리전해도금에 미치는 영향을 cyclic voltammetry를 이용해 분석해보았다. PEG의 흡착은 함께 존재하는 음이온의 특이흡착에 따라 변화되었다. 가장 일반적인 도금액 성분인 sulfate 이온(SO₄^2-)이 존재하는 경우, PEG의 흡착이 억제되었으며 그로 인해 미약한 억제 효과가 관찰되었다. 실제로 도금액이 SO₄^2- 없이 특이흡착하지 않는 perchlorate 이온(ClO₄^-)으로만 이뤄진 경우, PEG는 도금 반응을 강하게 억제하였으며 억제 효과는 PEG의 분자량에 비례하여 나타났다. 반면, 염소 이온(Cl^-)의 특이흡착이 존재하는 경우 오히려 PEG의 억제 효과는 강화되었다. RDE 분석을 통해 강한 억제 효과는 PEG와 Cl^-간의 흡착구조체 형성에 의한 것임을 확인하였으며, 이러한 흡착 구조체 형성은 용액 조성에 따라 달라지는 특성을 나타내었다. 특히, 소수성 특성이 증가된 PEG 유도체의 경우 억제 효과가 더욱 강화되는 것으로 미루어, PEG와 Cl^-간의 흡착 구조체 형성에 PEG의 소수성 특성이 중요함을 확인하였다.

• 대한화학회지
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• 제35권5호
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• pp.512-519
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• 1991

유기용매$(CH_2Cl_2,\;C_6H_6,\;CH_3NO_2,\;(CH_3)_2CO,\;CHCl_3,\;DMF,\;DMSO)$에서 Zn(II)-, Cu(II)- 및 Ni(II)-tetrakis(o-chlorophenyl)porphyrin(o-ClTPP)과 Zn(II)-, Cu(II)- 및 Ni(II)-tetraphenylporphyrin(TPP) 착물과 질소원자를 포함한 염기성 리간드(pyridine, imidazole, 1-methylimidazole 및 2,6-lutidine)간의 결합 반응성을 이온강도 0.01M에서 연구하였다. metalloporphyrin과 염기성 리간드간의 평형상수는 온도범위 15 ~ 35${\circ}C$에서 분광광도법을 이용하여 결정하였으며, 이 때 M(II)-TPP에서 관찰된 평형상수는 입체적 장애가 더 큰 M(II)-(o-Cl)TPP에서 보다 큰 값을 나타내었다. M(II)-TPP에서 logK값은 염기성 리간드의 pKa값이 커질수록 증가하였지만 입체적장애를 받는 M(II)-(o-Cl)TPP에서 logK는 리간드의 $pK_a$값에 비례하지 않았다. 열역학적 파라미터 분석결과 M(o-Cl)TPP의 안정도는 거의 반응엔트로피에 의존하였으나, M(II)-TPPL의 안정도는 반응엔탈피와 반응엔트로피에 거의 비슷한 영향을 나타내었다. metalloporphyrin에 대한 용매의 배위능을 DMF, DMSO, $CHCl_3,\;(CH_3)_2CO$에서 측정하였고, 이들 결과로부터 평형상수에 대한 용매효과를 논의하였다.

• 한국세라믹학회지
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• 제45권1호
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• pp.30-35
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• 2008

In this paper, CdS/Cd(Cu)S thin films and diodes were manufactured via a chemical bath deposition (CBD) process, and the effects of $NH_4Cl$ and TEA(triethylamine) on the properties of the films were examined. The addition of $NH_4Cl$ significantly increased the thickness of the CdS and Cd(Cu)S films, however, the addition of TEA decreased the thickness in both cases slightly. The addition of $NH_4Cl$ along with TEA increased the film thickness more effectively compared to the addition of only $NH_4Cl$. The thickness of the CdS film prepared from an aqueous solution of 0.007 M $CdSO_4$, 1.3 M $NH_4OH$, 0.03 M $SC(NH_2)_2$, 0.0001 M TEA and 0.03 M $NH_4Cl$ was 310 nm. Dark resistivity of the CdS film was $1.2{\times}10^3\;{\Omega}cm$ and the photo resistivity with $500\;W/cm^2$ irradiation of white light was $20{\Omega}cm$. The Cd(Cu)S/CdS thin film diodes prepared by CBD showed good rectifying characteristics.

• 폴리머
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• 제36권1호
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• pp.98-103
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• 2012

구리 계열의 $Cu(NO_2)_2{\cdot}3H_2O$와 CuCl을 중합촉매로 사용하고 다양한 용매, 리간드와 염기의 함량을 변화시켜 poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether)(PPE) 중합반응을 고찰하였다. 이 가운데 CuCl/1-methylimidazole/ammonium hydroxide 시스템에서 가장 높은 중합 수율을 나타내었다. 한편, 몇 가지 다른 유기용매와 메탄올의 혼합용매 시스템에서 용매의 성분비율을 변화시켜 용매의 조성이 중합반응에 미치는 영향을 조사하였으며 2,4,6-trimethylphenol (TMP)를 사용하여 TMP 함량에 따른 분자량 조절 효과를 조사하였다. 클로로포름/메탄올 9/1(v/v) 혼합용매를 사용했을 때 가장 높은 중합 수율과 높은 분자량을 갖는 중합체($\overline{M_n}$ : 55 K; $\overline{M_w}$ : 92 K; PDI: 1.7)를 얻었다. 구리 일가 촉매인 CuCl 과 CuI를 사용하여 서로다른 짝이온, 즉 $Ci^-$와 $I^-$ 이온이 중합결과에 미치는 영향을 조사하였다. 촉매의 활성 비교를 위하여 산소 흡수량(oxygen-uptake)을 측정하였으며, 중합반응의 부산물인 5,5'-tetramethyl-4,4'-diphenoquinone (DPQ)의 함량을 자외선 분광기(ultraviolet spectroscopy)를 통하여 분석하였다.

• Applied Biological Chemistry
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• 제48권1호
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• pp.53-59
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• 2005

동진벼 유묘 뿌리에 환원제인 ascorbic acid, 신호전달물질인 salicylic acid와 methyl jasmonic acid, 중금속인 $NiCl_2$와 $CuSO_4$ 및 NaCl를 다양한 농도로 처리한 후 항산화효소인 glutathione peroxidase(GPX)의 활성과 동위효소의 패턴 변화를 살펴보았다. Ascorbic acid 처리에 의한 GPX의 총활성은 ascorbic acid 농도 증가에 의존적으로 증가하였으며 이러한 GPX활성 증가는 GPX1 동위효소의 현저한 활성증가에 기인하였다. GPX는 신호전달물질인 salicylic acid와 methyl jasmonic acid에 대하여 서로 다른 반응성을 보였다. GPX의 활성은 0.1 mM salicylic acid에 의해 증가하였다가 이후 감소하였다. 이에 비해 GPX는 methyl jasmonic acid의 농도증가에 의존하여 점진적으로 증가하여 1 mM methyl jasmonic acid에 의하여 약 3배의 활성증가를 보였다. 뿐만 아니라 GPX1 동위효소는 salicylic acid 농도가 증가할수록 활성이 감소한 반면 methyl jasmonic acid 농도가 증가할수록 현저하게 증가하였다. GPX의 총활성은 $NiCl_2$ 농도 증가에 따라 점진적으로 증가되었으나, $CuSO_4$ 처리군의 경우 GPX의 총비활성도는 0.5 mM $CuSO_4$에 의하여 약 2배 증가한 이후 점차 감소하였다. $NiCl_2$와 $CuSO_4$ 처리에 의한 GPX 활성증가도 주로 GPX1 동위효소의 활성증가에 기인하였다. NaCl 처리에 의한 GPX 총활성은 300 mM NaCl 처리군에서 약 1.7배 증가되었다가 이후 감소하였다. 특이하게도 NaCl 농도가 증가함에 따라 GPX2 동위효소 활성이 점차 증가하였다.

• Macromolecular Research
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• 제12권1호
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• pp.32-37
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• 2004

The atom transfer radical polymerization (ATRP) of hexadecyl acrylate (HDA) was carried out in Ν,Ν-dimethylformamide (DMF) in the presence of CuSCN/Ν,Ν,Ν′,Ν"Ν"-pentamethyldiethylenetriamine (PMDETA). The results indicate that the polymerization is well-controlled: a linear increase of molecular weights occurs with respect to conversion and the polydispersities are relatively low. In particular, the use of CuSCN as the catalyst resulted in faster polymerization rates for hexadecyl acrylate than did those using either CuBr or CuCl; the polydis-persity, however, was larger than those obtained in the cases when CuBr and CuCl were used. In addition, we report the thermodynamic data and activation parameters for the solution ATRP of hexadecyl acrylate.