• Journal of Welding and Joining
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• 제14권2호
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• pp.1-9
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• 1996

철강재료에 대한 플라즈마질화법의 적용에는 지금까지 많은 연구결과가 나와 있는데, 탄소강이나 적합금강의 경우는 그 표면정도가 Hv400 - 900, 고합금강의 경우 는 Hv1000이상의 정도를 얻을 수 있으며, 내마모성도 향상한다고 알려져 있다. 그리 고 플라즈마질화처리에 의한 질화층의 형성기구나 화합물층 및 확산층의 생성에 관여 하는 처리조건의 영향, 질화층의 경도 및 깊이에 대한 합금원소의 영향등이 어느 정도 밝혀져 있다. 그리고 스테인레스강의 경우는 그 표면에 견고한 산화피막을 형성하기 때문에 염욕질화나나 가스질화법에 의한 처리가 일반적으로 곤란하다. 그러나 프라 즈마질화처리에 의하면, 분위기를 질소와 수소의 혼합가스로 함으로서 특별한 전처리 를 하지않고도 질화처리가 가능한 것으로 알려져 있다. 또한 철강재료 이외의 비철 금속에 대한 플라즈마질화처리의 적용이 검토되었으며, 질화물을 형성하기 쉬운 Ti 와 그 합금, Zr, Al 그리고 Va, AIa족원소의 경우는 Hv1000이상의 경도가 얻어진다는 것과 최적 질화조건등이 보고되어져 있다. 또한 질화물을 형성하지 않는 금속, 즉 Ni 나 Cu합금 등에 대하여도 Ti, Al 등의 질화물생성원소를 첨가하여 플라즈마질화법에 의한 표면경화특성도 검토되고 있다. 본 해설에서는, 탄소강, 탄소저합금강 등의 철강 재료를 중심으로하여 플라즈마질화처리한 경우의 표면경화특성에 대하여 서술하고자 한다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제34권5호
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• pp.77-82
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• 2016

In this study, Microstructure and hardness of 1st layer with crystallographic orientation were investigated about solidification structure in multipass weld using high Mn-Ni flux cored wire. Microstructure of solidification consisted of austenite matrix and a little ${\varepsilon}-phase$ in grain boundaries. Orientation of grains was usually (001), (101), (111). According to crystallographic orientation, morphology of primary dendrite was different. The depletion of Fe and the segregation of Mn, C, Ni, Si, Cu, Cr, O were found along the grain boundaries. The area of segregation was wide with an order of (001), (101), (111) grains. And hardness of grains with crystallographic orientation increased with an order of (001), (101), (111) grains because of the segregation along dendrite boundary.

• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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• 제1권2호
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• pp.1-7
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• 1999

we evaluated the effects of joining process such as contact method. shape of joined area and pressure on the electrical and mechanical properties of Bi-2223 superconducting tape, Specifically. the current capacity of the jointed tape was measured as a function of uniaxial pressure. and the thermal shock, bonding strength and the thermal of the tape were evaluated and correlated to the microstructural evolution. It was observed that the current capacity was significanrly dependent on the uniaxial pressure The jointed tape, fabricated with a pressure of 1,000-1,600 Mpa. showed the highest value of current capacity results from improvements in core density, contacting area and grain alignment, ect. In addition, the strength of jointed tape was measured to be 86 Mpa, which is about 88% of the unjoined ape's strength. The irreversible strain($\varepsilon$irrev) for the jointed tape was measured to be 0.1%, smaller than that of unjoined tape ($\varepsilon$irrev= 0.3%). The decrease in the strength and irreversible strain for jointed tape is believed to be due to the irregular geometry/morphology of the transition area of the tape.

• 비파괴검사학회지
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• 제16권4호
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• pp.241-250
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• 1997

액체/고체 경계면에서 후방 복사된 초음파의 주파수 분석에 의해 Si layer/mesh Au/Si substrate 시편에 존재하는 표면 탄성파의 주파수 의존성이 측정되었다. 사용된 광역 탐촉자(2, 5, 10MHz)의 주파수에 따라 다르게 나타난 후방 복사의 입사각 의존성은 이 현상이 표면 지역에 발생된 표면파로부터의 에너지 복사에 의한 것임을 보여주었다. 후방 산란된 초음파의 입사각 의존성을 연속적으로 측정하기 위한 초음파 각도계가 제작되었고 다른 비율의 구리 분말이 섞인 에폭시에 의해 접착된 Ni layer/Al substrate 시편에 대해 후방복사 세기의 입사각 의존성이 측정되었다. (5MHz) 후방 복사의 폭과 패턴은 표면파 속도의 주파수 의존성, layer 접합의 질 그리고 표면 지역의 구조 등 여러 정보를 가지고 있음이 밝혀졌다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제27권1호
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• pp.85-89
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• 2009

Reflow process conditions were investigated for 0402 electric parts with Sn-3.0Ag-0.5Cu solders. Circle hole shape metal mask with 100 m thickness showed excellent printability. Self alignment abilities were 71% for 1005 chips, 52% for 0603 chips, and 3% for 0402 chips. Average joining strengos were 1990 gf for 1005 chips, 867 gf for 0603 chips, and 525 gf for 0402 chips. As mis-mounting angle increased, joining strength decreased. Considering self-alignment ability, mounting angle had to be under $5^{\circ}$ and contact area of the chips had to be over 40% for Pb-free soldering process for 0402 chips.

• 한국초전도학회:학술대회논문집
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• 한국초전도학회 2000년도 High Temperature Superconductivity Vol.X
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• pp.189-192
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• 2000

We fabricated rapid single-flux-quantum RS flip-flop circuits with and without Y$_1$Ba$_2$Cu$_3$O$_{7-{\delta}}$(YBCO) ground plane. The circuit consists of SNS-type ramp-edge Josephson junctions that have cobalt-doped YBCO and Sr$_2$AITaO$_6$(SAT) for barrier layer and insulator layer, respectively. The fabricated Josephson junction showed a typical RSJ-like current-voltage(I-V) characteristics above 50K. We sucessfuly demonstrated RS flip-flop at temperatures around 50K. The RS flip-flop fabricated on ground plane showed more definite set and reset state in voltage-flux(V-${\phi}$) modulation curve for read SQUID, which may be attributed to a shielding effect of the YBCO ground plane.

• Progress in Superconductivity
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• 제5권2호
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• pp.94-97
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• 2004

Step-edge Josephson junctions (SEJ) have been fabricated on sapphire substrates with in situ deposited films of CeO$_2$ buffer layer and YBa$_2$Cu$_3$O$_{7}$ films on the low angle steps. Direct coupled SQUID magnetometers with the SEJ were formed on 1 cm X 1 cm R-plane sapphire substrates. Typical 5-${\mu}{\textrm}{m}$-wide Josephson junctions have R$_{N}$ of 3 Ω and I$_{c}$ of 50 $mutextrm{A}$ at 77 K. The direct coupled SQUID magnetometers were designed to have pickup coils of 50-${\mu}{\textrm}{m}$-wide 16 parallel loops on the 1 cm X 1 cm substrates with outer dimension of 8.8 mm X 8.8 mm. The SEJ SQUID magnetometers exhibit relatively low 1/f noise even with dc bias control, and could be stably controlled by flux-locked loops in the magnetically disturbed environment. Field noise of the do SQUID was measured to be 200∼300 fT/Hz$^{1}$2/in the white noise region and about 2 pT/Hz$^{1}$2/ at 1 Hz when measured with dc bias method.hod.d.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.204.1-204.1
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• 2014

스마트폰과 같은 통신기기 및 각종 전자제품에 있어 크기의 축소와 간소화 추세에 따라 인쇄회로기판(PCB)의 초미세회로설계 기술이 요구됨에 따라, 인쇄회로기판과 첨단 전자부품 사이의 접합 신뢰성을 향상시키기 위해 무전해 니켈 도금이 널리 사용되고 있다. 일반적으로, 무전해 Ni도금은 강산, 강염기성 용액을 이용하여 수행되고 있다. 따라서, 공정과정 중에 기판의 손상을 초래하기도 할뿐만 아니라, 환경적으로도 문제시 되고 있다. 본 연구에서는 친환경적 도금공정의 개발을 위해 중성에서 N-(B)무전해 도금을 시행하였다. 중성의 무전해 도금공정은 어떠한 기판을 사용하여도 기판의 손상없이 도금이 가능하다는 장점을 가지고 있고, Boron(B)은 Ni을 비정질화 시키는 물질로 알려져 있다. B가 첨가된 무전해 Ni도금 박막에 있어 B의 영향을 알아보기 위하여 중성조건에서 B를 포함한 DMAB의 첨가량을 조절하였다. Ni-(B) 무전해 도금 시 도금조의 온도는 $40^{\circ}C$로 하였고, 무전해 도금액의 pH는 7(중성)로 유지하였다. Cu Foil기판을 사용하여 DMAB의 양에 따라 성장된 Ni-B무전해 도금 박막의 특성을 분석하기 위해 X-ray Diffraction (XRD), Field Emission Scanning Electron Microscope (FE-SEM), Optical microscope (OM), X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS), X-ray Absorption Spectroscopy (XAS)을 이용하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.1
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• pp.553-556
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• 2003

금속유기물 용액 증착법(MOD)법은 금속유기물 용액을 스핀 코팅하여 고온 열처리를 통해 대면적의 고온 초전도 박막을 만들 수 있으며, 고가의 진공 시스템이 필요하지 않기 때문에 매우 경제적인 박막 증착 방법이다. 본 연구에서는 MOD법을 이용해서 고온초전도체 마이크로파 필터나 터널접합 소자와 같은 전자 소자 응용 연구를 위해 요구되는 높은 임계전류 특성을 갖도록 박막 성장 조건을 변화시켜서 제작된 고온 초전도체 Bi2Sr2CaCu2O8+d (BSCCO2212) 박막을 제작하였다. 박막 특성은 x-ray diffraction (XRD), scanning electron microscope (SEM)으로 표면적, 구조적 특성을 관찰하고 저항-온도 (R-T) 변화 및 전류-전압 (I-V) 특성 측정을 통해 전기적 특성을 연구하여 임계전류를 향상 시킬 수 있는 박막제작 조건에 관해 논의하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제16권10호
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• pp.923-930
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• 2003

We jointed Bi(Pb)-Sr-Ca-Cu-O multifilament tapes and evaluated their electrical and mechanical properties. In order to improve connectivity of multifilaments, one or two single-filament tape was inserted between two multifilament tapes. The critical current ratio(CCR) and n-value of the jointed tapes were evaluated as a function of uniaxial pressure. It was observed that critical current ratio and n-value were 24.8-29.0% and 2.5-2.8 for MM lap-jointed tape. On the other hand, the corresponding values were improved to 24.7-53.9% and 3.1-4.2 for MSM jointed tape, and 63.4-76.0% and 3.4-5.1 for double MS:vr lap-jointed tape, respectively. The highest electrical properties of double MSM lap-jointed tape are considered to be owing to the presence of single core, causing better interconnections of multifilaments between the two tapes. The mechanical property of jointed tape was evaluated and correlated to the microstructural evolution. The strength of jointed tapes was 44-64% less than that of the unjoined tape. The strain tolerance of jointed tape was also reduced compared to that of the unjoined tape. These lower mechanical properties of jointed tape are probably due to the induced nonuniform microstructure such as the existence of cracks and Ag-intrusion in the joined region.